JP2011042860A - アルミニウム製導電部材との接続に用いられる接続部品用錫めっき付銅又は銅合金材料 - Google Patents
アルミニウム製導電部材との接続に用いられる接続部品用錫めっき付銅又は銅合金材料 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011042860A JP2011042860A JP2009193675A JP2009193675A JP2011042860A JP 2011042860 A JP2011042860 A JP 2011042860A JP 2009193675 A JP2009193675 A JP 2009193675A JP 2009193675 A JP2009193675 A JP 2009193675A JP 2011042860 A JP2011042860 A JP 2011042860A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- alloy
- copper
- aluminum
- alloy layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
【解決手段】銅又は銅合金板条からなる母材Aの表面に、リフロー処理により形成されたCu−Sn合金層YとSn層Xがこの順に形成されたSnめっき付き銅又は銅合金材料。Sn層Xの表面にCu−Sn合金層Yの一部が露出し、Cu−Sn合金層Yの材料表面露出面積率が10〜75%、材料表面露出間隔が0.01〜0.5mm、平均の厚さが0.2〜5.0μm、Cu含有量が20〜70at%であり、材料表面の算術平均粗さRaが0.15μm以上、3.0μm以下である。
【選択図】図1
Description
アルミニウム酸化皮膜を除去するには両者を強く押し付けることが有効であるが、例えば錫めっき付銅又は銅合金材料からなる端子とアルミニウム電線の圧着の場合、アルミニウム電線が変形し断線する場合がある。また、錫めっき付銅又は銅合金材料からなる端子とアルミニウム製端子を嵌合させる場合、強く押し付けると端子挿入力が高くなり、作業性が低下する問題が発生する。
Cu−Sn合金層とSn層からなる表面被覆層が形成された領域は、母材の片面又は両面全体に及んでいてもよいし、片面又は両面の一部のみを占めているのでもよい。
本発明において、Sn層、Cu層及びNi層は、それぞれSn、Cu、Ni金属のほか、Sn合金、Cu合金及びNi合金を含む。
また、本発明において、銅又は銅合金板条からなる母材には、銅又は銅合金を被覆した板条が含まれる。例えば銅を被覆した鉄系材料の板条や、銅を被覆したアルミニウム系材料の板条である。
なお、以上述べた接続部品用銅又は銅合金材料の表面被覆層構成自体は公知である(例えば特開2006−183068号公報参照)。
Cu−Sn合金層は、リフロー処理においてCuめっき層とSnめっき層のCuとSnが相互拡散して形成されるが、その際にCuめっき層が全て消滅する場合と一部残留する場合の両方があり得る。前記Cu層はCuめっき層の一部が残留したものである。Cuめっき層の厚さによっては、母材からもCuが供給される場合がある。
本発明において、Cuめっき層、Snめっき層及びNiめっき層は、それぞれCu、Sn、Ni金属のほか、Cu合金、Sn合金及びNi合金を含む。
従って、本発明に係る錫めっき付き銅又は銅合金材料は、特にアルミニウム電線と圧着接続する端子用として、アルミニウム電線との高い接続信頼性を得ることができる。また、アルミニウムを使用した端子材と嵌合する場合、特に強く押し付けなくても、嵌合部において高い接触信頼性を得ることができる。
(1)Cu−Sn合金層の材料表面露出面積率を10〜75%とした理由について述べる。なお、本発明では、Cu−Sn合金層の材料表面露出面積率を、材料の単位表面積あたりに露出するCu−Sn合金層の表面積に100をかけた値として算出する。Cu−Sn合金層の材料表面露出面積率が10%未満では、アルミニウム表面酸化皮膜を削り取る面積が少なくなるため電気的信頼性が低くなる。一方75%を超える場合には、経時や腐食などによる材料表面のCuの酸化物量などが多くなり、接触抵抗を増加させ易く、電気的接続の信頼性を維持することが困難となる。従って、Cu−Sn合金層の材料表面露出面積率を10〜75%に規定する。より望ましくは10〜50%である。
アルミニウム電線と端子の圧着を考えた場合、アルミニウム電線は細線を束ねた構造であるため、圧着部表面に電線長手方向に任意に直線を引いた場合、硬いCu−Sn合金層が必ず露出していることが望ましい。電線長手方向でCu−Sn合金層が露出していない箇所で電線と接触した場合、電線表面の酸化被膜が破壊されず、電気的接続の信頼性が得られない。錫めっき付き銅合金板条から端子を成形加工する場合、端子挿入方向(電線長手方向)と圧延方向は垂直な関係に加工することが多く、少なくとも圧延方向と垂直に直線を引いた場合、Cu−Sn合金層が必ず露出していれば良く、露出間隔は0.01〜0.5mmとすることが望ましい。
しかしながら、必ずしも電線長手方向と圧延方向の関係が垂直になるとは限らないので、より望ましくは、Cu−Sn合金層の平均の材料表面露出間隔を全ての方向において0.01〜0.5mmにする。これにより、挿抜の際のCu−Sn合金層とアルミニウムの接触確率が増加する。さらに望ましくは0.05〜0.3mmである。
段落0017で述べた通り、アルミニウム電線は細線を束ねた構造であるため、少なくとも圧延方向と垂直に測定した粗さが算術平均粗さRaが0.15μm以上かつ3.0μm以下であればよい。
しかしながら、必ずしも電線長手方向と圧延方向の関係が垂直になるとは限らないので、より望ましくは、全ての方向で測定した算術平均あらさRaが0.15μm以上かつ3.0μm以下であることが望ましい。より望ましくは0.15〜2.0μmである。
図1に本発明に係る錫めっき付銅又は銅合金材料(リフロー後)の断面構造を模式的に示す。Cu−Sn合金層YがSn層Xの表面から突出している。算術平均粗さRaが小さいとCu−Sn合金層の突出が小さく、アルミニウム酸化皮膜が除去されにくく、算術平均粗さRaが大きくなると、Cu−Sn合金層の露出面積が広くなり、電気的信頼性、耐食性が低下する。
このように本発明の錫めっき付銅又は銅合金材料は、電気的接続の信頼性の維持に必要なSn層を厚く形成させても、電気的接続の信頼性が比較的良好で、かつアルミニウム酸化皮膜を除去するのに効果的なCu−Sn合金層を、材料表面に適正な条件で露出させているため、電気的接続の信頼性(低い接触抵抗)を維持することができる。
また、この錫めっき付銅又は銅合金材料は、少なくともアルミニウムと接触する部分の被覆層構成について、Cu含有量が20〜70at%で平均の厚さが0.2〜5.0μmのCu−Sn合金層と平均の厚さが0.3〜6.0μmのSn層がこの順に形成され、その材料表面はリフロー処理されていて、算術平均粗さRaが0.15μm以上3.0μm以下であり、前記Sn層の表面に前記Cu−Sn合金層の一部が露出して形成され、前記Cu−Sn合金層の材料表面露出面積率が10〜75%となっていればよく、アルミニウムと接触しない部分の被覆層構成は前記規定を満たしていなくてもよい。
表1に、使用した銅合金(No.1、No.2)の化学成分を示す。本実施例においては、これらの銅合金板条を用い、機械的な方法(圧延又は研磨)で表面粗化処理を行い(試験No.17は行わず)、ビッカース硬さHv200、厚さ0.25mmで、銅合金母材に仕上げた。この時の母材の算術平均粗さRaは0.1〜4μmであった。なお、この表面粗さは後述する[材料表面粗さ測定方法]で測定した。
さらに、Niめっき、Cuめっき及びSnめっきを施した後、280℃で10秒間のリフロー処理を行うことにより試験材No.1〜21を得た。
[Snめっき層の平均の厚さ測定方法]
蛍光X線膜厚計(セイコーインスツルメンツ株式会社;SFT3200)を用いて、リフロー処理前の試験材のSnめっきの平均厚さを算出した。測定条件は、検量線にSn/母材の単層検量線又はSn/Ni/母材の2層検量線を用い、コリメータ径をφ0.5mmとした。
Cuめっき後の試験材をミクロトーム法にて加工し、その断面をSEM(走査型電子顕微鏡)を用いて10,000倍の倍率で観察し、画像解析処理にて平均の厚さを算出した。なお、このCuめっき層の厚さは、リフロー処理後の試験材のCu層の厚さを示す値ではなく、めっき皮膜の厚さである。
[Niめっき層の平均の厚さ測定方法]
蛍光X線膜厚計(セイコーインスツルメンツ株式会社;SFT3200)を用いて、リフロー処理前の試験材のNiめっきの平均厚さを算出した。測定条件は、検量線にSn/Ni/母材の2層検量線を用い、コリメータ径をφ0.5mmとした。なお、Niめっき層の平均の厚さはリフロー処理後(Ni層)もほとんど変化しない。
[Cu−Sn合金層のCu含有量測定方法]
まず、試験材をp−ニトロフェノール及び苛性ソーダを成分とする水溶液に10分間浸漬し、Sn層を除去した。その後、EDX(エネルギー分散型X線分光分析器)を用いて、Cu−Sn合金層のCu含有量を定量分析により求めた。
まず、試験材をp−ニトロフェノール及び苛性ソーダを成分とする水溶液に10分間浸漬し、Sn層を除去した。その後、蛍光X線膜厚計(セイコーインスツルメンツ株式会社;SFT3200)を用いて、Cu−Sn合金層に含有されるSn成分の膜厚を測定した。測定条件は、検量線にSn/母材の単層検量線又はSn/Ni/母材の2層検量線を用い、コリメータ径をφ0.5mmとした。得られた値をCu−Sn合金層の平均の厚さと定義して算出した。
まず、蛍光X線膜厚計(セイコーインスツルメンツ株式会社;SFT3200)を用いて、試験材のSn層の膜厚とCu−Sn合金層に含有されるSn成分の膜厚の和を測定した。その後、p−ニトロフェノール及び苛性ソーダを成分とする水溶液に10分間浸漬し、Sn層を除去した。再度、蛍光X線膜厚計を用いて、Cu−Sn合金層に含有されるSn成分の膜厚を測定した。測定条件は、検量線にSn/母材の単層検量線又はSn/Ni/母材の2層検量線を用い、コリメータ径をφ0.5mmとした。得られたSn層の膜厚とCu−Sn合金層に含有されるSn成分の膜厚の和から、Cu−Sn合金層に含有されるSn成分の膜厚を差し引くことにより、Sn層の平均の厚さを算出した。
試験材の表面を、EDX(エネルギー分散型X線分光分析器)を搭載したSEM(走査型電子顕微鏡)を用いて200倍の倍率で観察し、得られた組成像の濃淡(汚れや傷等のコントラストは除く)から画像解析によりCu−Sn合金層の材料表面露出面積率を測定した。図2にNo.1の組成像を示す。図中、XはSn層、Yは露出したCu−Sn合金層である。
[Cu−Sn合金被覆層の平均の材料表面露出間隔測定方法]
試験材の表面を、EDX(エネルギー分散型X線分光分析器)を搭載したSEM(走査型電子顕微鏡)を用いて200倍の倍率で観察し、得られた組成像から、材料表面に引いた直線を横切るCu−Sn合金被覆層の平均の幅(前記直線に沿った長さ)とSn被覆層の平均の幅を足した値の平均を求めることにより、Cu−Sn合金被覆層の平均の材料表面露出間隔を測定した。測定方向(引いた直線の方向)は、表面粗化処理の際に行った圧延又は研磨方向に直角な方向とした。
接触式表面粗さ計(株式会社東京精密;サーフコム1400)を用いて、JIS B0601−1994に基づいて測定した。表面粗さ測定条件は、カットオフ値を0.8mm、基準長さを0.8mm、評価長さを4.0mm、測定速度を0.3mm/s、及び触針先端半径を5μmRとした。なお、表面粗さ測定方向は、表面粗化処理の際に行った圧延又は研磨方向に直角な方向(表面粗さが最も大きく出る方向)とした。
[アルミニウム板の接触抵抗評価試験]
嵌合型接続部品における電気接点のインデント部の形状を模擬し、図3に示すような摺動試験機(株式会社山崎精機研究所;CRS−B1050CHO)を用いて評価した。まず、アルミニウム板(A1050:0.5mmt,ビッカース硬さ:Hv40)から切り出した板材のオス試験片1を水平な台2に固定し、その上に各試験材から切り出した半球加工材(内径をφ1.5mmとした)のメス試験片3をおいて被覆層同士を接触させた。続いて、メス試験片3に49mNの荷重(錘4)をかけてオス試験片3を押さえ、オス試験片1とメス試験片3の間に定電流を印加し、ステッピングモータ5を用いてオス試験片1を水平方向に摺動させ(摺動距離を50μm、摺動周波数を1Hzとした)、摺動回数5回の抵抗を四端子法により、開放電圧20mV、電流10mAの条件にて測定し、摺動時の平均抵抗値を測定チャートより読み取った。測定チャートの一例(試験No.1,17)を図4に示す。なお、矢印は摺動方向である。
[高温放置後の接触抵抗評価試験]
各試験材に対し、大気中にて160℃×120hrの熱処理を行った後、接触抵抗を四端子法により、開放電圧20mV、電流10mA、無摺動の条件にて測定した。
No.1〜11は、被覆層構成に関して本発明に規定する要件を満たし、アルミニウム板との接触抵抗が非常に低く、高温長時間放置後の接触抵抗についても優れた特性を示す。
一方、No.12はSn層及びCu−Sn合金層の平均の厚さが薄く、No.13はCu−Sn合金層の平均の厚さが薄いため、高温放置後の接触抵抗が高い。また、No.14は特性上問題は無いが、めっき厚さが厚いため製造コストが高くなる。
No.15はCu−Sn合金層内のCu含有量が低く合金層の硬度が低いため、アルミニウムの酸化皮膜が破壊されず接触抵抗が高い。No.16はCu−Sn合金層内のCu含有量が高いため、高温放置により表面までCuが拡散し、Cuの酸化皮膜が表面に形成されるため高温放置後の接触抵抗が高い。
No.17は粗面化処理を行わない通常母材を用いたため、Cu−Sn合金層が材料表面に露出せず、アルミニウムとの接触抵抗が高い。No.18はCu−Sn合金層の露出面積率が大きいため、高温酸化放置後の接触抵抗が高い。
No.19はCu−Sn合金層の露出間隔が広く、Cu−Sn合金層がメス試験片3とオス試験片1の接点部に存在していないため、アルミニウム板との接触抵抗が高い。
No.20は材料の表面粗度が小さいため、アルミニウムの酸化皮膜が破壊されず接触抵抗が高い。No.21は材料の表面粗度が大きいため、高温酸化放置後の接触抵抗が高くなる。
X Sn被覆層
Y Cu−Sn合金被覆層
1 オス試験片
2 台
3 メス試験片
4 錘
5 ロードセル
Claims (5)
- アルミニウム製導電部材との接続に用いられる接続部品用材料であり、銅又は銅合金板条からなる母材の表面に、リフロー処理により形成されたCu−Sn合金層とSn層がこの順に形成され、前記Sn層の表面に前記Cu−Sn合金層の一部が露出し、前記Cu−Sn合金層の材料表面露出面積率が10〜75%、材料表面露出間隔が0.01〜0.5mm、平均の厚さが0.2〜5.0μm、Cu含有量が20〜70at%であり、材料表面の算術平均粗さRaが0.15μm以上、3.0μm以下であることを特徴とする接続部品用錫めっき付銅又は銅合金材料。
- 前記Sn層の平均の厚さが0.3〜6.0μmであることを特徴とする請求項1に記載された接続部品用錫めっき付銅合金材料。
- 前記Cu−Sn合金層の下にCu層を有することを特徴とする請求項1又は2に記載された接続部品用錫めっき付銅合金材料。
- 前記母材表面と前記Cu−Sn合金層の間にNi層が形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載された接続部品用錫めっき付銅合金材料。
- 前記Ni層と前記Cu−Sn合金層の間にCu層を有することを特徴とする請求項4に記載された接続部品用錫めっき付銅合金材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009193675A JP5419594B2 (ja) | 2009-08-24 | 2009-08-24 | アルミニウム製導電部材との接続に用いられる接続部品用錫めっき付銅又は銅合金材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009193675A JP5419594B2 (ja) | 2009-08-24 | 2009-08-24 | アルミニウム製導電部材との接続に用いられる接続部品用錫めっき付銅又は銅合金材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011042860A true JP2011042860A (ja) | 2011-03-03 |
JP5419594B2 JP5419594B2 (ja) | 2014-02-19 |
Family
ID=43830483
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009193675A Expired - Fee Related JP5419594B2 (ja) | 2009-08-24 | 2009-08-24 | アルミニウム製導電部材との接続に用いられる接続部品用錫めっき付銅又は銅合金材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5419594B2 (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013213249A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-17 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Snめっき材 |
JP2014002977A (ja) * | 2012-06-20 | 2014-01-09 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 導電部材の表面構造及びその表面構造を備えた座金、圧着端子 |
JP2014063662A (ja) * | 2012-09-21 | 2014-04-10 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | コネクタ端子及びコネクタ端子用材料 |
JP2014198889A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-23 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 銅条または銅合金条および、それを備える放熱部品 |
JP2014208904A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-11-06 | 株式会社神戸製鋼所 | 耐摩耗性に優れる接続部品用導電材料 |
JP2014534560A (ja) * | 2011-10-07 | 2014-12-18 | タイコ エレクトロニクス アンプ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハウツンク | 圧着端子 |
JP2016518528A (ja) * | 2013-05-03 | 2016-06-23 | デルフィ・テクノロジーズ・インコーポレイテッド | 電気端子要素 |
JP2016143665A (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-08 | ティーイー コネクティビティ ジャーマニー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツンクTE Connectivity Germany GmbH | 自動車産業用の電気コンタクト手段および電気ケーブル組立体 |
EP2682263A3 (en) * | 2012-07-02 | 2016-10-26 | Mitsubishi Materials Corporation | Tin-plated copper-alloy material for terminal and method for producing the same |
JP2017115210A (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | 株式会社神戸製鋼所 | 接続部品用導電材料 |
CN116411202A (zh) * | 2021-12-29 | 2023-07-11 | 无锡市蓝格林金属材料科技有限公司 | 一种铜锡合金线材及其制备方法 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004014216A (ja) * | 2002-06-05 | 2004-01-15 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 電線接続端子 |
JP2006077307A (ja) * | 2004-09-10 | 2006-03-23 | Kobe Steel Ltd | 接続部品用導電材料及びその製造方法 |
JP2006114492A (ja) * | 2004-09-17 | 2006-04-27 | Shinko Leadmikk Kk | プレスフィット用端子及びその製造方法 |
JP2006183068A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Kobe Steel Ltd | 接続部品用導電材料及びその製造方法 |
JP2007100220A (ja) * | 2007-01-25 | 2007-04-19 | Kobe Steel Ltd | 接続部品用導電材料及びその製造方法 |
JP3984539B2 (ja) * | 2002-12-17 | 2007-10-03 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタ端子及びその製造方法 |
JP4021734B2 (ja) * | 2002-08-30 | 2007-12-12 | 矢崎総業株式会社 | 電線の超音波接合方法 |
JP2008269999A (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Kobe Steel Ltd | 嵌合型コネクタ用端子及びその製造方法 |
JP2009099282A (ja) * | 2007-10-12 | 2009-05-07 | Kobe Steel Ltd | 嵌合型コネクタ |
JP2009173989A (ja) * | 2008-01-23 | 2009-08-06 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 耐磨耗性に優れた銅合金すずめっき条 |
JP2009230930A (ja) * | 2008-03-19 | 2009-10-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | コネクタ用金属材料およびその製造方法 |
JP2010248616A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-11-04 | Kobe Steel Ltd | 耐熱性に優れるSnめっき付き銅又は銅合金及びその製造方法 |
-
2009
- 2009-08-24 JP JP2009193675A patent/JP5419594B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004014216A (ja) * | 2002-06-05 | 2004-01-15 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 電線接続端子 |
JP4021734B2 (ja) * | 2002-08-30 | 2007-12-12 | 矢崎総業株式会社 | 電線の超音波接合方法 |
JP3984539B2 (ja) * | 2002-12-17 | 2007-10-03 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタ端子及びその製造方法 |
JP2006077307A (ja) * | 2004-09-10 | 2006-03-23 | Kobe Steel Ltd | 接続部品用導電材料及びその製造方法 |
JP2006114492A (ja) * | 2004-09-17 | 2006-04-27 | Shinko Leadmikk Kk | プレスフィット用端子及びその製造方法 |
JP2006183068A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Kobe Steel Ltd | 接続部品用導電材料及びその製造方法 |
JP2007100220A (ja) * | 2007-01-25 | 2007-04-19 | Kobe Steel Ltd | 接続部品用導電材料及びその製造方法 |
JP2008269999A (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Kobe Steel Ltd | 嵌合型コネクタ用端子及びその製造方法 |
JP2009099282A (ja) * | 2007-10-12 | 2009-05-07 | Kobe Steel Ltd | 嵌合型コネクタ |
JP2009173989A (ja) * | 2008-01-23 | 2009-08-06 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 耐磨耗性に優れた銅合金すずめっき条 |
JP2009230930A (ja) * | 2008-03-19 | 2009-10-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | コネクタ用金属材料およびその製造方法 |
JP2010248616A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-11-04 | Kobe Steel Ltd | 耐熱性に優れるSnめっき付き銅又は銅合金及びその製造方法 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014534560A (ja) * | 2011-10-07 | 2014-12-18 | タイコ エレクトロニクス アンプ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハウツンク | 圧着端子 |
JP2013213249A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-17 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Snめっき材 |
JP2014002977A (ja) * | 2012-06-20 | 2014-01-09 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 導電部材の表面構造及びその表面構造を備えた座金、圧着端子 |
EP2682263A3 (en) * | 2012-07-02 | 2016-10-26 | Mitsubishi Materials Corporation | Tin-plated copper-alloy material for terminal and method for producing the same |
JP2014063662A (ja) * | 2012-09-21 | 2014-04-10 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | コネクタ端子及びコネクタ端子用材料 |
JP2014198889A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-23 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 銅条または銅合金条および、それを備える放熱部品 |
JP2014208904A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-11-06 | 株式会社神戸製鋼所 | 耐摩耗性に優れる接続部品用導電材料 |
US9748683B2 (en) | 2013-03-29 | 2017-08-29 | Kobe Steel, Ltd. | Electroconductive material superior in resistance to fretting corrosion for connection component |
JP2016518528A (ja) * | 2013-05-03 | 2016-06-23 | デルフィ・テクノロジーズ・インコーポレイテッド | 電気端子要素 |
JP2016143665A (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-08 | ティーイー コネクティビティ ジャーマニー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツンクTE Connectivity Germany GmbH | 自動車産業用の電気コンタクト手段および電気ケーブル組立体 |
JP2017115210A (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | 株式会社神戸製鋼所 | 接続部品用導電材料 |
CN116411202A (zh) * | 2021-12-29 | 2023-07-11 | 无锡市蓝格林金属材料科技有限公司 | 一种铜锡合金线材及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5419594B2 (ja) | 2014-02-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5419594B2 (ja) | アルミニウム製導電部材との接続に用いられる接続部品用錫めっき付銅又は銅合金材料 | |
JP4024244B2 (ja) | 接続部品用導電材料及びその製造方法 | |
JP3926355B2 (ja) | 接続部品用導電材料及びその製造方法 | |
JP5384382B2 (ja) | 耐熱性に優れるSnめっき付き銅又は銅合金及びその製造方法 | |
JP4503620B2 (ja) | 接続部品用導電材料及びその製造方法 | |
JP6113605B2 (ja) | 耐熱性に優れる表面被覆層付き銅合金板条 | |
JP5025387B2 (ja) | 接続部品用導電材料及びその製造方法 | |
KR100870334B1 (ko) | 접속 부품용 도전 재료 및 그의 제조방법 | |
JP6103811B2 (ja) | 接続部品用導電材料 | |
JP4934456B2 (ja) | めっき材料および前記めっき材料が用いられた電気電子部品 | |
JP6740635B2 (ja) | 錫めっき付銅端子材及びその製造方法並びに電線端末部構造 | |
JP4771970B2 (ja) | 接続部品用導電材料 | |
JP5355935B2 (ja) | 電気電子部品用金属材料 | |
JP2014208904A (ja) | 耐摩耗性に優れる接続部品用導電材料 | |
JPWO2011096526A1 (ja) | 圧着端子、接続構造体、並びに圧着端子の作製方法 | |
JP2017203214A (ja) | 錫めっき付銅端子材及び端子並びに電線端末部構造 | |
TW201527596A (zh) | 鍍錫之銅合金端子材料 | |
KR20150024252A (ko) | 삽입 발출성이 우수한 주석 도금 구리 합금 단자재 | |
JP5949291B2 (ja) | コネクタ端子及びコネクタ端子用材料 | |
JP2009099282A (ja) | 嵌合型コネクタ | |
JP2004300524A (ja) | Sn被覆を施した銅または銅合金部材およびその製造方法 | |
CN104600459A (zh) | 镀锡铜合金端子材 | |
WO2017110859A1 (ja) | 接続部品用導電材料 | |
WO2018164127A1 (ja) | 防食端子材及び防食端子並びに電線端末部構造 | |
JP2014164938A (ja) | 圧着端子及び圧着端子の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110901 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121214 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130730 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130920 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131119 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131119 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5419594 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |