JP2015506276A5 - - Google Patents
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- 弾性材料に中心を横切る目標の直径の穴を加工する方法であって、前記方法は、
メモリに記憶された指示を実行するためのプロセッサーにより制御されるレーザを使用して、0でない内側直径から前記目標の直径まで、又は前記目標直径から前記0でない内側直径まで進む方向における複数の通路において、前記弾性材料の最上面にレーザからのレーザパルスを向けることと、
メモリに記憶された指示を実行するためのプロセッサーにより制御されるレーザを使用して、方向を変えないで第一パターンを繰り返すか、又は前記穴が前記弾性材料の底面を貫通して形成されるまで戦記複数の通路を反転させながら前記第一のパターンを繰り返すことと、
前記レーザパルスを前記第一のパターンを形成するように向ける前に、前記0でない内側直径により形成される円形通路に沿って、前記レーザから前記前記弾性材料の最上面にレーザパルスを向けることにより前記穴を加工して前記弾性材料の中心部を切断すること、
を有し、
前記複数の通路は前記複数の通路の引き続く通路が前記複数の通路の前の通路と重複するように第一のパターンを形成するように構成されおり、
前記中心部は前記最上面から前記底面まで、および前記中心のまわりから前記0でない内側直径まで延びている、方法。 - 前記中心部を切断することは、前記中心部を除去することを含み、前記中心部を除去することは、
前記中心部が前記弾性材料から切断されるまで、前記内側直径により形成される通路の周りをレーザ加工すること、又は
前記中心又は前記中心の近辺から前記内側直径に向かう方向の最初の複数の通路に前記弾性材料の前記最上面に前記レーザからの前記レーザパルスを向けること、又は
前記内側直径から前記中心又は前記中心の近辺に向かう方向の最初の複数の通路に前記弾性材料の前記最上面に前記レーザからの前記レーザパルスを向けること、
を有し、
前記最初の複数の通路の引き続く通路が前記最初の複数の通路の前の通路と重複するように、前記最初の複数の通路は第2のパターンを形成し、前記最初の複数の通路の引き続く通路の間のステップサイズは、前記第1のパターンを形成する前記複数の通路の引き続く通路のステップサイズより大きい請求項1に記載の方法。 - 前記中心部が前記弾性材料から切断されるまで前記第2のパターンを繰り返す請求項2に記載の方法。
- 前記内側直径は前記目標直径の50%以下である請求項1又は2に記載の方法。
- 前記複数の通路は、
前記内側直径から前記目標直径までの、又は前記目標直径から前記内側直径までのスパイラルパターン、又は
前記内側直径から前記目標直径までの、又は前記目標直径から前記内側直径までの前記中心の周りの同心円、
のいずれか一方を形成する請求項1又は2に記載の方法。 - 前記目標直径は1mmより大きく、前記内側直径は800mmであり、前記引き続く通路のステップサイズは15〜15μmであり、前記レーザのスポットサイズは80μmである請求項1又は2に記載の方法。
- 前記穴は25μm未満のテーパーを有する請求項1又は2に記載の方法。
- 弾性材料に中心を横切る目標の直径まで穴を加工するための装置であって、前記装置は、レーザとメモリとプロセッサーを有するレーザ加工システムを備え、
前記プロセッサーは、前記メモリ内にプログラムされたインストラクションを実行して、
0でない内側直径から前記目標の直径まで、又は前記目標直径から前記0でない内側直径まで進む方向における複数の通路において、前記弾性材料の最上面にレーザからのレーザパルスを向けることと、
方向を変えないで第一パターンを繰り返すか、又は前記穴が前記弾性材料の底面を貫通して形成されるまで戦記複数の通路を反転させながら前記第一のパターンを繰り返すことと、
前記レーザパルスを前記第一のパターンを形成するように向ける前に、前記0でない内側直径により形成される円形通路に沿って、前記レーザから前記前記弾性材料の最上面にレーザパルスを向けることにより前記穴を加工して前記弾性材料の中心部を切断すること、
を行うように構成され、
前記中心部は前記最上面から前記底面まで、および前記中心のまわりから前記0でない内側直径まで延びている、装置。 - 前記プロセッサーは、前記レーザパルスの引き続く通路間のステップサイズより大きな直径を有するレーザスポット、又は前記レーザパルスの引き続く通路間のステップサイズより大きな直径を有する円又はトレパンレーザパターンのいずれか一つを形成するように前記レーザを制御するように構成される請求項8に記載の装置。
- 前記レーザは、20μ秒のパルス幅、15Wの電力、10kHzのパルス繰り返し率、及びIR領域の波長を有するCO2レーザである請求項8又は9に記載の装置。
- 前記第1のパターンを形成する前記レーザパルスの引き続く通路の間のステップサイズは5〜15μmである請求項8又は9に記載の装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US13/331,472 | 2011-12-20 | ||
US13/331,472 US9289858B2 (en) | 2011-12-20 | 2011-12-20 | Drilling holes with minimal taper in cured silicone |
PCT/US2012/070470 WO2013096372A1 (en) | 2011-12-20 | 2012-12-19 | Drilling holes with minimal taper in cured silicone |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015506276A JP2015506276A (ja) | 2015-03-02 |
JP2015506276A5 true JP2015506276A5 (ja) | 2016-02-12 |
JP6433295B2 JP6433295B2 (ja) | 2018-12-05 |
Family
ID=48609323
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014549222A Expired - Fee Related JP6433295B2 (ja) | 2011-12-20 | 2012-12-19 | 硬化したシリコン中に微少なテーパー付の穴をあける方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9289858B2 (ja) |
JP (1) | JP6433295B2 (ja) |
KR (2) | KR20140103321A (ja) |
CN (1) | CN104010760B (ja) |
TW (1) | TWI623368B (ja) |
WO (1) | WO2013096372A1 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102012111771B4 (de) | 2012-12-04 | 2020-12-03 | Ewag Ag | Verfahren zur Bearbeitung eines Werkstücks unter Verwendung einer Laserbearbeitungsvorrichtung zur Herstellung eines Schneidwerkzeugs |
JP2014130962A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Ibiden Co Ltd | キャビティの形成方法、キャビティの形成装置、プログラム、配線板の製造方法、及び配線板 |
US9414498B2 (en) | 2013-09-20 | 2016-08-09 | Coherent, Inc. | Via-hole drilling in a printed circuit board using a carbon monoxide laser |
US9950392B2 (en) | 2014-03-04 | 2018-04-24 | Rohr, Inc. | Forming one or more apertures in a fiber-reinforced composite object with a laser |
GB2529153A (en) * | 2014-08-06 | 2016-02-17 | Bae Systems Plc | Substrate manufacture |
US10274806B2 (en) | 2015-11-06 | 2019-04-30 | Coherent, Inc. | Pulse-dividing method and apparatus for a pulsed carbon monoxide laser |
US10423047B2 (en) | 2016-07-27 | 2019-09-24 | Coherent, Inc. | Laser machining method and apparatus |
US10592006B2 (en) | 2017-01-13 | 2020-03-17 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Pattern for increased coefficient of friction of input devices |
PT3774574T (pt) | 2018-04-05 | 2022-04-13 | British Polythene Ltd | Melhorias em ou relacionadas com transportadores de recipientes |
CN113523613B (zh) * | 2020-04-29 | 2023-10-24 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 激光加工锥孔的装置和方法 |
JP7427248B2 (ja) | 2020-07-21 | 2024-02-05 | Uht株式会社 | レーザー加工方法及びレーザー加工装置 |
CN113441852B (zh) * | 2021-06-24 | 2022-07-19 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | 一种激光螺旋扫描盲孔制造方法 |
DE102021005297A1 (de) | 2021-10-25 | 2023-04-27 | TRUMPF Werkzeugmaschinen SE + Co. KG | Verfahren zur Erzeugung angesenkter Löcher |
CN114833472A (zh) * | 2022-05-26 | 2022-08-02 | 苏州思萃声光微纳技术研究所有限公司 | 用于航空发动机火焰筒的无锥度冷却气膜孔激光加工方法 |
DE102022124202A1 (de) | 2022-09-21 | 2024-03-21 | TRUMPF Werkzeugmaschinen SE + Co. KG | Stanz-Laser-Kombinationsverfahren und Stanz-Laser-Kombinationsmaschine zum Bearbeiten eines Werkstücks sowie Computerprogramm und computerlesbares Speichermedium |
CN117444429A (zh) * | 2023-12-25 | 2024-01-26 | 西安晟光硅研半导体科技有限公司 | 一种基于微射流技术螺旋加工孔的工艺方法 |
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-
2011
- 2011-12-20 US US13/331,472 patent/US9289858B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-12-19 JP JP2014549222A patent/JP6433295B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2012-12-19 CN CN201280063590.1A patent/CN104010760B/zh active Active
- 2012-12-19 WO PCT/US2012/070470 patent/WO2013096372A1/en active Application Filing
- 2012-12-19 KR KR1020147019195A patent/KR20140103321A/ko active Application Filing
- 2012-12-19 KR KR1020207015428A patent/KR102240327B1/ko active IP Right Grant
- 2012-12-20 TW TW101148826A patent/TWI623368B/zh active
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