JP2009094319A - 発光装置 - Google Patents

発光装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2009094319A
JP2009094319A JP2007264071A JP2007264071A JP2009094319A JP 2009094319 A JP2009094319 A JP 2009094319A JP 2007264071 A JP2007264071 A JP 2007264071A JP 2007264071 A JP2007264071 A JP 2007264071A JP 2009094319 A JP2009094319 A JP 2009094319A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
emitting device
gan
light emitting
submount
plate material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007264071A
Other languages
English (en)
Inventor
Susumu Hiraoka
晋 平岡
Toshihiko Shima
敏彦 嶋
Takahide Shiroichi
隆秀 城市
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Chemical Corp
Original Assignee
Mitsubishi Chemical Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Chemical Corp filed Critical Mitsubishi Chemical Corp
Priority to JP2007264071A priority Critical patent/JP2009094319A/ja
Publication of JP2009094319A publication Critical patent/JP2009094319A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16135Disposition the bump connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/16145Disposition the bump connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

【課題】光吸収が抑制されたサブマウントと、該サブマウント上にフリップチップ実装されたGaN系LEDチップとを有する、出力の高い発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置100は、SMD(表面実装)型LEDであり、パッケージ11に設けられたキャビティ(カップ状部分)の底面上にサブマウント20が接着剤(図示せず)を用いて固定されており、そのサブマウント20上にGaN系LEDチップ30がフリップチップ実装されている。サブマウント20は、透明な板材21と、そのおもて面21a上に部分的に形成された二つのリード電極22とを有している。パッケージ電極112と、サブマウント20に設けられたリード電極22とは、Auなどからなるボンディングワイヤ40で接続されている。
【選択図】図1

Description

本発明は、GaN系LEDチップを用いた発光装置に関し、とりわけ、サブマウントと、該サブマウント上にフリップチップ実装されたGaN系LEDチップと、を有する発光装置に関する。
GaN系半導体は、化学式AlInGa1−a−bN(0≦a≦1、0≦b≦1、0≦a+b≦1)で表される化合物半導体であり、3族窒化物半導体、窒化物系半導体などとも呼ばれる。pn接合構造、ダブルヘテロ構造、量子井戸構造などの発光素子構造をGaN系半導体で構成したGaN系LEDは、緑色〜近紫外の光を発生することが可能である。
シリコン基板やAlNセラミック基板などを用いたサブマウントと、該サブマウント上にフリップチップ実装されたGaN系LEDチップと、を有する発光装置が公知である(特許文献1)。このような発光装置は、青色光源や緑色光源として信号機やディスプレイ装置に使用できる他、蛍光物質を組み合わせて白色発光装置とした形で、液晶ディスプレイのバックライト、屋内外の照明、自動車のヘッドライト、等に使用することができる。
特開平8−64872号公報
LEDチップあるいは蛍光物質から放出される可視〜近紫外の光が、シリコン基板やAlNセラミック基板の表面で吸収されることが、サブマウント上にGaN系LEDチップをフリップチップ実装してなる発光装置の出力改善を妨げる原因のひとつとなっていた。
そこで、本発明は、光吸収が抑制されたサブマウントと、該サブマウント上にフリップチップ実装されたGaN系LEDチップとを有する、出力の高い発光装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明が提供する発光装置は、絶縁体からなり、おもて面および裏面を有する透明な板材を備え、該板材のおもて面上の一部にリード電極が形成されてなるサブマウントと、該サブマウント上にフリップチップ実装されたGaN系LEDチップと、を有することを特徴とする。この発光装置に用いられるサブマウントは、その上に複数個のGaN系LEDチップをフリップチップ実装できるものであってもよい。
上記サブマウントの主要な構成部材である、絶縁体からなる透明な板材は、その上に実装されるGaN系LEDチップの発光波長に対応するエネルギーよりも大きなエネルギーギャップを有する材料で形成される、可視領域において透明な板材である。このような板材は、GaN系LEDチップから放射される光を実質的に吸収せず、また、白色発光装置を構成する場合に用いられる蛍光体から放射される光を実質的に吸収しない。そのために、本発明が提供する上記の発光装置は、発光出力に優れたものとなる。板材の好ましい材料としては、金属酸化物もしくは金属窒化物の単結晶、または、ガラスが例示される。
好ましい実施形態では、上記透明な板材の裏面上に、反射膜を形成する。この反射膜は、板材のおもて面側からこの裏面に入射した光を、再び、おもて面側に向けて反射させることを、目的とするものである。発光装置を形成するにあたっては、接着剤を用いて、サブマウントの裏面をパッケージ、リードフレーム、金属ベースなどに接着するが、かかる反射膜を設けることによって、この接着剤に照射されるGaN系LEDチップからの光が弱められ、この接着剤の劣化が抑制される。また、かかる反射膜の設置により、接着剤による光の吸収が抑制されるため、発光効率の向上効果も期待できる。樹脂材料はGaN系LEDチップの放射に含まれる短波長成分によって劣化し易いうえ、劣化により着色する傾向を持つことから、この反射膜の設置は、接着剤が樹脂成分を含有する場合に特に有効である。
上記板材の裏面に形成する反射膜は、金属膜であってもよいし、誘電体膜であってもよい。誘電体膜の場合、反射性を向上させる効果があるものであれば、多層膜であってもよいし単層膜であってもよい。また、この反射膜は、誘電体膜上に金属膜を積層したものであってもよい。
好ましい実施形態では、上記透明な板材の裏面を鏡面としたうえで、上記の反射膜を形成することにより、該反射膜の反射性を高くする。板材の裏面上に乾式メッキ(蒸着、スパッタ等)または湿式メッキによって金属反射膜を形成する場合、該裏面の平坦性が良好である程、反射膜に形成される反射面(板材の裏面に接する面)も平坦となり、その反射率が高くなる。また、板材の裏面上に蒸着やスパッタにより誘電体反射膜を形成する場合には、該裏面の平坦性が良好である程、反射膜の膜厚の制御性や均一性が良好となるために、反射膜の反射率を高くすることができる。
従って、上記板材の裏面の平坦性については、AFM(原子間力顕微鏡)を用いて測定される1μm×1μmの領域のRMS粗さが5nm以下であることが好ましく、1nm以下であることがより好ましく、0.5nm以下であることが特に好ましい。良好な平坦性を得るために、板材の裏面には、適宜、ポリッシング(好ましくはCMP)を施すことができる。
好ましい実施形態では、上記透明な板材のおもて面を鏡面とすることもできる。そうすることによって、リード電極が形成されていない部分に露出した、該板材の表面の光反射性が良好となる他、該板材の該おもて面上に形成するリード電極の表面も自ずと平坦となるので、該リード電極の表面の光反射性も良好になる。さらに、該リード電極の裏面(板材のおもて面に接する面)も平坦となり、その光反射性が良好となる。
従って、上記板材のおもて面の平坦性については、AFM(原子間力顕微鏡)を用いて測定される1μm×1μmの領域のRMS粗さが5nm以下であることが好ましく、1nm以下であることがより好ましく、0.5nm以下であることが特に好ましい。良好な平坦性を得るために、板材のおもて面には、適宜、ポリッシング(好ましくはCMP)を施すことができる。
上記透明な板材のおもて面を鏡面とする実施形態において、好ましくは、この板材のおもて面側に誘電体からなる反射膜を設けることができる。この反射膜は、板材の外部からこのおもて面に入射する光を反射させることを、目的とするものである。この反射膜は、反射性を向上させる効果があるものであれば、多層膜であってもよいし単層膜であってもよい。
本発明が提供する上記発光装置において、サブマウント上にフリップチップ実装するGaN系LEDチップは、p型層およびn型層を含むGaN系半導体膜と、その一方の面上に形成された正側および負側のボンディングパッドを備える。
好ましいGaN系LEDチップは、少なくとも正側のボンディングパッドが、GaN系半導体膜の表面に形成されたTCOからなる透明電極上の一部に設けられているものである。ここで、TCOとは、透明導電性酸化物(Transparent Conductive Oxide)のことであり、代表的なものとしてはITO(インジウム錫酸化物)、酸化インジウム、酸化錫、IZO(インジウム亜鉛酸化物)、AZO(アルミニウム亜鉛酸化物)、酸化亜鉛、FTO(フッ素ドープ酸化錫)などが挙げられる。このようなGaN系LEDチップは、TCOからなる透明電極の光吸収が金属電極に比べて小さいことから、本来、高出力の発光装置に適しているのであるが、シリコンやAlNセラミックを用いた従来のサブマウント上にフリップチップ実装した場合には、透明電極の表面から放射される光がサブマウントにより強く吸収されるために、その性能を十分に引き出すことができなかった。それに対して、本発明が提供する発光装置ではサブマウントの光吸収を抑制しているので、このようなGaN系LEDチップの性能が十分に発揮される。
本発明が提供する発光装置においても、サブマウントによる光吸収が全く無いわけではない。そこで、上記のTCOからなる透明電極を用いたGaN系LEDチップを用いる実施形態においては、透明電極の表面の平坦性を高くすることによって、透明電極の表面からサブマウント側に放射される光の量を減らすことが好ましい。
従って、AFM(原子間力顕微鏡)を用いて測定される、透明電極の表面の1μm×1μmの領域のRMS粗さは、好ましくは5nm以下、より好ましくは1nm以下、特に好ましくは0.5nm以下とする。ITO膜のような多結晶質のTCO膜は、表面に結晶粒界に由来する多数の微細な凹凸を有するので、このようなTCO膜を透明電極に用いる場合は、ポリッシング(好ましくはCMP)により表面を平坦化することが望ましい。
本発明が提供する上記発光装置は、発光出力に優れたものとなるので、屋内外の照明や自動車のヘッドライトをはじめとする、高出力が要求される用途に、好適に用いることができる。
図1は本発明の一実施形態に係る発光装置の断面図である。この図に示す発光装置100は、SMD(表面実装)型LEDであり、パッケージ11に設けられたキャビティ(カップ状部分)の底面上にサブマウント20が接着剤(図示せず)を用いて固定されており、そのサブマウント20上にGaN系LEDチップ30がフリップチップ実装されている。
パッケージ11は、セラミック(アルミナ等)、白色樹脂等で形成されたパッケージ基板111と、二つのパッケージ電極112とを有している。113はリフレクタであり、この例では、パッケージ基板111とは別個の部材となっているが、パッケージ基板と一体的に形成することもできる。
サブマウント20は、透明な板材21と、そのおもて面21a上に部分的に形成された二つのリード電極22とを有している。サブマウント20の裏面21bは、例えば、銀ペーストにより、パッケージ基板111に接着される。
サブマウント20の上にフリップチップ実装されたGaN系LEDチップ30は、透明な基板31の上に、p型層およびn型層を含むGaN系半導体膜32を有しており、そのGaN系半導体膜32の上に、正側のボンディングパッド34および負側のボンディングパッド35を有している。正側のボンディングパッド34は、GaN系半導体膜32の表面に形成されたTCOからなる透明電極33上の一部に設けられている。
パッケージ電極112と、サブマウント20に設けられたリード電極22とは、Auなどからなるボンディングワイヤ40で接続されている。
発光装置100において、GaN系LEDチップ30を透明樹脂により封止することができる。その場合、パッケージ基板111とリフレクタ113とで構成されるキャビティを、透明樹脂で充填してもよい。GaN系LEDチップ30を覆う透明樹脂中に蛍光体を分散することによって、白色発光装置(白色LED)を構成することができる。
発光装置100において、パッケージ11のキャビティ内に樹脂を封入せず、キャビティの開口部を密閉する透明な蓋を設けることにより、GaN系LEDチップ30を気密封止することも可能である。この蓋は、ガラス、樹脂等により形成することができる。この蓋の表面や内部に蛍光体層を設けることにより白色発光装置を構成することができる。
その他、発光装置100において、GaN系LEDチップ30の表面を透明樹脂で被覆したうえで、パッケージ11のキャビティ内に空隙が残るように、その開口部を塞ぐ透明な蓋を設け、その蓋の表面や内部に蛍光体層を設けることにより白色発光装置を構成することなども可能である。
発光装置100は、パッケージ11上にサブマウント20を固定するステップと、サブマウント20上にGaN系LEDチップ30をフリップチップ実装するステップと、パッケージ電極112とサブマウント20のリード電極22とをボンディングワイヤ40で接続するステップを、この順に実行することにより製造することができる。あるいは、サブマウント20上にGaN系LEDチップ30をフリップチップ実装するステップと、GaN系LEDチップ30が固定されたサブマウント20をパッケージ11上に固定するステップと、パッケージ電極112とサブマウント20のリード電極22とをボンディングワイヤ40で接続するステップを、この順に実行することにより製造することもできる。
図2は本発明の他の一実施形態に係る発光装置の断面図である。この図に示す発光装置200は、チップオンボード(COB)型ユニットであり、表面に凹凸を有する銅ベース121の凹部上に一般的な回路基板122が圧着されてなる銅ベース基板12上に、サブマウント20を介して、GaN系LEDチップ30が固定されている。サブマウント20は、銅ベース121上に接着剤(図示せず)を用いて固定されている。サブマウント20のリード電極22と回路基板122とはAuなどからなるボンディングワイヤ40により接続されている。GaN系LEDチップ30はサブマウント20上にフリップチップ実装されている。回路基板122は、ガラスエポキシ基板などの絶縁基板とその上に形成された導体回路、ボンディングパッドなどを有するものであるが、図2ではこれらの図示を省略している。
図3は、図1および図2に示す発光装置に用いられるサブマウント20の構造例を示す断面図である。サブマウント20において、透明な板材21は、単結晶サファイア基板、単結晶AlN基板、石英基板、ガラス基板などを用いて形成することができ、その平面形状およびサイズは、その上に実装するGaN系LEDチップ13のサイズ、個数および配置などを考慮して、適宜、設定することができる。0.35mm角のLEDチップひとつを実装するためのサブマウントの場合、一例として、板材21の上面を0.4mm×0.6mmの方形とすることができる。板材21の厚さは特に限定されるものではなく、例えば、0.1mm〜1mmとすることができる。
サブマウント20に設けるリード電極22は、単層の金属膜で構成してもよいが、好ましくは積層構造とし、その表層を光反射性の良好な金属で形成し、板材21と接する最下層を、該板材の材料と良好な密着性を示す金属で形成する。表層の好ましい材料は、Ag、Al、白金族元素、Ni等の、銀白色を呈する金属である。最下層の好ましい材料は、Ti、Ni、Co、Cr、Pt、W、Ti−Wなどである。
図3に示す例では、リード電極22上の、GaN系LEDチップ30のボンディングパッド34、35が接着される部分に、Au−Snハンダなどからなるハンダ層23が形成されている。このハンダ層に代えて、ハンダバンプやAuバンプを形成することもできる。
図3に示す例では、また、リード電極22上の一部にワイヤボンディング用のボンディングパッド24が形成されている。
リード電極22や、GaN系LEDチップ30を実装するステップにてリード電極22に付着する接着剤は、光吸収体として働き、発光装置の出力を低下させる可能性があるので、板材21のおもて面に形成するリード電極パターンのサイズは必要最小限に抑えることが望ましい。
結晶基板はガラス基板に比べて表面の平坦性が低いことから、サブマウントを構成する透明な板材21に結晶基板を用いる場合には、結晶基板の表面に平坦化膜として絶縁体からなる透明なアモルファス薄膜を形成し、該平坦化膜上にリード電極122を形成してもよい。好ましい平坦化膜は、プラズマCVD法により形成される、酸化ケイ素、窒化ケイ素または酸窒化ケイ素の薄膜である。板材21のおもて面21aはポリッシングによって平坦化してもよい。また、ポリッシングにより平坦化した結晶基板の表面に、前記平坦化膜を形成することもできる。
板材21のおもて面21a側の表面に誘電体からなる反射膜を設ける場合、この反射膜は、当該反射膜に垂直に入射する、GaN系LEDチップ13の発光中心波長と同じ波長を有する光に対して、選択反射性を示すように設計する。
図3に示すサブマウント20は、板材21の裏面21b上に反射膜Rを有している。板材21に結晶基板を用いる場合には、結晶基板の表面に平坦化膜として絶縁体からなる透明なアモルファス薄膜を形成し、該平坦化膜上に反射膜Rを形成してもよい。好ましい平坦化膜は、プラズマCVD法により形成される、酸化ケイ素、窒化ケイ素または酸窒化ケイ素の薄膜である。板材21の裏面21bはポリッシングによって平坦化してもよい。また、ポリッシングにより平坦化した結晶基板の表面に、前記平坦化膜を形成することもできる。
反射膜Rは、板材21の裏面21bに接する側から順に、反射面を与える層である反射層R1と、保護層R2とを有している。反射層R1は光反射性の良好な金属である、Al、Ag、白金族元素(好ましくはRh)、Niなどを用いて形成する。反射層R1と板材21との間には、反射膜Rの板材21への密着性を良くするための密着層として、Ni、Ti、Co、Cr、Pt、W、Ti−Wなどからなる薄膜(図示せず)を挟んでもよい。この密着層の膜厚は、好ましくは5nm以下、より好ましくは2nm以下、特に好ましくは1nm以下である。保護層R2は、サブマウント20をパッケージ基板11や銅ベース基板12に固定するのに用いる接着剤と、反射層R1との間で、反応が起こったり、一方の材料が他方に拡散することを防止するための層である。この層は、接着剤としてハンダなどのろう材を用いる場合に設けることが好ましい。保護層R2は、高融点金属または白金族元素から選ばれる金属の単体または合金の他、Ni、Ti、Co、Cr、Ti−Wなどを用いて形成することができる。また、これらの材料を用いた多層膜とすることもできる。保護層R2の膜厚は100nm以上とすることが好ましい。
サブマウント20は、単結晶サファイア、単結晶AlN、石英、ガラスなどからなるウェハサイズの基板の表面に、リード電極、反射膜などの必要な部材を形成するステップと、ダイシング、スクライビング、レーザ加工などといった公知の基板切断技法を用いて基板を切断し、サブマウントのサイズに切り分けるステップとを、この順に実行することにより、製造することができる。
図4は、図1および図2に示す発光装置に用いられるGaN系LEDチップ30の構造例を示す断面図である。GaN系LEDチップ30において、基板31はサファイア基板であり、その上には図示しないバッファ層を介してGaN系半導体膜32が形成されている。GaN系半導体膜32は、基板31側から順に、アンドープGaN層321、SiドープGaNからなるn型コンタクト層322、InGaN/GaN交互積層膜からなるMQW構造の活性層323、MgドープAlGaNからなるp型クラッド層324、MgドープGaNからなるp型コンタクト層325を、この順に含んでいる。GaN系半導体膜32の形成には、公知のMOVPE技術を用いることができる。p型コンタクト層325の表面には、オーミック電極としてITOからなる透明電極33が形成され、該透明電極33上の一部に正側のボンディングパッド34が形成されている。RIEにより部分的に露出させたn型コンタクト層322の表面には、オーミック電極を兼用する、負側のボンディングパッド35が形成されている。一実施形態では、RIEにより部分的に露出させたn型コンタクト層の表面に、オーミック電極としてITOからなる透明電極を形成し、その透明電極上の一部に負側のボンディングパッドを形成することもできる。
GaN系LEDチップ30をフリップチップ実装するステップでは、LEDチップ側のボンディングパッド34、35と、サブマウント20側のリード電極22とを、Au−Snハンダ等のハンダや、Auバンプ等を用いて接合することができる。このステップを実行した後で、レーザリフトオフ技法を用いて、基板31をGaN系半導体膜32から分離し、取り除くことも可能である。
図4に示すGaN系LEDチップ30において、透明電極33の表面の平坦性が高い程、LEDチップ30をフリップチップ実装したときに、透明電極33の表面からサブマウント側に放射される光の量が少なくなるために、サブマウントの光吸収による発光効率の低下が抑制される。また、正側のボンディングパッド34の面積が小さい程、該ボンディングパッド34の光吸収による発光効率の低下が抑制される。このことから、図4に示すGaN系LEDチップ30において、正側のボンディングパッド34の面積は、p型コンタクト層325の上面の面積の20%以下であることが好ましく、10%以下であることがより好ましい。なお、正側のボンディングパッド34の面積とは、該ボンディングパッド34を複数個設けた場合においては、全てのボンディングパッドの面積の総和をいう。
本発明は、本明細書に明示的に記載した実施形態に限定されるものではなく、発明の趣旨を損なわない範囲内で、種々の変形が可能である。
本発明の一実施形態に係る発光装置の構造を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る発光装置の構造を示す断面図である。 図1および図2に示す発光装置に用いられるサブマウントの構造例を示す断面図である。 図1および図2に示す発光装置に用いられるGaN系LEDチップの構造例を示す断面図である。
符号の説明
100、200 発光装置
11 パッケージ
12 銅ベース基板
20 サブマウント
21 板材
21a おもて面
21b 裏面
22 リード電極
30 GaN系LEDチップ
40 ボンディングワイヤ

Claims (7)

  1. 絶縁体からなり、おもて面および裏面を有する透明な板材を備え、該板材のおもて面上の一部にリード電極が形成されてなるサブマウントと、
    該サブマウント上にフリップチップ実装されたGaN系LEDチップと、
    を有する発光装置。
  2. 前記板材の裏面上に形成された反射膜を有する、請求項1に記載の発光装置。
  3. 前記板材の裏面が鏡面である、請求項2に記載の発光装置。
  4. 前記板材のおもて面が鏡面である、請求項1〜3のいずれかに記載の発光装置。
  5. 前記板材のおもて面側に、誘電体からなる反射膜を含んでいる、請求項4に記載の発光装置。
  6. 前記板材をサファイア単結晶、AlN単結晶、石英、ガラスから選ばれる材料で形成した、請求項1〜5のいずれかに記載の発光装置。
  7. 前記GaN系LEDチップが、p型層およびn型層を含むGaN系半導体膜と、その一方の面上に形成された正側および負側のボンディングパッドとを有し、少なくとも該正側のボンディングパッドが、前記GaN系半導体膜の表面に形成されたTCOからなる透明電極上の一部に設けられている、請求項1〜6のいずれかに記載の発光装置。

JP2007264071A 2007-10-10 2007-10-10 発光装置 Pending JP2009094319A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007264071A JP2009094319A (ja) 2007-10-10 2007-10-10 発光装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007264071A JP2009094319A (ja) 2007-10-10 2007-10-10 発光装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2009094319A true JP2009094319A (ja) 2009-04-30

Family

ID=40665999

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007264071A Pending JP2009094319A (ja) 2007-10-10 2007-10-10 発光装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2009094319A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010267797A (ja) * 2009-05-14 2010-11-25 Showa Denko Kk 半導体発光素子、ランプ、照明装置、電子機器及び電極
WO2012086517A1 (ja) * 2010-12-20 2012-06-28 ローム株式会社 発光素子ユニットおよび発光素子パッケージ
WO2012091042A1 (ja) * 2010-12-27 2012-07-05 ローム株式会社 発光素子、発光素子ユニットおよび発光素子パッケージ
JP2012529772A (ja) * 2009-06-10 2012-11-22 ブリッジラックス インコーポレイテッド 基板から電気的に絶縁されたp型およびn型のコンタクトをもつ薄膜LED
JP2013135012A (ja) * 2011-12-26 2013-07-08 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置
US8643046B2 (en) 2009-05-14 2014-02-04 Toyoda Gosei Co., Ltd. Semiconductor light-emitting element, method for producing the same, lamp, lighting device, electronic equipment, mechanical device and electrode

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8643046B2 (en) 2009-05-14 2014-02-04 Toyoda Gosei Co., Ltd. Semiconductor light-emitting element, method for producing the same, lamp, lighting device, electronic equipment, mechanical device and electrode
JP2010267797A (ja) * 2009-05-14 2010-11-25 Showa Denko Kk 半導体発光素子、ランプ、照明装置、電子機器及び電極
US8871539B2 (en) 2009-06-10 2014-10-28 Kabushiki Kaisha Toshiba Thin-film LED with P and N contacts electrically isolated from the substrate
JP2012529772A (ja) * 2009-06-10 2012-11-22 ブリッジラックス インコーポレイテッド 基板から電気的に絶縁されたp型およびn型のコンタクトをもつ薄膜LED
JPWO2012086517A1 (ja) * 2010-12-20 2014-05-22 ローム株式会社 発光素子ユニットおよび発光素子パッケージ
WO2012086517A1 (ja) * 2010-12-20 2012-06-28 ローム株式会社 発光素子ユニットおよび発光素子パッケージ
US9153545B2 (en) 2010-12-20 2015-10-06 Rohm Co., Ltd. Light-emitting element unit and light-emitting element package
JP2016208056A (ja) * 2010-12-20 2016-12-08 ローム株式会社 発光素子ユニットおよび発光素子パッケージ
US9741640B2 (en) 2010-12-20 2017-08-22 Rohm Co., Ltd. Semiconductor device
WO2012091042A1 (ja) * 2010-12-27 2012-07-05 ローム株式会社 発光素子、発光素子ユニットおよび発光素子パッケージ
US9166111B2 (en) 2010-12-27 2015-10-20 Rohm Co., Ltd. Light-emitting element, light-emitting element unit, and light-emitting element package
US9559263B2 (en) 2010-12-27 2017-01-31 Rohm Co., Ltd. Light-emitting element, light-emitting element unit, and light-emitting element package
US10312411B2 (en) 2010-12-27 2019-06-04 Rohm Co., Ltd. Light-emitting element, light-emitting element unit, and light-emitting element package
US10811563B2 (en) 2010-12-27 2020-10-20 Rohm Co., Ltd. Light-emitting element, light-emitting element unit, and light-emitting element package
JP2013135012A (ja) * 2011-12-26 2013-07-08 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7266316B2 (ja) 発光素子パッケージ
EP2565944B1 (en) Semiconductor light emitting device
JP6101001B2 (ja) 発光素子パッケージ及びこれを具備した照明システム
JP5348461B2 (ja) 半導体発光素子
KR100985452B1 (ko) 발광 장치
KR100862453B1 (ko) GaN 계 화합물 반도체 발광소자
US9620691B2 (en) Light emitting device package
JP4935514B2 (ja) 発光装置
JP6542509B2 (ja) 蛍光体及びそれを含む発光素子パッケージ
KR20150042362A (ko) 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법
JP2016058689A (ja) 半導体発光装置
JP2009123908A (ja) 発光装置
JP2009094319A (ja) 発光装置
JP5125060B2 (ja) 発光装置
CN117766662A (zh) 发光二极管
JP2009123909A (ja) 発光装置、発光装置の製造方法、サブマウントおよびサブマウントの製造方法
JP4820133B2 (ja) 発光装置
US9236304B2 (en) Semiconductor light emitting device and method of manufacturing the same
US9362718B2 (en) Semiconductor light emitting device
JP4622426B2 (ja) 半導体発光素子
JP6191214B2 (ja) 発光装置
JP4925346B2 (ja) 発光装置
TWI407603B (zh) 發光元件封裝結構及其製程
JP3952075B2 (ja) 発光装置
KR101896683B1 (ko) 발광 모듈 및 이를 구비한 조명 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
RD05 Notification of revocation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425

Effective date: 20090715