JP2011110505A - 流路基板およびその製造方法 - Google Patents
流路基板およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011110505A JP2011110505A JP2009269518A JP2009269518A JP2011110505A JP 2011110505 A JP2011110505 A JP 2011110505A JP 2009269518 A JP2009269518 A JP 2009269518A JP 2009269518 A JP2009269518 A JP 2009269518A JP 2011110505 A JP2011110505 A JP 2011110505A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flow path
- glass
- insulating layer
- substrate
- ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Images
Landscapes
- Measuring Volume Flow (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
Abstract
【解決手段】 第1のガラスセラミック焼結体からなる複数の第1の絶縁層1が積層されてなる絶縁基板の内部に、第1の絶縁層1の一部が厚み方向に除去されてなる貫通部の上下が他の前記第1の絶縁層で塞がれて形成された流路3を有する流路基板9であって、流路3を構成する第1の絶縁層1の流路3側の表面の全面に、第1のガラスセラミック焼結体が有する第1のガラス成分よりもガラス転移点が低い第2のガラス成分を有する第2のガラスセラミック焼結体からなる第2の絶縁層2が被着されていることを特徴とする流路基板9である。第2の絶縁層2が焼結する際に、未焼結の第1の絶縁層1によって収縮が抑制されるため形状および寸法のばらつきが抑制された寸法精度の高い流路を形成することができる。
【選択図】 図1
Description
一部の前記セラミックグリーンシートに厚み方向に貫通する貫通部を形成するとともに、該貫通部の内側面の全面に、前記第1のガラス成分よりもガラス転移点が低い第2のガラス成分を有する第2の未焼結ガラスセラミック材料からなる未焼結絶縁層を被着させる工程と、
一部の他の前記セラミックグリーンシートの主面に、少なくとも前記貫通部に対応する範囲で前記第2の未焼結ガラスセラミック材料からなる未焼結絶縁層を被着させる工程と、
複数の前記セラミックグリーンシートを、前記貫通部の上下に、該貫通部の上下の開口が他の前記セラミックグリーンシートの前記未焼結絶縁層を被着させた表面で覆われるように積層して積層体とし、該積層体を焼成する工程とを備えることを特徴とするものである。
また、セラミックグリーンシートの焼結時には、未焼結絶縁層の焼成が進んだり完了したりしているので、セラミックグリーンシートの貫通部側の面、つまり流路を構成する面部分における変形は、未焼結絶縁層が焼結した層によって抑制される。そのため、流路を形成する面の収縮や偏った収縮に起因する変形を効果的に抑制して、流路の形状および寸法のばらつきを抑制することができる。したがって、形状および寸法のばらつきが抑制されて流路が形成された、例えば流路の断面積が一定で、流路に流れる流体の流量を一定にすることができる流路基板の製造方法を提供することができる。
2・・・第2の絶縁層
3・・・流路
8・・・絶縁基板
9・・・流路基板
11・・・セラミックグリーンシート
12・・・未焼結絶縁層
Claims (2)
- 第1のガラスセラミック焼結体からなる複数の第1の絶縁層が積層されてなる絶縁基板の内部に、前記第1の絶縁層の一部が厚み方向に除去されてなる貫通部の上下が他の前記第1の絶縁層で塞がれて形成された流路を有する流路基板であって、前記流路を構成する前記第1の絶縁層の前記流路側の表面の全面に、前記第1のガラスセラミック焼結体が有する第1のガラス成分よりもガラス転移点が低い第2のガラス成分を有する第2のガラスセラミック焼結体からなる第2の絶縁層が被着されていることを特徴とする流路基板。
- 第1のガラス成分を有する第1の未焼結ガラスセラミック材料からなる複数のセラミックグリーンシートを作製する工程と、
一部の前記セラミックグリーンシートに厚み方向に貫通する貫通部を形成するとともに、該貫通部の内側面の全面に、前記第1のガラス成分よりもガラス転移点が低い第2のガラス成分を有する第2の未焼結ガラスセラミック材料からなる未焼結絶縁層を被着させる工程と、
一部の他の前記セラミックグリーンシートの主面に、少なくとも前記貫通部に対応する範囲で前記第2の未焼結ガラスセラミック材料からなる未焼結絶縁層を被着させる工程と、
複数の前記セラミックグリーンシートを、前記貫通部の上下に、該貫通部の上下の開口が他の前記セラミックグリーンシートの前記未焼結絶縁層を被着させた表面で覆われるように積層して積層体とし、該積層体を焼成する工程とを備えることを特徴とする流路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009269518A JP2011110505A (ja) | 2009-11-27 | 2009-11-27 | 流路基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009269518A JP2011110505A (ja) | 2009-11-27 | 2009-11-27 | 流路基板およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011110505A true JP2011110505A (ja) | 2011-06-09 |
Family
ID=44233276
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009269518A Ceased JP2011110505A (ja) | 2009-11-27 | 2009-11-27 | 流路基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011110505A (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08236936A (ja) * | 1995-02-27 | 1996-09-13 | Kyocera Corp | 積層ガラス−セラミック回路基板 |
JP2001030219A (ja) * | 1999-05-17 | 2001-02-06 | Denso Corp | セラミック積層体及びその製造方法 |
JP2004125476A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-22 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | マイクロ化学システム用チップ及びその製造方法 |
JP2007145688A (ja) * | 2005-11-04 | 2007-06-14 | Asahi Glass Co Ltd | 積層誘電体および層状誘電体の製造方法 |
-
2009
- 2009-11-27 JP JP2009269518A patent/JP2011110505A/ja not_active Ceased
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08236936A (ja) * | 1995-02-27 | 1996-09-13 | Kyocera Corp | 積層ガラス−セラミック回路基板 |
JP2001030219A (ja) * | 1999-05-17 | 2001-02-06 | Denso Corp | セラミック積層体及びその製造方法 |
JP2004125476A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-22 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | マイクロ化学システム用チップ及びその製造方法 |
JP2007145688A (ja) * | 2005-11-04 | 2007-06-14 | Asahi Glass Co Ltd | 積層誘電体および層状誘電体の製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8263874B2 (en) | Multilayer circuit board | |
JP4939630B2 (ja) | 電子部品検査用配線基板およびその製造方法 | |
US20140224532A1 (en) | Thin-film wiring substrate and substrate for probe card | |
US10247620B2 (en) | Wiring board and temperature sensing element | |
JP2011110505A (ja) | 流路基板およびその製造方法 | |
JP6560116B2 (ja) | 測温体 | |
JPWO2018037842A1 (ja) | セラミック基板及び電子部品内蔵モジュール | |
JP2010093037A (ja) | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 | |
KR102072287B1 (ko) | Ltcc(저온 동시 소성 세라믹)를 이용한 유해가스 감지센서의 제조방법 | |
JP6494806B2 (ja) | セラミックス基板およびその製造方法 | |
CN112802821B (zh) | 一种双面多层布线的铝基转接板及其制备方法 | |
JP7131628B2 (ja) | セラミック電子部品 | |
JP2005501795A (ja) | セラミック基板の製造方法及びセラミック基板 | |
JP6437786B2 (ja) | センサ基板、センサ装置およびセンサ基板の製造方法 | |
CN109637764B (zh) | 高精度高可靠多层低阻热敏芯片及其制作方法 | |
JP2007258384A (ja) | ガラスセラミック焼結体およびその製造方法ならびに配線基板およびその製造方法 | |
JP2009288008A (ja) | 積層基板および積層基板の製造方法 | |
WO2017115617A1 (ja) | 粒子状物質の測定装置用部品 | |
KR20150037045A (ko) | 다층 ltcc 기판 및 그 제조방법 | |
JP6251045B2 (ja) | 配線基板および検出装置 | |
JP2010251516A (ja) | 多層セラミック基板の製造方法と、多層セラミック基板を用いた空気流量計 | |
Jäger et al. | Inkjet-printed low temperature co-fired ceramics: process development for customized LTCC | |
JP2009266993A (ja) | 多層配線基板およびその製造方法 | |
JP2008186908A (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
JP2010103481A (ja) | セラミック積層体及びセラミック焼結体の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120515 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121024 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121106 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121218 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131001 |
|
A045 | Written measure of dismissal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A045 Effective date: 20140225 |