JP2010525951A5 - - Google Patents

Claims (13)

1. 薄い材料を貫通して、長手軸を中心とする所定の断面形状を有するマイクロホールをレーザー加工するための方法であって、
   前記薄い材料を除去するために必要とされるレーザー出力およびレーザーパルス繰返し周波数値を確立することと、
   前記マイクロホールの前記必要とされる断面形状を画定するために、少なくとも１つの工作軌道を確立することと、
   前記工作軌道に沿って前記材料が除去される工作速度を確立することと、を特徴とする方法。
2. 少なくとも１つの工作軌道を確立することが、
   第１のホール開口を画定するために、第１の工作軌道を横断すること、
   前記ホールのテーパ状の内壁を画定するために、第２の工作軌道を横断すること、および、
   前記第１のホール開口に対向する第２のホール開口を画定するために、第３の工作軌道を横断することを特徴とする請求項１に記載の方法。
3. 前記第１の工作軌道が、前記長手軸を中心とする少なくとも１周の同心回転の閉経路であることを特徴とする請求項２に記載の方法。
4. 前記第２の工作軌道が、前記長手軸を中心とする同心回転の開経路であって、前記同心回転の半径の長さが減少していくことを特徴とする請求項２または３に記載の方法。
5. 同心回転の前記開経路が、らせん円形状であることを特徴とする請求項４に記載の方法。
6. 前記第３の工作軌道が、前記長手軸を中心とする少なくとも１周の同心回転の閉経路であって、前記同心回転は一定の半径であることを特徴とする請求項２から５のいずれか１項に記載の方法。
7. 前記第１の工作軌道の前記閉経路および／または前記第３の工作軌道の前記閉経路が円形状であることを特徴とする請求項３または請求項６に記載の方法。
8. 前記第１、第２および第３の工作軌道が、１つの連続経路を形成することを特徴とする請求項２から７のいずれか１項に記載の方法。
9. 薄い材料を貫通する光の透過に使用するためのマイクロスルーホールを機械加工するための方法であって、
   機械加工されるべき前記薄い材料の厚みを決定することと、
   前記スルー開口のテーパ状の前記側壁を画定する前記スルーホールの入口開口および出口開口のサイズを決定することと、
   材料を除去して、前記入口開口、前記テーパ状の側壁および前記出口開口を形成するために、工作軌道を横断することと、を特徴とする方法。
10. 前記工作軌道を横断することが、
    長手軸を中心とする第１の工作軌道を横断すること前記入口開口を画定すること、
    前記長手軸を中心とする第２の工作軌道を横断すること前記テーパ状の側壁を画定すること、および、
    長手軸を中心とする第３の工作軌道を横断すること前記出口開口を画定することを特徴とする請求項９に記載の方法。
11. 前記第１および第３の軌道は、閉塞端の円形軌道であり、前記第２の軌道は開放したらせん円形軌道であることを特徴とする請求項１０に記載の方法。
12. 前記薄い材料から材料を除去するための工作速度を決定することを特徴とする請求項９から１１のいずれか１項に記載の方法。
13. 前記入口開口および前記出口開口の前記サイズを決定することが、
    前記薄い膜を貫通する光の所望の透過性および前記出口開口を通る光の拡散を決定することを特徴とする請求項９から１２のいずれか１項に記載の方法。