KR100985518B1 - 미세홀 및 패턴이 형성된 금속판과 그 제조방법 - Google Patents

미세홀 및 패턴이 형성된 금속판과 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100985518B1
KR100985518B1 KR1020100011019A KR20100011019A KR100985518B1 KR 100985518 B1 KR100985518 B1 KR 100985518B1 KR 1020100011019 A KR1020100011019 A KR 1020100011019A KR 20100011019 A KR20100011019 A KR 20100011019A KR 100985518 B1 KR100985518 B1 KR 100985518B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
metal plate
pattern
micro holes
fine hole
holes
Prior art date
Application number
KR1020100011019A
Other languages
English (en)
Inventor
임영수
국선호
Original Assignee
주식회사 쿠키혼
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 쿠키혼 filed Critical 주식회사 쿠키혼
Priority to KR1020100011019A priority Critical patent/KR100985518B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100985518B1 publication Critical patent/KR100985518B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/361—Removing material for deburring or mechanical trimming
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/02—Iron or ferrous alloys
    • B23K2103/04—Steel or steel alloys
    • B23K2103/05—Stainless steel
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

미세홀 및 패턴이 형성된 금속판과 그 제조방법이 개시된다. 본 발명에 따른 미세홀 및 패턴이 형성된 금속판에는 미세홀이 일면에서 타면에 걸쳐서 형성되어 있는데, 미세홀은 일면에서 타면으로 갈수록 크기가 축소된다. 또한, 금속판의 타면에는 다수 개의 패턴홈으로 이루어지는 패턴이 형성되어 있으며, 다수 개의 패턴홈은 상호 중첩되어 직선 또는 곡선을 형성한다.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명은 금속판의 일면에 형성된 패턴으로 인해서 미세홀의 육안 관찰이 어렵기 때문에 심미감을 높일 수 있는 효과를 도모할 수 있다.

Description

미세홀 및 패턴이 형성된 금속판과 그 제조방법{METAL PLATE FORMED MICRO HOLE AND PATTERN AND MAFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 미세홀 및 패턴이 형성된 금속판과 그 제조방법에 관한 것으로, 금속판의 일면에 형성된 패턴에 의해 육안으로 미세홀이 식별이 어렵기 때문에 심미감을 높일 수 있는 미세홀 및 패턴이 형성된 금속판과 그 제조방법에 관한 것이다.
최근 휴대전화, 노트북 또는 PDA(Personal Digital Assistants)와 같은 전자 제품 케이스는 그 재질이 플라스틱과 같은 합성수지에서 금속(metal)으로 변경되는 추세에 있다. 금속의 경우에는, 금속 자체의 광택이 기존의 플라스틱과는 차별성이 있을 뿐만 아니라 작은 부피로도 큰 강도를 얻는 것이 가능하기 때문에 제품의 중량을 줄일 수 있는 장점이 있어서 많이 선호되고 있다. 그리고 최근에는 금속 재질의 케이스에 미세홀(micro hole)을 형성하고, 후방에서 빛을 조사함으로써, 문자, 도형 또는 그림 등이 금속판을 배경으로 빛으로 표현될 수 있는 디자인이 인기를 얻고 있다.
이하에서는, 미세홀이 형성된 종래의 금속판에 대해서 도 1 내지 도 3을 통해서 설명하기로 한다.
도 1은 미세홀(120)이 형성된 종래의 금속판(100)의 사시도이고, 도 2는 도 1의 금속판(100) 일면에 투명코팅층(160)을 형성한 상태를 나타내는 단면도이며, 도 3은 도 1의 금속판(100)에 형성된 미세홀(120)의 주변에 버(140)가 형성된 상태를 나타내는 단면도이다. 참고로, 도 1의 금속판(100)에는 다수 개의 미세홀(120)에 의해서 "KOOKY"라는 단어가 형성되어 있다.
도 1을 참조하면, 미세홀(120)이 형성된 종래의 금속판(100)은 미세홀(120)이 육안으로 관찰되기 때문에, 금속판(100)의 후방에서 빛을 조사하는 경우 극적인 효과를 도모할 수 없는 단점이 있다. 즉, 종래의 금속판(100)은 도 1에서 사용자가 "KOOKY"라는 단어를 인식하고 있는 상태에서 빛에 의해 더욱 선명하게 되는 것에 불과하기 때문에 극적인 효과가 떨어지게 된다.
그리고 도 2를 참조하면, 종래의 금속판(100)에서 미세홀(120)을 형성하는 과정에서, 대부분의 미세홀(120)의 주변에 버(burr)(140)가 생성된다. 이와 같은 버(140)는 금속판(100)의 표면을 거칠게 하고 외관상 좋지 않은 영향을 주기 때문에, 추후 별도의 공정에 의해서 제거되어야 한다.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위해서 도출된 것으로, 금속판의 일면에 형성된 패턴으로 인해서 미세홀의 육안 관찰이 어렵기 때문에 심미감을 높일 수 있는, 미세홀 및 패턴이 형성된 금속판과 그 제조방법을 제공하고자 한다.
또한, 본 발명은 패턴의 형성 과정에서 버를 제거할 수 있기 때문에 제조 공정을 단순화할 수 있는, 미세홀 및 패턴이 형성된 금속판과 그 제조방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 미세홀 및 패턴이 형성된 금속판은, 일면 및 타면을 갖는다. 그리고 금속판에는 미세홀이 일면에서 타면에 걸쳐서 형성되어 있는데, 미세홀은 일면에서 타면으로 갈수록 크기가 축소된다. 또한, 금속판의 타면에는 다수 개의 패턴홈으로 이루어지는 패턴이 형성되어 있으며, 다수 개의 상기 패턴홈은 상호 중첩되어 직선 또는 곡선을 형성한다.
본 발명에 따른 실시 예들은 다음과 같은 특징들을 하나 또는 그 이상 구비할 수 있다. 예를 들면, 미세홀의 최소 직경은 0.25mm 이하이고, 금속판의 두께는 1mm 이하일 수 있다. 그리고 금속판의 일면에는 미세홀을 그 내부에 포함하는 격벽이 형성될 수 있다.
그리고 격벽의 내부에는 도파로 시트가 구비될 수 있다. 또한, 패턴홈에 의해 형성되는 직선 또는 곡선과 인접하는 직선 또는 곡선 사이의 간격은 0.08~0.1mm일 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따른 미세홀 및 패턴이 형성된 금속판의 제조방법은, 레이저를 금속판의 일면에 반복적으로 주사하여 미세홀을 형성하는 단계 - 미세홀은 금속판의 일면에서 타면으로 갈수록 크기가 축소됨 -와, 금속판의 타면에 레이저를 주사하여 다수 개의 패턴홈을 형성함으로써 패턴을 형성함과 동시에 미세홀 주변에 형성된 버를 제거하는 단계 - 패턴홈은 미세홀에 비해 크게 형성됨 -를 포함한다.
본 발명은 금속판의 일면에 형성된 패턴으로 인해서 미세홀의 육안 관찰이 어렵기 때문에 심미감을 높일 수 있는, 미세홀 및 패턴이 형성된 금속판과 그 제조방법을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명은 패턴의 형성 과정에서 버를 제거할 수 있기 때문에 제조 공정을 단순화할 수 있는, 미세홀 및 패턴이 형성된 금속판과 그 제조방법을 제공할 수 있다.
도 1은 미세홀이 육안으로 관찰 가능한, 종래의 금속판에 대한 사시도이다.
도 2는 미세홀의 주변에 버가 형성된 상태를 나타낸 금속판의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속판의 일면에 대한 사시도로서, 다수 개의 미세홀이 형성된 상태를 나타낸다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 금속판의 타면에 대한 사시도로서, 패턴이 형성된 상태를 나타낸다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 금속판의 일면에 다수 개의 패턴홈이 상호 중첩되게 형성된 상태를 나타내는 평면도이다.
도 6은 도 5의 AA'선에 따른 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속판의 단면도로서, 미세홀 및 패턴이 형성된 상태를 나타낸다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속판의 타면에 대한 사시도로서, 패턴이 형성된 상태를 나타낸다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 미세홀 및 패턴이 형성된 금속판 제조방법을 나타내는 순서도이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속판의 사시도이다.
도 11은 도 10의 BB'선에 따른 금속판의 단면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미가 있는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속판(200)의 일면(220)을 나타내는 사시도이다. 도 3에는 레이저에 의해서 가공된 다수 개의 미세홀(222)이 영문 "KOOKY"를 뒤집어 놓은 모양을 형성하고 있음을 나타내고 있다. 그리고 도 4는 금속판(200)의 타면(240)에 패턴(242)이 형성된 상태를 나타내는 사시도이고, 도 5는 금속판(200)의 일면(220)에 다수 개의 패턴홈(244)이 상호 중첩되게 형성된 상태를 나타내는 평면도이다. 또한, 도 6은 도 5의 AA'선에 따른 단면도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속판(200)의 단면도로서, 미세홀(222) 및 패턴홈(244)이 형성된 상태를 나타낸다. 그리고 도 8은 금속판(200)에 원형의 패턴(240)이 형성된 상태를 나타낸 사시도이다.
도 3 내지 도 8을 참고하면, 금속판(200)은 두께가 1mm 정도의 얇은 판으로서, 편평하게 형성된 일면(220) 및 타면(240)을 갖는다. 금속판(200)의 재질로는 알루미늄, 마그네슘, 스테인리스 스틸, 티타늄 등 다양하게 형성될 수 있다. 그리고 금속판(200)의 재질이 공기와의 반응 정도가 큰 알루미늄인 경우, 금속판(200)의 표면에 얇은 산화막이 형성될 수 있다. 이와 같은 산화막은 광택효과와 함께 금속판(200)의 표면을 보호하는 역할을 하게 된다.
금속판(200)의 일면(220)에는 미세홀(222)이 형성되어 있다. 미세홀(222)은 최소 직경이 0.25mm 이하로 형성되는 것으로, 레이저 등에 의해서 형성될 수 있다. 미세홀(222)이 레이저에 의해 형성되는 경우, 레이저가 조사되는 일면(220)의 직경에 비해 금속판(200)의 타면(240)으로 갈수록 직경이 감소하게 된다. 따라서 도 6에서 알 수 있는 바와 같이, 미세홀(222)의 형상은 대체로 원뿔대(circular truncated cone)의 형상을 갖게 되고, 최소 직경은 금속판(200)의 타면(240)에서의 직경을 의미한다.
도 3에 예시된 다수 개의 미세홀(222)은 영문 "KOOKY"를 좌우로 뒤집어 놓은 모양을 형성한다. 따라서 금속판(200)의 타면(240)을 통해서는 "KOOKY"라고 표현될 수 있다. 물론, 금속판(200)의 타면(240)에는 패턴(242)이 형성되어 있는데, 패턴(242)에 의해 미세홀(222)은 육안으로는 잘 관찰되지 않는다.
본 실시예에 따른 금속판(200)의 후방에는 엘이디(LED)와 같은 조명장치(도시하지 않음)가 구비될 수 있다. 조명장치에서 나온 빛은 미세홀(222)을 통해서 금속판(200)의 외부로 나갈 수 있는데, 이로 인해서 사용자는 "KOOKY"라는 단어를 육안으로 관찰할 수 있게 되면서 미세홀(222)의 존재 여부를 알 수 있게 된다. 따라서 본 실시예에 따른 금속판(200)에 형성된 미세홀(222)은 필요한 경우에만 사용자에게 보이도록 할 수 있다.
미세홀(222)은, 예를 들어 1064nm의 파장을 가진 레이저를 이용하여 스캐너 방식의 마킹 헤드에 100mm F-Theta 렌즈를 이용하여 직경 0.03~0.05mm의 홀을 형성하고, 이와 같은 공정을 수차례 반복하는 방법에 의해 형성될 수 있다. 이와 같은 방법에 의해 형성된 미세홀(222)의 직경은 0.03mm 정도가 된다. 그리고 미세홀(222)을 가공하는 영역은 레이저 가공장치(도시하지 않음)의 X,Y stage를 이용하여 자동으로 제어될 수 있게 된다.
레이저를 이용하여 미세홀(222)을 형성하는 과정에서 버(burr)가 형성될 수 있다. 버는 추후 금속판(200)의 타면(240)에 패턴(242)을 형성하는 과정에서 제거되고, 패턴(242)의 형성 과정에서 제거되지 않은 버는 별도의 제거 공정에 의해 제거된다.
금속판(200)의 타면(240)에는 패턴(242)이 형성되어 있다. 도 4에 예시된 패턴(242)은 동일한 크기 및 형상을 갖는 마름모꼴이 일정한 간격으로 배치된 것이다. 이와 같은 마름모꼴의 패턴(242)은 패턴홈(244)에 의해서 형성된다.
패턴홈(244)은, 미세홀(222)의 가공 방법과 마찬가지로 레이저를 주사함으로써 형성될 수 있다. 패턴홈(244)은 미세홀(222)과는 달리 금속판(200)을 관통해서 형성되는 것이 아니라, 일정한 깊이를 가진 홈에 해당한다. 따라서 패턴홈(244)을 통해서는, 금속판(200)의 후방에서 비추는 빛이 통과하지 않게 된다.
패턴홈(244)은, 도 5 내지 도 6에 예시된 바와 같이, 레이저를 이용하여 다수 개의 미세한 홈을 상호 중첩되게 형성한 것이다. 이와 같이 중첩된 패턴홈(244)은 직선 또는 곡선을 형성함으로써 상기 마름모꼴과 같은 다양한 패턴(242)을 형성하게 되는 것이다. 도 5에서와 같이, 패턴홈(244)에 의해 형성되는 직선 및 이와 인접하는 직선에서, 직선의 중심 사이의 간격은 0.08~0.1mm일 수 있다.
레이저를 이용하여 패턴(242)을 형성하는 과정에서, 미세홀(222)의 형성 과정에서 생긴 버를 제거할 수 있다. 도 7에서와 같이 패턴홈(244)은 미세홀(222)의 형성 위치와 일치할 수가 있는데, 미세홀(222)과 동일한 위치에 형성되는 패턴홈(244)의 형성 과정에서 버가 제거될 수 있다. 패턴홈(244)을 형성하기 위해서 레이저를 조사하는 과정에서 미세홀(222)의 주변에 생긴 버가 제거될 수 있으며, 이로 인해서 추후 버를 제거하는 과정을 용이하게 할 수 있게 된다.
미세홀(222)의 위치가 패턴홈(244)의 위치와 동일하지 않은 경우에는 추후 별도의 공정에 의해서 버를 제거한다. 이때, 패턴홈(244)을 형성하는 과정에서 버가 일부 제거되었기 때문에, 잔존하는 버를 용이하게 제거할 수 있게 된다. 버는 버핑 머신(buffing machine) 또는 브러쉬(brush) 등과 같은 버제거(deburring) 장치에 의해 제거되거나, 또는 에칭과 같은 화학적인 방법에 의해서 제거될 수 있다. 패턴홈(244)을 형성하는 과정에서 버가 일부 제거되었기 때문에 버핑 머신 또는 브러쉬의 공정 횟수를 줄일 수 있게 된다.
패턴홈(244)의 크기는 도 7에서 알 수 있는 바와 같이 미세홀(222)에 비해 작게 형성될 수 있지만, 미세홀(222)의 크기가 매우 작은 경우, 패턴홈(244)이 미세홀(222)에 비해 크게 형성될 수도 있음은 물론이다. 그리고 패턴홈(244)의 단면은 대체로 "U" 또는 "V" 형상을 갖는데, 이와 같은 패턴홈(244)의 표면은 외부의 빛을 난반사 하여서 패턴홈(244)을 먼저 인식하게 하는 역할을 한다. 따라서 패턴홈(244)이 먼저 시각적으로 인식되기 때문에, 미세홀(222)이 육안으로는 잘 관찰되지 않게 된다.
패턴홈(244)에 의해 형성되는 패턴(242)의 형상은, 시각적으로 미세홀(222)을 인식하지 못하게 하는 것이라면 어떠한 것도 가능하다. 예를 들어, 도 4에 예시된 바와 같이 패턴(242)은 마름모꼴 형상을 가질 수 있으며, 도 8에 예시된 바와 같이 원 형상을 가질 수도 있다. 또한, 도면에는 도시하지는 않았지만, 패턴은 미세한 직선으로 형성되거나 사각형 등과 같은 도형, 화살표 모양, 다양한 그림 또는 글자체 등에 의해 형성될 수도 있다.
이하에서는 도 9를 참고하면서 본 발명의 일 실시예에 따른 미세홀 및 패턴이 형성된 금속판의 가공방법에 대해서 설명하기로 한다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 미세홀 및 패턴이 형성된 금속판의 가공방법을 나타내는 순서도이다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 미세홀 및 패턴이 형성된 금속판 가공방법은, 레이저를 금속판(200)의 일면(220)에 반복적으로 주사하여 미세홀을 가공하는 단계, 금속판(200)의 타면에 레이저를 주사하여 다수 개의 상호 중첩된 패턴홈(244)으로 이루어지는 패턴(242)을 형성하는 단계, 미세홀(222) 주변에 잔존하는 버를 제거하는 단계를 포함한다.
우선, 미세홀(222)을 형성하기 위해서 금속판(200)의 일면(220)에 레이저를 반복적으로 주사하여 지름이 0.25mm 이하의 미세홀(222)을 형성한다. 미세홀(222)의 단면 형상은 도 7에서와 같이 원추대의 형상을 갖는데, 이는 레이저 빔의 초점을 금속판(200)의 일면(220)에서 단계적으로 깊게 하면서 미세홀(222)을 형성하기 때문이다.
물론, 미세홀(222)의 가공방법을 달리하게 되면 미세홀(220)의 형상이 변경됨은 물론이다.
미세홀(222)을 형성한 후 금속판(200)의 타면(240)에 레이저를 조사하여 다수 개의 패턴홈(244)을 형성함으로써 패턴(242)을 완성한다. 패턴홈(244)도 레이저를 이용하여 형성될 수 있으며, 금속판(200)을 관통하지 않게 형성한다. 위에서 설명한 바와 같이, 다수 개의 미세한 패턴홈(244)을 상호 중첩되게 형성함으로써 직선 또는 곡선을 형성하는데, 이와 같은 직선 또는 곡선에 의해 패턴(242)이 형성된다.
패턴홈(244)을 형성하는 과정에서 버가 일부 제거될 수 있지만, 일부의 버는 잔존할 수 있다. 따라서 패턴홈(244)을 간격을 작게 형성함으로써 버를 최대한 많이 제거할 수 있다.
본 실시예에서는 금속판(200)의 일면(220)에 미세홀(222)을 형성한 후 타면(240)에 패턴(242)을 형성하는 것으로 예시하였지만, 미세홀(222)과 패턴(242)의 형성 순서를 변경할 수 있음은 물론이다.
금속판(200)에 미세홀(222) 및 패턴(242)을 형성한 후, 버제거 장치를 이용하여 버를 제거한다. 버제거 과정에서 미세홀(222)의 주변에 형성된 버가 제거됨은 물론, 패턴홈(244)의 형성 과정에서 발생할 수 있는 버도 제거될 수 있다.
이하에서는 도 10 내지 도 11을 참고하면서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 미세홀 및 패턴이 형성된 금속판에 대해서 설명하기로 한다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 미세홀 및 패턴이 형성된 금속판의 사시도이고, 도 11은 도 10의 BB'선에 따른 금속판의 단면도이다.
도 10 내지 도 11을 참조하면, 본 실시예에 따른 금속판(300)은 위에서 설명한 실시예에 따른 금속판(200)과 구조가 동일하고, 다만 금속판(300)의 일면에 격벽(360)이 형성되어 있다는 점에서 차이가 있다. 이하에서는 본 실시예에 따른 금속판(300)에 대해서 구성상의 차이점을 중심으로 설명하기로 한다.
금속판(300)의 일면(320)에는 사각 형상의 격벽(360)이 형성되어 있다. 격벽(360)은 일정한 높이를 갖도록 형성되어 있으며, 미세홀(322)에 의해 형성된 단어를 둘러싸고 있다. 도 10을 참고하면, 2개의 격벽(360)이 도시되어 있으며, 하나의 격벽(360)은 단어 "SKY"를 둘러싸고 있고 다른 격벽(360)은 단어 "Telecom"을 둘러싸고 있음을 알 수 있다. 이와 같이 격벽(360)은 미세홀(322)에 의해서 형성되는 단어를 둘러싸면서, 하나의 단어를 다른 단어로부터 분리하는 역할을 한다.
도 11에서 알 수 있는 바와 같이, 격벽(360)의 내부에는 조명장치(382, 384)가 각각 구비될 수 있다. 엘이디(LED)와 같은 조명장치(380)는 격벽(360)의 내부에 수용되면서 각 격벽(360)에 해당하는 단어를 향해 빛을 조사할 수 있다. 예를 들어, 좌측에 위치한 조명장치(382)가 작동하게 되면, 조명장치(382)에서 나온 빛은 미세홀(322)을 통과하게 되는데, 이로 인해서 금속판(300)의 타면(340)에서는 "SKY"라는 단어를 볼 수 있게 된다. 그리고 우측에 위치한 조명장치(384)가 작동하게 되면, 조명장치(384)에서 나온 빛은 미세홀(322)을 통과함으로써, 금속판(300)의 타면(340)에서 "Telecom"이라는 단어를 볼 수 있게 된다.
그리고 조명장치(382)에서 나온 빛이 다수 개의 미세홀(322)에 균일하게 전달될 수 있도록 하기 위해서, 격벽(360)의 내부에는 화이트 필름(white film)과 같은 도파로 시트(sheet)(도시하지 않음)를 추가할 수 있다. 또한, 도파로 시트에 다양한 색상을 구현함으로써 단색 광원을 이용하면서 다양한 색상을 연출할 수 있다.
이와 같은 각각의 조명장치(382, 384)는 상호 독립적으로 제어될 수 있기 때문에, 사용자에게 보이는 단어의 순서를 결정할 수 있다. 예를 들어, 좌측의 조명장치(382)가 작동하고 우측의 조명장치(384)가 작동하지 않는 경우, 금속판(300)의 타면(340)을 통해서는 "SKY"라는 단어만 보이게 된다. 이는, 좌측의 조명장치(382)에서 나오는 빛은 격벽(360)에 의해 차단되기 때문에, 단어 "Telecom"을 형성하는 미세홀(322)에는 도달하지 않기 때문이다.
이어서, 좌측의 조명장치(382)가 꺼지고 우측의 조명장치(384)가 작동하는 경우, 금속판(300)의 타면(340)을 통해서는 "Telecom"이라는 단어만 보이게 된다. 물론, 좌측 및 우측의 조명장치(382, 384)가 모두 작동하는 경우에는, "SKY" 및 "Telecom"이라는 단어가 모두 보일 수 있다.
따라서 본 실시예에 따른 금속판(300)은 격벽(360)이 미세홀(322)에 의해 형성되는 단어를 둘러싸고 있기 때문에, 각각의 단어가 개별적으로 보이게 할 수 있는 장점이 있다.
그리고 본 실시예에 따른 금속판(300)의 타면(340)에도 패턴홈(344)에 의해 형성되는 패턴(342)이 형성되어 있다. 패턴(342)은 도 4 및 도 8을 통해서 예시한 패턴일 수 있으며, 이외에 미세홀(322)에 비해 크게 형성되어 미세홀(322)에 비해 시각적으로 먼저 인식될 수 있는 것이라면 어떠한 것도 가능함은 물론이다. 따라서 금속판(300)의 타면(340)에서 패턴(342)만이 인식되는 상태에서, 조명장치(382, 384)가 작동함으로써 갑자기 "SKY" 및/또는 "Telecom"이라는 단어가 인식될 수 있기 때문에 극적인 효과를 높일 수 있게 된다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
200, 300: 금속판 220, 320: 일면
222, 322: 미세홀 240, 240: 타면
242, 342: 패턴 244, 344: 패턴홈
360: 격벽 382, 384: 조명장치

Claims (6)

  1. 일면 및 타면을 갖고 전자제품의 케이스를 형성하는 금속판에 있어서,
    상기 금속판에는 미세홀이 상기 일면에서 상기 타면에 걸쳐서 형성되어 있고,
    상기 미세홀은 상기 일면에서 상기 타면으로 갈수록 크기가 축소되며,
    상기 금속판의 타면에는 다수 개의 패턴홈으로 이루어지는 패턴이 형성되어 있고,
    상기 패턴홈은 상기 미세홀에 인접하게 형성되며,
    다수 개의 상기 패턴홈은 연속적으로 상호 중첩되어 직선 또는 곡선 형태의 상기 패턴을 형성하는 미세홀 및 패턴이 형성된 금속판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 미세홀의 최소 직경은 0.25mm 이하이고, 상기 금속판의 두께는 1mm 이하인 것을 특징으로 하는 미세홀 및 패턴이 형성된 금속판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 금속판의 일면에는 상기 미세홀을 그 내부에 포함하는 격벽이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 미세홀 및 패턴이 형성된 금속판.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 격벽의 내부에는 도파로 시트가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 미세홀 및 패턴이 형성된 금속판.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 패턴홈에 의해 형성되는 직선 또는 곡선과 인접하는 직선 또는 곡선 사이의 간격은 0.08~0.1mm인 것을 특징으로 하는 미세홀 및 패턴이 형성된 금속판.
  6. 전자제품의 케이스를 형성하는 금속판 제조방법에 있어서,
    레이저를 금속판의 일면에 반복적으로 주사하여 미세홀을 형성하는 단계 -상기 미세홀은 상기 금속판의 일면에서 타면으로 갈수록 크기가 축소됨-; 및
    상기 금속판의 타면에 레이저를 주사하여 연속적으로 상호 중첩되는 다수 개의 패턴홈을 직선 또는 곡선으로 형성함으로써 패턴을 형성함과 동시에 상기 미세홀 주변에 형성된 버를 제거하는 단계-상기 패턴홈은 상기 미세홀에 인접하여서 상기 미세홀에 비해 크게 형성됨-를 포함하는 미세홀 및 패턴이 형성된 금속판 제조방법.
KR1020100011019A 2010-02-05 2010-02-05 미세홀 및 패턴이 형성된 금속판과 그 제조방법 KR100985518B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100011019A KR100985518B1 (ko) 2010-02-05 2010-02-05 미세홀 및 패턴이 형성된 금속판과 그 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100011019A KR100985518B1 (ko) 2010-02-05 2010-02-05 미세홀 및 패턴이 형성된 금속판과 그 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100985518B1 true KR100985518B1 (ko) 2010-10-05

Family

ID=43135017

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100011019A KR100985518B1 (ko) 2010-02-05 2010-02-05 미세홀 및 패턴이 형성된 금속판과 그 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100985518B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101668392B1 (ko) * 2016-02-29 2016-10-21 김홍관 멀티칼라 글자장식 및 그 방법
KR20190106401A (ko) 2018-03-09 2019-09-18 이해성 무선파투과성 금속판 및 이를 이용한 무선충전기 커버 및 자동차 스마트키 커버

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0740068A (ja) * 1993-05-13 1995-02-10 Mas Fab Gehring Gmbh & Co Kg 工作物の表面を精密加工するための方法
JPH07284975A (ja) * 1994-04-13 1995-10-31 Seikosha Co Ltd テーパー形状の孔明け方法
JPH1147973A (ja) 1997-08-05 1999-02-23 Kazunari Takagi プラスチックフィルムの製造方法
KR20100016102A (ko) * 2007-05-03 2010-02-12 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드 테이퍼진 미세 구멍을 가공하는 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0740068A (ja) * 1993-05-13 1995-02-10 Mas Fab Gehring Gmbh & Co Kg 工作物の表面を精密加工するための方法
JPH07284975A (ja) * 1994-04-13 1995-10-31 Seikosha Co Ltd テーパー形状の孔明け方法
JPH1147973A (ja) 1997-08-05 1999-02-23 Kazunari Takagi プラスチックフィルムの製造方法
KR20100016102A (ko) * 2007-05-03 2010-02-12 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드 테이퍼진 미세 구멍을 가공하는 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101668392B1 (ko) * 2016-02-29 2016-10-21 김홍관 멀티칼라 글자장식 및 그 방법
KR20190106401A (ko) 2018-03-09 2019-09-18 이해성 무선파투과성 금속판 및 이를 이용한 무선충전기 커버 및 자동차 스마트키 커버

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20190125224A (ko) 경취성 재료를 포함하는 기재의 체적 중에 미세 구조를 생성하는 방법
WO2010064344A1 (ja) 外装部品およびその製造方法
CN103302400A (zh) 一种陶瓷材料制品表面激光蚀刻方法
US10654304B2 (en) Method for manufacturing panel element
US9710023B2 (en) Treatment of substrate sub-surface
JP2008012567A (ja) 電子部品の金属ケース
CN102189879A (zh) 具有超微细凹凸表面结构的成型物的制造方法
KR100985518B1 (ko) 미세홀 및 패턴이 형성된 금속판과 그 제조방법
KR20180054442A (ko) 기판의 가공방법
KR101803276B1 (ko) 패턴이 형성된 장식패널 및 이의 제조방법
US20110223352A1 (en) Method of making a keycap structure
WO2012062040A1 (zh) 一种内雕刻制作的导光板及其制作方法、照明灯具
WO2011039864A1 (ja) 導光板の製造方法および導光板
KR20080024999A (ko) 광학 부재의 제조 방법 및 광학 부재 성형용 형의 제조방법
KR20200135614A (ko) 유리 기판 절단 방법 및 도광판 제조 방법
JP2010257941A (ja) 導光板の製造方法、導光板、バックライト装置、及び照明装置
TWI425263B (zh) 導光板之光學微結構圖案之製作方法
JP2008064860A (ja) カラーフィルターの描画方法及び描画装置
TWI771824B (zh) 背光模組和導光板的製作方法
KR102482431B1 (ko) 장식패턴이 형성된 엣지조명용 도광판 제조방법 및 이에 의해 제조된 도광판을 포함하는 엣지조명
JP2010098693A (ja) 筐体微細貫通穴形成方法および携帯端末
TWI620963B (zh) 導光件及其製造方法
TWI429990B (zh) 導光板及其應用
JP2005067165A (ja) レンズシートの製造方法
JP2008107406A (ja) ハードコート処理パネルの製造方法及び処理パネル

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130716

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150721

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160818

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170809

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180717

Year of fee payment: 9