FR2518812A1 - Circuit hybride resistant en pression - Google Patents

Circuit hybride resistant en pression Download PDF

Info

Publication number
FR2518812A1
FR2518812A1 FR8124078A FR8124078A FR2518812A1 FR 2518812 A1 FR2518812 A1 FR 2518812A1 FR 8124078 A FR8124078 A FR 8124078A FR 8124078 A FR8124078 A FR 8124078A FR 2518812 A1 FR2518812 A1 FR 2518812A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
liq
box
filled
esp
fluorocarbon
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR8124078A
Other languages
English (en)
Other versions
FR2518812B1 (fr
Inventor
Alain Chardine
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alcatel CIT SA
Original Assignee
Alcatel CIT SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alcatel CIT SA filed Critical Alcatel CIT SA
Priority to FR8124078A priority Critical patent/FR2518812A1/fr
Publication of FR2518812A1 publication Critical patent/FR2518812A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR2518812B1 publication Critical patent/FR2518812B1/fr
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/165Containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02Containers; Seals
    • H01L23/10Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/16Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations, e.g. centering rings
    • H01L23/18Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device
    • H01L23/22Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device liquid at the normal operating temperature of the device
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01057Lanthanum [La]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161Cap
    • H01L2924/1615Shape
    • H01L2924/16151Cap comprising an aperture, e.g. for pressure control, encapsulation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161Cap
    • H01L2924/1615Shape
    • H01L2924/16152Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901Structure
    • H01L2924/1904Component type
    • H01L2924/19041Component type being a capacitor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191Disposition
    • H01L2924/19101Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19105Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191Disposition
    • H01L2924/19101Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19107Disposition of discrete passive components off-chip wires

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

DANS LE CIRCUIT HYBRIDE SELON L'INVENTION, LES COMPOSANTS 1, 2 PORTES PAR UN SUBSTRAT 3 MONTE DANS UN BOITIER 5 SONT NOYES DANS UN LIQUIDE 10 NEUTRE, ISOLANT ELECTRIQUEMENT ET STABLE EN TEMPERATURE REMPLISSANT LE BOITIER 5. CES CIRCUITS HYBRIDES RESISTANTS A DES PRESSIONS IMPORTANTES SONT UTILISES DANS LA CONSTITUTION DE CIRCUITS ELECTRONIQUES MONTES DANS UNE ENCEINTE LEGERE ELLE-MEME REMPLIE DE LIQUIDE ISOLANT ELECTRIQUEMENT ET STABLE EN TEMPERATURE.

Description

Circuit hybride résistant en pression
La présente invention porte sur la réalisation de circuits hybrides susceptibles de fonctionner dans des conditions de hautes pressions permettant notamment la réalisation de circuits électroniques ou dispositifs, tels que, par exemple, dispositifs sousmarins de détection, de recherche pétrolière, ou sondes sous-marines ou encore répéteurs de liaisons sous-marines en particulier par câble optique.
D'une manière générale, les circuits hybrides sont réalisés dans des bottiers métalliques. Cependant ces bottiers dont les capots sont d'épaisseur faible, inférieure au millimètre, pour leur formage dans les conditions dimensionnelles de réalisation des circuits hybrides, ne peuvent résister qu'à de faibles pressions, au maximum de quelques bars.
Il s'en suit que les circuits électroniques en faisant application et destinés à fonctionner sous de hautes pressions exigent leur mise en bottier résistant.
La présente invention a pour but de réaliser des circuits hybrides susceptibles de résister à des pressions importantes, telles que celles de milieux sous-marins permettant notamment -la réalisation de circuits électroniques susceptibles de fonctionner dans ces mêmes conditions de pression sans nécessiter leur mise en bottier résistant.
La présente invention a pour objet un circuit hybride à composants électroniques portés par un substrat isolant monté dans un bottier, caractérisé par le fait que lesdits composants électroniques sont noyés dans un liquide neutre vis-à-vis des composants, isolant électriquement et stable en température remplissant ledit bottier.
Selon une autre caractéristique de l'invention ledit liquide remplissant le bottier est un fluocarbone.
D'autres caractéristiques et les avantages de la présente invention ressortiront de la description faite ci-après d'un exemple de réalisation d'un circuit hybride conforme à l'invention et d'un exemple de réalisation d'un circuit électronique en faisant application illustrés dans les figures 1 et 2, respectivement, du dessin ciannexé.
Dans la figure 1, on a illustré un circuit hybride conforme à la présente invention.
Ce circuit hybride comporte plusieurs composants électroniques tels que 1 et 2 montés sur un substrat isolant 3 et reliés convenablement entre eux par raccordement de leurs pattes de connexion sur des zones conductrices 4 formées sur le substrat.
Ce substrat, avec les composants qu'il porte, est monté dans un bottier métallique 5 constitué par l'assemblage d'un capot léger 6, d'épaisseur de l'ordre ou inférieure au millimètre, sur une embase plus résistante 7 sur laquelle est fixée le substrat 3. Le bord du capot 6 est assemblé sur la périphérie de l'embase 7, par exemple par soudure électrique Des broches électriques 8 d'entrée et de sortie du circuit hybride, reliées à des zones conductrices du substrat, telles que les zones 4, et donc au circuit hybride, traversent ltembase 7 de laquelle elles sont électriquement isolées.
A ce stade, le circuit hybride décrit en regard de la figure 1 répond au mode de réalisation classique des circuits hybrides : il ne peut supporter que de faibles pressions, au maximum de quelques bars, compte tenu du peu de résistance du capot 6.
Selon l'invention, ce circuit hybride est rendu résistant à d'importantes pressions en venant noyer les composants électroniques contenus dans le bortierdans un liquide 10, neutre vis-à-vis d'eux, isolant électriquement et stable en température dans le temps c'est-à- dire ne subissant aucune modification d'état dans la gamme des températures d'utilisation, remplissant le bottier 5.Dans ces. conditions, la pression appliquée au circuit hybride est alors transmise aux composants contenus dans le bottier, qui selon les essais réalisés, résistent bien à ces contraintes.
Ce liquide remplissant le bottier 5 sera par exemple une huile répondant aux caractéristiques définies ci-avant ou, plus avantageusement un fluocarbone tel que celui commercialisé sous la référence
FC 43 ou FC 48 de la société Minesota Mining of Manufacturing répondant également à ces caractéristiques mais étant, en outre, compatible avec une obturation aisée du boitier au moyen de résine époxy.
Dans la réalisation du circuit hybride conforme à l'invention, le capot métallique 6, initialement percé d'un trou 11 pour l'injection de fluocarbone dans le bottier, est assemblé sur l'embase 7 sur laquelle est monté le substrat 3 avec ses composants, par soudure électrique. Le bottier 6 est alors rempli de fluocarbone injecté à travers le trou 11 à l'aide d'une aiguille hypodermique puis, obturé totalement à l'aide d'un dôme de résine époxy polymérisée 12 recouvrant une pièce métallique 13, en forme de clou, insérée dans le trou d'injection 11, et débordant à la périphérie du trou 11 sur le capot. Ce clou métallique 13, dont la tête déborde à la périphérie du trou et maintient la tige dans le trou, évite une coulée de résine à l'intérieur du bottier. Cette résine époxy est à- deux composants polymérisant à la température ambiante.Le circuit hybride est donc maintenu à température constante pendant la polymérisation de la résine évitant ainsi, par une variation de température qui entratnerait une variation de volume de liquide, une aspiration ou un refoulement de la résine au niveau du trou d'injection 11 dans lequel le clou métallique n'est que simplement inséré.
Avantageusement, pour s'affranchir de ce problème d'aspiration ou de refoulement possible de la résine au niveau du trou 11, la polymérisation de la résine déposée sur la tête du clou et sa périphérie est effectuée dans une étuve recevant le circuit hybride et réglée à une température égale à celle du local de travail.
La résine étant polymérisée une variation de volume de fluocarbone due à une variation ultérieure de température sera absorbée par une déformation élastique du capot.
On notera, en regard de l'utilisation du fluocarbone, que ce liquide possède la propriété de ne pas nuire à l'adhérence de l'époxy sur le capot même si le fluocarbone vient à mouiller le pourtour du trou d'injection 11.
Préalablement à la réalisation de ces circuits hybrides, les schémas électriques et les valeurs des composants rentrant dans ces circuits seront adaptés de façon à s'affranchir des dérives des composants qui noyés dans du fluocarbone ou un liquide de caractéristiques analogues définies ci-avant sont soumis à la pression extérieure.Ces adaptations seront définies aisément par l'homme de l'art compte tenu des caractéristiques propres des composants ; en effet, il est connu que les valeurs des résistances en couche mince et des semi-conducteurs ne subissent pratiquement pas de modification sous l'effet de la pression, par contre celles des résistances en couche épaisse et des condensateurs en céramique évoluent de manière connue et de façon réversible et il y a lieu de tenir compte, selon les conditions d'utilisation des circuits hybrides résultants, #de ces modifications de valeur.
Le circuit hybride réalisé selon l'invention est désigné par la référence générale 20.
Ainsi -qu'illustré dans la figure 2, les circuits hybrides réalisés conformément à l'invention peuvent rentrer dans la constitution d'un circuit électronique oul dispositif électronique susceptible de fonctionner à- de fortes pressions sans pour autant exiger que ce circuit ou dispositif électronique soit mis en bottier résistant à ces pressions.
Dans cette figure 2, le circuit électronique illustré comporte plusieurs circuits hybrides tels que 20, réalisés conformément à la figure 1,' c'est-à-dire dans lesquels les composants individuels sont soumis à la pression extérieure aux bottiers qui les renferment. Ces circuits hybrides ?0 considérés comme des composants discrets sont soudés sur des trous métallisés tels que 22 de la carte de circuit imprimé classique 21 et raccordés électriquement entre eux par des pistes conductrices imprimées, non représentées, pour constituer le circuit électronique désiré équipé de ses connexions électriques d'entrée et de sortie telles que 23.
La carte de circuit imprimé 21, ainsi équipée, est montée dans une enceinte légère 24, métallique ou en une matière plastique, remplie d'un liquide 25 électriquement isolant, neutre et stable en température, ce liquide étant avantageusement de l'huile silicone du fait de son prix peu élevé par rapport à celui du fluocarbone et de son utilisation alors que les composants sont déjà tous protégés.
L'enceinte 24 peut être constituée, ainsi qu'illustré, par un tube 26 en polychlorure de vinyle fermé par un bouchon 27 de résine dans lequel sont partiellement noyées les liaisons électriques entre les connexions 23 d'entrée et de sortie du circuit et les conducteurs d'un câble extérieur 28. Pour le maintien de la carte 21 dans l'enceinte 24, le tube présente deux rainures internes opposées, non visibles dans cette représentation, recevant les deux bords opposés correspondant de la carte qui y est bloquée. Pour le remplissage de l'enceinte en huile de silicone, le fond du tube 26 est percé d'un trou d'injection obturé par une vis pointeau 29.
Bien entendu, le maintien de la carte 21 dans l'enceinte peut être assurée par tout autre moyen équivalentj tel que glissière ou cadre, solidaire de l'enceinte.
Dans la réalisation selon la figure 2, la pression extérieure à l'enceinte 24 est transmise aux circuits hybrides et à leurs composants individuels. Des essais effectués en caisson ont montré que de tels circuits peuvent fonctionner de manière tout à fait satisfaisante à des pressions de l'ordre de 1000 bars et plus.

Claims (3)

REVENDICATIONS
1/ Circuit hybride à composants électroniques portés par un substrat isolant monté dans un bottier, caractérisé par le fait que lesdits composants électroniques (1, 2) sont noyés dans un liquide (10) neutre yis-à-vis des composants, isolant électriquement et stable en température, remplissant ledit bottier (5).
2/ Circuit hybride selon la revendication 1, caractérisé par le fait que ledit liquide remplissant ledit bottier est un fluocarbone.
3/ Circuit hybride selon l'une des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que ledit bottier (5) est obturé au moyen d'un dôme (12) d'une résine époxy polymérisée recouvrant une pièce métallique (13), en forme de clou, insérée dans un trou d'injection dudit liquide que présente ledit bottier.
FR8124078A 1981-12-23 1981-12-23 Circuit hybride resistant en pression Granted FR2518812A1 (fr)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR8124078A FR2518812A1 (fr) 1981-12-23 1981-12-23 Circuit hybride resistant en pression

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR8124078A FR2518812A1 (fr) 1981-12-23 1981-12-23 Circuit hybride resistant en pression

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2518812A1 true FR2518812A1 (fr) 1983-06-24
FR2518812B1 FR2518812B1 (fr) 1985-01-25

Family

ID=9265324

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR8124078A Granted FR2518812A1 (fr) 1981-12-23 1981-12-23 Circuit hybride resistant en pression

Country Status (1)

Country Link
FR (1) FR2518812A1 (fr)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0367679A1 (fr) * 1988-11-04 1990-05-09 Thomson-Csf Procédé de protection pour assurer la tenue de composants électroniques standards aux pressions élevées
FR2710810A1 (fr) * 1993-09-29 1995-04-07 Sagem Boîtier étanche de micro-composant et procédé d'encapsulation dans un tel boîtier.
WO1995034347A1 (fr) * 1994-06-14 1995-12-21 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson Dispositif anti-feu pour composants electroniques
US6156969A (en) * 1998-04-06 2000-12-05 Protechna S.A. Transport and storage container for liquids
US6207892B1 (en) * 1995-03-30 2001-03-27 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army System and method for sealing high density electronic circuits
EP2017891A1 (fr) * 2007-07-20 2009-01-21 ABB Technology AG Module semiconducteur
EP2980848A1 (fr) * 2014-07-28 2016-02-03 General Electric Company Module à semi-conducteur et emballage de module à semi-conducteur

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2810870A (en) * 1955-04-22 1957-10-22 Ibm Switching transistor
US3030558A (en) * 1959-02-24 1962-04-17 Fansteel Metallurgical Corp Semiconductor diode assembly and housing therefor
US3060656A (en) * 1958-06-23 1962-10-30 Sylvania Electric Prod Manufacture of hermetically sealed semiconductor device
FR1422168A (fr) * 1964-10-21 1965-12-24 Labo Cent Telecommunicat Perfectionnements aux dispositifs à semi-conducteurs
US4208698A (en) * 1977-10-26 1980-06-17 Ilc Data Device Corporation Novel hybrid packaging scheme for high density component circuits

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2810870A (en) * 1955-04-22 1957-10-22 Ibm Switching transistor
US3060656A (en) * 1958-06-23 1962-10-30 Sylvania Electric Prod Manufacture of hermetically sealed semiconductor device
US3030558A (en) * 1959-02-24 1962-04-17 Fansteel Metallurgical Corp Semiconductor diode assembly and housing therefor
FR1422168A (fr) * 1964-10-21 1965-12-24 Labo Cent Telecommunicat Perfectionnements aux dispositifs à semi-conducteurs
US4208698A (en) * 1977-10-26 1980-06-17 Ilc Data Device Corporation Novel hybrid packaging scheme for high density component circuits

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0367679A1 (fr) * 1988-11-04 1990-05-09 Thomson-Csf Procédé de protection pour assurer la tenue de composants électroniques standards aux pressions élevées
FR2638935A1 (fr) * 1988-11-04 1990-05-11 Thomson Csf Procede de protection pour assurer la tenue de composants electroniques standards aux pressions elevees et module electronique comportant des composants ainsi proteges
FR2710810A1 (fr) * 1993-09-29 1995-04-07 Sagem Boîtier étanche de micro-composant et procédé d'encapsulation dans un tel boîtier.
WO1995034347A1 (fr) * 1994-06-14 1995-12-21 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson Dispositif anti-feu pour composants electroniques
US6207892B1 (en) * 1995-03-30 2001-03-27 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army System and method for sealing high density electronic circuits
US6156969A (en) * 1998-04-06 2000-12-05 Protechna S.A. Transport and storage container for liquids
EP2017891A1 (fr) * 2007-07-20 2009-01-21 ABB Technology AG Module semiconducteur
WO2009013186A1 (fr) * 2007-07-20 2009-01-29 Abb Technology Ag Module semi-conducteur
US8013435B2 (en) 2007-07-20 2011-09-06 Abb Technology Ag Semiconductor module
CN101755337B (zh) * 2007-07-20 2012-11-14 Abb技术有限公司 半导体模块
EP2980848A1 (fr) * 2014-07-28 2016-02-03 General Electric Company Module à semi-conducteur et emballage de module à semi-conducteur
CN105336723A (zh) * 2014-07-28 2016-02-17 通用电气公司 半导体模块、半导体模块组件及半导体装置
US9484275B2 (en) 2014-07-28 2016-11-01 Ge Energy Power Conversion Technology Ltd Semiconductor module for high pressure applications
CN105336723B (zh) * 2014-07-28 2018-09-14 通用电气公司 半导体模块、半导体模块组件及半导体装置

Also Published As

Publication number Publication date
FR2518812B1 (fr) 1985-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FR2828225A1 (fr) Poignee d'ouvrant pour vehicule automobile
EP2432302B1 (fr) Dispositif de protection d'un circuit imprimé électronique
FR2684235A1 (fr) Carte a circuit integre comprenant des moyens de protection du circuit integre.
EP3147081B1 (fr) Dispositif de surveillance de la température et du serrage d'une vis
CH619310A5 (en) Portable card for signal processing system and method of manufacturing this card
FR2518812A1 (fr) Circuit hybride resistant en pression
CA2654060C (fr) Dispositif de protection contre les intrusions d'appareils electroniques
FR2988519A1 (fr) Boitier electronique optique
EP0044755B1 (fr) Boîtier d'encapsulation, résistant à de fortes pressions externes, pour circuit hybride
EP1284335B2 (fr) Poignée d'ouvrant intégrant un module electronique, notamment pour véhicule automobile
FR2805074A1 (fr) Dispositif anti-intrusion
FR2571635A1 (fr) Emetteur acoustique
FR2627270A1 (fr) Dispositif et procede pour detonateur de type " slapper " couple par noyau de ferrite
FR2597975A1 (fr) Capteur de pression
EP0082768A2 (fr) Capteur de température et dispositif l'incorporant
FR2581496A1 (fr) Capteur microphonique de contact a membrane piezo polymere
EP0345181A1 (fr) Procédé et dispositif de détection et de reconnaissance d'impact par mesure de variation d'impédance
EP0533563A1 (fr) Jonction entre un câble principal et un câble de dérivation et câble de mesure présentant une telle jonction
CH701931B1 (fr) Boîtier sécurisé et terminal de paiement comportant un tel boîtier.
FR2726941A1 (fr) Dispositif integre de protection par varistance d'un composant electronique contre les effets d'un champ electro-magnetique ou de charges statiques
EP0028566B1 (fr) Pile active à l'eau de mer
FR3022627A1 (fr) Dispositif de mesure de pression et de temperature
EP0719419A1 (fr) Dispositif a electrode pour proteger et supporter une electrode servant a mesurer la resistivite d'un volume de sol
FR2538546A1 (fr) Sonde thermique, notamment pour la detection de la presence ou de l'absence d'un liquide
FR3139150A1 (fr) Menuiserie avec detection de la position de l’ouvrant par rapport au dormant

Legal Events

Date Code Title Description
ST Notification of lapse