JP2011015178A - 複合基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複合基板の製造方法は、パターン形成工程(S11〜S13)とイオン注入工程(S14)と接合工程(S15)と剥離工程(S16)とを含む。パターン形成工程は、支持基板3の主面に支持部2をパターン形成する。支持部2は支持基板3の主面から突出する。イオン注入工程(S14)は圧電基板1の平坦面にイオンを注入する。接合工程(S14)は、圧電基板1の平坦面に支持基板3を支持部2で接合する。剥離工程(S15)は、圧電基板1の平坦面から一定距離の内部でマイクロキャビティを成長させて、支持部2に接合する圧電基板1から圧電薄膜4を剥離する。
【選択図】図1
Description
この製造方法では剥離工程で圧電基板を分断して圧電薄膜を剥離するので、圧電基板を再利用可能になり、高価な圧電基板の材料利用効率が高まる。さらには、圧電基板の配置方向により圧電薄膜における結晶軸の配向方向を制御することができる。また、イオン注入の深さを精緻に設定することで、均質な厚みで圧電薄膜を形成できる。その上、支持基板から突出する支持部の段差を利用してメンブレン構造の空間を形成するので、犠牲層を設けてエッチングにより除去することなく、また、エッチング液の導入孔を圧電薄膜に設ける必要がなく、メンブレン構造を構成できる。
圧電体を構成する原子の一部は、正または負に荷電しイオン化していて、例えば電界を印加すると正に荷電したイオンは陰極側に、負に荷電したイオンは陽極側に結晶内をわずかにシフトして電気双極子を生じる。この現象は電気分極と呼ばれる。結晶によっては電界の印加を止めてもこの分極の状態が維持される自発分極が伴い、その結晶に高エネルギーで多量のイオンを注入してマイクロキャビティを形成すると、一部の分極が反転して圧電性の劣化が招来されることがある。そのため複数の複合基板を切り出すよりも前に再分極電界を印加することで、効率的に分極を復元して圧電性を回復できる。
1C…剥離層
2…支持部
3…支持基板
4…圧電薄膜
5…複合基板
6…IDT電極
11…レジスト
12…支持部形成層
Claims (5)
- 支持基板の主面に、前記主面の部分領域から突出する支持部をパターン形成するパターン形成工程と、
圧電基板の平坦面にイオンを注入するイオン注入工程と、
圧電基板の前記平坦面に、前記支持基板を前記支持部で接合する接合工程と、
前記圧電基板の前記平坦面から一定距離の内部でマイクロキャビティを成長させて、前記圧電基板から圧電薄膜を剥離する剥離工程と、を有する、複合基板の製造方法。 - 前記剥離工程の後、前記圧電薄膜の剥離面を平坦化する工程と、
前記圧電薄膜の前記平坦化した剥離面に電極を形成する工程と、を有する、請求項1に記載の複合基板の製造方法。 - 前記パターン形成工程は、複数の前記支持部の先端が同一面内になるように平坦化し、前記剥離工程の後で前記圧電薄膜および前記支持基板を分割してメンブレン構造の複数のデバイスを形成する、請求項1または2に記載の複合基板の製造方法。
- 前記複数のデバイスを形成する工程よりも前に、前記圧電薄膜に再分極電界を印加する工程を有する、請求項3に記載の複合基板の製造方法。
- 前記イオンを注入する工程は、前記圧電基板の正または負の極性を有する主面に、同極性のイオンを注入する、請求項4に記載の複合基板の製造方法。
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