JP2010541216A5 - - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 27
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- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 2
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- 238000007373 indentation Methods 0.000 claims 2
- TWXTWZIUMCFMSG-UHFFFAOYSA-N nitride(3-) Chemical compound [N-3] TWXTWZIUMCFMSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N al2o3 Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 230000003287 optical Effects 0.000 claims 1
- 239000004038 photonic crystal Substances 0.000 claims 1
Claims (13)
- オプトエレクトロニクス半導体本体であって、
− 電磁放射(S)を放出する表側(12)を有する基板(11)と、
− 前記基板(11)の裏側(13)に配置されている半導体層列(14)であって、前記電磁放射(S)を発生させる活性層(19)を有する、前記半導体層列(14)と、
− 前記基板(11)とは反対を向いている、前記半導体層列(14)の第1の面(17)に配置されている第1および第2の電気接続層(15,16)と、
前記活性層(19)によって生成される前記電磁放射(S)の一部を反射するため、前記基板(11,11’)とは反対を向いている、前記半導体層列(14)の前記第1の面(17)の特定のセクションに配置されているミラー(27)とを備え、
前記ミラー(27)が少なくとも1つのくぼみ(22)を有し、前記第1の電気接続層(15)が、前記少なくとも1つのくぼみ(22)の中に前記半導体層列(14)との導電性接触部を有する、
オプトエレクトロニクス半導体本体。 - 前記基板(11)および半導体層列(14)が窒化物系化合物半導体を含んでいる、請求項1に記載のオプトエレクトロニクス半導体本体。
- 前記基板(11)が結晶性の窒化ガリウムを含んでいる、請求項2に記載のオプトエレクトロニクス半導体本体。
- 前記基板(11’)が、前記基板(11’)の表側に配置されている補助キャリア(40)を備えており、前記半導体層列(14)が、前記基板(11’)の裏側(13)に配置されている窒化物系化合物半導体を含んでいる、請求項1に記載のオプトエレクトロニクス半導体本体。
- 前記補助キャリア(40)が結晶性の酸化アルミニウムを含んでいる、請求項4に記載のオプトエレクトロニクス半導体本体。
- 前記半導体層列(14)に面している、前記補助キャリア(40)の第1の主面(42)が、所定の構造を備えている、請求項4または請求項5のいずれかに記載のオプトエレクトロニクス半導体本体。
- 前記基板(11’)が、前記半導体層列(14)に面している、前記補助キャリア(40)の前記第1の主面(42)に配置されている核形成層(70)、を備えている、請求項4から請求項6のいずれかに記載のオプトエレクトロニクス半導体本体。
- 前記核形成層(70)が所定の構造を備えている、請求項7に記載のオプトエレクトロニクス半導体本体。
- 前記基板(11’)が、
前記半導体層列(14)に面している、前記補助キャリア(40)の前記第1の主面(42)の上、または、前記補助キャリア(40)の前記第1の主面(42)に配置されている前記核形成層(70)の上、に配置されているバッファ層(41)、
を備えている、
請求項4から請求項8のいずれかに記載のオプトエレクトロニクス半導体本体。 - 前記バッファ層(41)が所定の構造を備えている、請求項9に記載のオプトエレクトロニクス半導体本体。
- 前記基板(11,11’)の前記表側(12)からの前記電磁放射(S)の放出が、取出し構造(50)を通じて行われる、請求項1から請求項10のいずれかに記載のオプトエレクトロニクス半導体本体。
- 前記取出し構造(50,50’,50’’,50’’’)が、マイクロレンズ(51)、回折光学素子(55)、フォトニック結晶(60)、または格子(65)を備えている、請求項11に記載のオプトエレクトロニクス半導体本体。
- 前記ミラー(27)が誘電体層(28)または金属層(29)を備えている、請求項1から請求項12のいずれかに記載のオプトエレクトロニクス半導体本体。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102007049772 | 2007-09-28 | ||
DE102008021403A DE102008021403A1 (de) | 2007-09-28 | 2008-04-29 | Optoelektronischer Halbleiterkörper und Verfahren zu dessen Herstellung |
PCT/DE2008/001424 WO2009039812A1 (de) | 2007-09-28 | 2008-08-27 | Optoelektronischer halbleiterkörper |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010541216A JP2010541216A (ja) | 2010-12-24 |
JP2010541216A5 true JP2010541216A5 (ja) | 2011-09-01 |
Family
ID=40384515
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010526147A Pending JP2010541216A (ja) | 2007-09-28 | 2008-08-27 | オプトエレクトロニクス半導体本体 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8362506B2 (ja) |
EP (1) | EP2193555B1 (ja) |
JP (1) | JP2010541216A (ja) |
KR (1) | KR20100080819A (ja) |
CN (1) | CN101796660B (ja) |
DE (1) | DE102008021403A1 (ja) |
TW (1) | TWI431802B (ja) |
WO (1) | WO2009039812A1 (ja) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102007022947B4 (de) | 2007-04-26 | 2022-05-05 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Optoelektronischer Halbleiterkörper und Verfahren zur Herstellung eines solchen |
DE102008032318A1 (de) | 2008-03-31 | 2009-10-01 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronischer Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung eines solchen |
DE102008039790B4 (de) * | 2008-08-26 | 2022-05-12 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung |
DE102009019524B4 (de) * | 2009-04-30 | 2023-07-06 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Optoelektronischer Halbleiterkörper mit einem reflektierenden Schichtsystem |
TWI487141B (zh) * | 2009-07-15 | 2015-06-01 | Advanced Optoelectronic Tech | 提高光萃取效率之半導體光電結構及其製造方法 |
KR100999779B1 (ko) * | 2010-02-01 | 2010-12-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자, 발광소자의 제조방법 및 발광소자 패키지 |
KR101038923B1 (ko) * | 2010-02-02 | 2011-06-03 | 전북대학교산학협력단 | 개선된 발광 효율을 갖는 발광 다이오드 및 이의 제조방법 |
KR101692410B1 (ko) * | 2010-07-26 | 2017-01-03 | 삼성전자 주식회사 | 발광소자 및 그 제조방법 |
US9070851B2 (en) * | 2010-09-24 | 2015-06-30 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Wafer-level light emitting diode package and method of fabricating the same |
KR101154320B1 (ko) | 2010-12-20 | 2012-06-13 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자, 발광소자 패키지 및 이를 포함하는 조명 장치 |
DE102011114865B4 (de) * | 2011-07-29 | 2023-03-02 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements |
DE102012217533A1 (de) * | 2012-09-27 | 2014-03-27 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements |
JP6529223B2 (ja) * | 2014-06-30 | 2019-06-12 | 晶元光電股▲ふん▼有限公司Epistar Corporation | 光電部品 |
DE102015104144A1 (de) * | 2015-03-19 | 2016-09-22 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronischer Halbleiterkörper und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterkörpers |
US10539730B2 (en) | 2015-09-29 | 2020-01-21 | Signify Holding B.V. | Light source with diffractive outcoupling |
FR3059788B1 (fr) * | 2016-12-02 | 2019-01-25 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Dispositif optoelectronique a diode electroluminescente a extraction augmentee |
US11355549B2 (en) * | 2017-12-29 | 2022-06-07 | Lumileds Llc | High density interconnect for segmented LEDs |
JP6843916B2 (ja) * | 2019-05-14 | 2021-03-17 | 晶元光電股▲ふん▼有限公司Epistar Corporation | 光電部品 |
DE102019114315A1 (de) * | 2019-05-28 | 2020-12-03 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Anordnung und verfahren zur herstellung einer anordnung |
JP7223046B2 (ja) * | 2021-02-24 | 2023-02-15 | 晶元光電股▲ふん▼有限公司 | 光電部品 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6031243A (en) * | 1996-10-16 | 2000-02-29 | Geoff W. Taylor | Grating coupled vertical cavity optoelectronic devices |
JP4432180B2 (ja) * | 1999-12-24 | 2010-03-17 | 豊田合成株式会社 | Iii族窒化物系化合物半導体の製造方法、iii族窒化物系化合物半導体素子及びiii族窒化物系化合物半導体 |
US7064355B2 (en) | 2000-09-12 | 2006-06-20 | Lumileds Lighting U.S., Llc | Light emitting diodes with improved light extraction efficiency |
US7053419B1 (en) * | 2000-09-12 | 2006-05-30 | Lumileds Lighting U.S., Llc | Light emitting diodes with improved light extraction efficiency |
US6791119B2 (en) * | 2001-02-01 | 2004-09-14 | Cree, Inc. | Light emitting diodes including modifications for light extraction |
JP4055503B2 (ja) | 2001-07-24 | 2008-03-05 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体発光素子 |
TW558844B (en) | 2002-05-15 | 2003-10-21 | Opto Tech Corp | Light emitting diode capable of increasing light emitting brightness |
JP2004241130A (ja) * | 2003-02-03 | 2004-08-26 | Seiko Epson Corp | 発光ディスプレイパネルおよびその製造方法 |
US20050285128A1 (en) * | 2004-02-10 | 2005-12-29 | California Institute Of Technology | Surface plasmon light emitter structure and method of manufacture |
KR100568297B1 (ko) * | 2004-03-30 | 2006-04-05 | 삼성전기주식회사 | 질화물 반도체 발광 소자 및 그 제조 방법 |
TWI299914B (en) | 2004-07-12 | 2008-08-11 | Epistar Corp | Light emitting diode with transparent electrically conductive layer and omni directional reflector |
KR100576870B1 (ko) | 2004-08-11 | 2006-05-10 | 삼성전기주식회사 | 질화물 반도체 발광소자 및 제조방법 |
KR100624449B1 (ko) | 2004-12-08 | 2006-09-18 | 삼성전기주식회사 | 요철 구조를 포함하는 발광 소자 및 그 제조 방법 |
KR100682872B1 (ko) | 2004-12-08 | 2007-02-15 | 삼성전기주식회사 | 고효율 반도체 발광 소자 및 그 제조방법 |
KR100657941B1 (ko) | 2004-12-31 | 2006-12-14 | 삼성전기주식회사 | 요철 구조를 포함하는 발광 소자 및 그 제조 방법 |
SG130975A1 (en) | 2005-09-29 | 2007-04-26 | Tinggi Tech Private Ltd | Fabrication of semiconductor devices for light emission |
KR20070063731A (ko) | 2005-12-15 | 2007-06-20 | 엘지전자 주식회사 | 나노 패턴이 형성된 기판의 제조방법 및 그 기판을 이용한발광소자 |
JP2007165726A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Sony Corp | 半導体発光ダイオード |
JP2007214276A (ja) * | 2006-02-08 | 2007-08-23 | Mitsubishi Chemicals Corp | 発光素子 |
JP2007324579A (ja) * | 2006-05-01 | 2007-12-13 | Mitsubishi Chemicals Corp | 集積型半導体発光装置およびその製造方法 |
CA2689303C (en) * | 2007-06-01 | 2015-08-04 | Trojan Technologies | Ultraviolet radiation light emitting diode device |
US7956370B2 (en) * | 2007-06-12 | 2011-06-07 | Siphoton, Inc. | Silicon based solid state lighting |
-
2008
- 2008-04-29 DE DE102008021403A patent/DE102008021403A1/de not_active Withdrawn
- 2008-08-27 JP JP2010526147A patent/JP2010541216A/ja active Pending
- 2008-08-27 CN CN200880106173.4A patent/CN101796660B/zh active Active
- 2008-08-27 KR KR1020107009324A patent/KR20100080819A/ko not_active Application Discontinuation
- 2008-08-27 US US12/678,259 patent/US8362506B2/en active Active
- 2008-08-27 EP EP08834030.2A patent/EP2193555B1/de active Active
- 2008-08-27 WO PCT/DE2008/001424 patent/WO2009039812A1/de active Application Filing
- 2008-09-05 TW TW097134018A patent/TWI431802B/zh active
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