JP2015506276A5 - - Google Patents
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- 弾性材料に中心を横切る目標の直径の穴を加工する方法であって、前記方法は、
メモリに記憶された指示を実行するためのプロセッサーにより制御されるレーザを使用して、０でない内側直径から前記目標の直径まで、又は前記目標直径から前記０でない内側直径まで進む方向における複数の通路において、前記弾性材料の最上面にレーザからのレーザパルスを向けることと、
メモリに記憶された指示を実行するためのプロセッサーにより制御されるレーザを使用して、方向を変えないで第一パターンを繰り返すか、又は前記穴が前記弾性材料の底面を貫通して形成されるまで戦記複数の通路を反転させながら前記第一のパターンを繰り返すことと、
前記レーザパルスを前記第一のパターンを形成するように向ける前に、前記０でない内側直径により形成される円形通路に沿って、前記レーザから前記前記弾性材料の最上面にレーザパルスを向けることにより前記穴を加工して前記弾性材料の中心部を切断すること、
を有し、
前記複数の通路は前記複数の通路の引き続く通路が前記複数の通路の前の通路と重複するように第一のパターンを形成するように構成されおり、
前記中心部は前記最上面から前記底面まで、および前記中心のまわりから前記０でない内側直径まで延びている、方法。 - 前記中心部を切断することは、前記中心部を除去することを含み、前記中心部を除去することは、
前記中心部が前記弾性材料から切断されるまで、前記内側直径により形成される通路の周りをレーザ加工すること、又は
前記中心又は前記中心の近辺から前記内側直径に向かう方向の最初の複数の通路に前記弾性材料の前記最上面に前記レーザからの前記レーザパルスを向けること、又は
前記内側直径から前記中心又は前記中心の近辺に向かう方向の最初の複数の通路に前記弾性材料の前記最上面に前記レーザからの前記レーザパルスを向けること、
を有し、
前記最初の複数の通路の引き続く通路が前記最初の複数の通路の前の通路と重複するように、前記最初の複数の通路は第２のパターンを形成し、前記最初の複数の通路の引き続く通路の間のステップサイズは、前記第１のパターンを形成する前記複数の通路の引き続く通路のステップサイズより大きい請求項１に記載の方法。 - 前記中心部が前記弾性材料から切断されるまで前記第２のパターンを繰り返す請求項２に記載の方法。
- 前記内側直径は前記目標直径の５０％以下である請求項１又は２に記載の方法。
- 前記複数の通路は、
前記内側直径から前記目標直径までの、又は前記目標直径から前記内側直径までのスパイラルパターン、又は
前記内側直径から前記目標直径までの、又は前記目標直径から前記内側直径までの前記中心の周りの同心円、
のいずれか一方を形成する請求項１又は２に記載の方法。 - 前記目標直径は１ｍｍより大きく、前記内側直径は８００ｍｍであり、前記引き続く通路のステップサイズは１５〜１５μｍであり、前記レーザのスポットサイズは８０μｍである請求項１又は２に記載の方法。
- 前記穴は２５μｍ未満のテーパーを有する請求項１又は２に記載の方法。
- 弾性材料に中心を横切る目標の直径まで穴を加工するための装置であって、前記装置は、レーザとメモリとプロセッサーを有するレーザ加工システムを備え、
前記プロセッサーは、前記メモリ内にプログラムされたインストラクションを実行して、
０でない内側直径から前記目標の直径まで、又は前記目標直径から前記０でない内側直径まで進む方向における複数の通路において、前記弾性材料の最上面にレーザからのレーザパルスを向けることと、
方向を変えないで第一パターンを繰り返すか、又は前記穴が前記弾性材料の底面を貫通して形成されるまで戦記複数の通路を反転させながら前記第一のパターンを繰り返すことと、
前記レーザパルスを前記第一のパターンを形成するように向ける前に、前記０でない内側直径により形成される円形通路に沿って、前記レーザから前記前記弾性材料の最上面にレーザパルスを向けることにより前記穴を加工して前記弾性材料の中心部を切断すること、
を行うように構成され、
前記中心部は前記最上面から前記底面まで、および前記中心のまわりから前記０でない内側直径まで延びている、装置。 - 前記プロセッサーは、前記レーザパルスの引き続く通路間のステップサイズより大きな直径を有するレーザスポット、又は前記レーザパルスの引き続く通路間のステップサイズより大きな直径を有する円又はトレパンレーザパターンのいずれか一つを形成するように前記レーザを制御するように構成される請求項８に記載の装置。
- 前記レーザは、２０μ秒のパルス幅、１５Ｗの電力、１０ｋＨｚのパルス繰り返し率、及びＩＲ領域の波長を有するＣＯ２レーザである請求項８又は９に記載の装置。
- 前記第１のパターンを形成する前記レーザパルスの引き続く通路の間のステップサイズは５〜１５μｍである請求項８又は９に記載の装置。
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| CN117444429A (zh) * | 2023-12-25 | 2024-01-26 | 西安晟光硅研半导体科技有限公司 | 一种基于微射流技术螺旋加工孔的工艺方法 |
Family Cites Families (36)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2227965B (en) | 1988-10-12 | 1993-02-10 | Rolls Royce Plc | Apparatus for drilling a shaped hole in a workpiece |
| US5841099A (en) * | 1994-07-18 | 1998-11-24 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method employing UV laser pulses of varied energy density to form depthwise self-limiting blind vias in multilayered targets |
| US5593606A (en) | 1994-07-18 | 1997-01-14 | Electro Scientific Industries, Inc. | Ultraviolet laser system and method for forming vias in multi-layered targets |
| US5731047A (en) | 1996-11-08 | 1998-03-24 | W.L. Gore & Associates, Inc. | Multiple frequency processing to improve electrical resistivity of blind micro-vias |
| DE19741029A1 (de) | 1997-09-18 | 1999-04-08 | Bosch Gmbh Robert | Optische Vorrichtung zum Bohren mittels Laserstrahls |
| US6275250B1 (en) * | 1998-05-26 | 2001-08-14 | Sdl, Inc. | Fiber gain medium marking system pumped or seeded by a modulated laser diode source and method of energy control |
| TW482705B (en) | 1999-05-28 | 2002-04-11 | Electro Scient Ind Inc | Beam shaping and projection imaging with solid state UV Gaussian beam to form blind vias |
| US6720567B2 (en) * | 2001-01-30 | 2004-04-13 | Gsi Lumonics Corporation | Apparatus and method for focal point control for laser machining |
| US8497450B2 (en) | 2001-02-16 | 2013-07-30 | Electro Scientific Industries, Inc. | On-the fly laser beam path dithering for enhancing throughput |
| DE10125397B4 (de) | 2001-05-23 | 2005-03-03 | Siemens Ag | Verfahren zum Bohren von Mikrolöchern mit einem Laserstrahl |
| US6811888B2 (en) | 2001-09-07 | 2004-11-02 | Siemens Vdo Automotive Corporation | Anti-spatter coating for laser machining |
| DE10145184B4 (de) | 2001-09-13 | 2005-03-10 | Siemens Ag | Verfahren zum Laserbohren, insbesondere unter Verwendung einer Lochmaske |
| AU2002348254A1 (en) * | 2001-11-30 | 2003-06-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of laser milling using constant tool path algorithm |
| US6897405B2 (en) | 2001-11-30 | 2005-05-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of laser milling using constant tool path algorithm |
| US6627844B2 (en) | 2001-11-30 | 2003-09-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of laser milling |
| DE10207288B4 (de) * | 2002-02-21 | 2005-05-04 | Newson Engineering Nv | Verfahren zum Bohren von Löchern mittels eines Laserstrahls in einem Substrat, insbesondere in einem elektrischen Schaltungsubstrat |
| US20040017430A1 (en) * | 2002-07-23 | 2004-01-29 | Yosuke Mizuyama | Laser processing method and laser processing apparatus |
| US6749285B2 (en) * | 2002-07-25 | 2004-06-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of milling repeatable exit holes in ink-jet nozzles |
| US6919532B2 (en) * | 2002-10-04 | 2005-07-19 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method of forming dimensionally precise slots in resilient mask of miniature component carrier |
| GB2395157B (en) | 2002-11-15 | 2005-09-07 | Rolls Royce Plc | Laser driliing shaped holes |
| JP2004243404A (ja) | 2003-02-17 | 2004-09-02 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 穴形成方法および穴形成装置 |
| US7057133B2 (en) * | 2004-04-14 | 2006-06-06 | Electro Scientific Industries, Inc. | Methods of drilling through-holes in homogenous and non-homogenous substrates |
| US7259354B2 (en) * | 2004-08-04 | 2007-08-21 | Electro Scientific Industries, Inc. | Methods for processing holes by moving precisely timed laser pulses in circular and spiral trajectories |
| CN102284797B (zh) * | 2005-07-06 | 2015-01-07 | 三星钻石工业股份有限公司 | 脆性材料用划线轮的制造方法 |
| US7884315B2 (en) | 2006-07-11 | 2011-02-08 | Apple Inc. | Invisible, light-transmissive display system |
| JP2007207898A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Arai Pump Mfg Co Ltd | キャリアプレートおよびその製造方法 |
| JP2007268576A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Hitachi Via Mechanics Ltd | レーザ加工方法 |
| US7968820B2 (en) | 2006-06-02 | 2011-06-28 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method of producing a panel having an area with light transmissivity |
| US8394301B2 (en) | 2006-06-02 | 2013-03-12 | Electro Scientific Industries, Inc. | Process for forming panel with an optically transmissive portion and products related thereto |
| US8481887B2 (en) | 2007-05-03 | 2013-07-09 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method for machining tapered micro holes |
| US8237080B2 (en) | 2008-03-27 | 2012-08-07 | Electro Scientific Industries, Inc | Method and apparatus for laser drilling holes with Gaussian pulses |
| US8526473B2 (en) | 2008-03-31 | 2013-09-03 | Electro Scientific Industries | Methods and systems for dynamically generating tailored laser pulses |
| US8093532B2 (en) | 2008-03-31 | 2012-01-10 | Electro Scientific Industries, Inc. | Laser machining of fired ceramic and other hard and/or thick materials |
| US8119949B2 (en) * | 2008-11-26 | 2012-02-21 | Honeywell International Inc. | Laser cutting shaped holes by trepanning on the fly |
| DE102009006179B4 (de) * | 2009-01-26 | 2010-12-30 | Continental Automotive Gmbh | Schaltungsanordnung zur Ansteuerung eines Einspritzventils |
| US20100252959A1 (en) | 2009-03-27 | 2010-10-07 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method for improved brittle materials processing |
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