JP2011003778A - 薄膜トランジスタ基板及び薄膜トランジスタ基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ゲート信号線245及び共通信号線303の一部には、これらの延伸方向に垂直で、互いに対向するように開口した欠切があり、平行に延びるゲート信号線245及び共通信号線303の間の隙間と、この切欠とを組合わせることにより、外観として十字型が形成される。ドレイン信号線251の一部には、ドレイン信号線251の延伸方向と垂直な2つの凸部があり、ドレイン信号線251とこれらの凸部とを組合わせることにより、外観として十字型が形成される。このように形成された十字型のうちのひとつは、後に形成される層のフォトリソグラフィ工程の露光において、アライメントマークとして使用される。
【選択図】図6
Description
Claims (14)
- 表示装置の表示を制御する薄膜トランジスタ基板であって、
ドライバ回路により電圧が印加される金属配線を備え、
前記金属配線は、第1形状からなるアライメントマークの一部を有する、ことを特徴とする薄膜トランジスタ基板。 - 前記金属配線はトランジスタのゲート配線である、ことを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタ基板。
- 前記第1形状は切欠である、ことを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタ基板。
- 前記切欠は十字型である、ことを特徴とする請求項3に記載の薄膜トランジスタ基板。
- 前記第1形状は、前記金属配線の延伸方向に垂直な凸部により形成されている、ことを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタ基板。
- 前記金属配線は2つの平行に延伸する配線であり、
前記第1形状は、前記2つの平行に延伸する配線のそれぞれに設けられている、ことを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタ基板。 - 前記第1形状は、前記2つの平行に延伸する配線において、前記延伸方向に垂直で、互いに対向するように開口した欠切である、ことを特徴とする請求項6に記載の薄膜トランジスタ基板。
- 前記第1形状は、前記2つの平行に延伸する配線において、前記延伸方向に垂直な凸部により形成されている、ことを特徴とする請求項6に記載の薄膜トランジスタ基板。
- 前記金属配線と電気的に独立し、電圧が印加されないパターンを更に備え、
前記パターンは、前記第1形状と併せて、アライメントマークを形成する、ことを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタ基板。 - 前記金属配線とは異なる金属電極又は金属配線を更に備え、
前記金属電極又は金属配線は、第2形状を有し、
前記第2形状は、前記第1形状と併せて、アライメントマークを形成する、ことを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタ基板。 - 前記金属電極又は金属配線は、ソース・ドレイン配線である、ことを特徴とする請求項10に記載の薄膜トランジスタ基板。
- 表示装置の表示を制御する薄膜トランジスタ基板の製造方法であって、
第1形状を有する金属配線を形成する配線形成工程と、
前記第1形状をアライメントマークの一部として位置を合わせ、露光する露光工程と、
を備える薄膜トランジスタ基板の製造方法。 - 前記配線形成工程の後に、第2形状を有する、金属電極又は金属配線を形成する電極配線形成工程を更に有し、
前記露光工程は、前記第2形状を、前記第1形状と併せて、アライメントマークとして位置を合わせ、露光する、ことを特徴とする請求項12に記載の薄膜トランジスタ基板の製造方法。 - 前記露光工程は、前記第1形状の位置と前記第2形状の位置とが正しい位置からずれている場合には、前記ずれた距離の中心をアライメント位置として、位置を合わせ、露光する、ことを特徴とする請求項13に記載の薄膜トランジスタ基板の製造方法。
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