JP2010533988A - 半導体モジュール - Google Patents
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Abstract
【選択図】図1
Description
Claims (10)
- 半導体モジュール(1)であって、
ベース・プレート(2)と;
このベース・プレート(2)の上に取り付けられた少なくとも一つの半導体チップ(3)と;
このベース・プレート(2)に固定され且つ前記少なくとも一つの半導体チップ(3)の回りを取り囲むケース(4)と;
前記少なくとも一つの半導体チップ(3)の上を覆う電気的絶縁性ゲル・レイヤ(5)と;
このゲル・レイヤ(5)の上面の上の熱硬化性樹脂レイヤ(6)、
この熱硬化性樹脂レイヤ(6)の上面の上の蓋(7)と;
を有する半導体モジュールにおいて、
前記蓋(7)は、蓋の延長部(73)を有していて、この蓋の延長部は、蓋の開口部(71)を規定し、この蓋の開口部は、前記熱硬化性樹脂レイヤ(6)の中を通って前記ゲル・レイヤ(5)まで伸び、且つこの蓋の開口部(71)によって、ゲルが膨張することが可能になること、を特徴とする半導体モジュール。 - 下記特徴を有する請求項1に記載の半導体モジュール(1):
前記ゲル・レイヤ(5)の材料はシリコーン・ゲルであり、および/または、前記熱硬化性樹脂レイヤ(6)の材料はエポキシ樹脂である。 - 下記特徴を有する請求項1または2に記載の半導体モジュール(1):
前記蓋の延長部(73)は、前記ゲル・レイヤ(5)の中まで伸びている。 - 下記特徴を有する請求項1から3の何れか1項に記載の半導体モジュール(1):
前記蓋の開口部(71)は、前記少なくとも一つのチップ(3)が配置された領域の直交する突起の外側に位置する領域の中にある。 - 下記特徴を有する請求項1から4の何れか1項に記載の半導体モジュール(1):
前記蓋の開口部(71)は、環境に対して開放されている。 - 下記特徴を有する請求項1から4の何れか1項に記載の半導体モジュール(1):
前記蓋の開口部(71)は、カバー(8)により閉じられている。 - 下記特徴を有する請求項6に記載の半導体モジュール(1):
前記カバー(8)はリベットである。 - 下記特徴を有する請求項8に記載の半導体モジュール(1):
前記リベットは、盲リベットであって、特に、ワンピースまたはツーピースの盲リベットである。 - 下記特徴を有する請求項7または8に記載の半導体モジュール(1):
前記カバー(8)はリベットであって、このリベットは、電気的絶縁性材料で作られ、特に、プラスチックで作られている。 - 下記特徴を有する請求項6から9の何れか1項に記載の半導体モジュール(1):
ガスが、前記カバー(8)を通過することが可能であって、前記半導体モジュールの温度変化に起因する圧力の変化を補償する。
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