CN103716920B - 无线路由器系统 - Google Patents

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Abstract

传统路由器采用有线背板，其采用“长距离”串行器/解串器（SerDes）链接，但是这种类型的架构复杂、成本高且使用大量功率。为解决这些问题，在此提供了一种新的无线背板架构。这种无线背板采用在线卡之间的直接毫米波链接替代传统的有线交换机构。

Description

无线路由器系统
技术领域
本发明总体上涉及一种路由器，并且更具体地涉及具有无线交换机构的路由器。
背景技术
转向图1和2，可以看到传统路由器100实例的示图。该路由器100通常放置在底座内，该底座包括由控制器102控制的有线交换机构104(通常由“长距离”串行器/解串器(SerDes)链接)。这些“长距离”SerDes链接在长度上能够达到几英尺，在结构上复杂，且消耗大量的功率。线卡108-1至108-N(通过插槽106-1至106-N)耦合到这个交换机构104(路由器100的“背板”的一部分)。这些线卡108-1至108-2(为了简化在图2中标为108)通常包括通过插槽106-1至106-N(为了简化在图2中标为106)与机构104通信的机构接口110和经过“短距离”SerDes链接与该接口110通信的多个端口112-1至112-R。端口112-1至112-R通常包括以太网连接(即，通过RJ45连接)。
该传统布置有许多缺点。主要地，该背板(包括交换机构104)复杂、昂贵，以及消耗大量功率。因此，需要改进路由器背板。
传统系统的一些示例为：美国专利号5,754,948；美国专利号6,967,347；美国专利号7,330,702；美国专利号7,373,107；美国专利号7,379,713；美国专利号7,768,457；美国授权前公开号2009/0009408；以及美国授权前公开号2009/0028177。
发明内容
因此，本发明的一个优选实施例提供了一种设备。该设备包括印刷电路板(PCB)；多个端口，每个端口固定到该PCB；固定到PCB的转发电路，其中该转发电路与多个端口中的每一个端口通信；以及，多个输入/输出(IO)电路，其中每个IO电路固定到PCB且与该转发电路通信，并且其中每个IO电路被配置为在从该PCB延伸的方向中提供毫米波链接，并且其中该多个IO电路被布置在该PCB上且相互隔开以便隔离每个毫米波链接。
根据本发明的实施例，该转发电路通过第一组串行器/解串器(SerDes)链接与该多个端口通信，并且其中该转发电路通过第二组SerDes链接与该多个IO电路通信。
根据本发明的实施例，该PCB进一步包括顶面和底面，并且其中用于每个IO电路的毫米波链接进一步包括：被配置为向朝着该PCB顶面的接收器发射数据的第一发射链接；被配置为从朝着该PCB顶面的发射器接收数据的第一接收链接；被配置为向朝着该PCB底面的接收器发射数据的第二发射链接；以及，被配置为从朝着该PCB底面的发射器接收数据的第二接收链接。
根据本发明的实施例，每个IO电路进一步包括收发器，该收发器固定到该PCB的顶面，该收发器与该转发电路通信，且该收发器提供第一发射链接和第一接收链接。
根据本发明的实施例，该PCB进一步包括多个无线电射频(RF)窗口，其中每个RF窗口与至少一个IO电路的收发器基本对准，这样该收发器提供第二发射链接和第二接收链接。
根据本发明的实施例，每个IO电路进一步包括中继电路，该中继电路固定到该PCB的底面，该中继电路与该转发电路通信，以及该中继电路提供第二发射链接和第二接收链接。
根据本发明的实施例，每个IO电路的收发器进一步包括相位阵列。
根据本发明的实施例，提供了一种设备。该设备包括具有第一插槽和第二插槽的底座；固定到该第一插槽的第一主动卡，其中该第一主动卡包括：第一PCB；第一组端口，每个端口固定到该第一PCB；固定到第一PCB的第一转发电路，其中该第一转发电路与第一组端口的每一个端口通信；以及，第一组输入/输出(IO)电路，其中该第一组的每个IO电路固定到第一PCB且与第一转发电路通信，并且其中该第一组IO电路被配置在第一PCB上且通过至少一个第一距离相互隔开；以及，第二主动卡，该主动卡固定到第二插槽且通过第二距离与第一主动卡分离，其中该第二主动卡包括：第二PCB；第二组端口，每个端口固定到该第二PCB；固定到第二PCB的第二转发电路，其中该第二转发电路与第二组端口的每一个端口通信；以及，第二组IO电路，其中该第二组的每一个IO电路固定到第二PCB且与第二转发电路通信，并且其中该第二组IO电路被配置在第二PCB上且通过至少该第一距离相互隔开；并且其中第一组的每一个IO电路与第二组的IO电路基本对准以便在每一对对准的IO电路之间提供毫米波链接，并且其中第一距离和第二距离足够大以隔离每一对IO电路之间的毫米波链接。
根据本发明的实施例，该底座进一步包括：包括第一和第二插槽的机架；以及，与该第一和第二转发电路通信的路由处理器。
根据本发明的实施例，该第一转发电路通过第一组SerDes链接与该第一组端口通信，并且其中该第一转发电路通过第二组SerDes链接与该第一组IO电路通信，并且其中该第二转发电路通过第三组SerDes链接与该第二组端口通信，并且其中该第二转发电路通过第四组SerDes链接与该第二组IO电路通信。
根据本发明的实施例，该第一和第二PCB的每一个进一步包括顶面和底面，并且其中用于每一对对准的IO电路的毫米波链接进一步包括发射链接和接收链接。
根据本发明的实施例，该第一和第二组的每个IO电路进一步包括收发器，该收发器固定到其PCB的顶面且与其转发电路通信。
根据本发明的实施例，该第一PCB的底面朝着该第二PCB的顶面，并且其中该第一PCB进一步包括多个RF窗口，并且其中每个RF窗口与该第一组的至少一个IO电路的收发器基本对准。
根据本发明的实施例，该第一组的每一个IO电路进一步包括中继电路，该中继电路固定到该第一PCB的底面，该中继电路与该第一转发电路通信。
根据本发明的实施例，提供了一种设备。该设备包括具有带有多个插槽的机架的底座；多个按序排列的线卡，其中每个线卡固定到插槽中的至少一个且由第一距离隔开，其中每个线卡包括：PCB；以及一组IO电路，其中该组的每一个IO电路固定到该PCB，并且其中每一个IO电路组与相邻线卡的相应IO电路基本对准以便在每一对对准的IO电路之间提供毫米波链接，并且其中该IO电路组被布置在该PCB上且由至少一个第一距离相互隔开，并且其中该第一距离和该第二距离足够大以隔离每一对IO电路之间的毫米波链接。
根据本发明的实施例，这些线卡的至少一个进一步包括具有转发电路的主动卡，该转发电路固定到其PCB并且与其端口和其IO电路通信。
根据本发明的实施例，这些线卡的至少一个是中继卡。
根据本发明的实施例，该底座进一步包括多个波导，其中每个波导与第一和最后的线卡的每一个的至少一个IO电路基本对准。
根据本发明的实施例，提供了一种设备。该设备包括印刷电路板(PCB)，该PCB具有：顶面；底面；以及多个串行器/解串器(SerDes)通道；具有固定到该PCB顶面的收发器的输入/输出(IO)电路，其中收发器包括：耦合到该多个SerDes通道的SerDes电路；耦合到该SerDes电路的中间电路；耦合到该中间电路的发射器；耦合到该中间电路的接收器；以及耦合到该发射器和接收器的天线，其中该发射器和该天线被配置为在沿该PCB顶面延伸方向提供第一频率的毫米波发射链接，并且其中该接收器和该天线被配置为在沿该PCB顶面延伸方向提供第二频率的毫米波接收链接。
根据本发明的实施例，该毫米波发射和接收链接进一步包括第一毫米波发射链接和第一毫米波接收链接，并且其中该PCB进一步包括与该收发器基本对准的无线电射频(RF)窗口，其中该发射器和天线被配置为在沿该PCB底面延伸方向提供第二频率的毫米波发射链接，并且其中该接收器和天线被配置为在沿该PCB底面延伸方向提供第二频率的毫米波发射链接。
根据本发明的实施例，该毫米波发射和接收链接进一步包括第一毫米波发射链接和第一毫米波接收链接，并且其中该IO电路进一步包括固定到该PCB地面且与该收发器基本对准的中继电路，其中该中继电路被配置为在沿该PCB底面延伸方向提供第二频率的毫米波接收链接。
根据本发明的实施例，该SerDes电路进一步包括串行器和解串器。
根据本发明的实施例，该中间电路进一步包括：在该串行器和该发射器之间耦合的通道聚合电路；以及在该接收器和该解串器之间耦合且耦合到该通道聚合电路的通道拆分电路。
根据本发明的实施例，该SerDes电路、该中间电路、该发射器、该接收器及该天线进一步包括第一SerDes电路、第一中间电路、第一发射器、第一接收器及第一天线，并且其中该中继电路进一步包括：第二SerDes电路；耦合到该第二SerDes电路的第二中间电路；耦合到该第二中间电路的第二发射器；耦合到该第二中间电路的第二发射器；以及耦合到该第二发射器和该第二接收器的第二天线。
根据本发明的实施例，该串行器和该解串器进一步包括第一串行器和第一解串器，并且其中该第二SerDes电路进一步包括第二串行器和第二解串器。
根据本发明的实施例，该中间电路进一步包括：耦合在该第二串行器和该第二发射器之间的多路复用器；以及耦合在该第二接收器和该第二解串器之间的解复用器。
根据本发明的实施例，提供了一种设备。该设备包括PCB，该PCB具有顶面；底面；以及多个SerDes通道；IO多路，该IO电路具有：集成电路(IC)，该IC电路具有：SerDes多路；耦合到该SerDes电路的中间电路；耦合到该中间电路的发射器；耦合到该中间电路的接收器；固定到该PCB顶面的天线封装，其中该IC固定到该天线封装且通过该天线封装与该多个SerDes通道通信，并且其中该发射器和该天线封装被配置为在沿该PCB顶面延伸方向提供第一频率的毫米波发射链接，并且其中该接收器和该天线封装被配置为在沿该PCB顶面延伸方向提供第二频率的毫米波接收链接。
根据本发明的实施例，该天线封装进一步包括被布置成作为相位阵列运行的多个天线。
根据本发明的实施例，该天线封装进一步包括基本围绕该多个天线的高阻抗表面(HIS)。
根据本发明的实施例，该IC和天线封装进一步包括第一IC和第一天线封装，并且其中该SerDes电路、该中间电路、该发射器及该接收器进一步包括第一SerDes电路、第一中间电路、第一发射器及第一接收器，并且其中该毫米波发射和接收链接进一步包括第一毫米波发射和接收链接，并且其中该IO电路进一步包括：第二IC，该IC具有：SerDes多路；耦合到该SerDes电路的中间电路；耦合到该中间电路的发射器；耦合到该中间电路的接收器；以及固定到该PCB底面的第二天线封装，并且其中该第二发射器和该第二天线封装被配置为在沿该PCB底面延伸方向提供第二频率的第二毫米波发射链接，并且其中该接收器和该天线封装被配置为在沿该PCB底面延伸方向提供第一频率的第二毫米波接收链接。
为了更好地理解本发明的以下详细说明，前面相当广泛地概述了本发明的特征和技术优点。以下将描述构成本发明权利要求主题的本发明的额外特征和优点。本技术领域的技术人员将认识到，所披露的概念和具体实施例可容易地被用作为修改或设计实现本发明相同目的的其他结构的基础。本技术领域的技术人员无需偏离如在所附权利要求中所述的本发明的精神和范围还可实现此类相同的结构。
附图说明
为更完整的理解本发明及其优点，现结合附图得到以下说明的参考，其中：
图1是传统路由器的示例的示图；
图2是适用于图1中路由器的线卡的示图；
图3是根据本发明实施例的路由器的示例的示图；
图4是适用于图3的路由器的主动卡的示例的示图；
图5是适用于图3的路由器的中继卡的示例的示图；
图6和图7是图4的主动卡沿剖面线Ⅰ-Ⅰ的截面图；
图8是图6的中继电路的示例的示图；
图9是图6的收发器的示例的示图；
图10和图11是图8和图9的中继电路和收发器的单天线的辐射图8和9；
图12是图4的主动卡沿剖面线Ⅰ-Ⅰ的截面图；
图13是图12的天线封装的平面视图；
图14-19是图12的IO电路的相位阵列的辐射图；以及
图20是描述系统冗余的示图。
具体实施方式
现在参考这些图，其中，为清晰起见，这些描绘的部件不一定按比例显示，并且其中，贯穿这些视图，相同或类似部件由相同的参考数字标出。
转向图3，可以看到根据本发明的实施例的路由器200的示例。如图所示，通过无线毫米波链接(即，100GHz和10THz之间)取代通过“长距离”SerDes链接提供线卡202-1至202-N之间的通信。卡202-1至202-N的每一个固定在机架206(是路由器底座208的一部分)中。该机架206能够为卡202-1至202-N的每一个供电，且能够提供来自处理器(即，图1的控制器102)的控制。卡102-1至102-N的每一个能够向其相邻线卡提供多个发射和接收链接。此外，底座208内可包括波导(或多个波导)以容许第一线卡202-1至最后的线卡202-N。
为能够建立这些无线毫米波链接，这些线卡202-1至202-N应当以这些链接相互不干扰的方式布置，这可在图4和5中看出。如图所示，可采用两种不同类型的线卡202-1和202-N：主动卡201和中继卡203。主动卡201通常包括端口112-1至112-R，而中继卡203反之。这允许组装更低成本的路由器200，其中一些主动卡201替换为中继卡203，该路由器允许存在该毫米波链接以便总体上维持相同的功能。主动卡201通常包括多个IO电路304-1至304-6(可包括更多)，这些IO电路固定到印刷电路板(PCB)且由距离D1相互隔开，从而相邻IO电路(即，IO电路304-1和304-2)的发射和接收链接相互不干扰。这些IO电路304-1至304-6的每一个耦合到转发电路302经过“短距离”SerDes链接(可包括多个SerDes链接)。该转发电路302还耦合到端口112-1至112-R。另一方面，该中继卡203具有多个中继电路402-1至402-6，这些中继电路固定到PCB 406且以类似方式布置到IO电路304-1至304-6。这些中继电路402-1至402-6还经过“短距离”SerDes链接耦合到中继控制器404。
转向图6，可以看到用于IO电路304(图6中标为304-A)的示例性布置。如图所示，IO电路304-A内部通常包括固定到PCB 306-A顶面的收发器502和固定到PCB 306-A底面的中继电路402-A。该收发器502和该中继电路402-A的每一个经过“短距离”SerDes链接耦合到该转发电路302，且每一个分别具有从该PCB 306-A顶面和底面延伸的发送链接和接收链接。该发射和接收链接还通常位于不同的频率以避免干扰。例如，用于收发器502的发射链接和接收链接可分别是160GHz和120GHz，而用于中继电路402-A的发射和接收链接可分别是120GHz和160GHz。此外，对于中继卡203，多个中继电路(即，404-1)以类似的布置方式固定到PCB 406的顶面和底面。
另一个方法(如图7中所示)是在IO电路304-B中采用收发器504。例如，收发器504提供从PCB 306-B顶面和底面两个面延伸的发射和接收链接。对于从该PCB 306-B的顶面延伸的发射和接收链接，收发器504以与收发器502类似的方式运行，但是，由于PCB(即，PCB306-B)通常包括对毫米波辐射反射或不传导的多个层，该PCB 306-B被配置为大致透明的。这是通过具备放置在收发器504下面或与收发器504对准的无线电射频(RF)窗口506来实现的。在这个RF窗口506中，在多个对毫米波辐射不传导或反射的层中形成缝隙以便允许该收发器形成从该PCB 306-B地面延伸的发射和接收链接。
转动图8，可以看到中继电路402的示例的示图。在这个示例中，该中继电路402通常包括SerDes电路(通常包括串行器602和解串器608)、中间电路(通常包括多路复用器604和解复用器610)、发射器606、接收器612以及天线614。典型地，该SerDes电路耦合到SerDes通道以便于转发电路302或中继控制器404通信(即，提供和接收数据包)。该多路复用器604和解复用器610还受该转发电路302或中继控制器404控制以便控制从该接收器612且到发射器606的数据流。
在图9中，可以看到该收发器502或504的示例的示图。该收发器502或504通常包括SerDes电路(通常包括串行器602和解串器608)、中间电路(通常包括通道聚合电路702和通道拆分电路704)、发射器606、接收器612及天线614。典型地，该通道聚合电路702和通道拆分电路704通过高速串行接口耦合到该发射器606和接收器612以及通过低速并行接口耦合到该SerDes电路。这允许数据经过SerDes通道传输到转发电路302或从转发电路302传输。
重要特征(如上所述)是IO电路304-1至304-6和/或中继电路402-1至402-6的间隔。典型地，这个间隔以由天线(即，天线614)形成的波束的形状为前提。转向图10和11，可以看到用于单天线的辐射图的示例。如图所示，这些波束相当宽阔。这意味着，该距离D1大约2.5英寸或以上，但是，为获得更窄的间隔，可采用相位阵列。
如图12中所示，IO电路304-C中可采用相位阵列收发器702和704。这些收发器702和704的每一个通常包括集成电路706和天线封装708。例如，IC 706可以是包括多个收发器电路的太赫兹或毫米波相位阵列系统。在共同待决美国专利申请序列号12/878,484中可以看到此类IC的示例，这个专利的名称为“太赫兹相位阵列系统”，于2010年9月9日提交，且为了所有的目的通过引用结合在此。然后，这个IC 706固定到该天线封装708以允许每个收发器(例如)与包含在天线封装708上的收发器天线通信。然后，该天线封装708用锡球710固定到该PCB 306-A以允许该IC 706穿过该天线封装708与转发电路302通信。替代地，IC 706和天线封装708可形成中继电路402，这样可形成其他替代的配置(比如，中继卡203)。
转向图13，可以更详细地看到该天线封装708的示例。如图所示，该天线封装708包括基本由高阻抗表面(HIS)802围绕的相位阵列804。在美国专利申请序列号13/116,885中可以看到HIS的示例，这个专利的名称为“高阻抗表面”，于2011年5月26日提交，且为了所有的目的通过引用结合在此。如图所示，该相位阵列804还包括收发器天线806-1至806-4，但是，还可能是布置在四个象限或区域的任意数量的天线。然后，这个相位阵列204可用于控制辐射波束。
在图14-19中，可以看到形成该相位阵列804的辐射图的示例。特别地，图14-19的辐射图是用于采用4和16正交幅度调制(QAM)的2×2、3×3和4×4阵列的相位阵列804。可以看到，波瓣非常的窄。对于图14中使用4-QAM的2×2相位阵列的示例，主瓣大约104°且天线面积为4mm2，这意味着距离D1大约2.55英寸。对于图15中使用16-QAM的2×2相位阵列的示例，主瓣大约124°且天线面积为4mm2，这意味着距离D1大约3.75英寸。对于图16中使用4-QAM的3×3相位阵列的示例，主瓣大约66°且天线面积为9mm2，这意味着距离D1大约1.3英寸。对于图17中使用16-QAM的3×3相位阵列的示例，主瓣大约76°且天线面积为9mm2，这意味着距离D1大约1.55英寸。对于图18中使用4-QAM的4×4相位阵列的示例，主瓣大约46°且天线面积为16mm2，这意味着距离D1大约0.85英寸。对于图19中使用16-QAM的4×4相位阵列的示例，主瓣大约54°且天线面积为16mm2，这意味着距离D1大约1.0英寸。
通过采用相位阵列，不仅可以缩小间隔，同样还可以内置冗余。由于路由器200的配置，已经存在一些冗余。例如，如果线卡202-3失效，且带有线卡202-2和202-4至线卡202-3的毫米波发射和接收链接不可用，可通过波导204执行路由。假设线卡202-3失效，且要将数据包从线卡202-1路由到202-4，该数据包可经过该波导204传播到线卡202-N并一直中继到线卡202-4。然而，采用相位阵列，波束控制同样可用于重定向链接。
转向图20，可以看到冗余的示例。在这个示例中，线卡202-a的IO电路304-a失效，因此IO电路304-c和304-a之间的发射和接收链接不工作。因为IO电路304-c包括相位阵列，它可执行波束控制且可使用反射到采用最短反射路径的最近IO电路(可能是IO电路304-b)。在这个示例中，该线卡202-a和202-b通过距离D2(例如，大约2英寸)相互隔开，且IO电路对304-a/304-c和304-b/304-d通过距离D1(例如，大约3.75英寸)相互隔开。该IO电路304-c能通过偏离基准的角θ(例如，约32如)控制用于其发射链接的波束，意味着该波束可以在距离D3(例如，可以为1.25英寸)由线卡202-a反射，且在距离2*D3(例如，可以为2.5英寸)由线卡202-b反射以便由IO电路304-b接收。可使用一种编码方案(比如正交频分复用或ODFM)，以便IO电路304-b可与304-c和304-d二者通信。
因此，通过参考某些优选实施例描述了本发明，应当注意到，所披露的实施例是说明性的而不是实际的限制，且在前述披露中广泛的变化、修改、改变和替换是可预想的，在某些情况下，可采用本发明的某些特征而不使用相应的其他功能。因此，广泛且与本发明范围一致的方式解释所附权利要求是适当的。

Claims (2)

1.一种无线路由器系统，其包括：
印刷电路板即PCB；
多个端口，每个端口固定到所述PCB；
固定到所述PCB的转发电路，其中所述转发电路与所述多个端口中的每个通信；以及
多个输入/输出即IO电路，其中每个IO电路固定到所述PCB且与所述转发电路通信，并且其中每个IO电路被配置为在从所述PCB延伸的方向中提供毫米波链接，并且其中所述多个IO电路被布置在所述PCB上并且相互隔开，以便隔离每个毫米波链接；
其中所述转发电路通过第一组串行器/解串器即SerDes链接与所述多个端口通信，并且其中所述转发电路通过第二组SerDes链接与所述多个IO电路通信；
其中所述PCB进一步包括顶面和底面，并且其中用于每个IO电路的毫米波链接进一步包括：
被配置为向朝着所述PCB的顶面的接收器发射数据的第一发射链接；
被配置为从朝着所述PCB的顶面的发射器接收数据的第一接收链接；
被配置为向朝着所述PCB的底面的接收器发射数据的第二发射链接；以及
被配置为从朝着所述PCB的底面的发射器接收数据的第二接收链接；
其中每个IO电路进一步包括收发器，所述收发器固定到所述PCB的顶面，所述收发器与所述转发电路通信，且所述收发器提供所述第一发射链接和所述第一接收链接；
其中所述PCB进一步包括多个无线电射频即RF窗口，并且其中每个RF窗口与来自至少一个所述IO电路的所述收发器基本对准，这样所述收发器提供所述第二发射链接和所述第二接收链接，并且其中所述RF窗口被形成在对毫米波辐射不传导或反射的层中，从而允许所述收发器形成所述发射链接和接收链接。
2.一种无线路由器系统，其包括：
具有第一插槽和第二插槽的底座；
固定到所述第一插槽的第一主动卡，其中所述第一主动卡包括：
第一印刷电路板即第一PCB；
第一组端口，每个端口固定到所述第一PCB；
固定到所述第一PCB的第一转发电路，其中所述第一转发电路与所述第一组端口中的每个端口通信；以及
第一组输入/输出即IO电路，其中所述第一组中的每个IO电路固定到所述第一PCB并且与所述第一转发电路通信，并且其中所述第一组IO电路被配置在所述第一PCB上并且通过至少第一距离相互隔开；以及
第二主动卡，其被固定到所述第二插槽且通过第二距离与所述第一主动卡分离，其中所述第二主动卡包括：
第二印刷电路板即第二PCB；
第二组端口，其中的每个端口固定到所述第二PCB；
固定到所述第二PCB的第二转发电路，其中所述第二转发电路与所述第二组端口中的每个端口通信；以及
第二组IO电路，其中所述第二组中的每个IO电路固定到所述第二PCB且与所述第二转发电路通信，并且其中所述第二组IO电路被配置在所述第二PCB上且通过至少所述第一距离相互隔开；并且其中所述第一组中的每个IO电路与所述第二组中的IO电路基本对准以便在每一对对准的IO电路之间提供毫米波链接，并且其中所述第一距离和所述第二距离足够大以隔离每一对IO电路之间的毫米波链接；
其中所述底座进一步包括：
包括所述第一插槽和所述第二插槽的机架；以及
与所述第一转发电路和所述第二转发电路通信的路由处理器；
其中所述第一转发电路通过第一组串行器/解串器即SerDes链接与所述第一组端口通信，并且其中所述第一转发电路通过第二组SerDes链接与所述第一组IO电路通信，并且其中所述第二转发电路通过第三组SerDes链接与所述第二组端口通信，并且其中所述第二转发电路通过第四组SerDes链接与所述第二组IO电路通信；
其中所述第一PCB和所述第二PCB中的每个进一步包括顶面和底面，并且其中用于每一对对准的IO电路的毫米波链接进一步包括发射链接和接收链接；
其中所述第一组和第二组的每个IO电路进一步包括收发器，所述收发器固定到其PCB的顶面且与其转发电路通信；以及
其中所述第一PCB的底面朝着所述第二PCB的顶面，并且其中所述第一PCB进一步包括多个无线电射频即RF窗口，并且其中每个RF窗口与所述第一组中的至少一个IO电路的收发器基本对准，并且其中所述RF窗口被形成在对毫米波辐射不传导或反射的层中，从而允许所述收发器形成所述发射链接和接收链接。
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