JP2011100863A - 液浸部材、液体回収システム、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】露光不良の発生を抑制できる液浸部材を提供する。
【解決手段】液浸部材は、物体に照射される露光光の光路が液体で満たされるように物体との間で液体を保持して液浸空間を形成する。液浸部材は、端部に回収口が配置され、回収口から回収される液体の少なくとも一部が流れる回収流路と、回収流路の少なくとも一部に配置され、液体中の異物を引き寄せる捕捉面と、を備える。
【選択図】図2
【解決手段】液浸部材は、物体に照射される露光光の光路が液体で満たされるように物体との間で液体を保持して液浸空間を形成する。液浸部材は、端部に回収口が配置され、回収口から回収される液体の少なくとも一部が流れる回収流路と、回収流路の少なくとも一部に配置され、液体中の異物を引き寄せる捕捉面と、を備える。
【選択図】図2
Description
本発明は、液浸部材、液体回収システム、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法に関する。
フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、例えば下記特許文献に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が知られている。
液浸露光において、液体中に異物が存在すると、その異物が基板に付着してしまう可能性がある。基板に異物が付着した状態でその基板を露光してしまうと、例えば基板に形成されるパターンに欠陥が生じる等、露光不良が発生する可能性がある。その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。
本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる液浸部材、液体回収システム、露光装置、及び露光方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法を提供することを目的とする。
本発明の第1の態様に従えば、物体に照射される露光光の光路が液体で満たされるように物体との間で液体を保持して液浸空間を形成する液浸部材であって、端部に回収口が配置され、回収口から回収される液体の少なくとも一部が流れる回収流路と、回収流路の少なくとも一部に配置され、液体中の異物を引き寄せる捕捉面と、を備える液浸部材が提供される。
本発明の第2の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置に使用される液体回収システムであって、端部に回収口が配置され、回収口から回収される液体の少なくとも一部が流れる回収流路と、回収流路の少なくとも一部に配置され、液体中の異物を引き寄せる捕捉面と、を備える液体回収システムが提供される。
本発明の第3の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、第1の態様の液浸部材を備える露光装置が提供される。
本発明の第4の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、第2の態様の液体回収システムを備える露光装置が提供される。
本発明の第5の態様に従えば、第3、第4の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデイバス製造方法が提供される。
本発明の第6の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、光学部材の射出面と基板の表面との間の露光光の光路が液体で満たされるように液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面からの露光光で基板を露光することと、回収流路の端部に配置された回収口から基板上の液体の少なくとも一部を回収することと、回収流路の少なくとも一部に配置された捕捉面で、回収流路を流れる液体中の異物を引き寄せることと、を含む露光方法が提供される。
本発明の第7の態様に従えば、第6の態様の露光方法を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制できる。また本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、XYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をX軸方向、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向のそれぞれと直交する方向(すなわち鉛直方向)をZ軸方向とする。また、X軸、Y軸、及びZ軸まわりの回転(傾斜)方向をそれぞれ、θX、θY、及びθZ方向とする。
<第1実施形態>
第1実施形態について説明する。図1は、第1実施形態に係る露光装置EXの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置EXは、液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、露光光ELの光路の少なくとも一部が液体LQで満たされるように液浸空間LSが形成される。液浸空間は、液体で満たされた部分(空間、領域)である。基板Pは、液浸空間LSの液体LQを介して露光光ELで露光される。本実施形態においては、液体LQとして、水(純水)を用いる。
第1実施形態について説明する。図1は、第1実施形態に係る露光装置EXの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置EXは、液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、露光光ELの光路の少なくとも一部が液体LQで満たされるように液浸空間LSが形成される。液浸空間は、液体で満たされた部分(空間、領域)である。基板Pは、液浸空間LSの液体LQを介して露光光ELで露光される。本実施形態においては、液体LQとして、水(純水)を用いる。
図1において、露光装置EXは、マスクMを保持して移動可能なマスクステージ1と、基板Pを保持して移動可能な基板ステージ2と、マスクMを露光光ELで照明する照明系ILと、露光光ELで照明されたマスクMのパターンの像を基板Pに投影する投影光学系PLと、基板Pに照射される露光光ELの光路が液体LQで満たされるように基板Pとの間で液体LQを保持して液浸空間LSを形成する液浸部材3と、露光装置EX全体の動作を制御する制御装置4とを備えている。
マスクMは、基板Pに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクMは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクMとして、反射型マスクを用いることもできる。
基板Pは、デバイスを製造するための基板である。基板Pは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材(フォトレジスト)の膜である。また、基板Pが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Pが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜(トップコート膜)を含んでもよい。
照明系ILは、所定の照明領域IRに露光光ELを照射する。照明領域IRは、照明系ILから射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。照明系ILは、照明領域IRに配置されたマスクMの少なくとも一部を均一な照度分布の露光光ELで照明する。照明系ILから射出される露光光ELとして、例えば水銀ランプから射出される輝線(g線、h線、i線)及びKrFエキシマレーザ光(波長248nm)等の遠紫外光(DUV光)、ArFエキシマレーザ光(波長193nm)、及びF2レーザ光(波長157nm)等の真空紫外光(VUV光)等が用いられる。本実施形態においては、露光光ELとして、紫外光(真空紫外光)であるArFエキシマレーザ光を用いる。
マスクステージ1は、マスクMを保持した状態で、照明領域IRを含むベース部材5のガイド面5G上を移動可能である。マスクステージ1は、例えば米国特許第6452292号明細書に開示されているような平面モータを含む駆動システムの作動により移動する。平面モータは、マスクステージ1に配置された可動子と、ベース部材5に配置された固定子とを有する。本実施形態においては、マスクステージ1は、駆動システムの作動により、ガイド面5G上において、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。
投影光学系PLは、所定の投影領域PRに露光光ELを照射する。投影領域PRは、投影光学系PLから射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。投影光学系PLは、投影領域PRに配置された基板Pの少なくとも一部に、マスクMのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態の投影光学系PLは、その投影倍率が例えば1/4、1/5、又は1/8等の縮小系である。なお、投影光学系PLは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系PLの光軸は、Z軸と平行である。また、投影光学系PLは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系PLは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。
投影光学系PLは、投影光学系PLの像面に向けて露光光ELを射出する射出面6を有する。射出面6は、投影光学系PLの複数の光学素子のうち、投影光学系PLの像面に最も近い終端光学素子7に配置されている。投影領域PRは、射出面6から射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。本実施形態において、射出面6は、−Z方向を向いており、XY平面と平行である。なお、−Z方向を向いている射出面6は、凸面であってもよいし、凹面であってもよい。
基板ステージ2は、基板Pを保持した状態で、投影領域PRを含むベース部材8のガイド面8G上を移動可能である。基板ステージ2は、例えば米国特許第6452292号明細書に開示されているような平面モータを含む駆動システムの作動により移動する。平面モータは、基板ステージ2に配置された可動子と、ベース部材8に配置された固定子とを有する。本実施形態においては、基板ステージ2は、駆動システムの作動により、ガイド面8G上において、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。
基板ステージ2は、基板Pをリリース可能に保持する基板保持部9を有する。基板保持部9は、基板Pの表面が+Z方向を向くように基板Pを保持する。本実施形態において、基板保持部9に保持された基板Pの表面と、その基板Pの周囲に配置される基板ステージ2の上面10とは、同一平面内に配置される(面一である)。上面10は、平坦である。本実施形態において、基板保持部9に保持された基板Pの表面、及び基板ステージ2の上面10は、XY平面とほぼ平行である。
また、本実施形態において、基板ステージ2は、例えば米国特許出願公開第2007/0177125号明細書、及び米国特許出願公開第2008/0049209号明細書等に開示されているような、プレート部材Tをリリース可能に保持するプレート部材保持部11を有する。本実施形態において、基板ステージ2の上面10は、プレート部材保持部11に保持されたプレート部材Tの上面を含む。
なお、プレート部材Tがリリース可能でなくてもよい。その場合、プレート部材保持部11は省略可能である。また、基板保持部9に保持された基板Pの表面と上面10とが同一平面内に配置されてなくてもよいし、基板Pの表面及び上面10の少なくとも一方がXY平面と非平行でもよい。
本実施形態において、マスクステージ1及び基板ステージ2の位置が、レーザ干渉計ユニット12A、12Bを含む干渉計システム12によって計測される。レーザ干渉計ユニット12Aは、マスクステージ1に配置された計測ミラーを用いてマスクステージ1の位置を計測可能である。レーザ干渉計ユニット12Bは、基板ステージ2に配置された計測ミラーを用いて基板ステージ2の位置を計測可能である。基板Pの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置4は、干渉計システム12の計測結果に基づいて、マスクステージ1(マスクM)及び基板ステージ2(基板P)の位置制御を実行する。
本実施形態の露光装置EXは、マスクMと基板Pとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクMのパターンの像を基板Pに投影する走査型露光装置(所謂スキャニングステッパ)である。本実施形態においては、基板Pの走査方向(同期移動方向)をY軸方向とし、マスクMの走査方向(同期移動方向)もY軸方向とする。制御装置4は、基板Pを投影光学系PLの投影領域PRに対してY軸方向に移動するとともに、その基板PのY軸方向への移動と同期して、照明系ILの照明領域IRに対してマスクMをY軸方向に移動しつつ、投影光学系PLと基板P上の液浸空間LSの液体LQとを介して基板Pに露光光ELを照射する。
液浸部材3は、投影領域PRに配置される物体との間で液体LQを保持して、その物体に照射される露光光ELの光路が液体LQで満たされるように液浸空間LSを形成する。本実施形態において、投影領域PRに配置可能な物体は、基板ステージ2、及び基板ステージ2に保持された基板Pの少なくとも一方を含む。基板Pの露光において、液浸部材3は、基板Pに照射される露光光ELの光路が液体LQで満たされるように基板Pとの間で液体LQを保持して液浸空間LSを形成する。
本実施形態において、液浸部材3は、環状の部材である。液浸部材3の少なくとも一部は、終端光学素子7及び射出面6から射出される露光光ELの光路の周囲に配置される。液浸空間LSは、終端光学素子7と、投影領域PRに配置される物体との間の露光光ELの光路が液体LQで満たされるように形成される。
なお、液浸部材3は、環状の部材でなくてもよい。例えば液浸部材3が終端光学素子7及び射出面6から射出される露光光ELの光路の周囲の一部に配置されていてもよい。
液浸部材3は、投影領域PRに配置される物体の表面(上面)が対向可能な下面13を有する。液浸部材3の下面13は、物体の表面との間で液体LQを保持することができる。一方側の射出面6及び下面13と、他方側の物体の表面(上面)との間に液体LQが保持されることによって、終端光学素子7と物体との間の露光光ELの光路が液体LQで満たされるように液浸空間LSが形成される。
本実施形態においては、基板Pに露光光ELが照射されているとき、投影領域PRを含む基板Pの表面の一部の領域が液体LQで覆われるように液浸空間LSが形成される。液体LQの界面(メニスカス、エッジ)LGの少なくとも一部は、液浸部材3の下面13と基板Pの表面との間に形成される。すなわち、本実施形態の露光装置EXは、局所液浸方式を採用する。
図2は、本実施形態に係る液浸部材3及び基板ステージ2の一例を示す側断面図、図3は、図2の一部を拡大した図である。図2及び図3を用いる以下の説明においては、投影領域PRに基板Pが配置される場合を例にして説明するが、上述のように基板ステージ2(プレート部材T)を配置することもできる。
図2及び図3に示すように、液浸部材3は、射出面6が面する位置に開口14を有する。射出面6から射出された露光光ELは、開口14を通過して基板Pに照射可能である。また、液浸部材3は、開口14の周囲に配置され、基板Pの表面が対向可能な平坦面15を有する。平坦面15は、基板Pの表面との間で液体LQを保持する。液浸部材3の下面13の少なくとも一部は、平坦面15を含む。
液浸部材3は、液体LQを供給可能な供給口16と、液体LQを回収可能な回収口17とを備えている。供給口16は、基板Pの露光の少なくとも一部において、露光光ELの光路に液体LQを供給する。回収口17は、基板Pの露光の少なくとも一部において、基板P上の液体LQを回収する。供給口16は、露光光ELの光路の近傍において、その光路に面するように配置されている。回収口17は、−Z方向を向いている。基板Pの露光の少なくとも一部において、基板Pの表面は、回収口17に面する。
液浸部材3は、回収口17に接続される回収流路18を備えている。回収流路18の少なくとも一部は、液浸部材3の内部に形成されている。回収口17は、回収流路18の端部に配置された開口である。回収流路18の一端に回収口17が配置される。回収流路18の他端は、回収管が形成する流路19を介して液体回収装置20に接続されている。
液浸部材3は、回収流路18の少なくとも一部に配置され、液体LQ中の異物を引き寄せる捕捉面30を備えている。捕捉面30の少なくとも一部は、−Z方向を向いている。捕捉面30は、基板Pの表面が対向可能である。本実施形態において、捕捉面30の少なくとも一部は、XY平面とほぼ平行である。
本実施形態において、捕捉面30は、液体LQ中の異物を引き寄せる力(引力)を発生可能である。本実施形態において、捕捉面30は、クーロン力(静電気力)で液体LQ中の異物を引き寄せる。
本実施形態において、捕捉面30は、クーロン力が発生しやすい膜Fの表面である。本実施形態において、液浸部材3の基材は、チタン製である。なお、液浸部材3の基材が、例えばステンレス製でもよい。
膜Fは、液浸部材3の基材よりも誘電率が低い材料で形成されている。すなわち、膜Fは、液浸部材3の基材よりも絶縁性である。膜Fは、液浸部材3の基材よりも帯電しやすい(静電気を帯びやすい)。
本実施形態において、膜Fは、フッ素系樹脂(フッ素を含む樹脂)製である。本実施形態において、膜Fは、ポリテトラフルオロエチレン(PFA)を含む。なお、膜Fが、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)を含んでもよい。また、膜Fは、ナイロンを含んでもよい。
本実施形態において、膜Fは、回収流路18を形成する液浸部材3の基材の内面の少なくとも一部に形成されている。本実施形態において、捕捉面30は、回収流路18の内面の少なくとも一部である。
本実施形態において、回収口17は、基板Pの表面に面するように、平坦面15の周囲に配置されている。回収口17は、基板Pの表面と対向する液浸部材3の所定位置に配置されている。液体回収装置20は、回収口17を真空システムに接続可能であり、回収口17を介して液体LQを吸引可能である。液体回収装置20は、回収流路18を負圧にすることができる。回収流路18が負圧にされることによって、基板P上の液体LQが回収口17から回収される。基板P上の液体LQは、回収口17を介して、回収流路18に流入する。回収口17から回収される液体LQの少なくとも一部は、回収流路18を流れる。回収流路18の液体LQの少なくとも一部は、流路19を介して、液体回収装置20に吸引(回収)される。
本実施形態において、捕捉面30は、回収流路18を流れる液体LQと接触する位置に配置されている。捕捉面30は、液体LQと接触された状態で、その液体LQ中の異物を引き寄せることができる。
本実施形態において、液浸部材3は、回収口17に配置され、液体LQが流通可能な複数の孔21を有する多孔部材22を備えている。本実施形態において、多孔部材22は、プレート状の部材である。多孔部材22は、上面22A及び下面22Bを有する。多孔部材22が回収口17に配置された状態において、多孔部材22の上面22Aは、捕捉面30と対向する。また、多孔部材22の下面22Bに、基板Pの表面が対向する。本実施形態において、多孔部材22の下面22Bは、平坦面15の周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、液浸部材3の下面13の少なくとも一部は、多孔部材22の下面22Bを含む。なお、多孔部材22が、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタでもよい。
多孔部材22の複数の孔21のそれぞれは、上面22Aと下面22Bとを結ぶように形成されている。捕捉面30は、多孔部材22の孔21を介して、基板Pの表面と対向可能である。本実施形態において、基板P上の液体LQは、多孔部材22の孔21を介して回収される。捕捉面30は、多孔部材22の孔21から回収される液体LQ中の一部を引き寄せる。
液浸部材3は、供給口16に接続される供給流路23を備えている。供給流路23の少なくとも一部は、液浸部材3の内部に形成されている。供給口16は、供給流路23の端部に配置された開口である。供給流路23の一端に供給口16が配置される。供給流路23の他端は、供給管が形成する流路24を介して液体供給装置25と接続される。
液体供給装置25は、クリーンで温度調整された液体LQを送出可能である。液体供給装置25から送出された液体LQは、流路24及び供給流路23を介して供給口16に供給される。
本実施形態においては、制御装置4は、供給口16からの液体LQの供給動作と並行して、回収口17からの液体LQの回収動作を実行することによって、一方側の終端光学素子7及び液浸部材3と、他方側の基板P(物体)との間に液体LQで液浸空間LSを形成可能である。
なお、液浸部材3として、例えば米国特許出願公開第2007/0132976号明細書、欧州特許出願公開第1768170号明細書に開示されているような液浸部材(ノズル部材)を用いることができる。
次に、上述の構成を有する露光装置EXを用いて基板Pを露光する方法について説明する。露光前の基板Pが基板保持部9に搬入(ロード)された後、制御装置4は、終端光学素子7と射出面6と基板Pの表面との間の露光光ELの光路が液体LQで満たされるように、液浸部材3の下面13と基板Pの表面との間に液体LQを保持して液浸空間LSを形成する。制御装置4は、基板Pの露光処理を開始する。制御装置4は、照明系ILにより露光光ELで照明されたマスクMからの露光光ELを投影光学系PL及び液浸空間LSの液体LQを介して基板Pに照射する。これにより、基板Pは、液浸空間LSの液体LQを介して射出面6からの露光光ELで露光され、マスクMのパターンの像が基板Pに投影される。
基板Pの露光中、基板Pから発生(溶出)した物質(例えば感光材等の有機物)が、異物(汚染物、パーティクル)として液浸空間LSの液体LQ中に混入する可能性がある。液浸空間LSの液体LQ中に異物が存在すると、その異物が基板Pに付着してしまう可能性がある。
本実施形態においては、露光光ELの光路に対して供給口16からクリーンな液体LQが供給されるとともに、その供給口16からの液体LQの供給動作と並行して、回収口17からの基板P上の液体LQの少なくとも一部の回収動作が実行される。そのため、例えば基板Pから発生した異物は、液体LQとともに回収口17から回収される。したがって、例えば液体LQ中の異物が基板Pに付着すること、及び露光光ELの光路に異物が存在し続けることを抑制することができる。また、基板Pに異物が付着した状態でその基板Pが露光されてしまうこと、及び露光光ELの光路に異物が存在する状態で基板Pが露光されてしまうことを抑制することができる。
また、本実施形態においては、回収流路18に、回収口17から回収される液体LQ中の異物を引き寄せる捕捉面30が配置されているので、例えば回収口17から回収流路18に流入した液体LQ中の異物が、液浸部材3と基板Pとの間の空間SPに移動してしまうことを抑制することができる。
図3に示すように、回収口17から回収され、回収流路18を流れる液体LQ中の異物は、捕捉面30が発生するクーロン力(引力)によって、その捕捉面30に引き寄せられる。すなわち、回収流路18の液体LQ中の異物は、捕捉面30に向かって移動する。捕捉面30に引き寄せられた異物は、捕捉面30に保持される。あるいは、捕捉面30に引き寄せられた異物は、液体LQとともに、流路19(液体回収装置20)へ導かれる。
これにより、例えば回収流路18の液体LQの少なくとも一部が回収口17を介して液浸部材3と基板Pとの間の空間SPに流れる(逆流する)状況が発生した場合でも、捕捉面30が回収流路18の液体LQ中の異物を引き寄せるので、回収流路18の液体LQ中の異物が液浸部材3と基板Pとの間の空間SPに移動したり、露光光ELの光路に移動したり、基板Pに付着したりすることが抑制される。
また、回収流路18の液体LQ中の異物が、例えば重力の作用によって、回収口17(孔21)を介して空間SPに移動(落下)しようとしても、空間SPよりも上方に配置されている捕捉面30が発生するクーロン力(引力)によって、その移動(落下)を抑制することができる。すなわち、液体LQ中の異物が基板Pに落下する前に、捕捉面30が発生するクーロン力によって、その異物を流路19(液体回収装置20)へ導くことができる。
このように、本実施形態においては、供給口16からの液体LQの供給動作及び回収口17からの液体LQの回収動作によって生成される液体LQの流れによって、異物が基板Pに付着することが抑制され、捕捉面30が発生する引力によって、異物が基板Pに付着することがより確実に抑制される。
以上説明したように、本実施形態によれば、回収流路18に、液体LQ中の異物を引き寄せる捕捉面30を配置したので、その異物が基板Pに付着したり、露光光ELの光路に移動したりすることを抑制することができる。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生を抑制することができる。
<第2実施形態>
次に、第2実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
次に、第2実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
図4は、第2実施形態に係る液浸部材3Bの一部を示す側断面図である。第2実施形態の特徴的な部分は、回収流路18に配置される捕捉面30Bが、印加される電圧に応じてクーロン力を発生する電極40の表面の少なくとも一部である点である。
図4において、液浸部材3Bは、回収流路18の少なくとも一部に配置され、液体LQ中の異物を引き寄せる捕捉面30Bを備えている。捕捉面30Bは、電極40の表面の少なくとも一部である。電極40には、電源41が接続される。制御装置4は、電源41を制御して、電極40に電圧を印加する。これにより、電極40は、クーロン力を発生する。
電極40が発生するクーロン力は、印加される電圧に応じて変化する。制御装置4は、電源41を制御して、捕捉面30Bが発生するクーロン力を発生可能である。また、制御装置4は、電源41を制御して、電極40が発生するクーロン力の極性(正極及び負極)を制御可能である。
本実施形態においても、液体LQの異物を捕捉面30Bに引き寄せることができ、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生を抑制することができる。
なお、上述の第1、第2実施形態においては、捕捉面30(30B)が、回収流路18の内面の少なくとも一部であることとしたが、例えば捕捉面30(30B)を有する部材が、回収流路18の内面から離れて配置されてもよい。例えば、第2実施形態で説明した電極40が、回収流路18の内面から離れて配置されてもよい。
<第3実施形態>
次に、第3実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
次に、第3実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
図5は、第3実施形態に係る基板ステージ2Cの一例を示す側断面図である。図5示すように、基板ステージ2Cは、液体LQを回収可能な回収口50を備えている。本実施形態において、回収口50は、基板保持部9とプレート部材保持部11との間に配置されている。回収口50は、例えば基板Pと、その周囲に配置されたプレート部材Tとの間の間隙Gから流入した液体LQを回収可能である。
また、基板ステージ2Cは、回収口50に接続された回収流路51を備えている。回収流路51の端部に回収口50が配置されている。回収口50から回収される液体LQの少なくとも一部は、回収流路51を流れる。回収流路51は、液体回収装置52と接続される。回収流路51を流れる液体LQは、液体回収装置52に回収される。
本実施形態においては、基板ステージ2Cの内部に形成された回収流路51の少なくとも一部に、液体LQの異物を引き寄せる捕捉面30Cが配置される。捕捉面30Cは、回収流路51を流れる液体LQ中の異物を引き寄せる。
本実施形態によれば、基板Pとプレート部材Tとの間の間隙Gに流入した液体LQ中に異物が存在していても、その液体LQ中の異物を捕捉面30Cに引き寄せることができる。また、間隙Gに流入した液体LQの少なくとも一部が、基板Pの表面及びプレート部材Tの上面の少なくとも一方が面する空間UPに逆流しても、異物がその空間UPに移動することを抑制することができる。したがって、例えば基板Pの表面及びプレート部材Tの上面の少なくとも一方に異物が付着することが抑制され、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生を発生することができる。
なお、上述の第1〜第3実施形態においては、異物が基板Pから発生する物質であることとしたが、例えば空中を浮遊する異物が、液浸空間LSの液体LQに混入する可能性もある。そのような異物であっても、捕捉面30(30B、30C)に引き寄せることができる。また、異物が、液体LQの気泡(気体部分)である可能性もある。捕捉面30(30B、30C)は、液体LQ中の気泡を引き寄せることができる。
なお、上述の各実施形態においては、捕捉面30(30B、30C)がクーロン力を用いて異物を引き寄せることとしたが、例えば磁力で引き寄せてもよい。例えば、異物が金属を含む場合、捕捉面30(30B、30C)が磁力を発生することによって、その異物を引き寄せることができる。
なお、上述の各実施形態においては、投影光学系PLの終端光学素子7の射出側(像面側)の光路が液体LQで満たされているが、例えば国際公開第2004/019128号パンフレットに開示されているように、終端光学素子7の入射側(物体面側)の光路も液体LQで満たされる投影光学系PLを採用することができる。
なお、上述の各実施形態においては、液体LQとして水を用いているが、水以外の液体であってもよい。液体LQとしては、露光光ELに対して透過性であり、露光光ELに対して高い屈折率を有し、投影光学系PLあるいは基板Pの表面を形成する感光材(フォトレジスト)などの膜に対して安定なものが好ましい。例えば、液体LQとして、ハイドロフロロエーテル(HFE)、過フッ化ポリエーテル(PFPE)、フォンブリンオイル等のフッ素系液体を用いることも可能である。また、液体LQとして、種々の流体、例えば、超臨界流体を用いることも可能である。
なお、上述の各実施形態の基板Pとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版(合成石英、シリコンウエハ)等が適用される。
露光装置EXとしては、マスクMと基板Pとを同期移動してマスクMのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置(スキャニングステッパ)の他に、マスクMと基板Pとを静止した状態でマスクMのパターンを一括露光し、基板Pを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置(ステッパ)にも適用することができる。
さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第1パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第1パターンの縮小像を基板P上に転写した後、第2パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第2パターンの縮小像を第1パターンと部分的に重ねて基板P上に一括露光してもよい(スティッチ方式の一括露光装置)。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板P上で少なくとも2つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Pを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。
また、例えば米国特許第6611316号明細書に開示されているように、2つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、1回の走査露光によって基板上の1つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。
また、露光装置EXが、例えば米国特許第6341007号明細書、米国特許第6208407号明細書、米国特許第6262796号明細書等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置でもよい。この場合、端部に回収口が配置され、捕捉面を有する回収流路が、複数の基板ステージのそれぞれに設けられていてもよいし、一部の基板ステージに設けられていてもよい。
また、露光装置EXが、例えば米国特許第6897963号明細書、米国特許出願公開第2007/0127006号明細書等に開示されているような、基板を保持する基板ステージと、基準マークが形成された基準部材及び/又は各種の光電センサを搭載し、露光対象の基板を保持しない計測ステージとを備えた露光装置でもよい。また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置にも適用することができる。この場合、端部に回収口が配置され、捕捉面を有する回収流路が、計測ステージに配置されていてもよい。
露光装置EXの種類としては、基板Pに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子(CCD)、マイクロマシン、MEMS、DNAチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。
なお、上述の各実施形態においては、レーザ干渉計を含む干渉計システムを用いて各ステージの位置情報を計測するものとしたが、これに限らず、例えば各ステージに設けられるスケール(回折格子)を検出するエンコーダシステムを用いてもよい。
なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン(又は位相パターン・減光パターン)を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第6778257号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク(電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる)を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。
上述の各実施形態においては、投影光学系PLを備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系PLを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。例えば、レンズ等の光学部材と基板との間に液浸空間を形成し、その光学部材を介して、基板に露光光を照射することができる。
また、例えば国際公開第2001/035168号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板P上に形成することによって、基板P上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置(リソグラフィシステム)にも本発明を適用することができる。
上述の実施形態の露光装置EXは、本願請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図6に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ201、この設計ステップに基づいたマスク(レチクル)を製作するステップ202、デバイスの基材である基板を製造するステップ203、上述の実施形態に従って、マスクのパターンからの露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理(露光処理)を含む基板処理ステップ204、デバイス組み立てステップ(ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む)205、検査ステップ206等を経て製造される。
なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
2…基板ステージ、3…液浸部材、17…回収口、18…回収流路、21…孔、22…多孔部材、30…捕捉面、40…電極、EL…露光光、EX…露光装置、LQ…液体、LS…液浸空間、P…基板、T…プレート部材
Claims (15)
- 物体に照射される露光光の光路が液体で満たされるように前記物体との間で液体を保持して液浸空間を形成する液浸部材であって、
端部に回収口が配置され、前記回収口から回収される液体の少なくとも一部が流れる回収流路と、
前記回収流路の少なくとも一部に配置され、前記液体中の異物を引き寄せる捕捉面と、を備える液浸部材。 - 前記回収口に配置され、前記液体が流通可能な複数の孔を有する多孔部材を備え、
前記捕捉面は、前記多孔部材の孔から回収される前記液体中の異物を引き寄せる請求項1記載の液浸部材。 - 前記回収口に前記物体の表面が面し、
前記捕捉面は、前記物体の表面が対向する請求項1又は2記載の液浸部材。 - 前記捕捉面は、前記回収流路を流れる前記液体と接触する請求項1〜3のいずれか一項記載の液浸部材。
- 前記捕捉面は、前記回収流路の内面の少なくとも一部である請求項1〜4のいずれか一項記載の液浸部材。
- 前記捕捉面は、クーロン力で前記異物を引き寄せる請求項1〜5のいずれか一項記載の液浸部材。
- 印加される電圧に応じてクーロン力を発生する電極を備え、
前記捕捉面は、前記電極の表面の少なくとも一部を含む請求項1〜6のいずれか一項記載の液浸部材。 - 液体を介して露光光で基板を露光する露光装置に使用される液体回収システムであって、
端部に回収口が配置され、前記回収口から回収される液体の少なくとも一部が流れる回収流路と、
前記回収流路の少なくとも一部に配置され、前記液体中の異物を引き寄せる捕捉面と、を備える液体回収システム。 - 前記回収口は、前記基板上の液体を回収する請求項8記載の液体回収システム。
- 前記捕捉面は、クーロン力で前記異物を引き寄せる請求項8又は9記載の液体回収システム。
- 液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
請求項1〜7のいずれか一項記載の液浸部材を備える露光装置。 - 液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
請求項8〜10のいずれか一項記載の液体回収システムを備える露光装置。 - 請求項11又は12記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデイバス製造方法。 - 液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、
光学部材の射出面と前記基板の表面との間の前記露光光の光路が前記液体で満たされるように液浸空間を形成することと、
前記液浸空間の液体を介して前記射出面からの前記露光光で前記基板を露光することと、
回収流路の端部に配置された回収口から前記基板上の液体の少なくとも一部を回収することと、
前記回収流路の少なくとも一部に配置された捕捉面で、前記回収流路を流れる液体中の異物を引き寄せることと、を含む露光方法。 - 請求項14記載の露光方法を用いて基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
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WO2013018414A1 (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液供給装置、処理液供給方法及びコンピュータ記憶媒体 |
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2009
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