JP2011014708A - 露光装置、クリーニング方法、及びデバイス製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】露光不良の発生を抑制できる露光装置を提供する。
【解決手段】露光装置は、第１液体を介して露光光で基板を露光する。露光装置は、露光光を射出する射出面を有する光学部材と、所定部材と、所定部材の表面にクリーニング用の第２液体を供給可能な供給口と、所定部材の表面から第２液体を回収する回収口と、供給口からの第２液体の非供給時に、供給口と対向する位置に配置されるシャッタ部材とを備え、供給口と回収口とは異なる。
【選択図】図１

Description

本発明は、露光装置、クリーニング方法、及びデバイス製造方法に関する。

フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、例えば特許文献１に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が知られている。

米国特許第７２９２３１３号明細書

液浸露光装置において、露光装置内の所定部材が汚染される可能性がある。例えば、その所定部材に異物が付着している状態を放置しておくと、その異物に起因して、基板に形成されるパターンに欠陥が生じる等、露光不良が発生する可能性がある。その結果、不良デバイスが製造される可能性がある。

本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる露光装置、及びクリーニング方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様に従えば、第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光を射出する射出面を有する光学部材と、所定部材と、所定部材の表面にクリーニング用の第２液体を供給する供給口と、所定部材の表面から第２液体を回収する回収口と、供給口からの第２液体の非供給時に、供給口と対向する位置に配置されるシャッタ部材と、を備え、供給口と回収口とは異なる露光装置が提供される。

本発明の第２の態様に従えば、第１の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の第３の態様に従えば、第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置内の所定部材をクリーニングするクリーニング方法であって、所定部材の表面に、供給口からクリーニング用の第２液体を供給することと、所定部材の表面から、供給口とは異なる回収口により第２液体を回収することと、供給口からの第２液体の非供給時に、供給口と対向する位置にシャッタ部材を配置することと、を含むクリーニング方法が提供される。

本発明の第４の態様に従えば、第３の態様のクリーニング方法で所定部材の少なくとも一部をクリーニングすることと、第１液体を介して基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制できる。また本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。

第１実施形態に係る露光装置の一例を示す概略構成図である。 第１実施形態に係る基板ステージの一例を示す断面図である。 第１実施形態に係る計測ステージの一例を示す断面図である。 第１実施形態に係る基板ステージ及び計測ステージの一例を示す平面図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す断面図である。 第１実施形態に係るクリーニング装置の一例を示す図である。 第１実施形態に係るクリーニング装置の動作の一例を示す図である。 第１実施形態に係るクリーニング装置の動作の一例を示す図である。 第１実施形態に係るクリーニング方法の一例を示すフローチャートである。 第１実施形態に係るクリーニング方法の一例を説明するための模式図である。 第１実施形態に係るクリーニング方法の一例を説明するための模式図である。 第１実施形態に係るクリーニング方法の一例を説明するための模式図である。 第２実施形態に係るクリーニング装置の一例を示す図である。 第３実施形態に係るクリーニング装置の一例を示す図である。 第４実施形態に係るクリーニング装置の一例を示す図である。 第５実施形態に係るクリーニング装置の一例を示す図である。 第６実施形態に係るクリーニング装置の一例を示す図である。 第７実施形態に係るクリーニング装置の一例を示す図である。 マイクロデバイスの製造工程の一例を説明するためのフローチャートである。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。

＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る露光装置ＥＸを示す概略構成図である。本実施形態の露光装置ＥＸは、第１液体ＬＱ１を介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が第１液体ＬＱ１で満たされるように液浸空間ＬＳ１が形成される。液浸空間は、液体で満たされた部分（空間、領域）である。基板Ｐは、液浸空間ＬＳ１の第１液体ＬＱ１を介して露光光ＥＬで露光される。本実施形態においては、第１液体ＬＱ１として、水（純水）を用いる。

図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、基板Ｐを保持せずに、露光光ＥＬを計測する計測部材Ｃを保持して移動可能な計測ステージ３と、マスクステージ１を移動する駆動システム４と、基板ステージ２を移動する駆動システム５と、計測ステージ３を移動する駆動システム６と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が第１液体ＬＱ１で満たされるように液浸空間ＬＳ１を形成可能な液浸部材７と、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置８とを備えている。

また、露光装置ＥＸは、露光装置ＥＸ内の所定部材にクリーニング用の第２液体ＬＱ２を供給して、その所定部材を第２液体ＬＱ２を用いてクリーニングするクリーニング装置４０を備えている。

また、本実施形態において、露光装置ＥＸは、クリーニング装置４０から供給される第２液体ＬＱ２の状態を観察する観察装置６０を備えている。観察装置６０は、第２液体ＬＱ２及び所定部材の光学像（画像）を取得可能な撮像素子を含み、所定部材の表面における第２液体ＬＱ２の位置、及び第２液体ＬＱ２の有無の少なくとも一方を観察可能である。以下の説明において、観察装置６０を適宜、カメラ６０、と称する。本実施形態において、カメラ６０の位置は固定されている。

マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクＭは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクＭとして、反射型マスクを用いることもできる。

基板Ｐは、デバイスを製造するための基板である。基板Ｐは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材（フォトレジスト）の膜である。また、基板Ｐが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Ｐが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜（トップコート膜）を含んでもよい。

照明系ＩＬは、所定の照明領域ＩＲに露光光ＥＬを照射する。照明領域ＩＲは、照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を、均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、及びＦ２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、紫外光（真空紫外光）であるＡｒＦエキシマレーザ光を用いる。

マスクステージ１は、マスクＭを保持した状態で、照明領域ＩＲを含むベース部材９のガイド面９Ｇ上を移動可能である。駆動システム４は、ガイド面９Ｇ上でマスクステージ１を移動するための平面モータを含む。平面モータは、例えば米国特許第６４５２２９２号明細書に開示されているような、マスクステージ１に配置された可動子と、ベース部材９に配置された固定子とを有する。本実施形態においては、マスクステージ１は、駆動システム４の作動により、ガイド面９Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。

投影光学系ＰＬは、所定の投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。投影領域ＰＲは、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５、又は１／８等の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは、等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系ＰＬの光軸は、Ｚ軸と平行である。また、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系ＰＬは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。

基板ステージ２は、基板Ｐを保持した状態で、投影領域ＰＲを含むベース部材１０のガイド面１０Ｇ上を移動可能である。計測ステージ３は、計測部材Ｃを保持した状態で、投影領域ＰＲを含むベース部材１０のガイド面１０Ｇ上を移動可能である。

基板ステージ２を移動するための駆動システム５は、ガイド面１０Ｇ上で基板ステージ２を移動するための平面モータを含む。平面モータは、例えば米国特許第６４５２２９２号明細書に開示されているような、基板ステージ２に配置された可動子と、ベース部材１０に配置された固定子とを有する。同様に、計測ステージ３を移動するための駆動システム６は、平面モータを含み、計測ステージ３に配置された可動子と、ベース部材１０に配置された固定子とを有する。

本実施形態において、マスクステージ１、基板ステージ２、及び計測ステージ３の位置は、レーザ干渉計ユニット１１Ａ、１１Ｂを含む干渉計システム１１によって計測される。レーザ干渉計ユニット１１Ａは、マスクステージ１に配置された計測ミラー１Ｒを用いて、マスクステージ１の位置を計測可能である。レーザ干渉計ユニット１１Ｂは、基板ステージ２に配置された計測ミラー２Ｒ、及び計測ステージ３に配置された計測ミラー３Ｒを用いて、基板ステージ２及び計測ステージ３それぞれの位置を計測可能である。基板Ｐの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置８は、干渉計システム１１の計測結果に基づいて、駆動システム４，５，６を作動し、マスクステージ１（マスクＭ）、基板ステージ２（基板Ｐ）、及び計測ステージ３(計測部材Ｃ）の位置制御を実行する。

液浸部材７は、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が第１液体ＬＱ１で満たされるように液浸空間ＬＳ１を形成可能である。液浸部材７は、投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い終端光学素子１２の近傍に配置される。本実施形態において、液浸部材７は、環状の部材であり、露光光ＥＬの光路の周囲に配置される。本実施形態においては、液浸部材７の少なくとも一部が、終端光学素子１２の周囲に配置される。

終端光学素子１２は、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する射出面１３を有する。本実施形態において、液浸空間ＬＳ１は、終端光学素子１２と、終端光学素子１２から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲ）に配置される物体との間の露光光ＥＬの光路が第１液体ＬＱ１で満たされるように形成される。本実施形態において、投影領域ＰＲに配置可能な物体は、投影光学系ＰＬの像面側（終端光学素子１２の射出面１３側）で投影領域ＰＲに対して移動可能な物体であり、基板ステージ２、基板ステージ２に保持された基板Ｐ、計測ステージ３、及び計測ステージ３に保持された計測部材Ｃの少なくとも一つを含む。もちろん、投影領域ＰＲに配置可能な物体は、基板ステージ２、基板ステージ２に保持された基板Ｐ、計測ステージ３、及び計測ステージ３に保持された計測部材Ｃの少なくとも一つに限られない。

本実施形態において、液浸部材７は、投影領域ＰＲに配置される物体と対向可能な下面１４を有する。液浸部材７は、投影領域ＰＲに配置される物体との間で第１液体ＬＱ１を保持可能である。液浸部材７は、射出面１３と物体の表面（上面）との間の光路を含む空間が第１液体ＬＱ１で満たされるように、第１液体ＬＱ１で液浸空間ＬＳ１を形成する。一方側の射出面１３及び下面１４と、他方側の物体の表面（上面）との間に第１液体ＬＱ１が保持されることによって、終端光学素子１２と物体との間の露光光ＥＬの光路が第１液体ＬＱ１で満たされるように液浸空間ＬＳ１が形成される。

本実施形態においては、基板Ｐに露光光ＥＬが照射されているとき、投影領域ＰＲを含む基板Ｐの表面の一部の領域が第１液体ＬＱ１で覆われるように液浸空間ＬＳ１が形成される。第１液体ＬＱ１の界面（メニスカス、エッジ）の少なくとも一部は、液浸部材７の下面１４と基板Ｐの表面との間に形成される。すなわち、本実施形態の露光装置ＥＸは、局所液浸方式を採用する。

次に、基板ステージ２及び計測ステージ３について説明する。図２は、本実施形態に係る基板ステージ２の一例を示す側断面図、図３は、本実施形態に係る計測ステージ３の一例を示す側断面図、図４は、基板ステージ２及び計測ステージ３を上方から見た平面図である。

本実施形態において、基板ステージ２は、米国特許出願公開第２００７／０１７７１２５号明細書、米国特許出願公開第２００８／００４９２０９号明細書等に開示されているような、基板Ｐをリリース可能に保持する第１保持部３１と、第１保持部３１の周囲に配置され、プレート部材Ｔをリリース可能に保持する第２保持部３２とを有する。第１，第２保持部３１，３２は、ピンチャック機構を有する。プレート部材Ｔは、第１保持部３１に保持された基板Ｐの周囲に配置される。基板ステージ２が移動することによって、第１保持部３１に保持された基板Ｐ、及び第２保持部３２に保持されたプレート部材Ｔは、投影領域ＰＲに移動可能である。なお、第１保持部３１と第２保持部３２の少なくとも一方で使用される保持機構はピンチャック機構に限られない。また、第１保持部３１の周囲の部材（Ｔ）がリリース可能でなくてもよい。

本実施形態において、第１保持部３１は、基板Ｐの表面とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、基板Ｐを保持する。第２保持部３２は、プレート部材Ｔの上面とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、プレート部材Ｔを保持する。本実施形態において、第１保持部３１に保持された基板Ｐの表面と第２保持部３２に保持されたプレート部材Ｔの上面とは、ほぼ同一平面内に配置される（ほぼ面一である）。また、第１保持部３１に保持された基板Ｐの側面と、第２保持部３２に保持されたプレート部材Ｔの内側面とは、所定のギャップＧ１を介して対向する。

本実施形態において、計測ステージ３は、計測部材Ｃをリリース可能に保持する第３保持部３３と、第３保持部３３の周囲に配置され、プレート部材Ｓをリリース可能に保持する第４保持部３４とを有する。第３，第４保持部３３，３４は、ピンチャック機構を有する。プレート部材Ｓは、第３保持部３３に保持された計測部材Ｃの周囲に配置される。計測ステージ３が移動することによって、第３保持部３３に保持された計測部材Ｃ、及び第４保持部３４に保持されたプレート部材Ｓは、投影領域ＰＲに移動可能である。なお、第３保持部３３と第４保持部３４の少なくとも一方で使用される保持機構はピンチャック機構に限られない。なお、計測部材Ｃとプレート部材Ｓの少なくとも一方はリリース可能でなくてもよい。

本実施形態において、第３保持部３３は、計測部材Ｃの上面とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、計測部材Ｃを保持する。第４保持部３４は、プレート部材Ｓの上面とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、プレート部材Ｓを保持する。本実施形態において、第３保持部３３に保持された計測部材Ｃの上面と第４保持部３４に保持されたプレート部材Ｓの上面とは、ほぼ同一平面内に配置される（ほぼ面一である）。また、第３保持部３３に保持された計測部材Ｃの側面と、第４保持部３４に保持されたプレート部材Ｓの内側面とは、所定のギャップＧ２を介して対向する。

また、本実施形態において、計測ステージ３は、光センサ３５を有する。本実施形態において、計測部材Ｃは、例えば石英など、露光光ＥＬを透過可能な部材を含み、計測部材Ｃの少なくとも一部は、露光光ＥＬを透過可能な透過部を含む。第３保持部３３に保持された計測部材Ｃの上面に照射された露光光ＥＬは、計測部材Ｃの透過部を介して、光センサ３５に照射される。光センサ３５は、終端光学素子１２より射出され、計測部材Ｃを介した露光光ＥＬを受光する。

本実施形態において、計測ステージ３は２つの第３保持部３３を有し、一方の第３保持部３３（３３Ａ）は、第１計測部材Ｃ（Ｃ１）を保持し、他方の第３保持部３３（３３Ｂ）は、第２計測部材Ｃ（Ｃ２）を保持する。第１計測部材Ｃ１は、例えば米国特許出願公開第２００２／００４１３７７号明細書に開示されているような、投影光学系ＰＬによる空間像を計測可能な空間像計測システムの少なくとも一部を構成する。第２計測部材Ｃ２は、例えば米国特許第４４６５３６８号明細書に開示されているような、露光光ＥＬの照度むらを計測可能な照度むら計測システムの少なくとも一部を構成する。なお、第１計測部材Ｃ１及び／又は第２計測部材Ｃ２の替わりに、あるいは第１，第２計測部材Ｃ１，Ｃ２に加えて他の計測システムの計測部材が計測ステージ３に配置されていてもよい。他の計測システムは、例えば米国特許第６７２１０３９号明細書に開示されているような、投影光学系ＰＬの露光光ＥＬの透過率の変動量を計測可能な計測システム、例えば米国特許出願公開第２００２／００６１４６９号明細書等に開示されているような、照射量計測システム（照度計測システム）、及び例えば欧州特許第１０７９２２３号明細書に開示されているような、波面収差計測システムの少なくとも１つを含む。計測ステージ３に、１つの計測部材Ｃ（第３保持部３３）を設けるだけでもよい。なお、基板を保持して移動可能な基板ステージと、基板を保持せずに、露光光を計測する計測部材（計測器）を搭載して移動可能な計測ステージとを備えた露光装置の一例が、例えば米国特許第６８９７９６３号明細書、欧州特許出願公開第１７１３１１３号明細書等に開示されている。

ここで、以下の説明において、第２保持部３２に保持されたプレート部材Ｔの上面を適宜、基板ステージ２の上面２Ｕ、と称し、第３保持部３３に保持された計測部材Ｃの上面及び第４保持部３４に保持されたプレート部材Ｓの上面を合わせて適宜、計測ステージ３の上面３Ｕ、と称する。

本実施形態において、基板ステージ２の上面２Ｕは、液体ＬＱに対して撥液性の膜２Ｆの表面を含む。計測ステージ３の上面３Ｕは、液体ＬＱに対して撥液性の膜３Ｆの表面を含む。液体ＬＱに対する上面２Ｕ，３Ｕの接触角は、例えば９０度以上である。本実施形態において、液体ＬＱに対する上面２Ｕ，３Ｕの接触角は、１００度以上である。

本実施形態において、膜２Ｆ，３Ｆを形成する材料は、フッ素を含むフッ素系材料である。本実施形態において、膜２Ｆ，３Ｆは、ＰＦＡ（Tetra fluoro ethylene-perfluoro alkylvinyl ether copolymer）の膜である。なお、膜２Ｆ，３Ｆが、ＰＴＦＥ（Poly tetra fluoro ethylene）、ＰＥＥＫ（polyetheretherketone）、テフロン（登録商標）等の膜でもよい。また、膜２Ｆ，３Ｆが、旭硝子社製「サイトップ」、あるいは３Ｍ社製「Ｎｏｖｅｃ ＥＧＣ」でもよい。また、膜２Ｆと膜３Ｆとが、異なる種類の材料で形成されてもよい。

本実施形態において、膜３Ｆは、プレート部材Ｓの表面（上面）を形成する膜３Ｆａと、計測部材Ｃの表面（上面）を形成する膜３Ｆｂとを含む。プレート部材Ｓの表面を形成する膜３Ｆａと、計測部材Ｃの表面を形成する膜３Ｆｂとは、異なる。本実施形態において、第２液体ＬＱ２に対する計測部材Ｃの表面（膜３Ｆｂ）の耐性は、第２液体ＬＱ２に対するプレート部材Ｓの表面（膜３Ｆａ）の耐性より高い。

以下の説明において、計測ステージ３の上面３Ｆのうち、プレート部材Ｓの表面（上面）を適宜、第１領域３Ｆａ、と称し、第２液体ＬＱ２に対して第１領域３Ｆａよりも耐性が高い計測部材Ｃの表面（上面）を適宜、第２領域３Ｆｂ、と称する。

本実施形態において、計測部材Ｃの表面は、例えばサイトップによって形成される。プレート部材Ｓの表面は、第２液体ＬＱ２に対してサイトップよりも耐性が低い撥液性の膜によって形成される。

また、本実施形態においては、図４に示すように、計測ステージ３の上面３Ｕ（プレート部材Ｓの表面）に、カメラ６０を用いる第２液体ＬＱ２の状態の観察時に使用されるアライメントマークＡＭが配置されている。なお、アライメントマークＡＭが、プレート部材Ｓと異なる部材に配置されてもよい。

図５は、本実施形態に係る液浸部材７の一例を示す側断面図である。なお、図５を用いる説明においては、投影領域ＰＲ（終端光学素子１２及び液浸部材７と対向する位置）に基板Ｐが配置される場合を例にして説明するが、上述のように、基板ステージ２（プレート部材Ｔ）、及び計測ステージ３（プレート部材Ｓ、計測部材Ｃ）を配置することもできる。

図５に示すように、液浸部材７は、射出面１３と対向する位置に開口７Ｋを有する。射出面１３から射出された露光光ＥＬは、開口７Ｋを通過して、基板Ｐに照射可能である。

また、液浸部材７は、第１液体ＬＱ１を供給可能な第１供給口１５と、第１液体ＬＱ１を回収可能な第１回収口１６とを備えている。第１供給口１５は、露光光ＥＬの光路の近傍において、その光路に面するように配置されている。第１供給口１５は、流路１７を介して、第１液体供給装置１８と接続されている。第１液体供給装置１８は、清浄で温度調整された第１液体ＬＱ１を送出可能である。流路１７は、液浸部材７の内部に形成された供給流路、及びその供給流路と第１液体供給装置１８とを接続する供給管で形成される流路を含む。第１液体供給装置１８から送出された第１液体ＬＱ１は、流路１７を介して第１供給口１５に供給される。

第１回収口１６は、液浸部材７の下面１４と対向する物体上の第１液体ＬＱ１の少なくとも一部を回収可能である。本実施形態においては、第１回収口１６は、露光光ＥＬが通過する開口７Ｋの周囲に配置されている。第１回収口１６は、物体の表面と対向する液浸部材７の所定位置に配置されている。第１回収口１６には、複数の孔(openingsあるいはpores)を含むプレート状の多孔部材１９が配置されている。なお、第１回収口１６に、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタが配置されてもよい。また、第１回収口１６に多孔部材１９が配置されていなくてもよい。本実施形態において、液浸部材７の下面１４の少なくとも一部は、多孔部材１９の下面を含む。第１回収口１６は、流路２０を介して、第１液体回収装置２１と接続されている。第１液体回収装置２１は、第１回収口１６を真空システムに接続可能であり、第１回収口１６を介して第１液体ＬＱ１を吸引可能である。流路２０は、液浸部材７の内部に形成された回収流路、及びその回収流路と第１液体回収装置２１とを接続する回収管で形成される流路を含む。第１回収口１６から回収された第１液体ＬＱ１は、流路２０を介して、第１液体回収装置２１に回収される。

本実施形態においては、制御装置８は、第１供給口１５からの第１液体ＬＱ１の供給動作と並行して、第１回収口１６からの第１液体ＬＱ１の回収動作を実行することによって、一方側の終端光学素子１２及び液浸部材７と、他方側の物体との間に第１液体ＬＱ１で液浸空間ＬＳ１を形成可能である。

なお、液浸部材７として、例えば米国特許出願公開第２００７／０１３２９７６号明細書、欧州特許出願公開第１７６８１７０号明細書に開示されているような液浸部材（ノズル部材）を用いることができる。

次に、本実施形態に係るクリーニング装置４０の一例について説明する。図６は、本実施形態に係るクリーニング装置４０の一例を示す模式図である。

クリーニング装置４０は、露光装置ＥＸ内の所定部材の表面にクリーニング用の第２液体ＬＱ２を供給して、その所定部材をクリーニングする。

本実施形態において、第２液体ＬＱ２は、第１液体ＬＱ１と異なる種類（物性）である。本実施形態においては、第２液体ＬＱ２として、アルカリ性の洗浄液を用いる。第２液体ＬＱ２として、水酸化テトラメチルアンモニウム（TMAH：tetramethyl ammonium hydroxide）水溶液等、アルカリ性の水溶液を用いることができる。なお、第２液体ＬＱ２が、アルコールでもよい。例えば、第２液体ＬＱ２が、エタノール、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、及びペンタノールの少なくとも一つでもよい。また、第２液体ＬＱ２としては、アルコールを水に溶解させた水溶液でも構わない。

本実施形態において、第２液体ＬＱ２を用いてクリーニングされる所定部材は、基板Ｐ以外の、終端光学素子１２から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲ）に移動可能な物体を含む。所定部材は、終端光学素子１２及び液浸部材７に対して移動可能である。

本実施形態において、第２液体ＬＱ２を用いてクリーニングされる所定部材は、基板ステージ２（プレート部材Ｔ）、計測ステージ３（プレート部材Ｓ）、及び計測ステージ３に保持された計測部材Ｃの少なくとも一つを含む。もちろん、第２液体ＬＱ２を用いてクリーニングされる所定部材は、基板ステージ２、計測ステージ３、及び計測ステージ３に保持された計測部材Ｃの少なくとも一つに限られない。

以下の説明において、第２液体ＬＱ２を用いてクリーニングされる基板ステージ２（プレート部材Ｔ）、計測ステージ３（プレート部材Ｓ）、及び計測部材Ｃ等を含む所定部材を総称して適宜、所定部材１００、と称する。

図６において、クリーニング装置４０は、所定部材１００の表面（上面）にクリーニング用の第２液体ＬＱ２を供給可能な第２供給口４１を備えている。また、クリーニング装置４０は、所定部材１００の表面に供給された第２液体ＬＱ２を回収可能な第２回収口４２を備えている。本実施形態において、第２回収口４２は第２供給口４１と異なる。

第２供給口４１は、供給部材４３に配置されている。第２供給口４１は、所定部材１００の表面と対向可能である。第２回収口４２は、回収部材４４に配置されている。第２回収口４２は、所定部材１００の表面と対向可能である。

第２供給口４１は、流路４５を介して、第２液体供給装置４６と接続されている。第２液体供給装置４６は、第２液体ＬＱ２を送出可能である。流路４５は、供給部材４３の内部に形成され、第２供給口４１に接続される供給流路４５Ａ、及びその供給流路４５Ａと第２液体供給装置４６とを接続する供給管４５Ｐで形成される流路４５Ｂを含む。第２液体供給装置４６から送出された第２液体ＬＱ２は、流路４５を介して第２供給口４１に供給される。なお、第２液体供給装置４６は、第２液体ＬＱ２の温度を調整し、第２液体ＬＱ２を送出しても構わない。また、第２液体供給装置４６は、露光装置ＥＸが備えていてもよいし、露光装置ＥＸが設置される工場などの設備であっても構わない。

第２回収口４２は、流路４７を介して、第２液体回収装置４８と接続されている。第２液体回収装置４８は、第２回収口４２を真空システムに接続可能であり、第２回収口４２を介して第２液体ＬＱ２を吸引可能である。流路４７は、回収部材４４の内部に形成され、第２回収口４２に接続される回収流路４７Ａ、及びその回収流路４７Ａと第２回収供給装置４８とを接続する回収管４７Ｐで形成される流路４７Ｂを含む。第２回収口４２から回収された第２液体ＬＱ２は、流路４７を介して、第２液体回収装置４８に回収される。

また、クリーニング装置４０は、第２供給口４１からの第２液体ＬＱ２の非供給時に、第２供給口４１と対向する位置に配置されるシャッタ部材４９を備えている。本実施形態において、シャッタ部材４９は、プレート状の部材であり、第２供給口４１より大きい上面を有する。シャッタ部材４９は、第２供給口４１と所定部材１００との間に配置可能である。本実施形態において、シャッタ部材４９は、供給部材４３及び所定部材１００に接触しないように、第２供給口４１と所定部材１００との間に配置される。

シャッタ部材４９は、駆動装置５０の作動によって移動可能である。駆動装置５０は、シャッタ部材４９の位置を調整可能である。駆動装置５０は、制御装置８に制御される。制御装置８は、第２供給口４１からの第２液体ＬＱ２の非供給時に、駆動装置５０を制御して、第２供給口４１と対向する位置にシャッタ部材４９を配置する。また、制御装置８は、第２供給口４１からの第２液体ＬＱ２の供給時に、駆動装置５０を制御して、第２供給口４１と対向しない位置にシャッタ部材４９を配置する。

本実施形態において、供給部材４３と回収部材４４とは、パイプ状の部材であり、隣接するように配置される。本実施形態おいて、第２供給口４１と第２回収口４２とは、ＸＹ平面内において隣接している。なお、第２供給口４１と第２回収口４２とが離れていてもよい。

本実施形態において、シャッタ部材４９は、第２供給口４１及び第２回収口４２と対向可能である。

また、クリーニング装置４０は、第２供給口４１からの第２液体ＬＱ２の非供給時に、流路４５を負圧にする吸引装置５１を備えている。吸引装置５１は、流路４５を真空システムに接続可能であり、流路４５を負圧にすることができる。

本実施形態においては、流路４５（４５Ｂ）には、例えばバルブ機構を含む流路切替機構５２が配置されている。吸引装置５１は、流路切替機構５２を介して、流路４５に接続可能である。流路切替機構５２は、制御装置８に制御される。本実施形態において、制御装置８は、第２液体供給装置４６、吸引装置５１、及び流路切替機構５２を制御して、吸引装置５１が流路４５を吸引する（負圧にする）動作を停止した状態で、第２液体供給装置４６から送出された第２液体ＬＱ２を流路４５を介して第２供給口４１に供給する動作を実行することができ、第２液体供給装置４６から流路４５（第２供給口４１）に対して第２液体ＬＱ２を供給する動作を停止した状態で、吸引装置５１を用いる流路４５に対する吸引動作（流路４５を負圧にする動作）を実行することができる。
なお、第２回収口４２からの第２液ＬＱ２の非回収時に流路４７を負圧にしてもよいし、負圧にしなくても構わない。

次に、クリーニング装置４０の動作の一例について、図６，図７，及び図８を参照して説明する。

所定部材１００の表面に第２液体ＬＱ２を供給するために、制御装置８は、駆動装置５０を制御して、第２供給口４１と対向しない位置にシャッタ部材４９を配置（待避）する。制御装置８は、第２供給口４１及び第２回収口４２と所定部材１００の表面とが所定のギャップＧＺで対向するように、クリーニング装置４０と所定部材１００の位置関係を調整する。すなわち、制御装置８は、駆動システム５，６及び駆動システム５３の少なくとも一方を制御して、第２供給口４１及び第２回収口４２と所定部材１００の表面との位置関係を調整する。その位置関係は、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、及びＺ軸方向の位置関係を含む。

なお、本実施形態において、供給部材４３及び回収部材４４は、例えばテフロン（登録商標）等の合成樹脂製であり、可撓性である。これにより、駆動システム５３は、供給部材４３及び回収部材４４を円滑に移動可能である。また、供給部材４３及び回収部材４４が可撓性なので、例えば所定部材１００に接触してしまった場合でも、所定部材１００の損傷が抑制される。

制御装置８は、第２液体供給装置４６から第２液体ＬＱ２を送出して、第２供給口４１から所定部材１００の表面に第２液体ＬＱ２を供給する。図７に示すように、ギャップＧＺは、微小であり、第２供給口４１から供給された第２液体ＬＱ２は、供給部材４３及び回収部材４４と所定部材１００との間に保持される。

本実施形態においては、第２供給口４１からの第２液体ＬＱ２の供給動作が実行されているとき、第２回収口４２からの第２液体ＬＱ２の回収動作は実行されない。本実施形態において、制御装置８は、第２供給口４１と所定部材１００とを接近させ、且つ、第２回収口４２を用いる回収動作を停止した状態で、第２供給口４１から所定量の第２液体ＬＱ２を供給する。第２供給口４１から供給された第２液体ＬＱ２は、滴になる前に、供給部材４３及び回収部材４４と所定部材１００との間に保持される。

制御装置８は、供給部材４３及び回収部材４４と所定部材１００との間に所定量の第２液体ＬＱ２が保持された後、第２供給口４１からの第２液体ＬＱ２の供給動作を停止する。

供給部材４３及び回収部材４４と所定部材１００との間に保持された第２液体ＬＱ２が、所定部材１００の表面に所定時間接触し続けることで、その所定部材１００の表面がクリーニングされる。

供給部材４３及び回収部材４４と所定部材１００との間に保持された第２液体ＬＱ２を、所定部材１００の表面に所定時間接触させた後、制御装置８は、第２液体回収装置４８を作動して、供給部材４３及び回収部材４４と所定部材１００との間の第２液体ＬＱ２を、第２回収口４２から回収する。これにより、図８に示すように、供給部材４３及び回収部材４４と所定部材１００との間から第２液体ＬＱ２が無くなる。また、制御装置８は、吸引装置５１を用いて、流路４５を負圧にする。これにより、流路４５の第２液体ＬＱ２が吸引装置５１に回収される。そのため、第２供給口４１から、流路４５の第２液体ＬＱ２が滴り落ちたり、飛散したりすることが抑制される。

制御装置８は、供給部材４３及び回収部材４４と所定部材１００との間の第２液体ＬＱ２を回収した後、駆動装置５０を制御して、第２供給口４１及び第２回収口４２と対向する位置に、シャッタ部材４９を配置する。これにより、第２供給口４１から流路４５に残留していた第２液体ＬＱ２が滴り落ちても、その第２液体ＬＱ２がシャッタ部材４９以外の部材に付着することが抑制される。

次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸを用いて、基板Ｐを露光する方法の一例について説明する。

制御装置８は、露光前の基板Ｐを第１保持部３１に搬入（ロード）するために、液浸部材７から離れた基板ステージ２を基板交換位置に移動する。基板交換位置は、基板Ｐの交換処理が実行可能な位置である。基板Ｐの交換処理は、所定の搬送装置を用いて、第１保持部３１に保持された露光後の基板Ｐを第１保持部３１から搬出（アンロード）する処理、及び第１保持部３１に露光前の基板Ｐを搬入（ロード）する処理の少なくとも一方を含む。制御装置８は、液浸部材７から離れた基板交換位置に基板ステージ２を移動して、基板Ｐの交換処理を実行する。

基板ステージ２が液浸部材７から離れている期間の少なくとも一部において、制御装置８は、計測ステージ３を液浸部材７に対して所定位置に配置して、終端光学素子１２及び液浸部材７と計測ステージ３の上面３Ｕの所定領域との間で第１液体ＬＱ１を保持して、液浸空間ＬＳ１を形成する。

また、基板ステージ２が液浸部材７から離れた期間の少なくとも一部において、必要に応じて、計測部材Ｃを用いる計測処理が実行される。計測部材Ｃを用いる計測処理を実行するとき、制御装置８は、終端光学素子１２及び液浸部材７と計測ステージ３とを対向させ、終端光学素子１２と計測部材Ｃとの間の光路が第１液体ＬＱ１で満たされるように液浸空間ＬＳ１を形成する。制御装置８は、投影光学系ＰＬ及び第１液体ＬＱ１を介して計測部材Ｃに露光光ＥＬを照射して、計測部材Ｃを用いる計測処理を実行する。その計測処理の結果は、基板Ｐの露光処理に反映される。

露光前の基板Ｐが第１保持部３１にロードされ、計測部材Ｃを用いる計測処理が終了した後、制御装置８は、基板ステージ２を投影領域ＰＲに移動して、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板ステージ２（基板Ｐ）との間に液浸空間ＬＳ１を形成する。本実施形態においては、例えば米国特許出願公開第２００６／００２３１８６号明細書、米国特許出願公開第２００７／０１２７００６号明細書等に開示されているように、制御装置８は、基板ステージ２及び計測ステージ３の少なくとも一方と終端光学素子１２及び液浸部材７との間に第１液体ＬＱ１を保持可能な空間を形成し続けるように、基板ステージ２の上面２Ｕと計測ステージ３の上面３Ｕとを接近又は接触させた状態で、基板ステージ２の上面２Ｕ及び計測ステージ３の上面３Ｕの少なくとも一方と終端光学素子１２の射出面１３及び液浸部材７の下面１４とを対向させつつ、終端光学素子１２及び液浸部材７に対して、基板ステージ２と計測ステージ３とをＸＹ方向に同期移動させることができる。これにより、制御装置８は、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板ステージ２との間に液浸空間ＬＳ１が形成可能な状態、及び終端光学素子１２及び液浸部材７と計測ステージ３との間に液浸空間ＬＳ１が形成可能な状態の一方から他方へ変化させることができる。すなわち、制御装置８は、第１液体ＬＱ１の漏出を抑制しつつ、液浸部材７の下面１４側に形成された液浸空間ＬＳ１が基板ステージ２の上面２Ｕ上と計測ステージ３の上面３Ｕ上との間を移動するように、基板ステージ２及び計測ステージ３を液浸部材７に対して移動させることができる。

以下の説明において、基板ステージ２の上面２Ｕと計測ステージ３の上面３Ｕとを接近又は接触させた状態で、終端光学素子１２及び液浸部材７に対して、基板ステージ２と計測ステージ３とをＸＹ方向に同期移動させる動作を適宜、スクラム移動、と称する。

本実施形態においては、スクラム移動を実行するとき、制御装置８は、基板ステージ２の＋Ｙ側の側面と、その基板ステージ２と対向可能な計測ステージ３の−Ｙ側の側面とを所定のギャップを介して対向させる。そして、制御装置８は、そのギャップを維持した状態で、基板ステージ２及び計測ステージ３を同時に移動（同期移動）させる。本実施形態においては、スクラム移動を実行するとき、制御装置８は、基板ステージ２の上面２Ｕと計測ステージ３の上面３Ｕとで実質的に一つの連続面が形成されるように、基板ステージ２の上面２Ｕと計測ステージ３の上面３Ｕとの位置関係を調整する。

スクラム移動を実行して、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板ステージ２（基板Ｐ）との間に液浸空間ＬＳ１が形成された後、制御装置８は、基板Ｐの露光処理を開始する。基板Ｐの露光処理を実行するとき、制御装置８は、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板ステージ２とを対向させ、終端光学素子１２と基板Ｐとの間の光路が第１液体ＬＱ１で満たされるように液浸空間ＬＳ１を形成する。制御装置８は、照明系ＩＬにより露光光ＥＬで照明されたマスクＭからの露光光ＥＬを投影光学系ＰＬ及び第１液体ＬＱ１を介して基板Ｐに照射する。これにより、基板Ｐは露光光ＥＬで露光され、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影される。

本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。制御装置８は、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳ１の第１液体ＬＱ１とを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する。

基板Ｐの露光処理が終了した後、制御装置８は、スクラム移動を実行し、終端光学素子１２及び液浸部材７と計測ステージ３との間に液浸空間ＬＳ１を形成した後、基板ステージ２を基板交換位置に移動する。制御装置８は、基板交換位置に移動した基板ステージ２から露光後の基板Ｐを搬出し、露光前の基板Ｐを基板ステージ２に搬入する。

以下、制御装置８は、上述の処理を繰り返して、複数の基板Ｐを順次露光する。

ところで、基板Ｐの露光中、基板Ｐから発生（溶出）した物質（例えば感光材等の有機物）が、異物（汚染物、パーティクル）として液浸空間ＬＳ１の第１液体ＬＱ１中に混入する可能性がある。また、基板Ｐから発生する物質のみならず、例えば空中を浮遊する異物が、液浸空間ＬＳ１の第１液体ＬＱ１に混入する可能性もある。上述したように、基板Ｐの交換処理、計測部材Ｃを用いる計測処理、及び基板Ｐの露光処理を含む露光シーケンスの少なくとも一部の期間において、液浸空間ＬＳ１の第１液体ＬＱ１は、プレート部材Ｓの上面の少なくとも一部の領域、計測部材Ｃの上面の少なくとも一部の領域、及びプレート部材Ｔの上面の少なくとも一部の領域と接触する。したがって、液浸空間ＬＳ１の第１液体ＬＱ１中に異物が混入すると、第１保持部３１に保持された基板Ｐの周囲に配置された基板ステージ２（プレート部材Ｔ）の上面２Ｕ、及び計測ステージ３（計測部材Ｃ、プレート部材Ｓ）の上面３Ｕに異物が付着する可能性がある。それら露光装置ＥＸの部材の上面（第１液体ＬＱ１と接触する液体接触面）に異物が付着している状態を放置しておくと、その異物が露光中に基板Ｐに付着したり、第１供給口１５から供給された第１液体ＬＱ１が汚染されたりする可能性がある。また、基板ステージ２の上面２Ｕ、計測ステージ３の上面３Ｕが汚染されると、例えば液浸空間ＬＳ１を良好に形成できなくなる可能性もある。その結果、露光不良が発生する可能性がある。

そこで、本実施形態においては、制御装置８は、所定のタイミングで、クリーニング装置４０を用いるクリーニング処理を実行する。

次に、クリーニング装置４０から供給される第２液体ＬＱ２を用いて、所定部材１００の表面（上面）をクリーニングするクリーニングシーケンスの一例について説明する。

図９は、本実施形態に係るクリーニングシーケンスの一例を示すフローチャートである。図９に示すように、本実施形態のクリーニングシーケンスは、クリーニング装置４０の第２供給口４１から供給される第２液体ＬＱ２を観察する処理（ステップＳＰ１）と、所定部材１００の表面をクリーニングする処理（ステップＳＰ２）と、第２供給口４１と対向する位置にシャッタ部材４９を配置する処理（ステップＳＰ３）と、第２液体ＬＱ２と接触した所定部材１００の表面に液浸空間ＬＳ１の第１液体ＬＱ１を接触させる処理（ステップＳＰ４）とを含む。

以下の説明においては、クリーニング対象の所定部材１００が、計測部材Ｃである場合を例にして説明する。

制御装置８は、カメラ６０を用いて、第２供給口４１から供給される第２液体ＬＱ２を観察する処理を開始する（ステップＳＰ１）。

制御装置８は、干渉計システム１１（レーザ干渉計ユニット１１Ｂ）を用いて、ＸＹ平面内における計測ステージ３の位置を計測しつつ、計測ステージ３の上面３Ｕに配置されているアライメントマークＡＭがカメラ６０の検出領域（視野領域）に配置されるように、計測ステージ３を移動する。制御装置８は、カメラ６０を用いて、アライメントマークＡＭを検出する。これにより、干渉計システム１１によって規定される座標系内におけるアライメントマークＡＭの位置情報が取得される。

制御装置８は、第２供給口４１と対向しない位置にシャッタ部材４９を配置するとともに、第２供給口４１と対向する位置に計測ステージ３を配置して、計測ステージ３の上面３Ｕに、第２供給口４１から第２液体ＬＱ２を供給する。

図１０に示すように、制御装置８は、干渉計システム１１（レーザ干渉計ユニット１１Ｂ）を用いて、ＸＹ平面内における計測ステージ３の位置を計測しつつ、計測ステージ３の上面３Ｕに供給された第２液体ＬＱ２の滴がカメラ６０の検出領域（視野領域）に配置されるように、計測ステージ３を移動する。制御装置８は、カメラ６０を用いて、第２液体ＬＱ２の滴を検出する。これにより、干渉計システム１１によって規定される座標系内における第２液体ＬＱ２の滴の位置情報が取得される。制御装置８は、第２液体ＬＱ２の滴の位置情報を取得した後、計測ステージ３の上面３Ｕに供給された第２液体ＬＱ２を第２回収口４２から回収するとともに、第２供給口４１及び第２回収口４２と所定部材１００の表面とが対向するように、シャッタ部材４９を移動する。

また、制御装置８は、カメラ６０を用いて検出されたアライメントマークＡＭの位置情報と、第２液体ＬＱ２の滴の位置情報とに基づいて、干渉計システム１１によって規定される座標系内における上面３ＵのアライメントマークＡＭと第２供給口４１から上面３Ｕに供給された第２液体ＬＱ２の滴との位置関係を求める。すなわち、制御装置８は、計測ステージ３の上面３Ｕにおける、アライメントマークＡＭに対する第２液体ＬＱ２の位置を求めることができる。

なお、制御装置８は、カメラ６０の観察結果に基づいて、上面３Ｕにおける第２液体ＬＱ２の状態を検出する。第２液体ＬＱ２の状態は上面３Ｕと第２液体ＬＱ２の滴の大きさなどを含む。また第２液体ＬＱ２の状態は、上面３Ｕにおける第２液体ＬＱ２の有無も含む。すなわち、制御装置８は、カメラ６０の観察結果に基づいて、第２供給口４１から第２液体ＬＱ２が供給された否かを判断することができる。

このように、制御装置８は、カメラ６０を用いて、第２供給口４１から供給される計測ステージ３の上面３Ｕにおける第２液体ＬＱ２の位置、及び第２液体ＬＱ２の有無を含む、第２液体ＬＱ２の状態を観察することができる。換言すれば、制御装置８は、カメラ６０を用いて、第２供給口４１から第２液体ＬＱ２が正常に供給されたか否かを判断することができる。

制御装置８は、第２供給口４１から供給される第２液体ＬＱ２の観察を実行した後、第２液体ＬＱ２を用いて計測部材Ｃの表面をクリーニングする動作を開始する（ステップＳＰ２）。制御装置８は、ステップＳＰ１の結果に基づいて、計測部材Ｃの第２領域３Ｆｂが第２供給口４１と対向するように計測ステージ３を移動する。アライメントマークＡＭと計測部材Ｃとの位置関係は既知であり、上述のステップＳＰ１において、ＸＹ平面内における計測ステージ３の位置（座標）と、上面３Ｕにおける第２供給口４１から第２液体ＬＱ２が供給される位置との関係が確認されているので、制御装置８は、上面３Ｕ内の所望領域（第２領域３Ｆｂ）が第２供給口４１と対向するように計測ステージ３を移動することができる。

また本実施形態において、制御装置８は、計測ステージ３の上面３Ｕのうち、計測部材Ｃの表面（第２領域３Ｆｂ）のみに第２液体ＬＱ２が供給されるように、クリーニング装置４０及び計測ステージ３の少なくとも一方を制御する。

例えば、制御装置８は、第２領域３Ｆｂのみに第２液体ＬＱ２が供給されるように、第２供給口４１からの第２液体ＬＱ２の供給条件を調整する。

供給条件は、第２供給口４１から計測部材Ｃの表面（第２領域３Ｆｂ）に供給される第２液体ＬＱ２の量、及び計測部材Ｃの表面における第２液体ＬＱ２の位置の少なくとも一方を含む。なお、第２回収口４２からの第２液体ＬＱ２の回収条件を調整しても構わない。また、第２液体ＬＱ２の供給条件および回収条件の両方を調整しても構わない。

図１１は、計測ステージ３の上面３Ｕのうち、計測部材Ｃの表面のみに第２液体ＬＱ２が供給されている状態を示す図である。本実施形態においては、計測ステージ３の上面３Ｕのうち、クリーニング対象領域である計測部材Ｃの表面のみに第２液体ＬＱ２が接触されるので、そのクリーニング対象領域を効率良くクリーニングすることができる。

計測部材Ｃの表面に第２液体ＬＱ２を供給するために、制御装置８は、駆動装置５０を制御して、第２供給口４１と対向しない位置にシャッタ部材４９を配置する。制御装置８は、第２供給口４１及び第２回収口４２と計測部材Ｃの表面とが所定のギャップＧＺで対向するように、クリーニング装置４０に対する計測ステージ３の位置を調整する。

制御装置８は、第２回収口４２からの第２液体ＬＱ２の回収を停止した状態で、第２供給口４１から所定量の第２液体ＬＱ２を計測部材Ｃの表面に供給する。これにより、図１１に示すように、第２供給口４１から供給された第２液体ＬＱ２は、供給部材４３及び回収部材４４と計測部材Ｃとの間に保持される。第２液体ＬＱ２が計測部材Ｃの表面に接触することによって、その計測部材Ｃの表面（第２領域３Ｆｂ）がクリーニングされる。

制御装置８は、第２供給口４１からの第２液体ＬＱ２の供給を停止した状態で、第２回収口４２から第２液体ＬＱ２を回収する。また、制御装置８は、吸引装置５１を用いて、流路４５を負圧にする。

本実施形態においては、第２回収口４２からの第２液体ＬＱ２の回収を停止した状態で、第２供給口４１から所定量の第２液体ＬＱ２を計測部材Ｃの表面に供給して、供給部材４３及び回収部材４４と計測部材Ｃとの間に保持された第２液体ＬＱ２を、計測部材Ｃの表面に所定時間接触させる動作と、第２供給口４１からの第２液体ＬＱ２の供給を停止した状態で、第２回収口４２から第２液体ＬＱ２を回収するとともに流路４５を負圧にする動作とが、交互に複数回繰り返される。これにより、計測部材Ｃの表面が良好にクリーニングされる。なお、複数回繰り返さなくてもよい。

第２液体ＬＱ２を計測部材Ｃの表面に接触させて、第２液体ＬＱ２を用いる計測部材Ｃのクリーニングが終了した後、制御装置８は、第２供給口４１からの第２液体ＬＱ２の供給を停止して、供給部材４３及び回収部材４４と計測部材Ｃとの間の第２液体ＬＱ２を第２回収口４２から回収した後、第２供給口４１及び第２回収口４２と対向する位置にシャッタ部材４９を配置する（ステップＳＰ３）。

次に、制御装置８は、第２液体ＬＱ２と接触した計測部材Ｃの表面に液浸空間ＬＳ１の第１液体ＬＱ１を接触させる動作を開始する（ステップＳＰ４）。制御装置８は、計測ステージ３の上面３Ｕのうち、第２液体ＬＱ２と接触した計測部材Ｃの表面と、液浸空間ＬＳ１の第１液体ＬＱ１とが接触するように、計測ステージ３を移動する。

本実施形態においては、制御装置８は、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板ステージ２との間に第１液体ＬＱ１で液浸空間ＬＳ１が形成されている状態で、スクラム移動を実行する。制御装置８は、第１供給口１５からの第１液体ＬＱ１の供給動作と並行して、第１回収口１６からの第１液体ＬＱ１の回収動作を実行しつつ、スクラム移動を実行する。これにより、図１２に示すように、終端光学素子１２及び液浸部材７と計測部材Ｃとの間に第１液体ＬＱ１で液浸空間ＬＳ１が形成され、第１液体ＬＱ１が計測部材Ｃの表面に接触する。

制御装置８は、第１供給口１５からの第１液体ＬＱ１の供給動作と並行して、第１回収口１６からの第１液体ＬＱ１の回収動作を実行しつつ、終端光学素子１２及び液浸部材７と上面３Ｕ（例えば計測部材Ｃ）との間に第１液体ＬＱ１で液浸空間ＬＳ１を形成する。これにより、清浄で温度調整された第１供給口１５からの第１液体ＬＱ１が計測部材Ｃの表面に接触する。また、その計測部材Ｃの表面に接触した第１液体ＬＱ１の少なくとも一部は、第１回収口１６から回収される。これにより、上面３Ｕ（例えば計測部材Ｃの表面）に第２液体ＬＱ２が残留していても、その残留している第２液体ＬＱ２は、計測部材Ｃの表面から除去される。

以上により、本実施形態に係るクリーニングシーケンスが終了する。クリーニングシーケンスが終了した後、例えば通常の露光シーケンスが実行される。

以上説明したように、本実施形態によれば、第２液体ＬＱ２を用いて、計測部材Ｃの表面を良好にクリーニングすることができる。したがって、計測不良の発生、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生を抑制することができる。

また、本実施形態によれば、クリーニング装置４０は、第２供給口４１から所定量の第２液体ＬＱ２を供給可能であり、上面２Ｕ及び上面３Ｕのうち、例えば計測部材Ｃの表面の所望領域のみに第２液体ＬＱ２を供給可能である。すなわち、第２供給口４１は、上面２Ｕ及び上面３Ｕの少なくとも一方の局所的な領域に第２液体ＬＱ２を供給することができる。このように、上面２Ｕ及び上面３Ｕの少なくとも一方の局所的な領域のみに第２液体ＬＱ２を供給することができるので、そのクリーニング対象領域である局所的な領域を効率良くクリーニングすることができる。したがって、クリーニングシーケンスに要する時間を短くすることができ、露光装置ＥＸの稼動率の低下を抑制することができる。また、使用される第２液体ＬＱ２の量を抑制することもできる。

また、本実施形態においては、シャッタ部材４９が設けられているので、例えば供給部材４３から第２液体ＬＱ２が基板ステージ２及び計測ステージ３の少なくとも一方に滴り落ちたり、飛散したりすることを抑制することができる。したがって、基板ステージ２及び計測ステージ３が汚染されることを抑制することができる。

また、本実施形態においては、局所的な領域のみに第２液体ＬＱ２を供給することができるので、例えば上面２Ｕ及び上面３Ｕの少なくとも一方が、第２液体ＬＱ２に対して耐性が低い領域と高い領域とを含む場合、耐性が高い領域のみに第２液体ＬＱ２を供給することができる。したがって、耐性が低い領域が第２液体ＬＱ２で劣化することを抑制しつつ、耐性が高い領域のみを第２液体ＬＱ２で効率良くクリーニングすることができる。

なお、本実施形態においては、上面２Ｕ及び上面３Ｕのうち、計測部材Ｃの表面のみを第２液体ＬＱ２でクリーニングすることとしたが、クリーニング対象領域は、計測部材Ｃの表面に限られない。例えば、プレート部材Ｔの表面のみを第２液体ＬＱ２でクリーニングしてもよいし、プレート部材Ｔの表面の一部の領域のみを第２液体ＬＱ２でクリーニングしてもよいし、プレート部材Ｓの表面のみを第２液体ＬＱ２でクリーニングしてもよいし、プレート部材Ｓの表面の一部の領域のみを第２液体ＬＱ２でクリーニングしてもよい。

なお、本実施形態においては、第２液体ＬＱ２に対する計測部材Ｃの表面（膜３Ｆｂ）の耐性が、プレート部材Ｓの表面（膜３Ｆａ）の耐性より高いこととしたが、第２液体ＬＱ２に対するプレート部材Ｓの表面（膜３Ｆａ）の耐性が、計測部材Ｃの表面（膜３Ｆｂ）の耐性より高くてもよい。また、例えばプレート部材Ｓの一部の領域の耐性が高く、別の一部の領域の耐性が低くてもよい。

なお、本実施形態においては、上面３Ｕが、第２液体ＬＱ２に対して異なる耐性を有する複数の領域を含むこととしたが、耐性が均一でもよい。
また、上面３Ｕの一部だけに撥液性の膜３Ｆを設けても構わない。例えば、上面３Ｕのうち、計測部材Ｃとは異なる場所に撥液性の膜を設けても良い。

なお、本実施形態においては、第２供給口４１から供給された第２液体ＬＱ２が滴になる前に、供給部材４３及び回収部材４４と所定部材１００との間に保持されることとしたが、第２供給口４１から供給され、滴になった後の第２液体ＬＱ２を、所定部材１００に供給してもよい。すなわち、所定部材１００の表面に供給された第２液体ＬＱ２が第２供給口４１および第２回収口４２と接触していなくてもよい。
なお、上述の実施形態では、シャッタ部材４３は、供給部材４３に接触しないように配置されたが、シャッタ部材４９が、供給部材４３と接触するように、第２供給口４１と所定部材１００との間に配置されてもよい。
また、第２供給口４１からの第２液体ＬＱ２の非供給時に、例えば、流路切替装置５２と第２供給口４１との間の流路４５の全てを第２液体ＬＱ２で満たしても構わない。
また、シャッタ部材４９は、第２供給口４１のみに対向するように配置されていても構わない。
また、第２供給口４１からシャッタ部材４９に第２液体ＬＱ２を供給しても構わない。また、第２回収口４２によりシャッタ部材４９から第２液体ＬＱ２を回収しても構わない。また、第２供給口４１からシャッタ部材４９に第２液体ＬＱ２を所定のタイミング（例えば、上述のクリーニングシーケンス以外のタイミング）で供給しても構わない。例えば、第２供給口４１からシャッタ部材４９上に第２液体ＬＱ２を供給し、第２回収口４２からシャッタ部材４９上の第２液体ＬＱ２を回収する動作を行うことによって、不図示のタンク内の第２液体ＬＱ２、あるいは流路４５に溜まっていた第２液体ＬＱ２を、新しい第２液体ＬＱ２と交換することができる。
また、シャッタ部材４９の表面から滑り落ちた第２液体ＬＱ２を回収する液体回収部を有する液体回収部材を設けても構わない。この場合、液体回収部材は、例えば、供給部材４３で支持することができる。
また、シャッタ部材４９が液体回収口を備えていても構わない。
また、例えば、第２供給口４１と第２回収口４２とにそれぞれ異なるシャッタ部材を設けても構わない。
また、第２液体ＬＱ２を供給する供給口と、第２液体ＬＱ２を回収する回収口の少なくとも一方を複数設けても構わない。例えば、第２液体ＬＱ２を供給する供給口を複数設け、複数の供給口の中から選択された供給口から第２液体ＬＱ２を供給しても構わない。
また、シャッタ部材４９に付着した液体を観察する装置（例えば、第２液体ＬＱ２の有無を観察する装置）を設けても構わない。
なお、シャッタ部材４９は供給部材４３に支持されていても構わない。
なお、本実施形態においては、所定のタイミング（アイドリング中など）で、クリーニング装置４０を用いるクリーニング処理を実行したが、制御装置８は、上述の露光処理を行っている最中にクリーニング装置４０を用いるクリーニング処理を実行しても構わない。例えば、液浸空間ＬＳ１の第１液体ＬＱ１を介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射している間に、クリーニング装置４０から供給される第２液体ＬＱ２を用いて、所定部材１００の表面（上面）をクリーニングすることが可能である。
また、本実施形態のステップＳＰ１において、上面３ＵのアライメントマークＡＭが形成された領域が第２液体ＬＱ２に対して耐性がある場合には、アライメントマークＡＭ上に第２液体ＬＱ２を供給してもよい。
また、カメラ６０を用いて、第２液体ＬＱ２が回収されたか否かを判断しても構わない。また、本実施形態において、所定部材１００のクリーニングを開始する前に第２液体ＬＱの観察するステップＳＰ１を省略してもよい。この場合、カメラ６０を設けなくてもよい。
なお、露光装置ＥＸは、クリーニング装置４０を複数備えていても構わない。

＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１３は、第２実施形態に係るクリーニング装置４０Ｂの一例を示す模式図である。図１３において、クリーニング装置４０Ｂは、供給部材４３及び回収部材４４の少なくとも一方が帯電することを抑制する帯電防止装置７０を備えている。帯電防止装置７０は、供給部材４３及び回収部材４４に接触するように配置され、接地（アース）された導電性部材７１を含む。導電性部材７１は、例えば金属製である。

例えば、供給部材４３及び回収部材４４がテフロン（登録商標）等の非導電性材料、あるいは導電性が低い材料で形成されている場合、その供給部材４３及び回収部材４４の少なくとも一方が帯電すると、クリーニングシーケンス等において供給部材４３及び回収部材４４の少なくとも一方に接近した所定部材１００に影響を及ぼす可能性がある。

本実施形態によれば、帯電防止装置７０によって供給部材４３及び回収部材４４が帯電することが抑制されるので、静電気に起因する所定部材１００の劣化を抑制することができる。

＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１４は、第３実施形態に係るクリーニング装置４０Ｃの一例を示す模式図である。図１４において、クリーニング装置４０Ｃは、所定部材１００に接触した第２液体ＬＱ２に超音波振動を付与する超音波発生装置７２を備えている。本実施形態において、超音波発生装置７２は、供給部材４３及び回収部材４４と所定部材１００との間に保持された第２液体ＬＱ２に超音波振動を付与する。

本実施形態において、超音波発生装置７２は、供給部材４３に配置され、超音波振動を発生可能な圧電素子等の超音波振動子７３を有する。なお、超音波振動子７３が、回収部材４４に設けられていてもよいし、所定部材１００に設けられてもよい。

所定部材１００に接触した第２液体ＬＱ２に超音波振動が付与されることによって、その第２液体ＬＱ２に接触する所定部材１００は、良好にクリーニングされる。

＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１５は、第４実施形態に係るクリーニング装置４０Ｄの一例を示す模式図である。図１５において、クリーニング装置４０Ｄは、第２液体ＬＱ２を供給可能な第２供給口４１を有する供給部材４３と、第１液体ＬＱ１を供給可能な第３供給口７４を有する供給部材７５と、第１液体ＬＱ１及び第２液体ＬＱ２の少なくとも一方を回収可能な第２回収口４２を有する回収部材４４とを備えている。

供給部材４３、供給部材７５、及び回収部材４４は、隣接している。第２供給口４１から供給された第２液体ＬＱ２は、供給部材４３、供給部材７５、及び回収部材４４と、所定部材１００との間に保持される。第３供給口７４から供給された第１液体ＬＱ１は、供給部材４３、供給部材７５、及び回収部材４４と、所定部材１００との間に保持される。第２回収口４２は、所定部材１００上の第１液体ＬＱ１及び第２液体ＬＱ２の少なくとも一方を回収可能である。

例えば、制御装置８は、第２供給口４１から第２液体ＬＱ２を供給して、第２液体ＬＱ２と所定部材１００の表面とを接触させて、所定部材１００の表面をクリーニングした後、第３供給口７４から第１液体ＬＱ１を供給することによって、所定部材１００の表面に残留する第２液体ＬＱ２を除去することができる。例えば、制御装置８は、第２供給口４１から第２液体ＬＱ２を供給して、第２液体ＬＱ２を所定部材１００の表面に接触させた後、その第２液体ＬＱ２を第２回収口４２から回収する。その後、制御装置８は、第３供給口７４から第１液体ＱＬ１を供給する。第３供給口７４から供給された第１液体ＬＱ１は、供給部材４３、供給部材７５、及び回収部材４４と所定部材１００との間に保持される。制御装置８は、第３供給口７４からの第１液体ＬＱ１の供給動作と並行して、第２回収口４２からの第１液体ＬＱ１の回収動作を実行することによって、所定部材１００の表面に残留する第２液体ＬＱ２を良好に除去することができる。

なお、上述の第１〜第４実施形態においては、供給部材４３と回収部材４４とが隣接しているが、離れていてもよい。

＜第５実施形態＞
次に、第５実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１６は、第６実施形態に係るクリーニング装置４０Ｅの一例を示す模式図である。図１６において、クリーニング装置４０Ｅは、第２液体ＬＱ２を供給可能な第２供給口４１を有する供給部材４３と、供給部材４３の下端に配置された多孔部材７６とを備えている。第２供給口４１から供給された第２液体ＬＱ２は、多孔部材７６の孔を介して、所定部材１００に供給される。

本実施形態において、多孔部材７６は、スポンジ状の部材であり、柔らかい。本実施形態においては、図１６に示すように、多孔部材７６と所定部材１００の表面とが接触された状態で、第２供給口４１から第２液体ＬＱ２が供給される。これにより、所定部材１００の表面がクリーニングされる。また、多孔部材７６と所定部材１００の表面とが接触された状態で、供給部材４３及び多孔部材７６と所定部材１００とが相対的に移動されてもよい。これにより、第２液体ＬＱ２を含んだ多孔部材７６で所定部材１００の表面が拭かれる。これにより、所定部材１００の表面が良好にクリーニングされる。

また、本実施形態においては、少量の第２液体ＬＱ２で所定部材１００をクリーニングすることができる。そのため、回収部材４４を省略することができる。なお、回収部材４４を設けてもよい。

＜第６実施形態＞
次に、第６実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

第６実施形態の特徴的な部分は、第２供給口４１から供給される第２液体ＬＱ２を用いて、所定部材１００の表面の状態を評価する点にある。

図１７は、本実施形態に係る評価方法の一例を示す模式図である。本実施形態において、制御装置８は、第２供給口４１から所定部材１００の表面に供給された第２液体ＬＱ２の状態をカメラ６０で観察して、第２液体ＬＱ２に対する所定部材１００の表面の接触角を評価する。

図１７に示すように、第２供給口４１から所定部材１００の表面に所定量の第２液体ＬＱ２が供給される。第２供給口４１から供給される第２液体ＬＱ２の量が同じでも、第２液体ＬＱ２に対する所定部材１００の撥液性に応じて、所定部材１００の表面における第２液体ＬＱ２の大きさ（外形）が変化する。

すなわち、第２液体ＬＱ２に対する所定部材１００の表面の撥液性が高い場合、図１７（Ａ）に示すように、第２液体ＬＱ２に対する所定部材１００の表面の接触角は大きくなり、所定部材１００の表面における第２液体ＬＱ２の大きさ（所定部材１００の表面と平行なＸＹ平面内における大きさ）は、小さくなる。一方、第２液体ＬＱ２に対する所定部材１００の表面の撥液性が低い場合、図１７（Ｂ）に示すように、第２液体ＬＱ２に対する所定部材１００の表面の接触角は小さくなり、所定部材１００の表面における第２液体ＬＱ２の大きさ（所定部材１００の表面と平行なＸＹ平面内における大きさ）は、大きくなる。

カメラ６０は、所定部材１００の表面における第２液体ＬＱ２の大きさに関する情報を取得可能である。制御装置８は、カメラ６０を用いて観察した、所定部材１００の表面における第２液体ＬＱ２の大きさに基づいて、第２液体ＬＱ２に対する所定部材１００の表面の撥液性を評価することができる。

また、評価の結果に基づいて、その所定部材１００をメンテナンスすることができる。例えば、評価の結果に基づいて、所定部材１００の表面の撥液性が低下していると判断された場合、その所定部材１００の表面の撥液性を高める処理を実行したり、その所定部材１００の表面をクリーニングする処理を実行したりすることができる。

＜第７実施形態＞
次に、第７実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

第７実施形態の特徴的な部分は、第２供給口４１から供給される第２液体ＬＱ２を用いて、ギャップを形成する所定部材の表面の状態を評価する点にある。

図１８は、本実施形態に係る評価方法の一例を示す模式図である。図１８において、所定部材１００は、ギャップＧＡを形成する。ギャップＧＡは、例えばプレート部材Ｔと基板Ｐとの間に形成されるギャップＧ１、及び計測部材Ｃとプレート部材Ｓとの間に形成されるギャップＧ２の少なくとも一方を含む。

以下の説明において、ギャップＧＡが、計測部材Ｃとプレート部材Ｓとの間に形成されるギャップＧ２である場合を例にして説明する。

本実施形態において、制御装置８は、第２供給口４１からギャップＧ２に供給された第２液体ＬＱ２の状態をカメラ６０で観察して、ギャップＧ２を形成する計測部材Ｃ及びプレート部材Ｓの表面の接触角を評価する。

図１８に示すように、計測部材Ｃとプレート部材Ｓとの間に形成されるギャップＧ２に、第２供給口４１から第２液体ＬＱ２が供給される。ギャップＧ２を形成する計測部材Ｃの表面及びプレート部材Ｓの表面の撥液性が高い場合、図１８（Ａ）に示すように、表面張力により、ギャップＧ２の内側に第２液体ＬＱ２が浸入することが抑制される。一方、ギャップＧ２を形成する計測部材Ｃの表面及びプレート部材Ｓの表面の少なくとも一方の撥液性が低い場合、図１８（Ｂ）に示すように、第２液体ＬＱ２の少なくとも一部がギャップＧ２の内側に浸入する可能性が高くなる。

第２供給口４１から供給される第２液体ＬＱ２の量が同じでも、第２液体ＬＱ２に対する計測部材Ｃの表面及びプレート部材Ｓの表面の撥液性に応じて、ギャップＧ２に供給された第２液体ＬＱ２の大きさ（外形）が変化する。すなわち、第２液体ＬＱ２に対する計測部材Ｃの表面及びプレート部材Ｓの表面の撥液性が高い場合、ギャップＧ２に第２液体ＬＱ２が浸入することが抑制されるので、図１８（Ａ）に示すように、上面３Ｕにおける第２液体ＬＱ２の大きさ（上面３Ｕと平行なＸＹ平面内における大きさ）は、大きくなる。一方、第２液体ＬＱ２に対する計測部材Ｃの表面及びプレート部材Ｓの表面の少なくとも一方の撥液性が低い場合、ギャップＧ２に第２液体ＬＱ２が浸入する可能性が高くなるので、図１８（Ｂ）に示すように、上面３Ｕにおける第２液体ＬＱ２の大きさは、小さくなる。

カメラ６０は、ギャップＧ２上の第２液体ＬＱ２の大きさに関する情報を取得可能である。制御装置８は、カメラ６０を用いて観察した、ギャップＧ２上の第２液体ＬＱ２の大きさに基づいて、第２液体ＬＱ２に対する計測部材Ｃの表面及びプレート部材Ｓの表面の撥液性を評価することができる。
また、本実施形態においては、第２供給口４１から所定量の第２液体ＬＱ２を局所的な領域に、供給可能である。また、第２液体ＬＱ２をギャップＧ２上に滴として供給することが可能である。この場合、ギャップＧ２に第２液体ＬＱ２が浸入に伴い、上面３Ｕにおける第２液体ＬＱ２の大きさは、大きく変化する。したがって、ギャップＧ２を形成する計測部材Ｃ及びプレート部材Ｓの表面の接触角を効率良く評価することができる。

また、評価の結果に基づいて、その計測部材Ｃ及びプレート部材Ｓの少なくとも一方をメンテナンスすることができる。例えば、評価の結果に基づいて、計測部材Ｃの表面及びプレート部材Ｓの表面の少なくとも一方の撥液性が低下していると判断された場合、その計測部材Ｃの表面及びプレート部材Ｓの表面の少なくとも一方の撥液性を高める処理を実行したり、クリーニングする処理を実行したりすることができる。

なお、本実施形態においては、ギャップＧ２を形成する計測部材Ｃの表面及びプレート部材Ｓの表面の撥液性を評価することとしたが、例えばギャップＧ１を形成するプレート部材Ｔの表面の撥液性を評価してもよい。
なお、本実施形態においては、ギャップＧ２を形成する計測部材Ｃの表面及びプレート部材Ｓの表面の撥液性を評価することとしたが、撥液性以外も評価することが可能である。例えば、計測部材Ｃの表面及びプレート部材Ｓの表面の少なくとも一方に異物（パーティクル、汚染物）が付着した場合、ギャップＧ２に第２液体ＬＱ２が侵入する可能性が高くなる。したがって、計測部材Ｃの表面及びプレート部材Ｓの表面の汚染状態を評価することが可能である。また、ギャップＧ２を形成する計測部材Ｃ及びプレート部材Ｓの少なくとも一方が変形（破損）した場合、ギャップＧ２に第２液体ＬＱ２が侵入する可能性が高くなる。したがって、計測部材Ｃ及びプレート部材Ｓの変形状態を評価することが可能である。

なお、上述の第１〜第７実施形態においては、射出面１３から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置に移動可能な所定部材１００をクリーニングする場合を例にして説明したが、露光光ＥＬが照射可能な位置に移動できない部材をクリーニングしてもよい。例えば、計測ステージ３の露光光が照射可能な位置に移動できない部材をクリーニングしてもよい。あるいは、液浸部材７の下面１４を、第２液体ＬＱ２を用いてクリーニングしてもよい。例えば、クリーニング用の第２液体ＬＱ２を供給可能な供給部材の供給口を移動可能とし、液浸部材７の下面１４をクリーニングするときに、その供給口を下面１４と対向する位置に配置して、その下面１４の一部の領域に第２液体ＬＱ２を供給してもよい。

なお、上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬの終端光学素子１２の射出側（像面側）の光路が第１液体ＬＱ１で満たされているが、例えば国際公開第２００４／０１９１２８号パンフレットに開示されているように、終端光学素子１２の入射側（物体面側）の光路も第１液体ＬＱ１で満たされる投影光学系ＰＬを採用することができる。

なお、上述の各実施形態においては、第１液体ＬＱ１として水を用いているが、水以外の液体であってもよい。第１液体ＬＱ１としては、露光光ＥＬに対して透過性であり、露光光ＥＬに対して高い屈折率を有し、投影光学系ＰＬあるいは基板Ｐの表面を形成する感光材（フォトレジスト）などの膜に対して安定なものが好ましい。例えば、第１液体ＬＱ１として、ハイドロフロロエーテル（ＨＦＥ）、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）、フォンブリンオイル等を用いることも可能である。また、第１液体ＬＱ１として、種々の流体、例えば、超臨界流体を用いることも可能である。

なお、上述の各実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。

露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。

さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光してもよい（スティッチ方式の一括露光装置）。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。

また、例えば米国特許第６６１１３１６号明細書に開示されているように、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。

また、本発明は、米国特許第６３４１００７号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、米国特許第６２６２７９６号明細書等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。

また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置にも適用することができる。

露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。

なお、上述の各実施形態においては、レーザ干渉計を含む干渉計システムを用いて各ステージの位置を計測するものとしたが、これに限らず、例えば各ステージに設けられるスケール（回折格子）を検出するエンコーダシステムを用いてもよい。

なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。

上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬを備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。例えば、レンズ等の光学部材と基板との間に液浸空間を形成し、その光学部材を介して、基板に露光光を照射することができる。

また、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって、基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）にも本発明を適用することができる。

上述の実施形態の露光装置ＥＸは、本願請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。

半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図１９に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンからの露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。基板処理ステップは、上述の実施形態に従って、所定部材をクリーニングする処理を含み、そのクリーニングされた所定部材を有する露光装置ＥＸを用いて基板Ｐが露光光ＥＬで露光される。

なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。

２…基板ステージ、３…計測ステージ、３Ｆａ…第１領域、３Ｆｂ…第２領域、７…液浸部材、８…制御装置、１２…終端光学素子、１３…射出面、４１…第２供給口、４２…第２回収口、４９…シャッタ部材、５１…吸引装置、６０…観察装置、Ｃ（Ｃ１，Ｃ２）…計測部材、Ｇ１…ギャップ、Ｇ２…ギャップ、Ｐ…基板、Ｓ…プレート部材、Ｔ…プレート部材、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、ＬＱ１…第１液体、ＬＱ２…第２液体、ＬＳ１…液浸空間

Claims (10)

1. 第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
   前記露光光を射出する射出面を有する光学部材と、
   所定部材と、
   前記所定部材の表面にクリーニング用の第２液体を供給する供給口と、
   前記所定部材の表面から前記第２液体を回収する回収口と、
   前記供給口からの前記第２液体の非供給時に、前記供給口と対向する位置に配置されるシャッタ部材と、を備え、
   前記供給口と前記回収口とは異なる露光装置。
2. 前記回収口及び前記回収口に接続される回収流路を有する供給部材と、
   前記回収口からの前記第２液体の非回収時に、前記回収流路を負圧にする吸引装置と、を備える請求項１記載の露光装置。
3. 前記射出面と前記所定部材の表面との間の空間が前記第１液体で満たされるように液浸空間を形成する液浸部材を備え、
   前記所定部材は、前記第２液体と接触した前記所定部材の表面の一部の領域と前記液浸空間の前記第１液体とが接触するように移動する請求項１又は２記載の露光装置。
4. 前記供給口から供給される前記所定部材の表面における前記第２液体の位置、及び前記第２液体の有無の少なくとも一方を観察する観察装置を備える請求項１〜３のいずれか一項記載の露光装置。
5. 前記所定部材の表面は、前記第１液体と接触する請求項１〜４のいずれか一項記載の露光装置。
6. 前記所定部材は、前記光学部材に対して移動可能である請求項１〜５のいずれか一項記載の露光装置。
7. 前記所定部材は、前記露光光を計測する請求項１〜６のいずれか一項記載の露光装置。
8. 請求項１〜７のいずれか一項記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
   露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
9. 第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置内の所定部材をクリーニングするクリーニング方法であって、
   前記所定部材の表面に、供給口からクリーニング用の第２液体を供給することと、
   前記所定部材の表面から、前記供給口とは異なる回収口により前記第２液体を回収することと、
   前記供給口からの前記第２液体の非供給時に、前記供給口と対向する位置にシャッタ部材を配置することと、
   を含むクリーニング方法。
10. 請求項９記載のクリーニング方法で前記所定部材の少なくとも一部をクリーニングすることと、
    前記第１液体を介して前記基板を露光することと、
    露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。

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