CN113523613B - 激光加工锥孔的装置和方法 - Google Patents
激光加工锥孔的装置和方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113523613B CN113523613B CN202010358935.2A CN202010358935A CN113523613B CN 113523613 B CN113523613 B CN 113523613B CN 202010358935 A CN202010358935 A CN 202010358935A CN 113523613 B CN113523613 B CN 113523613B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- laser
- hole
- axis
- taper
- processed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000003754 machining Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 55
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- 230000009466 transformation Effects 0.000 claims description 26
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 16
- 238000013519 translation Methods 0.000 claims description 12
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 11
- 230000001131 transforming effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000010892 electric spark Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000000295 fuel oil Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000010705 motor oil Substances 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
- B23K26/384—Removing material by boring or cutting by boring of specially shaped holes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
本申请公开了一种激光加工锥孔的方法和装置。一种激光加工锥孔的装置，包括激光器、光传输模块和加工控制平台；激光器，用于输出激光；光传输模块，用于将输出的激光传输至加工控制平台；加工控制平台，用于利用光传输模块传输的激光控制加工孔的孔径尺寸和锥度。该装置可以实现倒锥孔或0锥孔的可供加工，加工孔表面质量高，不需进行二次加工，提高加工效率，节约了生产成本。
Description
技术领域
本申请涉及一种激光加工锥孔的装置和方法，属于激光加工技术领域。
背景技术
在机械零件结构微型化和精密化的趋势下，大深径比的小孔在航空航天、航天涡轮叶片、发动机喷油嘴和精密仪器等领域的应用越来越多，精度要求也越来越高。例如柴油发动机喷油嘴上的深小锥形喷孔可有效提高燃油的燃烧效率、减少废气排放等。
目前细小倒锥形喷孔的常用加工工艺是采用电火花加工或电解加工实现孔的加工成形，然后采用磨粒流挤压研磨工艺提高通孔的表面质量。微细电火花加工得到倒锥孔需采用电极偏摆机构或成型电极，虽然其成形效率较高，但是工具电极的损耗无法避免，影响孔的形状精度，且无法实现在非金属材料上的微型孔加工。
专利公开号为CN2011144408.2公开一种微细倒锥孔的电解加工方法和装置，其工艺是预先在工件上钻削或电火花加工一通孔,然后在该通孔的基础上电解加工得到倒锥孔，其电解工序中工具电极与通孔的二次对中误差较大，对中精度直接影响微细倒锥孔的形状精度，而且由于需要二次加工，所以工序也比较复杂，技术要求很高，加工精度难以得到良好保证。
随着孔尺寸形状和精度要求的不断提高，可控锥孔精密成形和表面光整加工难度的逐渐增大，如何实现尺寸微小、形状精度高、表面质量良好的可控倒锥孔或0锥孔的加工是一个挑战性的问题。
发明内容
根据本申请的一个方面，提供了一种激光加工锥孔的装置，该装置可以实现倒锥孔或0锥孔的可供加工，加工孔表面质量高，不需进行二次加工，提高加工效率，节约了生产成本。
一种激光加工锥孔的装置，包括激光器、光传输模块和加工控制平台；
激光器，用于输出激光；
光传输模块，用于将输出的激光传输至加工控制平台；
加工控制平台，用于利用光传输模块传输的激光控制加工孔的孔径尺寸和锥度。
可选地，所述加工控制平台包括直线轴和旋转轴；
所述直线轴包括X轴、Y轴、Z轴；
所述旋转轴选自A轴、B轴、C轴中的任意两个轴，所述A轴为绕X轴旋转的旋转轴，所述B轴为绕Y轴旋转的旋转轴，C轴为绕Z轴旋转的旋转轴；
所述直线轴和旋转轴，用于控制所述光传输模块传输的激光与工件之间的入射角度，进而控制位于所述工件上的加工孔的孔径尺寸和锥度。
具体地，直线轴是指沿直线运动的轴；旋转轴是指做旋转对称动作据以进行的几何直线。
可选地，还包括振镜，用于控制激光的运动路径。
可选地，还包括场镜，用于激光聚焦。
可选地，所述激光器是一种超快脉冲激光器。
具体地，一种激光加工锥孔的装置，所述装置包括激光器、光传输反射模组、扫描振镜、场镜、加工控制平台；
激光器、光传输反射模组、扫描振镜和场镜沿光路传播方向依次布置；
加工控制平台包括五轴机床和控制单元，五轴机床设有工件台，工件台用于固定待加工的工件；
控制单元与五轴机床连接，用于控制五轴机床的工作台的运动方式；
其中，通过调节所述激光光束与所述工件的入射角度，所述使得激光光束以预设角度θ射入所述工件的待加工孔处。
根据本申请的另一方面，还提供了一种激光加工锥孔的方法，该方法可以实现倒锥孔或0锥孔的可供加工，加工孔表面质量高，不需进行二次加工，提高加工效率，节约了生产成本。
激光加工锥孔的方法包括：
确定待加工孔的孔径的位置坐标；
确定待加工孔的孔径的锥度信息；
根据所述位置坐标和所述锥度信息，利用激光对所述待加工孔进行加工，得到激光孔。
具体地，锥度信息包括激光光轴与待加工孔之间的入射夹角信息。
可选地，所述利用激光对所述待加工孔进行加工，具体为：利用激光对所述待加工孔采用多脉冲迂回螺旋打孔或逐层环切方式进行加工打孔。
可选地，所述确定待加工孔的孔径的位置坐标，包括：
确定待加工件的待加工孔在工件坐标系中的位置坐标；
测量工件坐标系原点与机床坐标系原点之间的距离，根据所述距离确定待所述加工孔在机床坐标系中的位置坐标。
可选地，所述确定待加工孔的孔径的锥度信息，具体为：
将待加工件经A轴或者B轴相对激光焦点方向矢量偏移预设距离，结合C轴旋转运动，确定激光与待加工孔之间的入射角度；
所述A轴为绕X轴旋转的旋转轴，所述B轴为绕Y轴旋转的旋转轴，C轴为绕Z轴旋转的旋转轴。
优选地，所述确定激光与工件之间的入射角度，通过以下运动学方程实现：
式Ⅰ由坐标xyz平移到x’y’z’平移方程
式Ⅱ绕Z轴变换方程
式Ⅲ绕Y轴变换方程
式Ⅳ绕X轴变换方程
其中，在式Ⅰ中，x'、y'、z'分别表示坐标经平移后获得新坐标数值；
x、y、z分别表示原坐标点数值；
tx、ty、tz分别表示x、y、z三个方向平移数值；
在式Ⅱ中，x'、y'、z'分别表示坐标绕Z轴旋转变换后获得新坐标数值；
x、y、z分别表示原坐标点数值；
γ表示绕Z旋转变换角度；
在式Ⅲ中，x'、y'、z'分别表示坐标绕Y轴旋转变换后获得新坐标数值；
x、y、z分别表示原坐标点数值；
α表示绕Y旋转变换角度；
在式Ⅳ中，x'、y'、z'分别表示坐标绕X轴旋转变换后获得新坐标数值；
x、y、z分别表示原坐标点数值；
β表示绕X旋转变换角度。
具体地，所述机床驱动所述工件经A轴或者B轴旋转，使得所述工件相对所述激光光束的光轴方向产生矢量偏移，从而调节所述工件与激光光束的入射角度；之后通过C轴旋转，完成所述激光光束在所述工件的待加工区域进行打孔。
可选地，所述入射角度为θ，θ的取值范围为-90°＜θ＜90°。
具体地，激光可以从工件的正面入射或者反面入射。
可选地，所述激光孔为0锥孔或者反锥孔；
其中，所述0锥孔为沿激光的入射方向孔内径固定的孔；
所述反锥孔为沿激光的入射方向孔内径逐渐增大的孔。
优选地，所述激光孔的入孔直径小于2mm；
所述激光孔的深径比为20：10～1。
具体地，对于反锥孔来说，激光孔的深径比是指激光孔的深度与激光入射孔的直径的比值。
可选地，所述反锥孔的锥度为0～60°。
可选地，所述激光的波长为355-1064nm；
所述激光光束的脉冲频率为200～2000KHz；
激光光束的功率为45～50w；
激光脉冲能量为200～300微焦；
脉宽为10～15皮秒。
本申请中，加工孔即为激光孔。
本申请能产生的有益效果包括：
本申请所提供的激光加工锥孔的方法，不与加工工件接触，避免相互干扰，无刀具损坏，易于实现精细倒锥孔的加工，且加工孔表面质量得到很好的保证，不需进行二次加工，提高加工效率，节约了生产成本。可以灵活调控所加工孔的锥度大小，与现有的技术相比，孔加工的范围更加广泛和灵活，能极大满足工业上对锥孔加工高精度的要求。
附图说明
图1为本申请一种实施方式中的激光加工锥孔的工艺流程图；
图2为本申请一种实施方式中螺旋迂回打孔方式的示意图；
图3为本申请一种实施方式中激光加工时交互界面；
图4为本申请一种实施方式中激光现场加工照片；
图5为本申请一种实施方式中得到的激光孔的照片；
图6为本申请一种实施方式中激光加工锥孔装置的结构示意图。
部件和附图标记列表：
100激光器； 101激光； 200反射透镜模组；
300扫描振镜； 400场镜。
具体实施方式
下面结合实施例详述本申请，但本申请并不局限于这些实施例。
一种激光加工锥孔的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
1、获得待加工孔的孔径的位置坐标；
2、建立运动学模型，控制所述工件的运动方式，从而调节所述工件与激光光束的入射角度，使得激光光束以预设的角度射入所述工件的待加工孔处；
3、根据位置坐标和入射角度，激光光束在所述工件的待加工区域进行打孔，得到加工孔。
具体来说，在步骤S100中，获得待加工孔的孔径的位置坐标。
该步骤中，待加工孔的孔径的位置坐标是指待加工孔在运动平台(即机床)坐标系中的孔中心位置坐标。
该步骤中，具体来说，在加工时，通过CCD找到工件在工件坐标系中的焦点位置，测量工件坐标系原点与机床坐标系原点间的相对距离，确定工件在机床中的位置坐标。
在步骤S200中，建立运动学模型，控制所述工件的运动方式，机床驱动工件经A轴或者B轴旋转，使得工件相对激光光束的光轴方向产生矢量偏移，从而调节所述工件与激光光束的入射角度，使得激光光束以预设角度射入所述工件的待加工区域，之后通过C轴旋转，完成激光光束在工件的待加工区域进行打孔。工件与激光光束之间的入射夹角的确定是通过运动学坐标变换实现。
具体地，本申请基于运动学方程为Ⅰ至Ⅳ
式Ⅰ由坐标xyz平移到x’y’z’平移方程
式Ⅱ绕Z轴变换方程
式Ⅲ绕Y轴变换方程
式Ⅳ绕X轴变换方程
其中，在式Ⅰ中，x'、y'、z'分别表示坐标经平移后获得新坐标数值；
x、y、z分别表示原坐标点数值；
tx、ty、tz分别表示x、y、z三个方向平移数值；
在式Ⅱ中，x'、y'、z'分别表示坐标绕Z轴旋转变换后获得新坐标数值；
x、y、z分别表示原坐标点数值；
γ表示绕Z旋转变换角度；
在式Ⅲ中，x'、y'、z'分别表示坐标绕Y轴旋转变换后获得新坐标数值；
x、y、z分别表示原坐标点数值；
α表示绕Y旋转变换角度；
在式Ⅳ中，x'、y'、z'分别表示坐标绕X轴旋转变换后获得新坐标数值；
x、y、z分别表示原坐标点数值；
β表示绕X旋转变换角度。
建立工件坐标系及激光焦点坐标系相对于床身坐标系的坐标变化关系，以床身为参考系的连接点，建立了XYZ－AC式五轴机床运动学模型，并将加工代码转换为刀具的运动轨迹。
在步骤S300中，根据位置坐标和入射角度，激光光束在所述工件的待加工区域进行打孔，得到加工孔。
具体地，工件安装在运动平台上，由G-code驱动运动平台，再结合光学扫描振镜，对工件去除加工，达到激光抛加工倒锥孔目的。
本申请中，在控制单元的控制下，机床驱动工件经A轴或者B轴旋转，使得工件相对激光光束的光轴方向产生矢量偏移，从而调节工件与激光光束的相对位置；之后通过C轴旋转，完成激光光束在工件的待加工区域进行打孔；其中，A轴为绕X轴旋转的旋转轴，C轴为绕Z轴旋转的旋转轴。
激光光束的入射角度可以为0°＜θ＜90°。
具体地，所述激光脉冲的波长为513nm；所述激光光束的脉冲频率为200～2000KHz；激光光束的功率为45～50w；激光脉冲能量为200～300微焦；脉宽为10～15皮秒。
具体地，在一些可能的实施方式中，选择较为先进的皮秒激光加工系统，波长为532nm，最短脉冲持续时间为10ps，最大重复频率为2MHZ，场镜焦距为220mm，激光的脉宽在10～15ps之间，激光的最大平均功率为50W，激光束光斑直径为60.28微米。
本申请中的工件可以为平板或者带曲面的板。
本申请可以实现单孔加工或者多孔加工。例如，在曲面上实现多孔的反锥孔加工，需要运动学变换，将需要制孔的位置经五轴运动精确定位，实现工件与激光成一定夹角。
一种激光加工锥孔的装置，所述装置包括激光器、光传输反射模组、扫描振镜、场镜、加工控制平台；
激光器、光传输反射模组、扫描振镜和场镜沿光路传播方向依次布置；
加工控制平台包括五轴机床和控制单元，五轴机床设有工件台，工件台用于固定待加工的工件；
控制单元与所述五轴机床连接，用于控制所述五轴机床的工作台的运动方式；
其中，通过调节所述激光光束与所述工件的入射角度，所述使得激光光束以预设角度射入所述工件的待加工孔处。
具体地，激光加工锥孔的装置，特点是：包含超快激光器、光传输反射模组、扫描振镜和场镜和五轴运动平台，
所述五轴运动平台包括三个直线轴分别为X轴、Y轴、Z轴，两个旋转轴为A轴和C轴。
进一步地，上述的激光加工可控锥度深小孔的装置，其中，所述超快激光器是一种超快脉冲激光器。
进一步地，上述的激光加工可控锥度深小孔的装置，其中，所述光传输反射模组用于激光从出光口到振镜的传输。
进一步地，上述的激光加工可控锥度深小孔的装置，其中，所述扫描振镜用于激光路径控制。
进一步地，上述的激光加工可控锥度深小孔的装置，其中，所述场镜用于激光聚焦。
进一步地，上述的激光加工可控锥度深小孔的装置，其中，所述五轴运动平台是可实现五个轴联动。
进一步地，上述的激光加工可控锥度深小孔的装置，其中，所述五轴运动平台用于控制加工孔孔径大小以及锥度大小。
本发明激光加工可控锥度深小孔的方法，皮秒激光器输出激光，经光传输反射模块传输至振镜直到场镜输出激光，振镜控制激光光斑运动路径，五轴运动平台可控制加工孔孔径大小和控制加工孔锥度。
实施例1
本实验材料K4002，样件厚度是5mm，要求入口直径1-2mm，锥度要求10～20°的反锥度。本实验采用的激光工艺参数为：激光的波长为532nm，脉冲频率200KHZ，激光加工时实测功率47.8W，脉冲能量256微焦，脉宽15皮秒，螺旋迂回打孔方式如下图2所示。
打孔时，输入激光功率，脉冲频率，扫描速度，激光入射角度等参数，激光加工时交互界面如图3所示。
K4002激光倒锥孔加工，通过CCD的定位，机床空间位置算法将工件相对激光光束的姿态调整，达到入射角度0-60°中的任意预设值，由G-code驱动移动平台结合光学扫描振镜，对材料去除加工，达到激光抛加工倒锥孔目的。现场加工如图4所示。
得到入口直径为1-2mm，锥度为10～20°的反锥孔，深径比为20，激光孔如图5(a)和图5(b)所示，由该图可以看出，倒锥孔(即反锥孔)激光入口正面直径小于反面出口直径，形成倒锥孔。
实施例2
图6为本实施例提供的激光加工锥孔的装置的结构示意图，下面结合该图对本实施例进行具体说明。
本实施例提供的激光加工锥孔的装置包括激光器100、光传输反射模组200、扫描振镜300、场镜400、加工控制平台。
激光器100产生的激光101经过反射透镜模组200后，由扫描振镜300控制激光101路径，场镜400对激光101聚焦，照射至工件表面。
加工控制平台包括X轴、Y轴、Z轴，两个旋转轴为A轴和C轴，通过五轴运动精确定位，调整工件和激光束的相对位置，实现工件与激光之间成一定夹角，达到激光抛加工倒锥孔目的。
以上所述，仅是本申请的几个实施例，并非对本申请做任何形式的限制，虽然本申请以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限制本申请，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本申请技术方案的范围内，利用上述揭示的技术内容做出些许的变动或修饰均等同于等效实施案例，均属于技术方案范围内。
Claims (1)
1.一种激光加工锥孔的方法，其特征在于，包括：
确定待加工孔的孔径的位置坐标；
确定待加工孔的孔径的锥度信息；
根据所述位置坐标和所述锥度信息，利用激光对所述待加工孔采用多脉冲迂回螺旋打孔或逐层环切方式进行加工打孔，得到激光孔；
其中，所述确定待加工孔的孔径的位置坐标，具体包括：确定工件的待加工孔在工件坐标系中的位置坐标；测量工件坐标系原点与机床坐标系原点之间的距离，根据所述距离确定所述待加工孔在机床坐标系中的位置坐标；
所述孔径的锥度信息包括激光光轴与待加工孔之间的入射夹角信息；
其中，所述确定待加工孔的孔径的锥度信息，具体为：
将待加工件经A轴或者B轴相对激光焦点方向矢量偏移预设距离，结合C轴旋转运动，确定激光与待加工孔之间的入射角度；所述A轴为绕X轴旋转的旋转轴，所述B轴为绕Y轴旋转的旋转轴，C轴为绕Z轴旋转的旋转轴；
所述确定激光与工件之间的入射角度，通过以下运动学方程实现：
式Ⅰ由坐标xyz平移到x'y'z'平移方程
式Ⅱ 绕Z轴变换方程
式Ⅲ 绕Y轴变换方程
式Ⅳ 绕X轴变换方程
其中，在式Ⅰ中，x'、y'、z'分别表示坐标经平移后获得新坐标数值；
x、y、z分别表示原坐标点数值；
tx、ty、tz分别表示x、y、z三个方向平移数值；
在式Ⅱ中，x'、y'、z'分别表示坐标绕Z轴旋转变换后获得新坐标数值；
x、y、z分别表示原坐标点数值；
γ表示绕Z旋转变换角度；
在式Ⅲ中，x'、y'、z'分别表示坐标绕Y轴旋转变换后获得新坐标数值；
x、y、z分别表示原坐标点数值；
α表示绕Y旋转变换角度;
在式Ⅳ中，x'、y'、z'分别表示坐标绕X轴旋转变换后获得新坐标数值；
x、y、z分别表示原坐标点数值；
β表示绕X旋转变换角度；
所述入射角度为θ，θ的取值范围为-90°＜θ＜90°；
所述激光孔的入孔直径小于2mm；
所述激光孔的深径比可达20~10：1；
所述激光孔为0锥孔或者反锥孔；
其中，所述0锥孔为沿激光的入射方向孔内径固定的孔；
所述反锥孔为沿激光的入射方向孔内径逐渐增大的孔；
所述反锥孔的锥度为0~60°；
所述激光的波长为355-1064nm；
所述激光光束的脉冲频率为200~2000KHz；
激光光束的功率为45~50W；
激光脉冲能量为200~300微焦；
脉宽为10~15皮秒。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010358935.2A CN113523613B (zh) | 2020-04-29 | 2020-04-29 | 激光加工锥孔的装置和方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010358935.2A CN113523613B (zh) | 2020-04-29 | 2020-04-29 | 激光加工锥孔的装置和方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113523613A CN113523613A (zh) | 2021-10-22 |
| CN113523613B true CN113523613B (zh) | 2023-10-24 |
Family
ID=78094206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010358935.2A Active CN113523613B (zh) | 2020-04-29 | 2020-04-29 | 激光加工锥孔的装置和方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113523613B (zh) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104010760A (zh) * | 2011-12-20 | 2014-08-27 | 电子科学工业有限公司 | 在经固化硅酮中钻制具有极小锥度的孔 |
| CN106425122A (zh) * | 2016-12-05 | 2017-02-22 | 清华大学 | 一种激光旋切加工的装置及方法 |
| CN107262943A (zh) * | 2017-08-10 | 2017-10-20 | 温州大学 | 超快激光加工微细倒锥孔的装置及其方法 |
| CN107486640A (zh) * | 2017-08-24 | 2017-12-19 | 江苏大学 | 一种改善孔锥度和内壁质量的激光打孔装置及方法 |
| CN109434288A (zh) * | 2018-12-04 | 2019-03-08 | 上海交通大学 | 超快激光锥孔打孔装置及打孔工艺 |
| CN110405368A (zh) * | 2019-08-30 | 2019-11-05 | 温州大学 | 一种飞秒激光加工锥度可控的打孔装置及其打孔工艺 |
-
2020
- 2020-04-29 CN CN202010358935.2A patent/CN113523613B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104010760A (zh) * | 2011-12-20 | 2014-08-27 | 电子科学工业有限公司 | 在经固化硅酮中钻制具有极小锥度的孔 |
| CN106425122A (zh) * | 2016-12-05 | 2017-02-22 | 清华大学 | 一种激光旋切加工的装置及方法 |
| CN107262943A (zh) * | 2017-08-10 | 2017-10-20 | 温州大学 | 超快激光加工微细倒锥孔的装置及其方法 |
| CN107486640A (zh) * | 2017-08-24 | 2017-12-19 | 江苏大学 | 一种改善孔锥度和内壁质量的激光打孔装置及方法 |
| CN109434288A (zh) * | 2018-12-04 | 2019-03-08 | 上海交通大学 | 超快激光锥孔打孔装置及打孔工艺 |
| CN110405368A (zh) * | 2019-08-30 | 2019-11-05 | 温州大学 | 一种飞秒激光加工锥度可控的打孔装置及其打孔工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN113523613A (zh) | 2021-10-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105081586B (zh) | 一种激光加工方法和装置 | |
| KR101747579B1 (ko) | 가공 장치 및 가공 방법 | |
| Ashkenasi et al. | Laser trepanning for industrial applications | |
| CN102653030B (zh) | 一种多功能激光加工头 | |
| CN108746994B (zh) | 一种复合铣削加工微结构的装置及方法 | |
| CN111872548A (zh) | 一种光束入射角可控的激光加工装置及激光加工方法 | |
| CN104972226A (zh) | 一种双头激光加工装置及加工方法 | |
| CN110877161A (zh) | 一种基于空间整形飞秒激光分层扫描的异形孔加工系统 | |
| CN110722272A (zh) | 超快激光微纳切割钻孔设备及方法 | |
| CN109702326A (zh) | 一种提高激光打孔深度的装置及其方法 | |
| JP2023552942A (ja) | レーザ加工システムおよび方法 | |
| CN215393264U (zh) | 一种五轴四联动打孔装置 | |
| CN113523613B (zh) | 激光加工锥孔的装置和方法 | |
| CN213318327U (zh) | 一种光束入射角可控的激光加工装置 | |
| CN210435558U (zh) | 一种飞秒激光加工锥度可控的打孔装置 | |
| CN112917027A (zh) | 一种封装基板表面导通孔小锥度高质高效加工装置及方法 | |
| CN115958287A (zh) | 一种激光辅助滚压改性工具系统及激光辅助滚压方法 | |
| CN108161230B (zh) | 一种准3d加工球冠栅网的装置及其方法 | |
| JP7066242B2 (ja) | 刃先加工装置 | |
| TW201630679A (zh) | 一種雷射加工方法 | |
| CN104625437A (zh) | 一种用于激光钻切异形孔精密加工的扫描机构 | |
| CN111940930A (zh) | 一种微孔激光加工方法及设备 | |
| CN1658995A (zh) | 复合元件的制造方法 | |
| CN109967885A (zh) | 一种激光加工方法和设备 | |
| JP2003251482A (ja) | レーザ加工方法およびその装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |