JP2011077167A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011077167A JP2011077167A JP2009225028A JP2009225028A JP2011077167A JP 2011077167 A JP2011077167 A JP 2011077167A JP 2009225028 A JP2009225028 A JP 2009225028A JP 2009225028 A JP2009225028 A JP 2009225028A JP 2011077167 A JP2011077167 A JP 2011077167A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- bonding material
- circuit board
- printed circuit
- magnetic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/75264—Means for applying energy, e.g. heating means by induction heating, i.e. coils
- H01L2224/75265—Means for applying energy, e.g. heating means by induction heating, i.e. coils in the lower part of the bonding apparatus, e.g. in the apparatus chuck
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/838—Bonding techniques
- H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
- H01L2224/83855—Hardening the adhesive by curing, i.e. thermosetting
- H01L2224/83862—Heat curing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/35—Mechanical effects
- H01L2924/351—Thermal stress
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
【課題】電子部品の機械的な接続強度を向上し信頼性の向上した電子部品の実装方法および実装装置を提供する。
【解決手段】電子部品の実装方法であって、プリント回路基板10の配線パターン上に電子部品16を実装し、少なくともプリント回路基板と電子部品との間および電子部品の周囲に、熱硬化性樹脂および磁性体粉末22を含む接合材20を充填し、接合材を加熱し硬化させて、電子部品を接合材によりプリント回路基板に接合し、加熱による接合材の硬化の間に、電子部品が実装されたプリント回路基板を、対向配置された電磁石52a、52bの間に配置して接合材に磁力を印加し、磁力により接合材内における磁性体粉末の分散状態を制御する電子部品の実装方法。
【選択図】図1
Description
まず、図2で示したように、プリント回路基板10の接続パッド14上にハンダボール18を介してベアチップ16を位置決め載置した後、加熱によりハンダボール18を溶融させることにより、ベアチップ16をハンダによりBGA実装する。続いて、プリント回路基板10とベアチップ16との間およびベアチップ16の周囲に、熱硬化性樹脂および磁性体粉末22を含む接合材20、例えば50重量%の磁性体粉末22を含む液相状態の熱硬化型一液性エポキシ樹脂溶液を充填し、磁性体粉末含有エポキシ樹脂の充填物を形成する。
その他、遮蔽部材は、磁性体粉末を集約する部位に合わせて、任意の形状とすることができる。
図16に示す実施形態によれば、実装装置の加熱機構40は、可動ステージ32の下に設けられた電磁誘導加熱用の電磁コイル78およびコア79を備えている。
Claims (15)
- プリント回路基板の配線パターン上に電子部品を実装し、
少なくとも前記プリント回路基板と電子部品との間および電子部品の周囲に、熱硬化性樹脂および磁性体粉末を含む接合材を充填し、
前記接合材を加熱して硬化させて、前記電子部品を前記接合材によりプリント回路基板に接合し、
前記加熱による前記接合材の硬化の間に、前記電子部品が実装された前記プリント回路基板を、電磁石と対向配置し、前記電磁石から前記接合材に磁力を印加し、前記磁力により前記接合材内における前記磁性体粉末の分散状態を制御する、
電子部品の実装方法。 - 前記電磁石に供給する電流、電圧、あるいは、駆動周波数を調整して前記磁力を変化させ、前記プリント回路基板の実装面と直交する方向の前記磁性体粉末の分散状態を制御する請求項1に記載の電子部品の実装方法。
- 前記電磁石と前記接合材との間に、磁性合金で形成され磁界を流す遮蔽部材を介在させ、この遮蔽部材により前記磁力を部分的に遮断することにより、前記プリント回路基板の実装面の方向に沿った前記磁性体粉末の分散状態を制御する請求項1に記載の電子部品の実装方法。
- 前記プリント回路基板を通して前記接合材をヒートパネル、赤外線ランプ、あるいは電磁誘導加熱により加熱する請求項1に記載の電子部品の実装方法。
- 前記電子部品が実装され、前記接合材が充填されたプリント回路基板をリフロー炉を通して搬送し、前記リフロー炉により前記接合材を加熱する請求項1に記載の電子部品の実装方法。
- 前記接合材が硬化した後、前記電子部品およびプリント回路基板を消磁する請求項1に記載の電子部品の実装方法。
- 隙間を置いて対向配置された2つの電磁石を有し、接合材に磁力を印加する磁力印加装置と、
配線パターン上に電子部品が実装されたプリント回路基板であって、少なくとも前記プリント回路基板と電子部品との間および電子部品の周囲に、熱硬化性樹脂および磁性体粉末を含む接合材が充填されたプリント回路基板を、その面方向に沿って搬送し、前記2つの電磁石間の磁力線中に前記電子部品および接合材を配置する搬送機構と、
前記接合材を加熱して硬化させる加熱機構と、
を備える電子部品の実装装置。 - 前記電磁石に供給する電流、電圧、あるいは、駆動周波数を調整して前記磁力を変化させ、前記プリント回路基板の実装面と直交する方向の前記磁性体粉末の分散状態を制御する制御部を備えている請求項7に記載の電子部品の実装装置。
- 一方の前記電磁石と前記接合材との間に介在されているともに磁性合金で形成され、前記磁力線を部分的に遮断することにより、前記プリント回路基板の実装面の方向に沿った前記磁性体粉末の分散状態を制御する遮蔽部材を備えている請求項7に記載の電子部品の実装装置。
- 前記遮蔽部材を前記電子部品に対して任意の位置に支持する支持機構を備えている請求項9に記載の電子部品の実装装置。
- 前記加熱機構は、前記プリント回路基板が載置さるヒートパネルを有している請求項7に記載の電子部品の実装装置。
- 前記加熱機構は、赤外線ランプを備えている請求項7に記載の電子部品の実装装置。
- 前記加熱機構は、電磁誘導加熱する電磁コイルおよびコアを備えている請求項7に記載の電子部品の実装装置。
- 前記加熱機構は、所定の温度に加熱されたリフロー炉を備え、
前記搬送機構は、前記リフロー炉内を通して前記プリント回路基板を搬送する請求項7に記載の電子部品の実装装置。 - 前記接合材が硬化した後、前記電子部品およびプリント回路基板を消磁する消磁機を備えている請求項7に記載の電子部品の実装装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009225028A JP4686629B2 (ja) | 2009-09-29 | 2009-09-29 | 電子部品の実装方法 |
CN2010102269156A CN102036496B (zh) | 2009-09-29 | 2010-06-30 | 电子部件的安装方法及电子部件的安装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009225028A JP4686629B2 (ja) | 2009-09-29 | 2009-09-29 | 電子部品の実装方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011027802A Division JP4846877B2 (ja) | 2011-02-10 | 2011-02-10 | 装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011077167A true JP2011077167A (ja) | 2011-04-14 |
JP4686629B2 JP4686629B2 (ja) | 2011-05-25 |
Family
ID=43888584
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009225028A Active JP4686629B2 (ja) | 2009-09-29 | 2009-09-29 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4686629B2 (ja) |
CN (1) | CN102036496B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102781125A (zh) * | 2012-08-07 | 2012-11-14 | 深圳市卓先实业有限公司 | 低电磁辐射的复合式电热膜 |
JP6094443B2 (ja) * | 2013-03-08 | 2017-03-15 | オムロン株式会社 | 電子機器およびその製造方法 |
CN106784399B (zh) * | 2016-12-20 | 2018-10-30 | 武汉华星光电技术有限公司 | 制作oled时用于承载oled的承载基板及其制作方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09162229A (ja) * | 1995-12-04 | 1997-06-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体ユニット及びその半導体素子の実装方法 |
JPH09266229A (ja) * | 1996-03-28 | 1997-10-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の実装方法および半導体装置の実装体 |
JPH10107082A (ja) * | 1996-10-02 | 1998-04-24 | Nec Corp | 半導体装置の実装方法およびその実装構造 |
JPH10112477A (ja) * | 1996-10-04 | 1998-04-28 | Fuji Xerox Co Ltd | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
JP2000294601A (ja) * | 1999-04-09 | 2000-10-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の実装体及び半導体装置の実装方法 |
JP2008159624A (ja) * | 2006-12-20 | 2008-07-10 | Nippon Mektron Ltd | ノーフローアンダーフィルによるフリップチップ実装方法 |
-
2009
- 2009-09-29 JP JP2009225028A patent/JP4686629B2/ja active Active
-
2010
- 2010-06-30 CN CN2010102269156A patent/CN102036496B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09162229A (ja) * | 1995-12-04 | 1997-06-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体ユニット及びその半導体素子の実装方法 |
JPH09266229A (ja) * | 1996-03-28 | 1997-10-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の実装方法および半導体装置の実装体 |
JPH10107082A (ja) * | 1996-10-02 | 1998-04-24 | Nec Corp | 半導体装置の実装方法およびその実装構造 |
JPH10112477A (ja) * | 1996-10-04 | 1998-04-28 | Fuji Xerox Co Ltd | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
JP2000294601A (ja) * | 1999-04-09 | 2000-10-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の実装体及び半導体装置の実装方法 |
JP2008159624A (ja) * | 2006-12-20 | 2008-07-10 | Nippon Mektron Ltd | ノーフローアンダーフィルによるフリップチップ実装方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102036496A (zh) | 2011-04-27 |
CN102036496B (zh) | 2013-04-24 |
JP4686629B2 (ja) | 2011-05-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1998125B (zh) | 强磁场音圈电机 | |
JP4686629B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
TWI757443B (zh) | 軟焊料接合裝置 | |
US20150107765A1 (en) | UV-Curable Anisotropic Conductive Adhesive | |
JP4846877B2 (ja) | 装置 | |
WO1997041595A1 (en) | Method and apparatus for attaching balls to a substrate | |
JP4581016B2 (ja) | 半導体チップ実装体、半導体チップ実装体の製造方法および電子機器 | |
CN107768397B (zh) | 器件阵列基板及其制作方法 | |
US7064004B2 (en) | Induction-based heating for chip attach | |
TW202224079A (zh) | 磁性發光二極體晶粒移轉之對準模組及其對準方法 | |
JP2004288946A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
JP2013171863A (ja) | 電子部品実装構造体及びその製造方法 | |
JP2517843B2 (ja) | 磁場印加接合方法 | |
JP2011018916A (ja) | 半導体チップ実装体の製造方法 | |
JP2016051844A (ja) | 半田接合方法、半田接合装置およびリフロー炉 | |
TW202107645A (zh) | 電路基板及封裝方法 | |
JP2000260826A (ja) | 半導体チップ実装用加熱装置 | |
KR102065094B1 (ko) | 엘이디 또는 리드 프레임의 리플로우 방법 및 장치 | |
JP2010263250A (ja) | 電子機器 | |
JP4597059B2 (ja) | はんだ接合体の製造方法および製造装置 | |
JP2004281933A (ja) | ヒステリシス損失を用いたドライバーの実装方法およびサブストレート、異方性導電膜 | |
JP6848291B2 (ja) | 搬送治具、製造装置および搬送方法 | |
JPH0637149A (ja) | 半導体装置の実装装置 | |
JPH0746626B2 (ja) | 接合用材料 | |
JP2593051Y2 (ja) | 誘導加熱装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110118 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140218 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4686629 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140218 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313121 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |