JP6251045B2 - 配線基板および検出装置 - Google Patents
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Description
ら、電極および内部配線として白金(Pt)を用いることがある。
下の区別は便宜的なものであり、実際に配線基板等が使用される際の上下を限定するものではない。
る。これによって、電極3、外部電極5および導電路が腐食することを効果的に抑制できるとともに、外部電極5と外部電気回路との接合、あるいは外部電極5と金属リードとの接合を強固にできる。
〜10μmのNiメッキ層を被着させるか、またはこのNiメッキ層および厚さ0.1〜3μ
mの金(Au)メッキ層を順次被着させるのがよい。
2・・・絶縁基体
3・・・電極
4・・・内部配線
4a・・不動態膜
4b・・Fe−Ni−Cr−Ti−Al合金
4c・・MoSi2金属
Claims (2)
- 絶縁基体と、
該絶縁基体の主面に形成された電極と、
前記絶縁基体の内部に形成され、前記電極に接続された内部配線とを有しており、
該内部配線はFe−Ni−Cr−Ti−Al合金の表面にTiO 2 およびAl 2 O 3 を含む不動態膜を有していることを特徴とする配線基板。 - 請求項1に記載された配線基板と、
該配線基板が周囲の雰囲気を検出可能に設置されていることを特徴とする検出装置。
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JP2014002469A JP6251045B2 (ja) | 2014-01-09 | 2014-01-09 | 配線基板および検出装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2014002469A JP6251045B2 (ja) | 2014-01-09 | 2014-01-09 | 配線基板および検出装置 |
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JP2015133351A JP2015133351A (ja) | 2015-07-23 |
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Family Applications (1)
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JP2014002469A Active JP6251045B2 (ja) | 2014-01-09 | 2014-01-09 | 配線基板および検出装置 |
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JP (1) | JP6251045B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS5521131A (en) * | 1978-08-01 | 1980-02-15 | Seiko Epson Corp | Semiconductor device |
JP2013222848A (ja) * | 2012-04-17 | 2013-10-28 | Kyocera Corp | 配線基板 |
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