JP2011096734A - 情報記憶素子及びその駆動方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】連続して形成された導電性の第1の磁性体を含むワード電極1と、第1の磁性体に接して形成された非磁性膜と、第1の磁性体に対して、非磁性膜5を介して接続された第2の磁性体とを含む。そして、ワード電極1の両端部に配置され、ワード電極1の端部の磁化の方向を設定するための磁化設定機構2と、第2の磁性体の保磁力を低減させるための保磁力低減機構と、ワード電極1と交差するように連続して形成された導電性のビット電極3を含む情報記憶素子を構成する。ワード電極1は、第1の磁性体を兼ねていてもよい。ビット電極3は、保磁力低減機構や第2の磁性体を兼ねていてもよい。
【選択図】図1
Description
しかしながら、ハードディスクは回転機構を伴うため、小型化や省電力化が難しい。
そして、不揮発メモリの候補として、情報を磁性体の磁化として記録する磁気メモリが注目され、開発が進められている。その中で、電流磁場によって磁化方向を反転するMRAM(例えば、フリースケール・セミコンダクタ・インク社製のMR2A16等)が実用化されている。
また、記憶素子に流す電流がある程度以上必要となるため、接続するトランジスタもある程度大きいものでなければならない。
このため、トランジスタを含むメモリセルの大きさが大きくなり、フラッシュメモリのように記録密度を上げることが難しい。
また、第1の磁性体に接して形成された非磁性膜と、第1の磁性体に対して、非磁性膜を介して接続された第2の磁性体とを含むので、これら第1の磁性体・非磁性膜・第2の磁性体によって、磁気抵抗効果素子が構成される。
さらに、第2の磁性体の保磁力を低減させるための保磁力低減機構を含むので、この保磁力低減機構により、第2の磁性体の保磁力を低減させて、第2の磁性体の磁化の方向を反転させやすくすることができる。これにより、第1の磁性体の磁化の方向に対応させて、第2の磁性体の磁化の方向を変化させることが可能になる。
即ち、第2の磁性体の磁化の方向によって、情報を記録することができる。
また、第2の磁性体を兼ねて形成され、或いは、第2の磁性体と並行して形成され、ワード電極と交差するように連続して形成された導電性のビット電極を含むので、ビット電極とワード電極との交点付近の磁気抵抗効果素子により、メモリセルが構成される。そして、ビット電極とワード電極とを選択し、選択したワード電極に電流を流して第1の磁性体の磁化の方向を変化させて、その後第2の磁性体の保磁力を低減させれば、選択したビット電極とワード電極との交点付近のメモリセルに情報を記録することができる。
また、ビット電極とワード電極とを選択し、選択したワード電極に電流を流して第1の磁性体の磁化の方向を変化させたときに、メモリセルの磁気抵抗効果素子の抵抗の変化を検出すれば、メモリセルの第2の磁性体の磁化の方向がわかる。これにより、メモリセルに記録された情報を読み出すことが可能になる。
さらに、磁化低減機構を動作させていないときや、ワード電極に電流を流していないときには、第2の磁性体の磁化の方向が変化しないので、記録された情報を保持することができる。これにより、電源を切っても情報が失われないので、不揮発性を実現することが可能になる。
また、第2の過程において、第2の磁性体の磁化の方向を第1の磁性体の磁化の方向に対応する方向に変化させることにより、ワード電極に対応するメモリセルの第2の磁性体の磁化の方向を変えて、このメモリセルに情報を記録することができる。
このように選択用の能動素子が不要になるので、従来よりもメモリセルを小さくして、メモリセルの密度を向上させることができる。
従って、高密度に情報を記録できる、不揮発性の記憶装置(メモリ)を実現することができる。
なお、説明は以下の順序で行う。
1.実施の形態
2.変形例
本発明の情報記憶素子の一実施の形態の概略構成図(平面図)を、図1に示す。また、図1のX−Xにおける断面図を、図2に示す。
ワード電極1の両端部には、ワード電極(第1の磁性体)1の端部の磁化の方向を設定すると共に電極(端子用電極)を兼用する、ワード電極の電極兼磁化設定機構2が設けられている。
第2の磁性体を兼ねるビット電極3の両端部には、電極(端子用電極)4が設けられている。
図2に示すように、それぞれのビット電極3の第2の磁性体は、左右のビット電極3の第2の磁性体とは独立して形成されている。これにより、ワード電極1とビット電極3との交点に、トンネル磁気抵抗効果素子から成るメモリセルが構成されている。
この磁化設定機構2としては、ワード電極1の第1の磁性体とは異なる材料の磁性膜を付加してもよい。
また、磁性膜の膜厚を増やしたり、磁性膜の幅を広げたり、磁性膜に導電性の非磁性膜を付加したりすることによって、磁性体に流れる電流密度を下げて、スピントルクの働きを抑えるようにしてもよい。
さらにまた、保磁力の大きな磁性体を第1の磁性体に付加してもよいし、反強磁性体を第1の磁性体に接触させて磁化の向きを一方向に固定してもよい。
そのため、ビット電極3に電流を流すことにより、ビット電極3の発熱又は電流により発生する電流磁場の作用によって、第2の磁性体の保磁力を低減させる構成とする。
ビット電極3の発熱によって第2の磁性体の保磁力を低減させるためには、ビット電極3の材質や厚さを調整して、適当な発熱が得られるようにするのが好ましい。
なお、ビット電極3に電流を流したときに発生する電流磁場を利用する場合して第2の磁性体の保磁力を低減させる場合には、ビット電極3の一部に軟磁性体等を付加して、発生する磁場を増強してもよい。
このように、それぞれの磁性体が垂直磁化膜で構成されていることにより、磁性体の膜面に平行な方向(水平方向)の磁化となっている場合と比較して、高い情報保持能力を得ることができる。
図3Aは、電流を流していない定常状態である。このとき、両端の磁化設定機構兼電極2(21,22)の部分で、磁化が逆方向を向いている。左の電極21の部分では、電極21及び第1の磁性体(ワード電極1)の磁化が上方向であり、右の電極22の部分では、電極22及び第1の磁性体(ワード電極1)の磁化が下方向である。
そして、左右の電極21,22の間で連続的に繋がった磁性体では、少なくとも1つの磁化方向の境界、即ち磁壁11が形成される。
最終的には、図3Cに示すように、電流密度が小さくなる、あるいは保磁力が大きくなる、左の電極21に接する部分で磁壁11が止まる。
なお、図では1つの磁壁11の場合を示しているが、複数の磁壁の場合は電極端に複数の磁壁が集まり、1つのみの磁壁が残る。
そして、最終的には、図4Fに示すように、磁壁11が右の電極22の端部で止まる。
電流を切断した後は、図4Gに示すように、右の電極22に接する端部以外の第1の磁性体(ワード電極1)の磁化は上向きになる。
ワード電極1の磁化と、ワード電極1上の1つのビット電極3の磁化とをそれぞれ示した図を、図5A〜図5Dに示す。即ち、これらの図では、1つのメモリセルについて、ビット電極3の第2の磁性体を示している。
次に、電流Iを左から右に流すと、図5Bに示すように、磁壁11が左に移動して、ワード電極1の第1の磁性体の磁化を下方向に揃う。
このとき、ワード電極1の磁化による漏洩磁場等によって、ビット電極3の第2の磁性体の磁化の向きが変化して、図5Dに示すように、ワード電極1の磁化に対応して下向きの磁化に変化する。
これに対して、複数のワード電極1に、同時に或いは順番に電流を流して、それぞれを記録する情報に対応した磁化の方向に揃えた後に、ビット電極3に電流を流して記録を行うと、各ワード電極1の情報が一度にビット電極3の第2の磁性体に書き込まれる。
記録するビット電極3を切り替えながら、この過程を繰り返すと、ワード電極1とビット電極3の交点全てのメモリセルに任意の情報を記録できる。
ビット電極3の第2の磁性体の磁化状態を検出するためには、ワード電極1とビット電極3との間に電圧もしくは電流をかけて、その間の抵抗を検出する必要がある。
図6A〜図6Dに示すように、抵抗の検出のために、ビット電極3の第2の磁性体に抵抗13を接続して、ビット電極3の第2の磁性体と、ワード電極1の右端部に接続された電極2(22)とに電圧計14を接続している。
そして、抵抗13を通じて第1の磁性体と第2の磁性体との間に電流を流して、第1の磁性体と第2の磁性体との間の抵抗を電圧計14で検出する。
そこで、読み出したい情報が記録されたワード電極1に電流を流し、磁壁11をワード電極の左右端部にある電極21,22のうち、どちらかの電極端まで移動する。
この図6Aの状態から、ワード電極1に逆方向に電流Iを流して、図6Bに示すように、右の電極22の端部から磁壁11を左へ移動させる。これにより、磁壁11がビット電極3の第2の磁性体の下の位置を横切って、図6Cに示すように、磁壁11がビット電極3第2の磁性体の左へ移動する。
図6Bの磁壁11がビット電極3の第2の磁性体の下のトンネルバリア膜5を横切る前の状態と、図6Cに示す横切った後の状態では、トンネル磁気抵抗効果素子の抵抗が変化する。
さらに、ワード電極1に電流Iを流すことにより、図6Dに示すように、磁壁11が反対の左端部の電極21の端部にまで移動する。
図6A及び図6Bの状態では、ビット電極3の第2の磁性体の磁化と、その直下のワード電極1の第1の磁性体の磁化とが、同じ上方向であるため、抵抗が低くなっている。
図6C及び図6Dの状態では、ビット電極3の第2の磁性体の磁化と、その直下のワード電極1の第1の磁性体の磁化とが、反対方向であるため、抵抗が高くなっている。
これに対して、磁壁11の移動により、ビット電極3の第2の磁性体とその直下のワード電極1の第1の磁性体の磁化の方向が、反対方向から同じ方向に変化すると、図7とは逆に、電圧が大きい状態から急激に電圧が小さくなる。
まず、図示しないが、シリコンウェハー等の基板上に、情報記憶素子として必要な論理回路や記録回路及び読み出し回路を構成する。このとき、一般的に用いられているCMOSロジック回路の作製プロセスを用いることができる。
図8Aは回路を構成した後の基板の表面を示したもので、下の回路から本発明の情報記憶素子に接続するための電極31が形成されている。また、図8AのY−Yにおける断面図である図8Bでは、基板上に形成した層間絶縁層30を示している。この層間絶縁層30の下には、図示しないが、配線層やトランジスタ等の回路が配置されている。
また、図9Bに示すように、ワード電極1の上にトンネルバリア膜5を形成し、さらにトンネルバリア膜5の上に、ビット電極3と同じく第2の磁性体から成る磁性膜32を形成する。
ワード電極1の形成方法としては、一面に膜を成膜し、イオンミリングや反応性イオンエッチング(RIE)等で不要部分を除去して形成してもよいし、形成したいパターン以外を遮蔽して、パターン部分のみに膜を成膜して形成してもよい。
トンネルバリア膜5としては、例えば、膜厚1.2nmのMgO膜を用いればよい。さらに、MgO膜の片面或いは両面に、膜厚0.3nm程度の薄いMg膜を成膜すると、磁気抵抗変化率が大きくなるので好ましい。
ここで、第2の磁性体として、膜厚1nm程度のCoFeB膜を成膜しておくと、トンネルバリア膜5がプロセス中に暴露され磁気抵抗が減少する等の影響を低減できる。
また、より厚い第2の磁性体や非磁性保護膜層を成膜して、ビット電極3を形成するときにプラズマエッチング等で(この第2の磁性体や非磁性保護膜層の)一部を除去してもよい。
この絶縁層33は、ワード電極1を形成したときに使用した、ワード電極1のレジストパターンを残しておいて、その上から絶縁層33を成膜し、その後レジストを除去して、第2の磁性体の磁性膜32の一部を露出させてもよい。また、全面に絶縁層33を成膜した後に、表面を研磨して第2の磁性体の磁性膜32の一部を露出させてもよい。
そして、図11Bに示すように、磁性膜32に接続して磁性層34を形成して、同じ第2の磁性体である磁性膜32と磁性層34からなる、ビット電極3を形成する。
ここでは、ビット電極3用の磁性層34を全面に成膜した後、ワード電極1と同じようにして、磁性層34をビット電極3のパターンに形成する。また、図11Cに示すように、ビット電極3の形成の際にビット電極3の下以外にある磁性膜32を除去することが望ましい。
例えば、膜厚10nmのTbFeCo膜と膜厚5nmのTa保護膜を形成することができる。TbFeCoは、室温で保磁力が最も大きく、かつ、250℃程度の温度で膜面に垂直な方向(上下方向)の保磁力が消失するように、組成を選定することが好ましい。
例えば、ワード電極1の両側を強い磁場で同じ方向に着磁しておいて、逆方向に保磁力よりも弱い磁場を引加しながらワード電極の片側をレーザーで局所的に加熱し、その部分の保磁力を弱めた磁化反転を起こさせてもよい。また、レーザーで加熱する代わりに、小型のマグネットをワード電極端部に直接近づけて着磁してもよい。
ここでは、4本のワード電極1と4本のビット電極3が形成された、16ビット素子としていて、交互に0と1のデータが配列した、つまり上向きと下向きの磁化が配列したチェッカーパターンを書き込む場合の動作を示す。W1〜W4はワード電極1の電流であり、B1〜B4はビット電極3の電流であり、W1〜W4に記録するデータに対応する極性に電流を流し、その後に記録したいビット電極3に電流を流す。
ワード電極1に流す電流W1〜W4では、磁壁11をワード電極1の一方の端部に移動させる上向きの電流パルス41と、磁壁11をワード電極1の他方の端部に移動させる下向きの電流パルス42とが、交互に印加されている。
ビット電極3に流す電流B1〜B4では、ビット電極3の第2の磁性体の保磁力を下げて記録を行うための電流パルス43が、1本ずつ順次印加されている。
なお、1つのワード電極1内で、同じ情報を2つ以上のメモリセルに連続して記録する場合には、前のメモリセルを記録する際に既に磁壁11が端部に移動して第1の磁性体の磁化の向きが設定されているので、電流パルス41,42を省略しても構わない。
なお、図13では、図12に示した記録動作で記録されたチェッカーパターンを読み出した場合の出力パルスを示している。
図13に示す形態では、読み出し動作のパルス印加電流をワード電極1に流すと共に、ビット電極3にほぼ一定の電流を流しながら、図6A〜図6Dに示した電圧計14の電圧を読み出して、その電圧の微分を整形した出力パルスを示している。
ワード電極1に流す電流W1〜W4では、磁壁11をワード電極1の一方の端部に揃えるための上向きの電流パルス45と、その後に印加する、情報を読み出すための逆極性の下向きの電流パルス46とが、1組印加されている。図中44で示す期間が、情報の読み出し期間である。従って、この期間44内に行われる動作が情報読み出しの主動作で、この期間44に出力される信号が本来の情報である。
そして、これらの電流パルス45,46の組が、1本目のワード電極1から4本目のワード電極1まで、順次印加されていっている。
ワード電極1に上向きの電流パルス45が印加された、磁壁11を事前に揃える過程では、磁壁11が動いたときには出力パルス47,48が出力されるが、磁壁11が動かない場合は出力されない。
ワード電極1に下向きの電流パルス46が印加された、情報の読み出し期間44では、記録された情報に対応した出力信号として、出力パルス47,48が得られる。
このとき、それぞれのビット電極3の下のワード電極1内を磁壁11が移動していくので、出力パルスは、B4〜B1、B1〜B4というように、少しずつ遅れて得られることがわかる。
同等のプロセスで個別にトランジスタを接続したスピン注入磁化反転型の磁気メモリでは、4×4相当の素子群で一辺の長さは3〜5μmになるので、スピン注入型の磁気メモリよりも高密度で情報記憶素子を集積させることが可能である。
このため、1つのワード電極3に対して磁壁11の往復時間や待ち時間を加えて、記録再生共に100ns程度の動作時間となり、動作時間がスピン注入型の磁気メモリとほぼ同じ程度である。
このため、より線幅の狭いプロセスを用いて、ビット電極3の幅とワード電極1の長さとを短くすれば、動作速度を速くすることができる。
さらに、第2の磁性体の保磁力を低減させるための保磁力低減機構をビット電極3が兼ねているので、この保磁力低減機構を兼ねるビット電極3により、第2の磁性体の保磁力を低減させて、第2の磁性体の磁化の方向を反転させやすくすることができる。これにより、第1の磁性体の磁化の方向に対応させて、第2の磁性体の磁化の方向を変化させることが可能になり、第2の磁性体の磁化の方向によって情報を記録することができる。
また、ワード電極1の第1の磁性体と、トンネル絶縁膜5と、ビット電極3の第2の磁性体とによって、トンネル磁気抵抗効果素子が構成されている。そして、第2の磁性体を兼ねて形成されたビット電極3が、ワード電極1と直交するように形成されているので、このビット電極3とワード電極1との交点付近の磁気抵抗効果素子により、メモリセルが構成される。そして、ビット電極とワード電極とを選択し、選択したワード電極に電流を流して第1の磁性体の磁化の方向を変化させたときに、メモリセルのトンネル磁気抵抗効果素子の抵抗の変化を検出すれば、メモリセルの第2の磁性体の磁化の方向がわかる。これにより、メモリセルに記録された情報を読み出すことが可能になる。
さらに、ワード電極1に電流を流していないときには、第2の磁性体の磁化の方向が変化しないので、記録された情報を保持することができる。これにより、電源を切っても情報が失われないので、不揮発性を実現することが可能になる。
このように選択用の能動素子が不要になるので、従来よりもメモリセルを小さくして、メモリセルの密度を向上させることができる。
従って、高密度に情報を記録できる、不揮発性の記憶装置(メモリ)を実現することができる。
また、メモリセル毎の能動素子の特性のばらつきの影響を受けなくなるため、メモリセルの縮小化がしやすくなる。
上述の実施の形態では、複数本のワード電極1と複数本のビット電極3とが、互いに直交して配置されていた。
本発明では、ビット電極及びワード電極は直交していなくてもよい。
上述の実施の形態のように、ビット電極及びワード電極を直交させた場合には、電極幅に対する記録密度を最も高くすることができる。
本発明では、ワード電極を複数の磁性体によって形成してもよいし、第1の磁性体を含む磁性体と非磁性体との積層としてもよい。
例えば、第1の磁性体に対して、Ta,Ti等の下地材料や保護層を設けて、ワード電極を構成してもよい。
本発明では、ビット電極のワード電極との交点部分のみに磁性体を配して、ビット電極のその他の部分を非磁性体で構成してもよい。
また例えば、第2の磁性体に対して、Ta,Ti等の下地材料や保護層を設けてもよい。
例えば、第2の磁性体をメモリセル毎に独立したパターンに形成して、この第2の磁性体に対して並行して、導電性の材料で連続して形成されたビット電極を設ける。そして、第2の磁性体に接して、或いは、第2の磁性体と絶縁層を介して並行するように、ビット電極を形成する。
このうち、第2の磁性体と絶縁層を介して並行するようにビット電極を形成した場合でも、ビット電極に電流を流したときの発熱、電流磁場、応力変化の少なくとも1つの作用で、第2の磁性体の保磁力を低減することが可能である。このようにして、ビット電極と保磁力低減機構を兼ねることが可能である。
なお、さらに、ビット電極と保磁力低減機構とを、それぞれ別に設けることも可能である。例えば、図11Bに示した断面図の磁性層34に対して、さらに上方に並行して導電層を設けて、この導電層を保磁力低減機構とすることができる。
本発明では、第1の磁性体及び第2の磁性体の磁化を、磁性体の膜面に平行な方向(水平方向)としてもよい。
本発明において、ワード電極の第1の磁性体の磁壁を動かす方法としては、特に限定されない。例えば、スピントルクを用いてもよいし、温度による異方性磁場の変化を用いてもよいし、外部磁場によって動かしてもよいし、それらを複数組み合わせてもよい。
このようにして、情報記憶素子を2層以上積層形成して、記録密度を2倍以上に増やすことができる。
また、1層のワード電極1の下と上にそれぞれビット電極3を設けて、記録密度を2倍にすることができる。
本発明では、磁化設定機構をワード電極の一方の端部のみに形成して、他方の端部には磁化設定機構を設けなくてもよい。
例えば、反強磁性体等で、ワード電極の一方の端部の磁化を一方向(例えば上方向或いは下方向)に設定しておく。このようにしておくと、電流を流していないときには、磁壁がワード電極の他方の端部に寄る。そして、情報の記録時や読み出し時にワード電極に流す電流は、磁壁をワード電極の他方の端部から一方の端部に移動させる電流だけでよく、電流を切れば磁壁は再びワード電極の他方の端部に戻る。
例えば、ワード電極の一方の端部に、磁化設定機構として、電流磁場によって磁化の方向を変化させる機構を設けてもよい。この場合には、ワード電極に流す電流は一定方向ですみ、磁化設定機構によってワード電極の一方の端部の磁化の方向を変化させることにより、第2の磁性体の磁化の方向を変化させて情報を記録することができる。
本発明では、第1の磁性体と第2の磁性体との間の非磁性膜として、トンネル絶縁膜5の代わりに、非磁性の導体膜を形成して磁気抵抗効果素子を構成してもよい。
非磁性膜としてトンネル絶縁膜を形成した方が、磁気抵抗効果が大きくなるので、抵抗変化による出力が大きくなるという利点を有する。
Claims (12)
- 連続して形成された導電性の第1の磁性体を含むワード電極と、
前記ワード電極の前記第1の磁性体に接して形成された非磁性膜と、
前記第1の磁性体に対して、前記非磁性膜を介して接続された第2の磁性体と、
前記ワード電極の両端部のうち、少なくとも一方の端部に配置され、前記ワード電極の前記端部の磁化の方向を設定するための磁化設定機構と、
前記第2の磁性体の保磁力を低減させるための保磁力低減機構と、
前記第2の磁性体を兼ねて形成され、或いは、前記第2の磁性体と並行して形成され、前記ワード電極と交差するように連続して形成された導電性のビット電極とを含む
情報記憶素子。 - 複数本の前記ワード電極が平行に形成され、複数本の前記ビット電極が平行に形成され、各前記ワード電極と各前記ビット電極とがそれぞれ直交するように配置されている、請求項1に記載の情報記憶素子。
- 前記非磁性膜がトンネル絶縁膜である、請求項1又は請求項2に記載の情報記憶素子。
- 前記第1の磁性体及び前記第2の磁性体は、磁化の方向が、磁性体の主面に垂直な方向である、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の情報記憶素子。
- 前記ビット電極が、前記保磁力低減機構を兼用している、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の情報記憶素子。
- 前記ビット電極が、前記第2の磁性体に接して形成されている、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の情報記憶素子。
- 前記ワード電極の両端部のうち、少なくとも一方の端部に配置された前記磁化設定機構が、電流磁場により磁化の方向を変化させる構成である、請求項1に記載の情報記憶素子。
- 情報記憶素子を駆動する方法であって、
連続して形成された導電性の第1の磁性体を含むワード電極と、前記ワード電極の前記第1の磁性体に接して形成された非磁性膜と、前記第1の磁性体に対して、前記非磁性膜を介して接続された第2の磁性体と、前記ワード電極の両端部のうち、少なくとも一方の端部に配置され、前記ワード電極の前記端部の磁化の方向を設定するための磁化設定機構と、前記第2の磁性体の保磁力を低減させるための保磁力低減機構と、前記第2の磁性体を兼ねて形成され、或いは、前記第2の磁性体と並行して形成され、前記ワード電極と交差するように連続して形成された導電性のビット電極とを含む情報記憶素子に対して、
前記ワード電極に流す電流によって、前記第1の磁性体の磁化の方向を変化させる第1の過程と、
前記保磁力低減機構によって前記第2の磁性体の保磁力を低減させて、前記第2の磁性体の磁化の方向を、前記第1の磁性体の磁化の方向に対応する方向に変化させる第2の過程とを含む
情報記憶素子の駆動方法。 - 前記ビット電極が前記保磁力低減機構を兼用しており、前記第2の過程において、前記ビット電極に電流を流すことにより、前記第2の磁性体の保磁力を低減させる、請求項8に記載の情報記憶素子の駆動方法。
- 前記ビット電極に流す電流によって発生する、発熱、電流磁場、応力変化の少なくとも1つの作用により、前記第2の磁性体の保磁力を低減させる、請求項9に記載の情報記憶素子の駆動方法。
- 情報記憶素子を駆動する方法であって、
連続して形成された導電性の第1の磁性体を含むワード電極と、前記ワード電極の前記第1の磁性体に接して形成された非磁性膜と、前記第1の磁性体に対して、前記非磁性膜を介して接続された第2の磁性体と、前記ワード電極の両端部のうち、少なくとも一方の端部に配置され、前記ワード電極の前記端部の磁化の方向を設定するための磁化設定機構と、前記第2の磁性体の保磁力を低減させるための保磁力低減機構と、前記第2の磁性体を兼ねて形成され、或いは、前記第2の磁性体と並行して形成され、前記ワード電極と交差するように連続して形成された導電性のビット電極とを含む情報記憶素子に対して、
前記ワード電極に電流を流しながら、前記第1の磁性体と前記非磁性膜と前記第2の磁性体による磁気抵抗効果素子の抵抗を検出して、前記第1の磁性体の磁化の方向の変化によって生じる変化によって、前記第2の磁性体に記録された情報を読み出す過程を含む
情報記憶素子の駆動方法。 - 前記ビット電極が、第2の磁性体を兼ねて形成され、或いは、前記第2の磁性体に接して前記第2の磁性体と並行して形成され、前記情報を読み出す過程において、前記磁気抵抗効果素子の抵抗を検出するために、前記ビット電極と前記ワード電極との間にも電流を流す、請求項11に記載の情報記憶素子の駆動方法。
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