JP2011022640A - 無線伝送システム、電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子機器101Aは、伝送対象のベースバンド信号を信号生成部107でミリ波に変換し、伝送路結合部108で誘電体伝送路9Aに結合させる。メモリカード201Hは、誘電体伝送路9Aを介して伝送されたミリ波を誘電体伝送路9Aと結合された伝送路結合部208で受信し、信号生成部207でベースバンド信号に戻す。誘電体伝送路9Aは、メモリカード201Hとスロット構造4Aの装着構造である凸形状構成198に設け、それと位置整合させて伝送路結合部108のアンテナ136を配置する。メモリカード201Hには凸形状構成198と対応する凹形状構成298を設け、その位置に整合させて伝送路結合部208のアンテナ236を配置する。メモリカード201Hの凹形状構成298は既存カードと同一形状にすることで既存カードとの形状互換性を維持する。
【選択図】図9
Description
1.無線伝送システム:第1実施形態(誘電体伝送路)
2.無線伝送システム:第2実施形態(自由空間伝送路)
3.無線伝送システム:第3実施形態(誘電体伝送路+自由空間伝送路)
4.無線伝送システム:第4実施形態(低速信号もミリ波伝送)
5.無線伝送システム:第5実施形態(空間分割多重)
6.無線伝送システム:第6実施形態(第4実施形態+電力も無線伝送)
7.無線伝送システム:第7実施形態(第5実施形態+電力も無線伝送)
8.ミリ波伝送構造:第1例(誘電体伝送路)
9.ミリ波伝送構造:第2例(自由空間伝送路)
10.ミリ波伝送構造:第3例(複数系統のミリ波信号伝送路が同一基板面に配置)
11.ミリ波伝送構造:第4例(複数系統のミリ波信号伝送路が異なる基板面に配置)
12.ミリ波伝送構造:第5例(アンテナがズレて配置)
13.ミリ波伝送構造:第6例(既存カードとの形状互換性)
14.ミリ波伝送構造:第7例(中空導波路)
15.ミリ波伝送構造:第8例(装着構造の変形例)
16.ミリ波伝送構造:第9例(電子機器の変形例)
図1〜図2Aは、第1実施形態の無線伝送システムにおける信号インタフェースを説明する図である。ここで、図1は、第1実施形態の無線伝送システム1Aの信号インタフェースを機能構成面から説明する図である。図1Aは、第1実施形態の無線伝送システム1Aにおける信号の多重化を説明する図である。図2〜図2Aは、本実施形態の無線伝送システムにおける信号インタフェースに対する比較例を説明する図である。ここで、図2は、比較例の信号伝送システム1Zの信号インタフェースを機能構成面から説明する図である。図2Aは、比較例の信号伝送システム1Zに適用されるメモリカード201Zの概要を説明する図である。
図1に示すように、第1実施形態の無線伝送システム1Aは、電子機器101Aとカード型の情報処理装置の一例であるメモリカード201Aがミリ波信号伝送路9を介して結合されミリ波帯で信号伝送を行なうように構成されている。伝送対象の信号を広帯域伝送に適したミリ波帯域に周波数変換して伝送するようにする。電子機器101Aは、スロット構造を具備した第2の電子機器の一例であり、メモリカード201Aは、第1の電子機器の一例である。
電子機器101Aは、基板102上に、ミリ波帯通信可能な半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。半導体チップ103は、LSI機能部104と信号生成部107(ミリ波信号生成部)を一体化したシステムLSI(Large Scale Integrated Circuit)である。図示しないが、LSI機能部104と信号生成部107を一体化しない構成にしてもよい。別体にした場合には、その間の信号伝送に関しては、電気配線により信号を伝送することに起因する問題が懸念されるので、一体的に作り込んだ方が好ましい。
メモリカード201Aは、概ね電子機器101Aと同様の機能構成を備える。各機能部には200番台の参照子を付し、電子機器101Aと同様・類似の機能部には電子機器101Aと同一の10番台および1番台の参照子を付す。送信側信号生成部210と伝送路結合部208で送信部が構成され、受信側信号生成部220と伝送路結合部208で受信部が構成される。
周波数変換部125と復調部126は、様々な回路構成を採用し得るが、たとえば受信したミリ波信号(の包絡線)振幅の二乗に比例した検波出力を得る自乗検波回路を用いることができる。
第1実施形態のスロット構造4Aは、図1に示すように、電子機器101A側の信号生成部107および伝送路結合部108とメモリカード201A側の信号生成部207および伝送路結合部208と、ミリ波信号伝送路9(誘電体伝送路9A)に寄与する。伝送路結合部108と伝送路結合部208の間に誘電体伝送路9Aを具備するのである。
図2に示すように、比較例の信号伝送システム1Zは、電子機器101Zとメモリカード201Zが電気的インタフェース9Zを介して結合され信号伝送を行なうように構成されている。電子機器101Zには電気配線を介して信号伝送可能な半導体チップ103Zが設けられ、メモリカード201Zにも電気配線を介して信号伝送可能な半導体チップ203Zが設けられている。第1実施形態のミリ波信号伝送路9を電気的インタフェース9Zに置き換えた構成である。
図3は、第2実施形態の無線伝送システムにおける信号インタフェースを説明する図である。ここで、図3は、第2実施形態の無線伝送システム1Bの信号インタフェースを機能構成面から説明する図である。
図4は、第3実施形態の無線伝送システムにおける信号インタフェースを説明する図である。ここで、図4は、第3実施形態の無線伝送システム1Cの信号インタフェースを機能構成面から説明する図である。
図5は、第4実施形態の無線伝送システムにおける信号インタフェースを説明する図である。ここで、図5は、第4実施形態の無線伝送システム1Dの信号インタフェースを機能構成面から説明する図である。
図6〜図6Aは、第5実施形態の無線伝送システムにおける信号インタフェースを説明する図である。ここで、図6は、第5実施形態の無線伝送システム1Eの信号インタフェースを機能構成面から説明する図である。図6Aは、「空間分割多重」の適正条件を説明する図である。
図7は、第6実施形態の無線伝送システムにおける信号インタフェースを説明する図である。ここで、図7は、第6実施形態の無線伝送システム1Fの信号インタフェースを機能構成面から説明する図であり、第4実施形態に対する変形例である。
参照文献1:“Cover Story 特集 ついに電源もワイヤレス”、日経エレクトロニクス2007年3月26日号、日経BP社、p98−113
参照文献2:“論文 電力を無線伝送する技術を開発,実験で60Wの電球を点灯”、日経エレクトロニクス2007年12月3日号、日経BP社、p117−128
図8は、第7実施形態の無線伝送システムにおける信号インタフェースを説明する図である。ここで、図8は、第7実施形態の無線伝送システム1Gの信号インタフェースを機能構成面から説明する図であり、第5実施形態に対する変形例である。
図9は、メモリカード201とスロット構造4を持つ電子機器101との(以下「本実施形態の」と記す)ミリ波伝送構造の第1例を説明する図である。第1例は、第1実施形態の無線伝送システム1Aの機能構成を実現するミリ波伝送構造の適用例である。
図10は、本実施形態のミリ波伝送構造の第2例を説明する図である。第2例は、第2実施形態の無線伝送システム1Bの機能構成を実現するミリ波伝送構造の適用例である。
図11は、本実施形態のミリ波伝送構造の第3例を説明する図である。第3例は、第5実施形態の無線伝送システム1Eの機能構成を実現するミリ波伝送構造の適用例である。
図12は、本実施形態のミリ波伝送構造の第4例を説明する図である。第4例は、第3例と同様に、第5実施形態の無線伝送システム1Eの機能構成を実現するミリ波伝送構造の適用例である。
図13は、本実施形態のミリ波伝送構造の第5例を説明する図である。第5例は、電子機器101J内にメモリカード201Jを収容した状態において、電子機器101J側のアンテナ136とメモリカード201J側のアンテナ236が、両者のオーバーラップ部分が全くない位に平面的に大きくズレて配置される場合である。ここでは、第1例に対する変形例で示すが、第2〜第4例についても、第5例を同様に適用し得る。
図14は、本実施形態のミリ波伝送構造の第6例を説明する図である。第6例は、既存の(業界標準の規格に従った)メモリカードの固定構造に第1例〜第5例のミリ波伝送構造を適用する。つまり、本実施形態のアンテナ結合部とミリ波信号伝送路との構成を、既存のメモリカードおよびスロット構造に適用されている固定構造に適用するのである。既存のメモリカード201に形成されている凹形状構成(くぼみ構造)にアンテナ結合部を構成するとともに、電子機器101側は、くぼみ構造に対応したスロット構造に誘電体伝送路を構成する。以下では、代表して第1例のミリ波伝送構造を適用する例で説明する。
図15は、本実施形態のミリ波伝送構造の第7例を説明する図である。第7例は、誘電体伝送路9Aを、周囲が遮蔽材で囲まれ内部が中空の中空導波路9Lに変形するものである。以下では、代表して第1例への変形例で説明する。
図16は、本実施形態のミリ波伝送構造の第8例を説明する図であり、特に、装着構造の変形例を説明するものである。電子機器101Hは、その筺体190の一部が、カードを載置する平面状の台(載置台5Hと称する)として機能するように構成されている。載置台5Hは、メモリカード201Hが装着される装着構造の一例である。その規定位置にメモリカード201Hが載置された状態が、前記の各例の「装着」の状態と同じものとなる。つまり、このような態様も、第1の電子機器(この例ではメモリカード201H)が第1の電子機器(この例では電子機器101H)の装着構造に装着されたものとなる。
図17は、本実施形態のミリ波伝送構造の第9例を説明する図であり、特に、電子機器の変形例を説明するものである。無線伝送システム1Kは、第1の電子機器の一例として携帯型の画像再生装置201Kを備えるとともに、画像再生装置201Kが搭載される第2の電子機器の一例として画像取得装置101Kを備えている。画像取得装置101Kには、第8例と同様に、画像再生装置201Kが搭載される載置台5Kが筐体190の一部に設けられている。なお、載置台5Kに代えて、第1〜第7例のようにスロット構造4にしてもよい。
Claims (20)
- 第1の電子機器と前記第1の電子機器が装着される装着構造を具備した第2の電子機器を備え、
前記第1の電子機器が前記第2の電子機器の前記装着構造に装着されたときに、前記第1の電子機器と前記第2の電子機器の間でミリ波帯での情報伝送が可能なミリ波信号伝送路が形成され、
前記第1の電子機器と前記第2の電子機器の間では、伝送対象の信号をミリ波信号に変換してから、このミリ波信号を前記ミリ波信号伝送路を介して伝送する
無線伝送システム。 - 前記ミリ波信号伝送路は、ミリ波信号を伝送路中に閉じ込めつつミリ波信号を伝送させる構造を持つ
請求項1に記載の無線伝送システム。 - 前記ミリ波信号伝送路は、ミリ波信号を伝送可能な特性を持つ誘電体素材で構成されている誘電体伝送路である
請求項2に記載の無線伝送システム。 - 前記誘電体素材の外周にミリ波信号の外部放射を抑える遮蔽材が設けられている
請求項3に記載の無線伝送システム。 - 前記ミリ波信号伝送路は、伝送路を構成し、かつ、ミリ波信号の外部放射を抑える遮蔽材が前記伝送路を囲むように設けられ、前記遮蔽材の内部の前記伝送路が中空の中空導波路である
請求項2に記載の無線伝送システム。 - 前記装着構造は、前記第1の電子機器の装着状態を嵌合構造により規定する位置規定部を有し、
前記第1の電子機器は、前記装着構造側の前記位置規定部と対応する位置規定部を有し、
前記ミリ波信号伝送路は、前記装着構造または前記第1の電子機器における前記位置規定部に形成されている
請求項1〜5の内の何れか一項に記載の無線伝送システム。 - 前記第1の電子機器の筐体の形状は、業界標準の規格に従ったものであり、
前記第1の電子機器の前記位置規定部と前記装着構造における前記位置規定部は、前記業界標準の規格に従って形成されているものが使用される
請求項6に記載の無線伝送システム。 - 前記第1の電子機器は、ミリ波信号を前記ミリ波信号伝送路に結合させる伝送路結合部として、前記第1の電子機器の前記位置規定部でミリ波信号を前記ミリ波信号伝送路と結合させるパッチアンテナを有し、
前記第2の電子機器は、ミリ波信号を前記ミリ波信号伝送路に結合させる伝送路結合部として、前記装着構造の前記位置規定部でミリ波信号を前記ミリ波信号伝送路と結合させるパッチアンテナを有する
請求項6または7に記載の無線伝送システム。 - 前記第1の電子機器の前記伝送路結合部の前記パッチアンテナと前記第2の電子機器の前記伝送路結合部の前記パッチアンテナが対向し、かつ、各パッチアンテナの中心と前記ミリ波信号伝送路の中心が一致するように配置されている
請求項8に記載の無線伝送システム。 - 前記装着構造に前記業界標準の規格に従った前記第1の電子機器が装着されたときには、前記第1の電子機器と前記第2の電子機器の間では、電気的な接続により伝送対象の信号の伝送を行なう
請求項7に記載の無線伝送システム。 - 前記第1の電子機器と前記第2の電子機器のそれぞれは、
送受信タイミングを時分割で切り替える切替部を有し、
1系統の前記ミリ波信号伝送路を使用して半二重による双方向の伝送を行なう
請求項1〜10の内の何れか一項に記載の無線伝送システム。 - 前記第1の電子機器と前記第2の電子機器は、
送信のミリ波信号の周波数と受信のミリ波信号の周波数を異ならせ、
1系統の前記ミリ波信号伝送路を使用して全二重による双方向の伝送を行なう
請求項1〜10の内の何れか一項に記載の無線伝送システム。 - 前記第1の電子機器と前記第2の電子機器は、
送信のミリ波信号の周波数と受信のミリ波信号の周波数を同じにして、
送信と受信に各別の前記ミリ波信号伝送路を使用して全二重による双方向の伝送を行なう
請求項1〜10の内の何れか一項に記載の無線伝送システム。 - 前記第1の電子機器と前記第2の電子機器は、
複数の伝送対象の信号を時分割処理により1系統に纏めて伝送を行なうための多重化処理部および単一化処理部を有する
請求項1〜13の内の何れか一項に記載の無線伝送システム。 - 前記第1の電子機器と前記第2の電子機器は、
複数の伝送対象の信号に関してミリ波信号の周波数をそれぞれ異ならせて伝送を行なうための多重化処理部および単一化処理部を有する
請求項1〜13の内の何れか一項に記載の無線伝送システム。 - 前記第1の電子機器と前記第2の電子機器は、
複数の伝送対象の信号に関してミリ波信号の周波数を同じにし、
前記複数の伝送対象の信号に各別の前記ミリ波信号伝送路を使用して伝送を行なう
請求項1〜13の内の何れか一項に記載の無線伝送システム。 - 他の電子機器が装着されたとき、前記他の電子機器との間でミリ波帯での情報伝送が可能なミリ波信号伝送路を構成する装着構造と、
前記他の電子機器に送る伝送対象の信号からミリ波信号を生成する送信側の信号生成部および前記信号生成部で生成されたミリ波信号を前記ミリ波信号伝送路に結合させる送信側の伝送路結合部、
および/または、
前記ミリ波信号伝送路と結合され前記他の電子機器からのミリ波信号を受け取る受信側の伝送路結合部および前記伝送路結合部からのミリ波信号から前記伝送対象の信号を生成する受信側の信号生成部、
を備えている電子機器。 - 前記ミリ波信号伝送路は、ミリ波信号を伝送路中に閉じ込めつつミリ波信号を伝送させる構造を持つ
請求項17に記載の電子機器。 - 装着対象の電子機器に送る伝送対象の信号からミリ波信号を生成する送信側の信号生成部および前記信号生成部で生成されたミリ波信号をミリ波信号が伝送可能なミリ波信号伝送路に結合させる送信側の伝送路結合部、
および/または、
前記ミリ波信号伝送路と結合され前記装着対象の電子機器からのミリ波信号を受け取る受信側の伝送路結合部および前記伝送路結合部からのミリ波信号から前記伝送対象の信号を生成する受信側の信号生成部、
を備えている電子機器。 - 筐体の形状は業界標準の規格に従ったものであり、
前記装着対象の電子機器側の装着構造の位置規定部と対応する位置規定部が前記業界標準の規格に従って設けられており、
前記伝送路結合部は、前記装着対象の電子機器の装着構造に装着されたときに、前記位置規定部でミリ波信号を前記ミリ波信号伝送路と結合させるように構成されている
請求項19に記載の電子機器。
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---|---|---|---|
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CN201010225174.XA CN101958733B (zh) | 2009-07-13 | 2010-07-06 | 无线电传输系统和电子装置 |
BRPI1015382-9A BRPI1015382A2 (pt) | 2009-07-13 | 2010-07-06 | Sistema de transmissão rádio e dispositivo eletrônico |
US12/830,696 US8805272B2 (en) | 2009-07-13 | 2010-07-06 | Radio transmission system and electronic device |
US14/317,158 US9130608B2 (en) | 2009-07-13 | 2014-06-27 | Radio transmission system and electronic device |
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---|---|---|---|
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---|---|
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TW (1) | TWI435273B (ja) |
Cited By (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012146237A (ja) * | 2011-01-14 | 2012-08-02 | Sony Corp | 信号伝送装置、電子機器、及び、信号伝送方法 |
WO2012111511A1 (ja) * | 2011-02-18 | 2012-08-23 | ソニー株式会社 | 電子機器及び電子機器に搭載されるモジュール |
WO2014034491A1 (ja) | 2012-08-31 | 2014-03-06 | 日本電気株式会社 | 電力伝送装置及び電力伝送方法 |
WO2014073207A1 (ja) | 2012-11-08 | 2014-05-15 | 日本電気株式会社 | 電力伝送装置及び電力伝送方法 |
JP2014516221A (ja) * | 2011-05-12 | 2014-07-07 | ウェーブコネックス・インコーポレーテッド | スケーラブルな高帯域幅の接続性 |
US8786501B2 (en) | 2011-06-13 | 2014-07-22 | Fujitsu Component Limited | Memory card |
JP2014519761A (ja) * | 2011-05-31 | 2014-08-14 | ウェーブコネックス・インコーポレーテッド | デルタ変調低電力ehf通信リンク |
WO2014129531A1 (ja) | 2013-02-20 | 2014-08-28 | 日本電気株式会社 | 電力伝送システム、送電装置、受電装置、及び電力伝送方法 |
JP2015502676A (ja) * | 2011-10-13 | 2015-01-22 | ティーイー コネクティビティ ネーデルランド ビーヴイTE Connectivity Nederland BV | 非接触プラグコネクタ及び非接触プラグコネクタシステム |
JP2015503254A (ja) * | 2011-10-13 | 2015-01-29 | ティーイー コネクティビティ ネーデルランド ビーヴイTE Connectivity Nederland BV | 非接触プラグコネクタ及び非接触プラグコネクタシステム |
US8957826B2 (en) | 2011-10-18 | 2015-02-17 | Fujitsu Component Limited | Antenna device |
JP2015195590A (ja) * | 2015-06-09 | 2015-11-05 | ソニー株式会社 | 信号処理装置、及び、信号処理方法 |
WO2016020951A1 (ja) * | 2014-08-04 | 2016-02-11 | シリコンライブラリ株式会社 | メモリカードおよびメモリカードリーダライタ |
US9322904B2 (en) | 2011-06-15 | 2016-04-26 | Keyssa, Inc. | Proximity sensing using EHF signals |
US9374154B2 (en) | 2012-09-14 | 2016-06-21 | Keyssa, Inc. | Wireless connections with virtual hysteresis |
US9379450B2 (en) | 2011-03-24 | 2016-06-28 | Keyssa, Inc. | Integrated circuit with electromagnetic communication |
US9391358B2 (en) | 2011-03-29 | 2016-07-12 | Fujitsu Component Limited | Antenna device, circuit board and memory card |
US9407311B2 (en) | 2011-10-21 | 2016-08-02 | Keyssa, Inc. | Contactless signal splicing using an extremely high frequency (EHF) communication link |
US9426660B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-08-23 | Keyssa, Inc. | EHF secure communication device |
US9515365B2 (en) | 2012-08-10 | 2016-12-06 | Keyssa, Inc. | Dielectric coupling systems for EHF communications |
US9515859B2 (en) | 2011-05-31 | 2016-12-06 | Keyssa, Inc. | Delta modulated low-power EHF communication link |
US9531425B2 (en) | 2012-12-17 | 2016-12-27 | Keyssa, Inc. | Modular electronics |
US9553616B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-01-24 | Keyssa, Inc. | Extremely high frequency communication chip |
US9559790B2 (en) | 2012-01-30 | 2017-01-31 | Keyssa, Inc. | Link emission control |
US9614590B2 (en) | 2011-05-12 | 2017-04-04 | Keyssa, Inc. | Scalable high-bandwidth connectivity |
US9705204B2 (en) | 2011-10-20 | 2017-07-11 | Keyssa, Inc. | Low-profile wireless connectors |
US9787349B2 (en) | 2011-09-15 | 2017-10-10 | Keyssa, Inc. | Wireless communication with dielectric medium |
US9853746B2 (en) | 2012-01-30 | 2017-12-26 | Keyssa, Inc. | Shielded EHF connector assemblies |
US9853696B2 (en) | 2008-12-23 | 2017-12-26 | Keyssa, Inc. | Tightly-coupled near-field communication-link connector-replacement chips |
US10038342B2 (en) | 2013-05-15 | 2018-07-31 | Nec Corporation | Power transfer system with shielding body, power transmitting device with shielding body, and power transfer method for power transmitting system |
JP2020098563A (ja) * | 2018-12-18 | 2020-06-25 | ウォルトン アドバンスト エンジニアリング インクWalton Advanced Engineering Inc. | データストレージ方法 |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5278210B2 (ja) * | 2009-07-13 | 2013-09-04 | ソニー株式会社 | 無線伝送システム、電子機器 |
US9065900B2 (en) * | 2009-12-28 | 2015-06-23 | Green Swan, Inc. | Method and system to shield mobile phones and devices to minimize radiation exposure |
JP5701705B2 (ja) * | 2011-07-11 | 2015-04-15 | 株式会社東芝 | カード装置および電子機器 |
JP2013038646A (ja) * | 2011-08-09 | 2013-02-21 | Sony Corp | 信号伝送装置、受信回路、及び、電子機器 |
US9240900B2 (en) * | 2011-09-06 | 2016-01-19 | Texas Instruments Incorporated | Wireless router system |
CN102610890B (zh) * | 2012-02-24 | 2015-01-07 | 中国科学院微电子研究所 | 一种毫米波波导通信系统 |
JP2015523760A (ja) * | 2012-05-01 | 2015-08-13 | ナノトン, インコーポレイテッド | 無線周波数(rf)伝導媒体 |
CN103716920B (zh) * | 2012-09-28 | 2019-04-12 | 德克萨斯仪器股份有限公司 | 无线路由器系统 |
KR20140104389A (ko) * | 2013-02-20 | 2014-08-28 | 페어차일드 세미컨덕터 코포레이션 | 커플링된 발진기/안테나를 이용하는 격리 통신 기술 |
JP2015019137A (ja) * | 2013-07-09 | 2015-01-29 | ソニー株式会社 | 受信回路及び送信回路、並びに、通信システム及び通信方法 |
KR102375697B1 (ko) * | 2014-09-12 | 2022-03-17 | 한국전자통신연구원 | 빔 공간 mimo에서 기저대역 신호 변조 방법 및 장치 |
KR102342740B1 (ko) * | 2014-09-15 | 2021-12-23 | 삼성전자주식회사 | 신호 송수신 방법 및 장치 |
US10615499B2 (en) * | 2015-01-14 | 2020-04-07 | Skywave Mobile Communications Inc. | Dual role antenna assembly |
US10230271B2 (en) | 2016-03-03 | 2019-03-12 | uBeam Inc. | Beamforming for wireless power transfer |
DE102016208539B4 (de) * | 2016-05-18 | 2021-06-10 | Siemens Healthcare Gmbh | Übertragungsstrecke zur kontaktlosen Übertragung eines elektrischen und/oder elektro-magnetischen Signals |
CN108282165B (zh) * | 2017-12-25 | 2021-08-17 | 中国电子科技集团公司电子科学研究院 | 一种无线通信系统架构 |
US10897110B2 (en) | 2018-12-10 | 2021-01-19 | Nxp B.V. | Hybrid connector for high speed wireline communication |
CN110198195B (zh) * | 2019-04-28 | 2021-07-06 | 深圳市太赫兹科技创新研究院 | 一种检测传输介质信道损耗的系统和方法 |
US11831090B2 (en) | 2020-06-16 | 2023-11-28 | Apple Inc. | Electronic devices with display-overlapping antennas |
US11362429B2 (en) | 2020-09-24 | 2022-06-14 | Apple Inc. | Electronic devices having antennas with loaded dielectric apertures |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0983538A (ja) * | 1995-09-18 | 1997-03-28 | Fujitsu Ltd | 無線通信用のioカード及びioカードによる無線通信方式 |
JPH10154211A (ja) * | 1996-09-30 | 1998-06-09 | Hitachi Maxell Ltd | アダプタ装置 |
JP2003242449A (ja) * | 2002-02-15 | 2003-08-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 非接触式のデータ通信に用いるリーダライタ |
JP2007251570A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Sony Corp | 電子機器、電子機器システム及び通信方法 |
JP2008102677A (ja) * | 2006-10-18 | 2008-05-01 | Mitsubishi Electric Corp | カードリーダライタ装置 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2548457A (en) * | 1947-01-10 | 1951-04-10 | Gen Radio Co | Coaxial connector for high-frequency transmission lines |
US5073761A (en) * | 1990-06-05 | 1991-12-17 | Westinghouse Electric Corp. | Non-contacting radio frequency coupler connector |
JP3208550B2 (ja) * | 1992-07-24 | 2001-09-17 | 本田技研工業株式会社 | 非放射性誘電体線路 |
GB9418294D0 (en) * | 1994-09-10 | 1994-10-26 | Philips Electronics Uk Ltd | Microwave transmitter and communications system |
US5739794A (en) * | 1995-05-22 | 1998-04-14 | General Motors Corporation | Vehicle window antenna with parasitic slot transmission line |
US6112056A (en) * | 1995-06-07 | 2000-08-29 | Cisco Systems, Inc. | Low power, short range point-to-multipoint communications system |
US6065425A (en) * | 1996-03-25 | 2000-05-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Plasma process apparatus and plasma process method |
JP4053704B2 (ja) | 2000-01-05 | 2008-02-27 | 株式会社東芝 | 無線インタフェース機能内蔵icカード、アンテナモジュール、情報処理装置 |
US7050765B2 (en) * | 2003-01-08 | 2006-05-23 | Xytrans, Inc. | Highly integrated microwave outdoor unit (ODU) |
JP2007049422A (ja) * | 2005-08-10 | 2007-02-22 | Sony Corp | 通信システム、送信装置および方法、並びに、受信装置および方法 |
US8176230B2 (en) * | 2006-04-07 | 2012-05-08 | Kingston Technology Corporation | Wireless flash memory card expansion system |
JP4730196B2 (ja) | 2006-05-08 | 2011-07-20 | パナソニック株式会社 | カード型情報装置 |
US7598923B2 (en) * | 2006-05-22 | 2009-10-06 | Sony Corporation | Apparatus and method for communications via multiple millimeter wave signals |
US8010735B2 (en) * | 2007-07-31 | 2011-08-30 | Broadcom Corporation | Flash memory with millimeter wave host interface and method for use therewith |
WO2009008943A1 (en) * | 2007-06-07 | 2009-01-15 | Oml, Inc. | Waveguide interface for millimeter wave and sub-millimeter wave applications |
US7908420B2 (en) * | 2007-07-31 | 2011-03-15 | Broadcom Corporation | Processing system with millimeter wave host interface and method for use therewith |
JP5556072B2 (ja) * | 2009-01-07 | 2014-07-23 | ソニー株式会社 | 半導体装置、その製造方法、ミリ波誘電体内伝送装置 |
JP5278210B2 (ja) * | 2009-07-13 | 2013-09-04 | ソニー株式会社 | 無線伝送システム、電子機器 |
JP5316305B2 (ja) * | 2009-08-13 | 2013-10-16 | ソニー株式会社 | 無線伝送システム、無線伝送方法 |
-
2009
- 2009-07-13 JP JP2009164507A patent/JP5278210B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-06-22 TW TW99120321A patent/TWI435273B/zh active
- 2010-07-01 KR KR1020100063288A patent/KR101752493B1/ko active IP Right Grant
- 2010-07-01 EP EP10006830.3A patent/EP2360779B1/en active Active
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- 2010-07-06 BR BRPI1015382-9A patent/BRPI1015382A2/pt not_active IP Right Cessation
-
2014
- 2014-06-27 US US14/317,158 patent/US9130608B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0983538A (ja) * | 1995-09-18 | 1997-03-28 | Fujitsu Ltd | 無線通信用のioカード及びioカードによる無線通信方式 |
JPH10154211A (ja) * | 1996-09-30 | 1998-06-09 | Hitachi Maxell Ltd | アダプタ装置 |
JP2003242449A (ja) * | 2002-02-15 | 2003-08-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 非接触式のデータ通信に用いるリーダライタ |
JP2007251570A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Sony Corp | 電子機器、電子機器システム及び通信方法 |
JP2008102677A (ja) * | 2006-10-18 | 2008-05-01 | Mitsubishi Electric Corp | カードリーダライタ装置 |
Cited By (61)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9853696B2 (en) | 2008-12-23 | 2017-12-26 | Keyssa, Inc. | Tightly-coupled near-field communication-link connector-replacement chips |
US10243621B2 (en) | 2008-12-23 | 2019-03-26 | Keyssa, Inc. | Tightly-coupled near-field communication-link connector-replacement chips |
US10965347B2 (en) | 2008-12-23 | 2021-03-30 | Keyssa, Inc. | Tightly-coupled near-field communication-link connector-replacement chips |
JP2012146237A (ja) * | 2011-01-14 | 2012-08-02 | Sony Corp | 信号伝送装置、電子機器、及び、信号伝送方法 |
US8947180B2 (en) | 2011-01-14 | 2015-02-03 | Sony Corporation | Signal transmission device, electronic device, and signal transmission method |
WO2012111511A1 (ja) * | 2011-02-18 | 2012-08-23 | ソニー株式会社 | 電子機器及び電子機器に搭載されるモジュール |
JP2012175230A (ja) * | 2011-02-18 | 2012-09-10 | Sony Corp | 電子機器及び電子機器に搭載されるモジュール |
US9287603B2 (en) | 2011-02-18 | 2016-03-15 | Sony Corporation | Electronic device and module installed in electronic device |
US9444146B2 (en) | 2011-03-24 | 2016-09-13 | Keyssa, Inc. | Integrated circuit with electromagnetic communication |
US9379450B2 (en) | 2011-03-24 | 2016-06-28 | Keyssa, Inc. | Integrated circuit with electromagnetic communication |
US9905927B2 (en) | 2011-03-29 | 2018-02-27 | Fujitsu Component Limited | Antenna device, circuit board and memory card |
US9391358B2 (en) | 2011-03-29 | 2016-07-12 | Fujitsu Component Limited | Antenna device, circuit board and memory card |
US11923598B2 (en) | 2011-05-12 | 2024-03-05 | Molex, Llc | Scalable high-bandwidth connectivity |
JP2014516221A (ja) * | 2011-05-12 | 2014-07-07 | ウェーブコネックス・インコーポレーテッド | スケーラブルな高帯域幅の接続性 |
US9614590B2 (en) | 2011-05-12 | 2017-04-04 | Keyssa, Inc. | Scalable high-bandwidth connectivity |
US10601105B2 (en) | 2011-05-12 | 2020-03-24 | Keyssa, Inc. | Scalable high-bandwidth connectivity |
JP2014519761A (ja) * | 2011-05-31 | 2014-08-14 | ウェーブコネックス・インコーポレーテッド | デルタ変調低電力ehf通信リンク |
US9515859B2 (en) | 2011-05-31 | 2016-12-06 | Keyssa, Inc. | Delta modulated low-power EHF communication link |
US8786501B2 (en) | 2011-06-13 | 2014-07-22 | Fujitsu Component Limited | Memory card |
US9444523B2 (en) | 2011-06-15 | 2016-09-13 | Keyssa, Inc. | Proximity sensing using EHF signals |
US9722667B2 (en) | 2011-06-15 | 2017-08-01 | Keyssa, Inc. | Proximity sensing using EHF signals |
US9322904B2 (en) | 2011-06-15 | 2016-04-26 | Keyssa, Inc. | Proximity sensing using EHF signals |
US10027018B2 (en) | 2011-09-15 | 2018-07-17 | Keyssa, Inc. | Wireless communication with dielectric medium |
US10707557B2 (en) | 2011-09-15 | 2020-07-07 | Keyssa, Inc. | Wireless communication with dielectric medium |
US9787349B2 (en) | 2011-09-15 | 2017-10-10 | Keyssa, Inc. | Wireless communication with dielectric medium |
US10381713B2 (en) | 2011-09-15 | 2019-08-13 | Keyssa, Inc. | Wireless communications with dielectric medium |
JP2015502676A (ja) * | 2011-10-13 | 2015-01-22 | ティーイー コネクティビティ ネーデルランド ビーヴイTE Connectivity Nederland BV | 非接触プラグコネクタ及び非接触プラグコネクタシステム |
JP2015503254A (ja) * | 2011-10-13 | 2015-01-29 | ティーイー コネクティビティ ネーデルランド ビーヴイTE Connectivity Nederland BV | 非接触プラグコネクタ及び非接触プラグコネクタシステム |
US8957826B2 (en) | 2011-10-18 | 2015-02-17 | Fujitsu Component Limited | Antenna device |
US9705204B2 (en) | 2011-10-20 | 2017-07-11 | Keyssa, Inc. | Low-profile wireless connectors |
US9647715B2 (en) | 2011-10-21 | 2017-05-09 | Keyssa, Inc. | Contactless signal splicing using an extremely high frequency (EHF) communication link |
US9407311B2 (en) | 2011-10-21 | 2016-08-02 | Keyssa, Inc. | Contactless signal splicing using an extremely high frequency (EHF) communication link |
US9900054B2 (en) | 2012-01-30 | 2018-02-20 | Keyssa, Inc. | Link emission control |
US10236936B2 (en) | 2012-01-30 | 2019-03-19 | Keyssa, Inc. | Link emission control |
US9853746B2 (en) | 2012-01-30 | 2017-12-26 | Keyssa, Inc. | Shielded EHF connector assemblies |
US10110324B2 (en) | 2012-01-30 | 2018-10-23 | Keyssa, Inc. | Shielded EHF connector assemblies |
US9559790B2 (en) | 2012-01-30 | 2017-01-31 | Keyssa, Inc. | Link emission control |
US10069183B2 (en) | 2012-08-10 | 2018-09-04 | Keyssa, Inc. | Dielectric coupling systems for EHF communications |
US9515365B2 (en) | 2012-08-10 | 2016-12-06 | Keyssa, Inc. | Dielectric coupling systems for EHF communications |
US10020682B2 (en) | 2012-08-31 | 2018-07-10 | Nec Corporation | Electric power transmission device and electric power transmission method |
WO2014034491A1 (ja) | 2012-08-31 | 2014-03-06 | 日本電気株式会社 | 電力伝送装置及び電力伝送方法 |
US9374154B2 (en) | 2012-09-14 | 2016-06-21 | Keyssa, Inc. | Wireless connections with virtual hysteresis |
US10027382B2 (en) | 2012-09-14 | 2018-07-17 | Keyssa, Inc. | Wireless connections with virtual hysteresis |
US9515707B2 (en) | 2012-09-14 | 2016-12-06 | Keyssa, Inc. | Wireless connections with virtual hysteresis |
WO2014073207A1 (ja) | 2012-11-08 | 2014-05-15 | 日本電気株式会社 | 電力伝送装置及び電力伝送方法 |
US9866194B2 (en) | 2012-11-08 | 2018-01-09 | Nec Corporation | Electric power transmission device and electric power transmission method |
US10523278B2 (en) | 2012-12-17 | 2019-12-31 | Keyssa, Inc. | Modular electronics |
US10033439B2 (en) | 2012-12-17 | 2018-07-24 | Keyssa, Inc. | Modular electronics |
US9531425B2 (en) | 2012-12-17 | 2016-12-27 | Keyssa, Inc. | Modular electronics |
US9887681B2 (en) | 2013-02-20 | 2018-02-06 | Nec Corporation | Power transmission system, transmission apparatus, receiving apparatus, and power transmission method |
WO2014129531A1 (ja) | 2013-02-20 | 2014-08-28 | 日本電気株式会社 | 電力伝送システム、送電装置、受電装置、及び電力伝送方法 |
US9960792B2 (en) | 2013-03-15 | 2018-05-01 | Keyssa, Inc. | Extremely high frequency communication chip |
US9426660B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-08-23 | Keyssa, Inc. | EHF secure communication device |
US10602363B2 (en) | 2013-03-15 | 2020-03-24 | Keyssa, Inc. | EHF secure communication device |
US10925111B2 (en) | 2013-03-15 | 2021-02-16 | Keyssa, Inc. | EHF secure communication device |
US9894524B2 (en) | 2013-03-15 | 2018-02-13 | Keyssa, Inc. | EHF secure communication device |
US9553616B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-01-24 | Keyssa, Inc. | Extremely high frequency communication chip |
US10038342B2 (en) | 2013-05-15 | 2018-07-31 | Nec Corporation | Power transfer system with shielding body, power transmitting device with shielding body, and power transfer method for power transmitting system |
WO2016020951A1 (ja) * | 2014-08-04 | 2016-02-11 | シリコンライブラリ株式会社 | メモリカードおよびメモリカードリーダライタ |
JP2015195590A (ja) * | 2015-06-09 | 2015-11-05 | ソニー株式会社 | 信号処理装置、及び、信号処理方法 |
JP2020098563A (ja) * | 2018-12-18 | 2020-06-25 | ウォルトン アドバンスト エンジニアリング インクWalton Advanced Engineering Inc. | データストレージ方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201131478A (en) | 2011-09-16 |
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