JP2011025587A - パターン形成装置 - Google Patents

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恭治 高屋
Hirosuke Kawaguchi
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Abstract

【課題】 基板と金型の搬入と搬出とを自動的に実行することができ、効率的に基板の表面にパターンを形成することが可能なパターン形成装置を提供する。
【解決手段】 パターン形成装置は、搬入搬出部1と、パターン形成部3と、これらの搬入搬出部1とパターン形成部3との間に配置された搬送部2と、第2搬送部5とを備える。パターン形成部3は、基板と金型とを位置決めして重ね合わせる位置決めユニット31と、位置決めユニット31において位置決め後の基板に対し位置決め後の金型を押し付けるパターン形成ユニット33と、パターン形成ユニット33においてパターンが形成された基板からパターン形成に使用された金型を剥離する剥離ユニット32とを有する。
【選択図】 図3

Description

この発明は、基板に対して金型を押し付けることにより、基板の表面にパターンを形成するパターン形成装置に関する。
LSI等に使用される微細回路パターンを半導体ウエハ上に形成するためには、従来は、縮小投影露光法が使用されている。この縮小投影露光法は、フォトレジスト層が形成された半導体ウエハの表面に、ステッパー等の露光装置を利用してレチクルに形成された回路パターンを縮小投影し、しかる後、この半導体ウエハ表面のフォトレジストを現像処理することにより、半導体ウエハ上にフォトレジストのパターンを形成する方法である。
この縮小投影法を利用した場合には、ステッパーや、半導体ウエハへのフォトレジストの塗布装置、フォトレジストの現像処理装置等が必要となり、装置コストが増大するという問題がある。
これに対して、近年、ナノインプリントと呼ばれる技術が開発されている。このナノインプリント技術は、原版としての金型を半導体ウエハ等の基板に押し当てることで微細加工を実現する技術である。
また、特許文献1には、このナノインプリント技術を利用したパターン形成装置が開示されている。すなわち、この特許文献1には、基板を収納したマガジンがセットされるマガジンステーションと、このマガジンステーションからパターン形成装置に基板を搬送する供給装置とを備えたパターン形成装置が開示されている。
国際公開第2004/062886号
このようなパターン形成装置においては、パターンを連続して形成するに伴って、金型のパターンが摩耗し、あるいは、耐久限度を超える場合がある。また、金型に汚れが発生し、その洗浄が必要となる場合がある。このような場合には、オペレータが新たな金型を準備した上で、パターン形成装置にセットする必要がある。
この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、基板と金型の搬入と搬出とを自動的に実行することができ、効率的に基板の表面にパターンを形成することが可能なパターン形成装置を提供することを目的とする。
請求項1に記載の発明は、基板に対して金型を押し付けることにより、基板の表面にパターンを形成するパターン形成装置であって、パターン形成前の基板およびパターン形成後の基板を収納するための基板用カセットと、パターン形成に使用する前の金型およびパターンの形成に使用した後の金型を収納するための金型用カセットとを載置する搬入搬出部と、前記基板と前記金型とを位置決めして重ね合わせる位置決めユニットと、前記位置決めユニットにおいて位置決め後の基板に対し位置決め後の金型を押し付けるパターン形成ユニットと、前記パターン形成ユニットにおいてパターンが形成された基板からパターン形成に使用された金型を剥離する剥離ユニットとを備えるパターン形成部と、前記搬入搬出部と前記パターン形成部との間に配置され、前記搬入搬出部に載置された基板用カセットおよび金型用カセットと、前記パターン形成部における位置決めユニット、パターン形成ユニットおよび剥離ユニットとの間で、前記基板および前記金型を搬送する搬送部とを備えたことを特徴とする。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記搬送部は、前記基板、前記金型、または、前記パターン形成ユニットにおいて一体化された基板および金型を搬送するための第1アームと、前記位置決めユニットにおいて互いに重ね合わされた基板および金型を搬送するための第2アームとを備えている。
請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の発明において、前記第2アームは、前記位置決めユニットにおいて互いに重ね合わされた基板および金型の外周部に当接することにより、互いに重ね合わされた基板および金型の位置ずれを防止する当接部を備えている。
請求項4に記載の発明は、請求項3に記載の発明において、前記第1アームは、前記基板、前記金型、または、前記パターン形成ユニットにおいて一体化された基板および金型を吸着保持する吸着保持機構を備えている。
請求項5に記載の発明は、請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の発明において、前記基板用カセットに収納されたパターン形成前の基板は、パターン形成面が上方を向く状態で前記基板用カセット内に収納されており、前記金型用カセットに収納されたパターン形成に使用する前の金型は、そのパターン面が上方を向く状態で前記金型用カセットに収納されているとともに、前記位置決めユニットにおいて前記基板と前記金型とを位置決めして重ね合わせる前に、前記基板または前記金型のいずれか一方の表裏を反転するための反転機構を備えている。
請求項6に記載の発明は、請求項5に記載の発明において、前記位置決めユニットと前記剥離ユニットとの間で金型を搬送する第2搬送部を備えている。
請求項7に記載の発明は、請求項6に記載の発明において、前記第2搬送部は、前記基板と前記金型とを位置決めして重ね合わせる前に、前記金型の表裏を反転する。
請求項1に記載の発明によれば、基板と金型の搬入と搬出とを自動的に実行することができ、効率的に基板の表面にパターンを形成することが可能となる。
請求項2に記載の発明によれば、搬送部により、基板、金型、または、一体化された基板および金型と、互いに重ね合わされた基板および金型とを、効率的に搬送することが可能となる。
請求項3に記載の発明によれば、互いに重ね合わされた基板および金型の外周部に当接する第2アームの当接部の作用により、基板と金型との位置ずれを効果的に防止することが可能となる。
請求項4に記載の発明によれば、基板、金型、または、一体化された基板および金型を、第1アームの吸着保持機構の作用により、確実に吸着保持して搬送することが可能となる。
請求項5に記載の発明によれば、反転機構の作用により、パターン形成面を保護するためにパターン形成面が上方を向く状態とされた基板と、パターン面を保護するためにパターン面が上方を向く状態とされた金型とを、そのパターン形成面とパターン面とを互いに当接する状態で重ね合わせることが可能となる。
請求項6に記載の発明によれば、位置決めユニットと剥離ユニットとの間で金型を搬送する第2搬送部の作用により、パターン形成に使用した金型を、剥離ユニットから位置決めユニットに搬送し、再度、パターンの形成に使用することが可能となる。
請求項7に記載の発明によれば、第2搬送部を使用して金型の表裏を反転することが可能となる。
ナノインプリント技術を利用して基板100にレジストのパターンを形成する様子を示す説明図である。 この発明に係るパターン形成装置の斜視図である。 この発明に係るパターン形成装置の平面概要図である。 搬送ユニット20の概要図である。 搬送ユニット20の概要図である。 第2アーム24の平面図である。 この発明に係るパターン形成装置を他の処理装置9とともに示す平面概要図である。
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
最初に、ナノインプリント技術の概要について説明する。図1は、ナノインプリント技術を利用して基板101にレジストのパターンを形成する様子を示す説明図である。
この図において、101は基板である。この基板101としては、シリコン製の半導体ウエハや、石英やサファイア製の基板が使用される。また、フィルム状の基板を使用してもよい。また、図1において102は、基板101上に薄膜状に形成されたレジストである。また、図1において103は、金型である。この金型103は、モールドとも呼ばれるものであり、金属または樹脂から構成される。すなわち、この金型103は、金属以外の材質であっても、一般的に金型と呼称される。
ナノインプリント技術を利用して基板101上にレジスト102のパターンを形成するときには、図1(a)に示すように、レジスト102の薄膜が形成された基板101と金型103とを、基板101のパターン形成面であるレジスト102と金型103のパターン面とが対向する状態で、基板101と金型103とを位置決めして重ね合わせる。この位置決めは、基板101と金型103とが略円形の場合、その外周部を一致させるとともに、その回転角度位置をオリフラやノッチを利用して位置決めすることにより行われる。この位置決め工程は、後述する位置決めユニット31において実行される。
次に、図1(b)に示すように、基板101に対して金型103を押し付けることによりパターンを形成する。このときには、基板101と金型103とは、予め加熱されている。レジスト102は、熱と圧力の作用により、金型103に対応した形状となり、パターン化される。このパターン形成工程は、後述するパターン形成ユニット33において実行される。
そして、図1(c)に示すように、パターンが形成された基板101からパターン形成に使用された金型103を剥離する。このときには、基板101と金型103とが冷却される。これにより、基板101の表面には、パターン化されたレジスト102が形成されることになる。この剥離工程は、後述する剥離ユニット32において実行される。
次に、この発明に係るパターン形成装置の構成について説明する。図2はこの発明に係るパターン形成装置の斜視図であり、図3はその平面概要図である。
このパターン形成装置は、搬入搬出部1と、パターン形成部3と、これらの搬入搬出部1とパターン形成部3との間に配置された搬送部2と、第2搬送部5とを備える。なお、これらの図においては、基板101と、金型103と、基板101と金型103とを重ね合わせたものに対して、一括して符号100を付している。
搬入搬出部1は、パターン形成前の基板101を収納するための基板用カセット11と、パターン形成後の基板101を収納するための基板用カセット12と、パターン形成に使用する前の金型103を収納するための金型用カセット13と、パターンの形成に使用した後の金型103を収納するための金型用カセット14を載置するためのものである。これらの基板用カセット11、12と金型用カセット13、14は、装置のフレーム61に形成された開口部62(図2参照)を介して搬入搬出部1に搬入され、また、この開口部62を介して搬入搬出部1から搬出される。なお、フレーム61における開口部62の側方には、操作パネル63が配設されている。
パターン形成部3は、基板101と金型103とを位置決めして重ね合わせる位置決めユニット31と、位置決めユニット31において位置決め後の基板101に対し位置決め後の金型103を押し付けるパターン形成ユニット33と、パターン形成ユニット33においてパターンが形成された基板101からパターン形成に使用された金型103を剥離する剥離ユニット32とを備える。
搬送部2は、図3において矢印方向に往復移動する搬送ユニット20を備える。この搬送ユニット20は、搬入搬出部1に載置された基板用カセット11、12および金型用カセット13、14と、パターン形成部3における位置決めユニット31、パターン形成ユニット33および剥離ユニット32との間で、基板101および金型103を搬送する。この搬送ユニット20は、図2に示すフレーム61に穿設されたアクセス用開口部34、35、36を介して、パターン形成部3における位置決めユニット31、パターン形成ユニット33および剥離ユニット32にアクセスする。
第2搬送部5は、図3に示すように、位置決めユニット31と剥離ユニット32との間で金型103を搬送するものであり、案内機構51に沿って位置決めユニット31と剥離ユニット32間を往復移動する吸着保持アーム52を備える。この吸着保持アーム52は、剥離ユニット32で剥離された金型103を再度位置決めユニット31に搬送する搬送機構として機能する。また、この吸着保持アーム52は、水平方向を向く軸を中心に回転可能となっており、そこに吸着保持した金型103の表裏を反転するための反転機構としても機能する。
図4および図5は、上述した搬送ユニット20の概要図である。また、図6は、第2アーム24の平面図である。なお、図4は第1アーム21および第2アーム24が延びた状態を、また、図5は第1アーム21および第2アーム24が縮んだ状態を各々示している。
この搬送ユニット20は、基板101、金型103、または、パターン形成ユニット33において一体化された基板101および金型103を一括して搬送するための第1アーム21と、位置決めユニット31において互いに重ね合わされた基板101および金型103を搬送するための第2アーム24とを備える。
第1アーム21は、その先端部に、基板101、金型103、または、パターン形成ユニット33において一体化された基板101および金型103を吸着保持するための吸着孔43を備える。この第1アーム21は、基台27の上方において、第1連結部材22および第2連結部材23を備え、これらの第1、第2連結部材22、23が屈伸動作を行うことにより、第1アーム21を水平方向に直進させる構成を有する。
第2アーム24は、その先端部に、位置決めユニット31において互いに重ね合わされた基板101および金型103の外周部に当接することにより、互いに重ね合わされた基板101および金型103の位置ずれを防止するための一対の当接部41および当接部42(図6参照)を備える。この第2アーム24は、基台27の上方において、第1連結部材25および第2連結部材26を備え、これらの第1、第2連結部材25、26が屈伸動作を行うことにより、第2アーム24を水平方向に直進させる構成を有する。
これらの第1アーム21および第2アーム24は、互いに重畳された状態で、基台27の上部に配設されている。この基台27は、図3において矢印で示すように、搬入搬出部1とパターン形成部3との間の領域を往復移動する。また、基台27は、鉛直方向を向く軸を中心に回転可能となっている。このため、第1アーム21および第2アーム24は、各々、搬入搬出部1に載置された基板用カセット11、12および金型用カセット13、14と、パターン形成部3における位置決めユニット31、パターン形成ユニット33および剥離ユニット32に対して、アクセス可能となっている。
次に、上述したこの発明に係るパターン形成装置によるパターンの形成動作について説明する。
最初に、パターン形成前の基板101を収納した基板用カセット11と、パターン形成に使用する前の金型103を収納した金型用カセット13とが、搬入搬出部1に載置される。このとき、基板用カセット11内には、パターン形成面を保護するため、基板101はそのパターン形成面が上方を向く状態で収納されている。また、金型用カセット13内には、パターン面を保護するため、金型103がそのパターン面が上方を向く状態で収納されている。
これらの基板用カセット11および金型用カセット13は、オペレータにより、あるいは、専用の搬送装置により、搬入搬出部1にセットされる。また、同様に、パターン形成後の基板101を収納するための基板用カセット12と、パターンの形成に使用した後の金型103を収納するための金型用カセット14とが、搬入搬出部1にセットされる。
この状態において、搬送部2における搬送ユニット20の第1アーム21により、金型用カセット13内の金型103を吸着保持して、位置決めユニット31に搬送する。引き続き、搬送ユニット20の第1アーム21により、基板用カセット11内の基板101を吸着保持して、位置決めユニット31に搬送する。この第1アーム21による基板101の搬送中に、位置決めユニット31に搬送された金型103が、第2搬送部5における吸着保持アーム52に吸着保持され、この吸着保持アーム52が水平方向を向く軸を中心に回転することにより、そこに吸着保持した金型103の表裏が反転される。
位置決めユニット31に搬送された金型103と基板101とは、図1(a)に示すように、基板101のパターン形成面であるレジスト102と金型103のパターン面とが対向する状態で、基板101と金型103とを位置決めして重ね合わせられる。この位置決めは、上述したように、基板101と金型103とが略円形の場合、その外周部を一致させるとともに、その回転角度位置をオリフラやノッチを利用して位置決めすることにより行われる。
次に、互いに位置決めして重ね合わされた基板101と金型103が、位置決めユニット31からパターン形成ユニット33に搬送される。このときには、搬送部2における搬送ユニット20の第2アーム24が使用される。互いに位置決めして重ね合わされた基板101と金型103の外周部は、第2アーム24に形成された一対の当接部41および当接部42(図6参照)の作用により、その位置ずれが防止される。
互いに位置決めして重ね合わされた基板101と金型103に対しては、パターン形成ユニット33において、図1(b)に示すように、基板101に対して金型103を押し付けることによるパターンの形成が実行される。このパターン形成工程後においては、基板101と金型103とは、一体化する。
パターン形成後の基板101と金型103は、第1アーム21により、パターン形成ユニット33から剥離ユニット32に搬送される。このとき、パターン形成後の基板101と金型103とは、互いに密着して一体化していることから、第1アーム21により基板101を吸着保持して搬送したとしても、基板101と金型103との間に位置ずれが生ずることはない。
剥離ユニット32に搬送されたパターン形成後の基板101と金型103は、剥離ユニット32において剥離される。このときには、基板101が第1アーム21に吸着保持されたままの状態で、金型103を第2搬送部5における吸着保持アーム52に吸着保持し、両者を分離することにより、金型103が基板101から分離される。
金型103が剥離された基板101は、第1アーム21に吸着保持された状態で、剥離ユニット32から搬入搬出部1に載置された基板用カセット12に搬送される。一方、基板101から剥離された金型103は、引き続きパターン形成に使用される場合には、第2搬送部5における吸着保持アーム52に吸着保持されたままの状態で、剥離ユニット32から位置決めユニット31に搬送される。一方、基板101から剥離された金型103が、例えば汚れていた場合等において、次のパターン形成に使用されない場合には、この金型103は、第2搬送部5における吸着保持アーム52に吸着保持されたままの状態で、その表裏を反転される。そして、この金型103は、剥離ユニット32から搬入搬出部1に載置された金型用カセット14に搬送される。
次に、この発明の変形例について説明する。図7は、この発明に係るパターン形成装置を他の処理装置9とともに示す平面概要図である。
この実施形態においては、図3に示すパターン形成装置における搬送部2の側方に、他の処理装置9を列設した構成を有する。この実施形態においては、搬送部2における搬送ユニット20が、パターン形成装置と他の処理装置9との間で基板101または金型103を受け渡しする。
上述した実施形態においては、基板101から剥離された金型103が汚れていた場合等においては、この金型103は、剥離ユニット32から搬入搬出部1に載置された金型用カセット14に搬送される。これに対して、パターン形成装置の側方に、他の処理装置9としてスピンスクラバ等の洗浄装置を設置し、この洗浄装置に基板101から剥離された金型103を搬送して洗浄することにより、この金型103を再度使用するようにしてもよい。
また、上述した実施形態においては、レジスト102の薄膜が予め形成された基板101を基板用カセット11に収納して搬入している。しかしながら、パターン形成装置の側方に、他の処理装置9としてスピンコータ等のレジストの塗布装置を設置し、レジスト102の薄膜が形成されていない基板101を基板用カセット11に収納して搬入するとともに、この基板101をレジストの塗布装置に搬送してその表面にレジストの薄膜を形成するようにしてもよい。
なお、上述した実施形態においては、搬入搬出部1において、パターン形成前の基板101を収納するための基板用カセット11と、パターン形成後の基板101を収納するための基板用カセット12とを別々に準備しているが、これらの基板用カセット11、12を共通化し、パターン形成前の基板101を収納した基板用カセットに、再度、パターン形成後の基板101を収納するようにしてもよい。同様に、パターン形成に使用する前の金型103を収納するための金型用カセット13と、パターンの形成に使用した後の金型103を収納するための金型用カセット14とを別々に準備するかわりに、これらの金型用カセット13、14を共通化し、パターン形成に使用する前の金型103を収納した金型用カセットに、再度、パターンの形成に使用した後の金型103を収納するようにしてもよい。
また、上述した実施形態においては、位置決めユニット31と剥離ユニット32との間で金型103を搬送する第2搬送部5を利用して、基板101と金型103とを位置決めして重ね合わせる前に金型103の表裏を反転しているが、第2搬送部5とは別の、金型103の反転専用のユニットを付設してもよい。また、金型103の表裏反転を行う代わりに、基板101の表裏反転を行うようにしてもよい。
1 搬入搬出部
2 搬送部
3 パターン形成部
5 第2搬送部
11 基板用カセット
12 基板用カセット
13 金型用カセット
14 金型用カセット
20 搬送ユニット
21 第1アーム
24 第2アーム
31 位置決めユニット
32 剥離ユニット
33 パターン形成ユニット
51 案内機構
52 吸着保持アーム
61 フレーム
62 開口部
101 基板
102 レジスト
103 金型

Claims (7)

  1. 基板に対して金型を押し付けることにより、基板の表面にパターンを形成するパターン形成装置であって、
    パターン形成前の基板およびパターン形成後の基板を収納するための基板用カセットと、パターン形成に使用する前の金型およびパターンの形成に使用した後の金型を収納するための金型用カセットとを載置する搬入搬出部と、
    前記基板と前記金型とを位置決めして重ね合わせる位置決めユニットと、前記位置決めユニットにおいて位置決め後の基板に対し位置決め後の金型を押し付けるパターン形成ユニットと、前記パターン形成ユニットにおいてパターンが形成された基板からパターン形成に使用された金型を剥離する剥離ユニットとを備えるパターン形成部と、
    前記搬入搬出部と前記パターン形成部との間に配置され、前記搬入搬出部に載置された基板用カセットおよび金型用カセットと、前記パターン形成部における位置決めユニット、パターン形成ユニットおよび剥離ユニットとの間で、前記基板および前記金型を搬送する搬送部と、
    を備えたことを特徴とするパターン形成装置。
  2. 請求項1に記載のパターン形成装置において、
    前記搬送部は、
    前記基板、前記金型、または、前記パターン形成ユニットにおいて一体化された基板および金型を搬送するための第1アームと、
    前記位置決めユニットにおいて互いに重ね合わされた基板および金型を搬送するための第2アームと、
    を備えたパターン形成装置。
  3. 請求項2に記載のパターン形成装置において、
    前記第2アームは、前記位置決めユニットにおいて互いに重ね合わされた基板および金型の外周部に当接することにより、互いに重ね合わされた基板および金型の位置ずれを防止する当接部を備えたパターン形成装置。
  4. 請求項3に記載のパターン形成装置において、
    前記第1アームは、前記基板、前記金型、または、前記パターン形成ユニットにおいて一体化された基板および金型を吸着保持する吸着保持機構を備えたパターン形成装置。
  5. 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のパターン形成装置において、
    前記基板用カセットに収納されたパターン形成前の基板は、パターン形成面が上方を向く状態で前記基板用カセット内に収納されており、前記金型用カセットに収納されたパターン形成に使用する前の金型は、そのパターン面が上方を向く状態で前記金型用カセットに収納されているとともに、
    前記位置決めユニットにおいて前記基板と前記金型とを位置決めして重ね合わせる前に、前記基板または前記金型のいずれか一方の表裏を反転するための反転機構を備えたパターン形成装置。
  6. 請求項5に記載のパターン形成装置において、
    前記位置決めユニットと前記剥離ユニットとの間で金型を搬送する第2搬送部を備えたパターン形成装置。
  7. 請求項6に記載のパターン形成装置において、
    前記第2搬送部は、前記基板と前記金型とを位置決めして重ね合わせる前に、前記金型の表裏を反転するパターン形成装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2019062150A (ja) * 2017-09-28 2019-04-18 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法および、物品製造方法

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JP2019062150A (ja) * 2017-09-28 2019-04-18 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法および、物品製造方法

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