JP2011104763A - 平板ディスプレイパネルの研磨方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】パネルの流れに従った各工程を効率的に配置することによって工程のタクトタイムを著しく短縮させることができる平板ディスプレイパネルの研磨方法を提供する。
【解決手段】パネルを第1のピッカーで吸着し、前記第1のピッカーが前記パネルを吸着した状態で前記パネルを整列し、前記パネルをテーブルに載置し、前記パネルの両側短辺(又は長辺)を研磨し、前記テーブルを90゜回転させ、前記パネルの両側長辺(又は短辺)を研磨し、前記パネルをアンローディングすることを含む平板ディスプレイパネルの研磨方法を構成する。
【選択図】図5a

Description

本発明は、平板ディスプレイパネルの研磨方法に関するもので、より詳細には、パネルの流れに従った各工程を効率的に配置することによって工程のタクトタイムを著しく短縮させることができる平板ディスプレイパネルの研磨方法に関するものである。
一般的に、平板ディスプレイパネル又は前記パネルの素材になるベアガラス(以下、「基板」という)は、エッジ面が鋭いので、工程中に割れたりクラックなどが発生する。したがって、クラックなどを防止するためには、鋭いエッジ面を研磨する工程が必須である。
以下、図1及び図2を参照して従来の研磨装置1を説明する。
図示したように、従来の研磨装置1は、ローディングコンベヤ10、第1のピッカー20、カメラ30、研磨部50、第2のピッカー60及びアンローディングコンベヤ70で構成される。
以下、図3a〜図3hを参照して従来の研磨装置の作動状態を説明する。
まず、ローディングコンベヤ10にあるパネルSを、第1のピッカー20で吸着してテーブル40上に載せる(図3a参照)。
次に、前記カメラ30がパネルSの整列マークを認識するようにテーブル40を移動させる(図3b参照)。この状態で、カメラ30がテーブル40に載せられたパネルSの整列マークを認識し、その認識結果によって前記パネルS又は研磨部50を微細に調整して整列する。
次に、前記パネルSの両側縁部がそれぞれ研磨部50に接するようにテーブル40を第1の方向(図面の右側方向)に移動させた後、研磨部50を作動させ、パネルSの両側短辺の一端を面取りする(図3c参照)。
次に、前記研磨部50を、前記パネルSの両側短辺を研磨できる位置に移動させ、この状態で前記テーブル40を第1の方向に移動させながらパネルSの両側短辺を研磨する。そして、パネルSの両側短辺の研磨が完了すれば、前記研磨部50を、両側短辺の他端を面取りできるように移動させ、パネルSの両側短辺の他端を面取りする(図3d参照)。
次に、前記テーブル40を90゜回転させ、前記第1の方向の反対方向(図面の左側方向)に移動させて元の位置に復帰させる(図3e参照)。
次に、前記研磨部50を、前記パネルSの両側長辺を研磨できる位置に移動させ、この状態で前記テーブル40を第1の方向に移動させながらパネルSの両側長辺を研磨する(図3f参照)。
次に、第2のピッカー60は、4辺の研磨と4つの縁部の面取りが完了したパネルSを吸着する(図3g参照)。
最後に、前記第2のピッカー60は、研磨が完成したパネルSをアンローディングコンベヤ70に渡し、これと同時に、テーブル40は、第2の方向に移動して元の位置に復帰し、新しいパネルを受け取る準備をする(図3h参照)。
一方、図4a〜図4fは、パネルを研磨する工程を順次示した平面図である。以下、これら図面を参照して、このような作動順序でパネルを研磨する工程を説明する。
まず、研磨部50は、研磨砥石52、53と、研磨砥石52、53を回転させるスピンドル51とを含む。また、研磨砥石は、面取りに使用される第1の部52と、長辺又は短辺を研磨するときに使用される第2の部53とを含んで構成される。また、研磨部50は、パネルの両側辺を同時に研磨できるようにパネルの両側にそれぞれ設けられる。また、各側には、上部砥石と下部砥石がそれぞれ設けられる。このようにして、合計4つの研磨部が構成される。
まず、パネルの両側短辺l1の一端を研磨部の第1の部52に接触させた状態でスピンドル51を回転させる(図4a参照)。
このような方法で一対の面取り面C1、C2を形成し、前記研磨部50の第2の部53を、両側短辺l1に接触するように移動させた状態で前記パネルを移動させ、両側短辺l1を研磨する(図4b参照)。
次に、前記パネルの両側短辺の他端を第1の部52に接触させた状態でスピンドル51を回転させる(図4c参照)。
このような方法で両側短辺l1が研磨され、4つの面取り面C1〜C4が形成されたパネルを90゜回転させ、研磨開始位置に移動させる(図4d参照)。
次に、前記研磨砥石の第2の部53を、両側長辺l2に接触するように移動させた状態でパネルを移動させ、両側長辺l2を研磨する(図4e参照)。
このような方法でパネルの4辺(2つの短辺、2つの長辺)を研磨し、4つの縁部を面取りする(図4f参照)。
前記のように作動する従来の研磨装置は、テーブルにパネルを載せた状態でカメラを用いて整列する。したがって、整列は、一つのパネルに対する工程が完了し、第2のピッカーが完成したパネルを吸着した後、テーブルが元の位置に復帰し、第1のピッカーが新しいパネルをテーブルに載せた後で行う。すなわち、完成したパネルのアンローディングと研磨すべきパネルのローディングを順次行えるだけで、これら動作を同時に行うことはできないという問題がある。結局、これは、工程のタクトタイム増加をもたらす。
本発明は、上述した問題を解決するためになされたもので、その目的は、パネルの流れに従った各工程を効率的に配置することによって工程のタクトタイムを著しく短縮させることができる平板ディスプレイパネルの研磨方法を提供することにある。
前記のような技術的課題を解決するために、本発明による平板ディスプレイパネルの研磨方法は、パネルを第1のピッカーで吸着し、前記第1のピッカーが前記パネルを吸着した状態で前記パネルを整列し、前記パネルをテーブルに載置し、前記パネルの両側短辺(又は長辺)を研磨し、前記テーブルを90゜回転させ、前記パネルの両側長辺(又は短辺)を研磨し、前記パネルをアンローディングすることを含む。
また、前記第1のピッカーが前記パネルを吸着した状態で前記パネルを整列するとき、カメラで前記パネルの整列マークを認識し、その認識結果によって前記パネル又は研磨部を微細に調整することが望ましい。
また、前記パネルの両側長辺(又は短辺)を研磨する前に、前記パネルの両側長辺(又は短辺)の一端を面取りすることがさらに付加されることが望ましい。
また、前記パネルの両側長辺(又は短辺)を研磨した後、前記パネルの両側長辺(又は短辺)の他端を面取りすることがさらに付加されることが望ましい。
また、前記パネルの両側長辺(又は短辺)の他端を面取りするとき、前記第2のピッカーが前記パネルの上部で待機していることが望ましい。
また、前記パネルの両側長辺(又は短辺)の他端を面取りするとき、前記第2のピッカーが前記パネルを加圧又は吸着した状態であることが望ましい。
また、前記パネルをアンローディングすると同時に、前記テーブルは、前記パネルをテーブルに載置するときのテーブルの位置に移動させることが望ましい。
本発明による他の平板ディスプレイパネルの研磨方法は、パネルを第1のピッカーで吸着し;前記第1のピッカーに吸着されたパネルをカメラの撮像領域に移動させ;前記第1のピッカーを下降させ、前記パネルをテーブルに載置すると同時に、前記カメラで前記パネルの整列マークを認識し;前記整列マークの認識結果によって前記パネル又は研磨部を微細に調整し;前記パネルの両側短辺(又は長辺)を研磨し;前記テーブルを90゜回転させ;前記パネルの両側長辺(又は短辺)を研磨し;前記パネルをアンローディングすることを含む。
また、前記パネルの両側長辺(又は短辺)を研磨する前に、前記パネルの両側長辺(又は短辺)の一端を面取りすることがさらに付加されることが望ましい。
また、前記パネルの両側長辺(又は短辺)を研磨した後、前記パネルの両側長辺(又は短辺)の他端を面取りすることがさらに付加されることが望ましい。
また、前記パネルの両側長辺(又は短辺)の他端を面取りするとき、前記第2のピッカーが前記パネルの上部で待機していることが望ましい。
また、前記パネルの両側長辺(又は短辺)の他端を面取りするとき、前記第2のピッカーが前記パネルを加圧又は吸着した状態であることが望ましい。
また、前記パネルをアンローディングすると同時に、前記テーブルは、前記第1のピッカーを下降させ、前記パネルをテーブルに載置すると同時に、前記カメラで前記パネルの整列マークを認識するときのテーブルの位置に移動させることが望ましい。
本発明による更に他の平板ディスプレイパネルの研磨方法は、パネルを第1のピッカーで吸着し;前記第1のピッカーに吸着されたパネルをカメラの撮像領域に移動させ;前記カメラで前記パネルの整列マークを認識し;前記第1のピッカーを下降させ、前記パネルをテーブルに載置し、前記整列マークの認識結果によって前記パネル又は研磨部を微細に調整し;前記パネルの両側短辺(又は長辺)を研磨し;前記テーブルを90゜回転させ;前記パネルの両側長辺(又は短辺)を研磨し;前記パネルをアンローディングすることを含む。
また、前記パネルの両側長辺(又は短辺)を研磨する前に、前記パネルの両側長辺(又は短辺)の一端を面取りすることがさらに付加されることが望ましい。
また、前記パネルの両側長辺(又は短辺)を研磨した後、前記パネルの両側長辺(又は短辺)の他端を面取りすることがさらに付加されることが望ましい。
また、前記パネルの両側長辺(又は短辺)の他端を面取りするとき、前記第2のピッカーが前記パネルの上部で待機していることが望ましい。
また、前記パネルの両側長辺(又は短辺)の他端を面取りするとき、前記第2のピッカーが前記パネルを加圧又は吸着した状態であることが望ましい。
また、前記パネルをアンローディングすると同時に、前記テーブルは、前記第1のピッカーを下降させ、前記パネルをテーブルに載置し、前記整列マークの認識結果によって前記パネル又は研磨部を微細に調整するときのテーブルの位置に移動させることが望ましい。
本発明によれば、パネルの流れに従った各工程を効率的に配置することによって工程のタクトタイムを著しく短縮させることができる。
従来の研磨装置を示す図である。 従来の研磨装置を示す図である。 図1に示した研磨装置の作動状態を示す図である。 図1に示した研磨装置の作動状態を示す図である。 図1に示した研磨装置の作動状態を示す図である。 図1に示した研磨装置の作動状態を示す図である。 図1に示した研磨装置の作動状態を示す図である。 図1に示した研磨装置の作動状態を示す図である。 図1に示した研磨装置の作動状態を示す図である。 図1に示した研磨装置の作動状態を示す図である。 従来の研磨方法を順次示す図である。 従来の研磨方法を順次示す図である。 従来の研磨方法を順次示す図である。 従来の研磨方法を順次示す図である。 従来の研磨方法を順次示す図である。 従来の研磨方法を順次示す図である。 本発明による研磨装置の第1の実施例の作動状態を示す図である。 本発明による研磨装置の第1の実施例の作動状態を示す図である。 本発明による研磨装置の第1の実施例の作動状態を示す図である。 本発明による研磨装置の第1の実施例の作動状態を示す図である。 本発明による研磨装置の第1の実施例の作動状態を示す図である。 本発明による研磨装置の第1の実施例の作動状態を示す図である。 本発明による研磨装置の第1の実施例の作動状態を示す図である。 本発明による研磨方法を順次示す図である。 本発明による研磨方法を順次示す図である。 本発明による研磨方法を順次示す図である。 本発明による研磨方法を順次示す図である。 本発明による研磨方法を順次示す図である。 本発明による研磨方法を順次示す図である。 本発明による研磨方法を順次示す図である。 本発明による研磨装置の第2の実施例の作動状態を示す図である。 本発明による研磨装置の第2の実施例の作動状態を示す図である。 本発明による研磨装置の第3の実施例の作動状態を示す図である。 本発明による研磨装置の第3の実施例の作動状態を示す図である。
以下、添付の図面を参照して本発明による平板ディスプレイパネルの研磨方法を説明する。
図5a〜図5gを参照して、本発明による研磨装置の第1の実施例の作動状態を説明する。
本発明による研磨装置は、従来の図1に示した研磨装置と比較したとき、作動順序は異なるが、構成自体は、全体的な装備の長さが短いという点を除いてはほぼ類似している。
まず、第1のピッカー20は、ローディングコンベヤにあるパネルSを吸着し、カメラ30のある位置に移動させる。この状態、すなわち、第1のピッカー20がパネルSを吸着した状態で前記カメラ30でパネルSの整列マークを認識し、その認識結果によってパネルSを微細に調整して整列する(図5a参照)。
次に、第1のピッカー20を下降させ、整列が終了したパネルSをテーブル40上に載せる(図5b参照)。
次に、パネルSの両側短辺を研磨部50に接触させた状態で、前記テーブル40を第1の方向(図面の右側方向)に移動させて両側短辺を研磨する(図5c参照)。
次に、テーブル40を90゜回転させ、テーブル40を前記第1の方向の反対方向(図面の左側方向)に移動させて元の位置に復帰させる(図5d参照)。
次に、パネルSの両側長辺の一端を研磨部50に接触させた状態で研磨部50を用いて面取りする(図5e参照)。
次に、パネルSの両側長辺を研磨部50に接触させた状態で、前記テーブル40を第1の方向に移動させて両側長辺を研磨する(図5f参照)。また、両側長辺の研磨が完了した後、引き続いて、研磨部50を両側長辺の他端に接触させた状態で面取りする。特に、このとき、既に第2のピッカー60が下降し、前記パネルSを加圧した状態又は吸着した状態で両側長辺の他端を面取りすることがより望ましい。これは、面取りするとき、下部ではテーブル40が支持し、上部では第2のピッカー60が支持しているので、パネルSをより確実に固定した状態で面取りをすることができ、特に、面取りが完了すれば、完成したパネルSを第2のピッカー60が直ちにつかんで上昇するので、アンローディング時間が節約されるためである。
したがって、二番目の面取り工程が終了する瞬間、パネルSは、直ちに第2のピッカー60と共にアンローディングされ、これと同時に、テーブル40は、元の位置に復帰し、直ちに第1のピッカー20から新しいパネルS1を受け取ることができる(図5g参照)。
特に、このとき、新しいパネルS1は、テーブル40が移動する前に、すなわち、第1のピッカー20が吸着した状態でカメラ30を用いて既に整列を完了した状態である。
以下、本発明による研磨方法と比較して従来の研磨方法を再び説明する。従来は、二番目の面取り工程が完了すれば、第2のピッカー60が移動し、完成したパネルSを吸着してアンローディングし、その後、テーブル40は、元の位置に復帰し、第1のピッカー20から新しいパネルS1を受け取り、新しいパネルS1がテーブルに載せられた後、この新しいパネルS1をカメラ30で撮像して整列する。したがって、本発明は、従来の研磨方法に比べて多様な工程を同時に進行できるように最適化することによって、画期的に工程のタクトタイムを短縮させることができる。
以下、図6a〜図6gを参照して本発明による研磨方法を説明する。
まず、パネルの両側短辺l1を研磨砥石に接触させた状態でパネルを移動させ、両側短辺を研磨する(図6a及び図6b参照)。
次に、パネルを90゜回転させ、元の位置に復帰させる(図6c参照)。
次に、前記パネルの両側長辺l2の一端を面取りし、面取り面C2、C3を形成する(図6d参照)。
次に、パネルの両側長辺l2を研磨砥石に接触させた状態でパネルを移動させ、両側長辺l2を研磨する(図6e参照)。
次に、前記パネルの両側長辺の他端を面取りし、面取り面C1、C4を形成して完成する(図6f及び図6g参照)。
本発明による第2の実施例は、第1の実施例と比較してパネルのローディング及び整列工程に差がある。
より具体的に説明すれば、まず、パネルSを吸着した第1のピッカー20は、カメラ30がパネルの整列マークを認識できる位置にパネルを移動させる(図7a参照)。
次に、第1のピッカー20を下降させ、パネルSがテーブル40に載置されると同時に、カメラ30でパネルの整列マークを認識し、その認識結果によってパネル又は研磨部を微細に調整して整列する(図7b参照)。その後の工程(図5c〜図5g)は、第1の実施例の工程と同一である。
本発明による第3の実施例も、パネルのローディング及び整列工程で差がある点を除いては、第1の実施例と同一である。
より具体的に説明すれば、まず、パネルSを吸着した第1のピッカー20は、カメラ30がパネルSの整列マークを認識できる位置にパネルSを移動させ、この状態で、カメラ30でパネルSの整列マークを認識する(図8a参照)。
次に、前記第1のピッカー20を下降させ、前記パネルSをテーブル40に載置し、前記整列マークの認識結果によってパネル又は研磨部を微細に調整して整列する(図8b参照)。その後の工程(図5c〜図5g)は、第1の実施例の工程と同一である。
20:第1のピッカー、30:カメラ、40:テーブル、50:研磨部、60:第2のピッカー、S:パネル

Claims (19)

  1. パネルを第1のピッカーで吸着し、
    前記第1のピッカーが前記パネルを吸着した状態で前記パネルを整列し、
    前記パネルをテーブルに載置し、
    前記パネルの両側短辺(又は長辺)を研磨し、
    前記テーブルを90゜回転させ、
    前記パネルの両側長辺(又は短辺)を研磨し、
    前記パネルをアンローディングすることを含むことを特徴とする平板ディスプレイパネルの研磨方法。
  2. 前記第1のピッカーが前記パネルを吸着した状態で前記パネルを整列するとき、カメラで前記パネルの整列マークを認識し、その認識結果によって前記パネル又は研磨部を微細に調整することを特徴とする、請求項1に記載の平板ディスプレイパネルの研磨方法。
  3. 前記パネルの両側長辺(又は短辺)を研磨する前に、前記パネルの両側長辺(又は短辺)の一端を面取りすることがさらに付加されることを特徴とする、請求項1に記載の平板ディスプレイパネルの研磨方法。
  4. 前記パネルの両側長辺(又は短辺)を研磨した後、前記パネルの両側長辺(又は短辺)の他端を面取りすることがさらに付加されることを特徴とする、請求項3に記載の平板ディスプレイパネルの研磨方法。
  5. 前記パネルの両側長辺(又は短辺)の他端を面取りするとき、前記第2のピッカーが前記パネルの上部で待機していることを特徴とする、請求項4に記載の平板ディスプレイパネルの研磨方法。
  6. 前記パネルの両側長辺(又は短辺)の他端を面取りするとき、前記第2のピッカーが前記パネルを加圧又は吸着した状態であることを特徴とする、請求項4に記載の平板ディスプレイパネルの研磨方法。
  7. 前記パネルをアンローディングすると同時に、前記テーブルは、前記パネルをテーブルに載置するときのテーブルの位置に移動させることを特徴とする、請求項1に記載の平板ディスプレイパネルの研磨方法。
  8. パネルを第1のピッカーで吸着し、
    前記第1のピッカーに吸着されたパネルをカメラの撮像領域に移動させ、
    前記第1のピッカーを下降させ、前記パネルをテーブルに載置すると同時に、前記カメラで前記パネルの整列マークを認識し、
    前記整列マークの認識結果によって前記パネル又は研磨部を微細に調整し、
    前記パネルの両側短辺(又は長辺)を研磨し、
    前記テーブルを90゜回転させ、
    前記パネルの両側長辺(又は短辺)を研磨し、
    前記パネルをアンローディングすることを含むことを特徴とする平板ディスプレイパネルの研磨方法。
  9. 前記パネルの両側長辺(又は短辺)を研磨する前に、前記パネルの両側長辺(又は短辺)の一端を面取りすることがさらに付加されることを特徴とする、請求項8に記載の平板ディスプレイパネルの研磨方法。
  10. 前記パネルの両側長辺(又は短辺)を研磨した後、前記パネルの両側長辺(又は短辺)の他端を面取りすることがさらに付加されることを特徴とする、請求項9に記載の平板ディスプレイパネルの研磨方法。
  11. 前記パネルの両側長辺(又は短辺)の他端を面取りするとき、前記第2のピッカーが前記パネルの上部で待機していることを特徴とする、請求項10に記載の平板ディスプレイパネルの研磨方法。
  12. 前記パネルの両側長辺(又は短辺)の他端を面取りするとき、前記第2のピッカーが前記パネルを加圧又は吸着した状態であることを特徴とする、請求項10に記載の平板ディスプレイパネルの研磨方法。
  13. 前記パネルをアンローディングすると同時に、前記テーブルは、前記第1のピッカーを下降させ、前記パネルをテーブルに載置すると同時に、前記カメラで前記パネルの整列マークを認識するときのテーブルの位置に移動させることを特徴とする、請求項8に記載の平板ディスプレイパネルの研磨方法。
  14. パネルを第1のピッカーで吸着し、
    前記第1のピッカーに吸着されたパネルをカメラの撮像領域に移動させ、
    前記カメラで前記パネルの整列マークを認識し、
    前記第1のピッカーを下降させ、前記パネルをテーブルに載置し、前記整列マークの認識結果によって前記パネル又は研磨部を微細に調整し、
    前記パネルの両側短辺(又は長辺)を研磨し、
    前記テーブルを90゜回転させ、
    前記パネルの両側長辺(又は短辺)を研磨し、
    前記パネルをアンローディングすることを含むことを特徴とする平板ディスプレイパネルの研磨方法。
  15. 前記パネルの両側長辺(又は短辺)を研磨する前に、前記パネルの両側長辺(又は短辺)の一端を面取りすることがさらに付加されることを特徴とする、請求項14に記載の平板ディスプレイパネルの研磨方法。
  16. 前記パネルの両側長辺(又は短辺)を研磨した後、前記パネルの両側長辺(又は短辺)の他端を面取りすることがさらに付加されることを特徴とする、請求項15に記載の平板ディスプレイパネルの研磨方法。
  17. 前記パネルの両側長辺(又は短辺)の他端を面取りするとき、前記第2のピッカーが前記パネルの上部で待機していることを特徴とする、請求項16に記載の平板ディスプレイパネルの研磨方法。
  18. 前記パネルの両側長辺(又は短辺)の他端を面取りするとき、前記第2のピッカーが前記パネルを加圧又は吸着した状態であることを特徴とする、請求項16に記載の平板ディスプレイパネルの研磨方法。
  19. 前記パネルをアンローディングすると同時に、前記テーブルは、前記第1のピッカーを下降させ、前記パネルをテーブルに載置し、前記整列マークの認識結果によって前記パネル又は研磨部を微細に調整するときのテーブルの位置に移動させることを特徴とする、請求項14に記載の平板ディスプレイパネルの研磨方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110426872A (zh) * 2019-08-16 2019-11-08 龙游岛式智能科技有限公司 一种液晶显示屏抛光研磨处理装置

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101103146B1 (ko) * 2011-09-05 2012-01-04 이화다이아몬드공업 주식회사 연삭 품질이 우수한 oled 기판용 멀티 연삭 휠 및 이를 이용한 oled 기판 연삭 방법
KR101476646B1 (ko) * 2013-08-29 2014-12-26 주식회사 케이엔제이 패널 연마용 회전장치 및 패널회전방법
CN106002528B (zh) * 2016-07-12 2018-01-30 苏州宏泉高压电容器有限公司 一种基于高压陶瓷电容器瓷介质芯片的在线毛刺去除机
CN108705407B (zh) * 2018-04-25 2019-12-20 昆山国显光电有限公司 玻璃磨边装置
CN114952497B (zh) * 2022-06-30 2023-07-07 贵州达沃斯光电有限公司 一种玻璃磨边定位装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63212453A (ja) * 1987-02-27 1988-09-05 Nippon Sheet Glass Co Ltd 搬送加工装置
JP2002137154A (ja) * 2000-10-31 2002-05-14 Optrex Corp 液晶パネルの端子部面取り装置
JP2006110642A (ja) * 2004-10-12 2006-04-27 Shiraitekku:Kk 研磨装置
JP2007223005A (ja) * 2006-02-24 2007-09-06 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd 板材の面取装置における加工寸法の計測方法及び補正方法
JP2009028870A (ja) * 2007-07-30 2009-02-12 Shiraitekku:Kk 研磨装置
JP2009125905A (ja) * 2007-11-27 2009-06-11 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd 基板加工機の運転制御方法
JP2009160725A (ja) * 2008-01-07 2009-07-23 Sfa Engineering Corp 平面ディスプレイ用の面取り機

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001183310A (ja) * 1999-10-14 2001-07-06 Nippon Maxis:Kk 水晶基板検査方法及び装置
KR100841623B1 (ko) * 2002-03-21 2008-06-27 엘지디스플레이 주식회사 액정 패널의 연마장치
US20040242121A1 (en) * 2003-05-16 2004-12-02 Kazuto Hirokawa Substrate polishing apparatus
US7059936B2 (en) * 2004-03-23 2006-06-13 Cabot Microelectronics Corporation Low surface energy CMP pad
US7259829B2 (en) * 2004-07-26 2007-08-21 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
TWI310719B (en) * 2005-10-13 2009-06-11 Knj Co Ltd Apparatus for grinding flat panel display panel integrated with inspector and method thereof
KR101296808B1 (ko) * 2006-06-21 2013-08-20 엘지디스플레이 주식회사 평판표시패널 연마장치 및 연마방법
CN201264218Y (zh) * 2008-08-07 2009-07-01 何义炉 平面显示器用玻璃基板的外部机械研磨装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63212453A (ja) * 1987-02-27 1988-09-05 Nippon Sheet Glass Co Ltd 搬送加工装置
JP2002137154A (ja) * 2000-10-31 2002-05-14 Optrex Corp 液晶パネルの端子部面取り装置
JP2006110642A (ja) * 2004-10-12 2006-04-27 Shiraitekku:Kk 研磨装置
JP2007223005A (ja) * 2006-02-24 2007-09-06 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd 板材の面取装置における加工寸法の計測方法及び補正方法
JP2009028870A (ja) * 2007-07-30 2009-02-12 Shiraitekku:Kk 研磨装置
JP2009125905A (ja) * 2007-11-27 2009-06-11 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd 基板加工機の運転制御方法
JP2009160725A (ja) * 2008-01-07 2009-07-23 Sfa Engineering Corp 平面ディスプレイ用の面取り機

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110426872A (zh) * 2019-08-16 2019-11-08 龙游岛式智能科技有限公司 一种液晶显示屏抛光研磨处理装置

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