JP2011052224A - エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】エポキシ樹脂、ケトン基に隣接する不飽和基を有する化合物及び式(1)
の化合物を必須成分とし、必要によりエポキシ樹脂硬化剤を併用したエポキシ樹脂組成物を調製し、この組成物を硬化させることによる。
【選択図】なし
Description
ール類とケトン類(アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセトフェノン、ベンゾフェノン等)との重縮合物、フェノール類と芳香族ジメタノール類(ベンゼンジメタノール、α,α,α’,α’−ベンゼンジメタノール、ビフェニルジメタノール、α,α,α’,α’−ビフェニルジメタノール等)との重縮合物、フェノール類と芳香族ジクロロメチル類(α,α’−ジクロロキシレン、ビスクロロメチルビフェニル等)との重縮合物、ビスフェノール類と各種アルデヒドの重縮合物、アルコール類等が挙げられる。エポキシ樹脂硬化剤は、エポキシ樹脂組成物中に含まれる総エポキシ基1当量に対し、0.5〜1.5当量となる割合で使用するのが好ましい。 また、共役ジエン基を有しないエポキシ樹脂としては、通常用いられるエポキシ樹脂であれば特に制限はないが、前記共役ジエン基を有しないエポキシ樹脂硬化剤のフェノール性水酸基をグリシジルエーテル化したグリシジルエーテル系エポキシ樹脂、前記グリシジルエーテル系エポキシ樹脂のハロゲン化物、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルアミン系エポキシ樹脂、グリシジルエステル系エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、2種以上を用いてもよい。
Claims (8)
- エポキシ基、アミノ基、フェノール性水酸基または酸無水物基を有するケトン基に隣接する不飽和基を有する化合物及び式(2)
- エポキシ基、アミノ基、フェノール性水酸基または酸無水物基を有するケトン基に隣接する不飽和基を有する化合物が、ヒドロキシフェニルマレイミド、アニリン類・アルデヒド類重縮合物のアミノ基と無水マレイン酸を縮合脱水したマレイミド樹脂、アニリン類・芳香族ジメタノール類重縮合物のアミノ基と無水マレイン酸を縮合脱水したマレイミド樹脂、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸からなる群から選択される1種もしくは2種以上である請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。
- エポキシ基、アミノ基、フェノール性水酸基または酸無水物基を有するケトン基に隣接する不飽和基を有する化合物が、ヒドロキシフェニルマレイミドまたは無水マレイン酸である請求項1または請求項2のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。
- エポキシ基、アミノ基、フェノール性水酸基または酸無水物基を有するケトン基に隣接する不飽和基を有する化合物が、ケトン基に隣接する不飽和基を1分子中に2個以上有する化合物を含む請求項1または請求項2に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物。
- 難燃性を有する請求項5記載の硬化物。
- ハロゲンを含まない請求項6記載の硬化物。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物を使用して作成した半導体装置。
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