JP2011015027A - Icタグ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のICタグ10は、棒状部材32Aに当着される筐体11と、インレット21と、棒状部材32Aに、筐体11を当接、固定する固定手段と、を備え、筐体11は、棒状部材32Aに当接、固定され、アンテナ24の放射素子25の先端部25aの少なくとも一部が配置されるアンテナ搭載部12およびICチップ23が配置されるICチップ搭載部13を有し、棒状部材32Aに、アンテナ搭載部12が当接、固定された場合、棒状部材32Aに対して、放射素子25の先端部25aの少なくとも一部が対向して交差するように、アンテナ搭載部12の一方の面に沿って、放射素子25の先端部25aが配置され、ICチップ搭載部13のうちICチップ23が配置される領域が非導電性部材からなることを特徴とする。
【選択図】図4
Description
このようなICタグは、大量かつ多種類の物品が取り扱われる店舗や倉庫、あるいは、物流の現場において、物品の運搬に用いられるカゴ車などに取り付けられ、店舗や倉庫における物品の管理、物流における物品の管理などにおいて、各物品に関する情報をICチップに記録することによって作業効率の向上や正確な物品の管理を行うことを目的として、利用されつつある。
アンテナの指向性を広くしたICタグとしては、例えば、アンテナと通信モジュールとから構成される個別タグを複数個用い、基材の一面において、これらの個別タグをそれぞれ異なる向きに配置することにより、全ての方向に通信可能としたマルチタグが開示されている(例えば、特許文献1参照)。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
図1は、本発明のICタグの第一の実施形態を示す概略斜視図である。
この実施形態のICタグ10は、筐体11と、筐体11の一方の面11aに、接着材または粘着材を介して設けられたインレット21とから概略構成されている。
このICタグ10は、例えば、図2に示すようなカゴ車30に取り付けられて用いられる。この実施形態では、ICタグ10がカゴ車30に取り付けられた場合について説明する。
また、図3および4に示すように、隣り合う2つの棒状部材32A,32Bにはそれぞれ、その厚み方向に貫通するとともに、その長手方向において所定の間隔を隔てて、ボルト41を挿通するための2つの貫通穴35,35が設けられている。
この実施形態では、棒状部材32Aが金属製であるから、この金属製の棒状部材32Aに対して、放射素子25の先端部25aの一部が対向して交差するように、アンテナ搭載部12Aの一方の面12aに沿って放射素子25の先端部25aが配置されている。
これにより、棒状部材32A,32Bの貫通穴35にボルト41を挿通し、この貫通穴35に挿通したボルト41の先端部を、ネジ穴14に締結することにより、ICタグ10が棒状部材32A,32Bに強固に固定される。
このICタグ10では、アンテナ搭載部12A,12Bに設けられたネジ穴14、および、ボルト41が、棒状部材32A,32Bに、筐体11を当接、固定する固定手段であり、ボルト41は、ICタグ10の構成要素の1つである。
棒状部材32A,32Bの筐体11に対する突出量は、特に限定されず、必要に応じて、適宜調整される。
また、筐体11は、非導電性部材、あるいは、非導電性部材と金属の複合材からなり、ICチップ搭載部13のうち少なくともICチップ23およびその近傍が配置される領域(以下、「領域α1」という。)が非導電性部材で形成されていればよい。したがって、筐体11は、ICチップ搭載部13における領域α1以外の領域が、非導電性部材、金属、あるいは、非導電性部材と金属の複合材のいずれかで形成されていてもよい。例えば、筐体11は、ICチップ搭載部13が非導電性部材からなり、アンテナ搭載部12が金属からなっていてもよい。
この被膜は、インレット21の保護、アンテナ搭載部12A,12Bと棒状部材32A,32Bの密着性、棒状部材32A,32Bに対するアンテナ搭載部12A,12Bの保持力の向上などを目的として設けられるものである。
被覆の厚みは、その目的に応じて、適宜調整される。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
さらに、アンテナ24をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
また、この実施形態では、筐体11のアンテナ搭載部12に、インレット21を構成するアンテナ24の放射素子25,25の先端部25a,25aの一部が配置された場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、筐体のアンテナ搭載部に、インレットを構成するアンテナの先端部の全部が配置されていてもよい。
また、この実施形態では、棒状部材32A,32Bに対して、インレット21を構成するアンテナ24の放射素子25,25の先端部25a,25aの一部が交差した場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、棒状部材に対して、インレットを構成するアンテナの先端部の全部が交差していてもよい。
まず、図2〜4に示すように、ICタグ10は、その筐体11がカゴ車30のフレーム組立体33を構成する複数の棒状部材32のうち、金属製の棒状部材32Aと、これと隣り合う棒状部材32Bとの間を架け渡しするように配置され、棒状部材32A,32Bのそれぞれに、アンテナ搭載部12A,12Bが当接、固定されている。
図5および6は、本発明のICタグの第二の実施形態を示す概略斜視図である。
図5および6において、図1、3および4に示した第一の実施形態の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態のICタグ50は、形状の等しい2つの平板状の第一の本体51Aおよび第二の本体51Bから構成される筐体51と、第一の本体51Aの一方の面51aに、接着材または粘着材を介して設けられたインレット21とから概略構成されている。
このICタグ50は、例えば、図2に示すようなカゴ車30に取り付けられて用いられる。この実施形態でも、ICタグ50がカゴ車30に取り付けられた場合について説明する。
また、第一の本体51Aおよび第二の本体51Bには、そのほぼ中央部に、これらを厚み方向に貫通する貫通穴54が設けられている。この貫通穴54は、ボルト61を挿通して、このボルト61とナット62を締結することにより、ICタグ50を棒状部材32A,32Bに強固に固定するためのものである。
すなわち、第一の本体51Aと第二の本体51Bにより、その一方の面51aを対向させて、棒状部材32A,32Bを挟み込み、貫通穴54に挿通したボルト61とナット62を締結することにより、棒状部材32A,32Bのそれぞれに、アンテナ搭載部52A,52Bが当接され、固定される。
このICタグ50では、第一の本体51Aと第二の本体51Bに設けられた貫通穴54、ボルト61およびナット62が、棒状部材32A,32Bに、筐体51を当接、固定する固定手段であり、ボルト61およびナット62は、ICタグ50の構成要素の1つである。
この実施形態では、棒状部材32Aが金属製であるから、この金属製の棒状部材32Aに対して、放射素子25の先端部25aの一部が対向して交差するように、アンテナ搭載部52Aの内面52aに沿って放射素子25の先端部25aが配置されている。
棒状部材32A,32Bの筐体51に対する突出量は、特に限定されず、必要に応じて、適宜調整される。
筐体51は、非導電性部材、あるいは、非導電性部材と金属の複合材からなり、ICチップ搭載部53のうち少なくともICチップ23およびその近傍が配置される領域(以下、「領域α2」という。)が非導電性部材で形成されていればよい。したがって、筐体51は、ICチップ搭載部53における領域α2以外の領域が、非導電性部材、金属、あるいは、非導電性部材と金属の複合材のいずれかで形成されていてもよい。例えば、筐体51は、ICチップ搭載部53が非導電性部材からなり、アンテナ搭載部52が金属からなっていてもよい。
筐体51を構成する非導電性部材としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
この被膜は、インレット21の保護、アンテナ搭載部52A,52Bと棒状部材32A,32Bの密着性、棒状部材32A,32Bに対するアンテナ搭載部52A,52Bの保持力の向上などを目的として設けられるものである。
被覆の厚みは、その目的に応じて、適宜調整される。
この被膜を形成する材料としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
さらに、第一の本体51Aおよび第二の本体51Bに設けられた貫通穴54に、ボルト61を挿通して、このボルト61とナット62を締結することにより、ICタグ50を棒状部材32A,32Bに強固に固定することができる。したがって、カゴ車30の移動時に生じた振動により、カゴ車30からICタグ50が脱落するのを防止できる。
図7は、本発明のICタグの第三の実施形態を示す概略斜視図である。
図7において、図1、3および4に示した第一の実施形態の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態のICタグ70は、形状の等しい2つの平板状の第一の本体71Aおよび第二の本体71Bから構成される筐体71と、第一の本体71Aの一方の面に、接着材または粘着材を介して設けられたインレット21とから概略構成されている。
このICタグ70は、例えば、図2に示すようなカゴ車30に取り付けられて用いられる。
また、このICタグ70も、上述の第一の実施形態のICタグ10と同様にして、カゴ車30の個別管理に用いることができる。
図8は、本発明のICタグの第四の実施形態を示す概略斜視図である。
この実施形態のICタグ90は、筐体91と、筐体91の一方の面91aに、接着材または粘着材を介して設けられたインレット101とから概略構成されている。
このICタグ90は、例えば、図2に示すようなカゴ車30に取り付けられて用いられる。この実施形態では、ICタグ10がカゴ車30に取り付けられる場合について説明する。
この実施形態では、棒状部材32Aが金属製であるから、この金属製の棒状部材32Aに対して、アンテナ104の先端部104aの一部が対向して交差するように、アンテナ搭載部92Aの一方の面92aに沿ってアンテナ104の先端部104aが配置されている。
棒状部材32Aの貫通穴35にボルト(図示略)を挿通し、この貫通穴35に挿通したボルトを、ネジ穴94に締結することにより、ICタグ90が棒状部材32Aに強固に固定される。
このICタグ90では、アンテナ搭載部92に設けられたネジ穴94、および、ボルトが、棒状部材32Aに、筐体91を当接、固定する固定手段であり、ボルトは、ICタグ90の構成要素の1つである。
棒状部材32Aの筐体91に対する突出量は、特に限定されず、必要に応じて、適宜調整される。
また、筐体91は、非導電性部材、あるいは、非導電性部材と金属の複合材からなり、ICチップ搭載部93のうち少なくともICチップ103およびその近傍が配置される領域(以下、「領域α3」という。)が非導電性部材で形成されていればよい。したがって、筐体91は、ICチップ搭載部93における領域α3以外の領域が、非導電性部材、金属、あるいは、非導電性部材と金属の複合材のいずれかで形成されていてもよい。例えば、筐体91は、ICチップ搭載部93が非導電性部材からなり、アンテナ搭載部92が金属からなっていてもよい。
筐体91を構成する非導電性部材としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
この被膜は、インレット101の保護、アンテナ搭載部92と棒状部材32Aの密着性、棒状部材32Aに対するアンテナ搭載部92の保持力の向上などを目的として設けられるものである。
被覆の厚みは、その目的に応じて、適宜調整される。
この被膜を形成する材料としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
インレット101のアンテナ104としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
インレット101のICチップ103としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
図9および10は、本発明のICタグの第五の実施形態を示す概略斜視図である。
図9および10において、図1、3および4に示した第一の実施形態の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態のICタグ110は、平板状の筐体111と、筐体111の一方の面111aに、接着材または粘着材を介して設けられたインレット21とから概略構成されている。
このICタグ110は、例えば、図2に示すようなカゴ車30に取り付けられて用いられる。この実施形態でも、ICタグ110がカゴ車30に取り付けられた場合について説明する。
図10に示すように、隣り合う2つの棒状部材32A,32Bにはそれぞれ、その厚み方向に貫通し、筐体111を挿通するための挿通穴36が設けられている。この挿通穴36の厚み方向と垂直な断面の形状(開口形状)は、筐体111の長手方向と垂直な断面の形状と等しくなっており、この挿通穴36に、筐体が嵌挿されるようになっている。
このICタグ110では、筐体111に設けられた貫通穴114,114、および、固定ピン121,121が、棒状部材32A,32Bに、筐体111を当接、固定する固定手段であり、固定ピン121,121は、ICタグ110の構成要素の1つである。
この実施形態では、棒状部材32Aが金属製であるから、この金属製の棒状部材32Aに対して、放射素子25の先端部25aの一部が対向して交差するように、アンテナ搭載部112Aの内面112aに沿って放射素子25の先端部25aが配置されている。
棒状部材32A,32Bの筐体111に対する突出量は、特に限定されず、必要に応じて、適宜調整される。
筐体111は、非導電性部材、あるいは、非導電性部材と金属の複合材からなり、ICチップ搭載部113のうち少なくともICチップ23およびその近傍が配置される領域(以下、「領域α4」という。)が非導電性部材で形成されていればよい。したがって、筐体111は、ICチップ搭載部113における領域α4以外の領域が、非導電性部材、金属、あるいは、非導電性部材と金属の複合材のいずれかで形成されていてもよい。例えば、筐体111は、ICチップ搭載部113が非導電性部材からなり、アンテナ搭載部112が金属からなっていてもよい。
筐体111を構成する非導電性部材としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
この被膜は、インレット21の保護、アンテナ搭載部112A,112Bと棒状部材32A,32Bの密着性、棒状部材32A,32Bに対するアンテナ搭載部112A,112Bの保持力の向上などを目的として設けられるものである。
被覆の厚みは、その目的に応じて、適宜調整される。
この被膜を形成する材料としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
Claims (1)
- 少なくとも1つの金属製の棒状部材を備えた物体に取り付けられ、前記金属製の棒状部材に当着される筐体と、該筐体に設けられたインレットと、前記金属製の棒状部材に、前記筐体を当接、固定する固定手段と、を備えたICタグであって、
前記筐体は、前記金属製の棒状部材に当接、固定され、前記インレットを構成するアンテナの先端部の少なくとも一部が配置されるアンテナ搭載部、および、該アンテナ搭載部に連設し、前記インレットを構成するICチップおよびその近傍が配置されるICチップ搭載部を有し、
前記金属製の棒状部材に、前記アンテナ搭載部が当接、固定された場合、前記金属製の棒状部材に対して、前記アンテナの先端部の少なくとも一部が対向して交差するように、前記アンテナ搭載部における前記棒状部材と対向する面に沿って、前記アンテナの先端部が配置され、
前記ICチップ搭載部のうち少なくとも前記ICチップおよびその近傍が配置される領域が非導電性部材からなることを特徴とするICタグ。
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