JP5413025B2 - 複合基板の製造方法 - Google Patents
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Description
この製造方法では、上面分極電極と導電性犠牲層との間に分極電界を印加することで、圧電基板における分極方向を揃えられる。圧電基板に分極電界を印加する際に、絶縁破壊が生じて過電流が発生しても、上面分極電極の配線に設けた受動素子がオープンになるので、過電流に伴う障害の発生を防ぐことができる。さらには、メンブレン構造の空間部となる導電性犠牲層を分極電極対の一方として利用するので、別途、圧電基板の下面に分極電極を形成することや、圧電基板の下面の分極電極を除去すること無く、分極処理を行え、製造工程数の増加を抑制できる。上面分極電極および受動素子を分極後に除去することで、上面分極電極および受動素子の影響を受けずに完成品の圧電デバイスの特性を設定できる。
ミアンダ形状の電極ラインは単位面積あたりの線路長が長く、過電流が流れると熱拡散により抵抗が飛躍的に増大する。そのため、電極ラインが溶断し易く、過電流に対する応答性が高まる。また、電極ラインとして受動素子を構成することにより上面分極電極と受動素子との形成を一度に行え、製造工程数を削減できる。
1C…剥離層
2…支持基板
2A…空間部
4…圧電薄膜
5…複合基板
13…導電性犠牲層
14…上面分極電極
15…上面機能電極
18…開口窓
20…ミアンダ電極
21…電圧印加ライン
Claims (4)
- 支持基板に導電性犠牲層を形成する工程と、
前記導電性犠牲層および前記支持基板に重ねて圧電基板を設ける工程と、
過電流によりオープンになる受動素子を配線に設けて前記圧電基板に上面分極電極を形成する工程と、
前記上面分極電極と前記導電性犠牲層との間に分極電界を印加する工程と、
前記圧電基板から前記上面分極電極および前記受動素子を除去する工程と、
前記圧電基板を圧電デバイスとして機能させる上面機能電極を形成する工程と、
前記導電性犠牲層を除去する工程と、を備える複合基板の製造方法。 - 導電性犠牲層および支持基板に重ねて圧電基板を設ける前記工程は、
ブロック状の圧電基板にイオン注入を行う工程と、
前記ブロック状の圧電基板のイオン注入面を前記導電性犠牲層および前記支持基板に接合する工程と、
前記ブロック状の圧電基板のイオン注入面から一定深さを剥離面として、加熱により圧電基板の薄膜を剥離する工程とを備える、請求項1に記載の複合基板の製造方法。 - 前記受動素子は、ミアンダ形状の電極ラインである、請求項1または2に記載の複合基板の製造方法。
- 前記支持基板および前記圧電基板は複数に分割されるものであり、
前記導電性犠牲層、前記上面分極電極、前記受動素子、および前記上面機能電極は、分割される複数の領域それぞれに設けられ、
各領域に対応する前記受動素子は電圧源に対して並列に接続される、請求項1〜3のいずれかに記載の複合基板の製造方法。
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