JP2011040396A - 膜形成用配向基板および超電導線材ならびに膜形成用配向基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】膜形成用配向基板5Aは、無配向で非磁性の第1の金属層1と、その第1の金属層1に貼り合わされ、かつ少なくとも表層が配向した集合組織を有する第2の金属層2とを備えている。第1の金属層1は第2の金属層2より高い強度を有している。
【選択図】図1
Description
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1における膜形成用配向基板の構成を示す概略断面図である。図1を参照して、膜形成用配向基板5Aは、第1の金属層1と、第2の金属層2とが互いに貼り合わされた構成を有している。第1の金属層1と第2の金属層2との貼り合わせは、たとえば圧延などの方法により行なわれる。
本実施の形態によれば、第1の金属層1が第2の金属層2より高い強度を有しているため、膜形成用配向基板5Aの強度を第2の金属層2単体の場合よりも向上させることができる。また、第1の金属層1と第2の金属層2とを貼り合せているため、第2の金属層2が配向した集合組織を有するように膜形成用配向基板5Aを形成することができ、良好な配向性を維持することができる。このように第1の金属層1と第2の金属層2とを貼り合わせることにより、良好な配向性と高い強度とを有する膜形成用配向基板5Aを得ることが可能となる。
図2は、本発明の実施の形態1における膜形成用配向基板を用いた超電導線材の構成を示す概略断面図である。図2を参照して、超電導線材10Aは、上述した図1に示す膜形成用配向基板5Aと、中間層および超電導膜3とを有している。膜形成用配向基板5A上に中間層が形成され、その中間層上に超電導膜が形成されている。この超電導膜はたとえば希土類系超電導薄膜であって、蒸着法などにより形成されている。
図3は、本発明の実施の形態2における膜形成用配向基板の構成を示す概略断面図である。図3を参照して、本実施の形態の膜形成用配向基板5Bの構成は、実施の形態1の構成と比較して、第2の金属層2が互いに積層された第1の層2aと第2の層2bとを有している点において異なる。
図4は、本発明の実施の形態2における膜形成用配向基板を用いた超電導線材の構成を示す概略断面図である。図4を参照して、超電導線材10Bは、上述した図3に示す膜形成用配向基板5Bと、中間層および超電導膜3とを有している。膜形成用配向基板5B上に中間層が形成され、その中間層上に超電導膜が形成されている。この超電導膜はたとえば希土類系超電導薄膜であって、蒸着法などにより形成されている。
図1を参照して、100μmの厚みT1を有する第1の金属層1としてSUS316L(JIS(Japanese industrial standard)規定のステンレス鋼)に、30μmの厚みT2を有する第2の金属層2としてNi配向箔を貼り合せて、10mmの幅Wを有するテープ状の膜形成用配向基板5Aを作製した。
図3を参照して、100μmの厚みT1を有する第1の金属層1としてSUS316L(JIS規定のステンレス鋼)に、18μmの厚みT2aを有する第1の層2aとしてCu配向箔を貼り合せ、そのCu配向箔上に1μmの厚みT2bを有する第2の層2bとしてNi膜をメッキにより形成して、10mmの幅Wを有するテープ状の膜形成用配向基板5Bを作製した。
Claims (12)
- 無配向で非磁性の第1の金属層と、
前記第1の金属層に貼り合わされ、かつ少なくとも表層が配向した集合組織を有する第2の金属層とを備え、
前記第1の金属層は前記第2の金属層より高い強度を有することを特徴とする、膜形成用配向基板。 - 前記第2の金属層の少なくとも前記表層は立方体集合組織を有することを特徴とする、請求項1に記載の膜形成用配向基板。
- 前記第2の金属層は単層であり、かつ前記第2の金属層の材質は、ニッケル、銅、銀、タングステン、バナジウム、クロム、モリブデン、マンガン、アルミニウムおよび鉄よりなる群から選ばれる1種以上を含むことを特徴とする、請求項1または2に記載の膜形成用配向基板。
- 前記第2の金属層は互いに積層された第1の層と第2の層とを有し、前記第1の層は前記第2の層よりも前記第1の金属層側に位置しており、前記第2の層は前記第1の層よりも前記表層側に位置していることを特徴とする、請求項1または2に記載の膜形成用配向基板。
- 前記第1の層の材質は、ニッケル、銅、銀、タングステン、バナジウム、クロム、モリブデン、マンガン、アルミニウムおよび鉄よりなる群から選ばれる1種以上を含むことを特徴とする、請求項4に記載の膜形成用配向基板。
- 前記第2の層の材質は、ニッケル、パラジウムおよび銀よりなる群から選ばれる1種以上を含むことを特徴とする、請求項4または5に記載の膜形成用配向基板。
- 前記第1の層と前記第2の層とはともに配向しており、かつ前記第1の層の結晶粒と前記第2の層の結晶粒との間の結晶軸のずれが15°以内であることを特徴とする、請求項4〜6のいずれかに記載の膜形成用配向基板。
- 前記第1の金属層の材質は、ステンレスおよびニッケル系合金の少なくともいずれかを含むことを特徴とする、請求項1〜7のいずれかに記載の膜形成用配向基板。
- 前記第2の金属層は、前記第1の金属層の表面に貼り合わされた表面側の第2の金属層と、前記第1の金属層の背面に貼り合わされた背面側の第2の金属層とを含むことを特徴とする、請求項1〜8のいずれかに記載の膜形成用配向基板。
- 請求項1〜9に記載の前記膜形成用配向基板の前記第2の金属層上に中間層および超電導膜が形成されたことを特徴とする、超電導線材。
- 降伏応力が480MPa以上である、請求項10に記載の超電導線材。
- 無配向で非磁性の第1の金属層に、結晶配向した第1の層を圧延により前記第1の金属層に貼り合わせる工程と、
前記第1の層上に、前記第1の層の結晶粒に対して全ての結晶軸のずれが15°以内となるように結晶配向した結晶粒を有する第2の層をメッキ法により形成する工程とを備えた、膜形成用配向基板の製造方法。
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