FR1422168A - Perfectionnements aux dispositifs à semi-conducteurs - Google Patents

Perfectionnements aux dispositifs à semi-conducteurs

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FR1422168A
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FR
France
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semiconductor device
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enhancements
semiconductor
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FR992089A
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Rudolf Wilhelm Heindl
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Laboratoire Central de Telecommunications SA
Original Assignee
Laboratoire Central de Telecommunications SA
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2518812A1 (fr) * 1981-12-23 1983-06-24 Cit Alcatel Circuit hybride resistant en pression
EP1244145A3 (fr) * 2001-03-20 2006-03-22 Motorola, Inc. Module de refroidissement biphase formé par pression et procédé de fabrication associé

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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FR2518812A1 (fr) * 1981-12-23 1983-06-24 Cit Alcatel Circuit hybride resistant en pression
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