TWI425263B

TWI425263B - 導光板之光學微結構圖案之製作方法

Info

Publication number: TWI425263B
Application number: TW100103673A
Authority: TW
Inventors: Jiunhau Ie
Original assignee: Global Lighting Technology Inc
Priority date: 2011-01-31
Filing date: 2011-01-31
Publication date: 2014-02-01
Also published as: TW201232069A

Description

導光板之光學微結構圖案之製作方法

本發明有關於一種導光板之製作方法，特別是有關於一種導光板之光學微結構圖案之製作方法。

傳統在導光元件表面製作光學微結構時，其中一方法係利用雷射光束對一基材表面(例如導光元件本身或印壓模具)依序進行高溫轟擊，使得此基材表面被雷射光束熔融後形成許多微型凹孔，以便直接於導光元件表面製作出光學微結構，或者利用基材表面上之此些微型凹孔，於導光元件之表面印壓出對應之光學微結構。

然而，利用雷射光束對基材表面進行高溫照射將無可避免地導致熔渣噴濺現象，以致於各微型凹孔處形成火山口之外觀，意即於微型凹孔之周緣形成一或多個突起物。

如此，無論是利用雷射光束直接於導光元件表面製作出光學微結構，或者利用此些微型凹孔於導光元件之表面印壓出對應之光學微結構，微型凹孔周緣之突起物將因彎折或崩塌掉落至微型凹孔內，而填補微型凹孔，導致導光元件之導光性能的劣化。

更甚至，由於熔渣噴濺現象，此些突起物可能具有倒鉤之外型，如此，當導光元件安裝於顯示裝置內，並與其他光學膜相疊合時，導光元件之突起物將不利此些光學膜與導光元件之緊密貼合，而減弱了出光效率，或者，導光元件之突起物甚至導致此些光學膜因此被刮傷或刺破。

由此可見，上述光學微結構之製作過程仍存在不便與缺陷，而有待加以進一步改良。為了解決上述問題，相關領域莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的方式被發展完成。

因此，如何能有效地消除微型凹孔之火山口現象，避免再現上述之後果，實屬當前重要研發課題之一，亦成為當前相關領域亟需改進的目標。

本發明揭露一種導光板之光學微結構圖案之製作方法，用以於一導光板之表面提供光學微結構圖案。

本發明揭露一種導光板之光學微結構圖案之製作方法，用以於製作微型凹孔之同一階段中，一併改善或甚至去除各微型凹孔處之火山口外觀。

本發明揭露一種導光板之光學微結構圖案之製作方法，用以降低或甚至避免微型凹孔周緣之突起物因脫落而填補微型凹孔之機會，進而避免導光板之導光性能造成劣化。

本發明揭露一種導光板之光學微結構圖案之製作方法，用以降低或甚至避免導光板於顯示裝置內破壞疊合其上之光學膜之機會。

本發明揭露一種導光板之光學微結構圖案之製作方法，包含一步驟為藉由一第一雷射光束轟擊一基材表面，以致基材表面形成一微型凹孔，其中微型凹孔之周緣具有至少一個突起物，以及另一步驟為藉由至少一第二雷射光束轟擊突起物，以便至少縮小突起物之尺寸。

本發明之一實施例，第一雷射光束之功率與第二雷射光束之功率相同，且第二雷射光束之脈衝數小於第一雷射光束之脈衝數。

本發明之一實施例，第二雷射光束之功率小於第一雷射光束之功率。此外，第二雷射光束之脈衝數小於第一雷射光束之脈衝數；或者，第二雷射光束之脈衝數相同於第一雷射光束之脈衝數。

本發明之一實施例，第一雷射光束之功率小於第二雷射光束之功率，且第二雷射光束之脈衝數小於第一雷射光束之脈衝數。依據此實施例，更包含依據第一雷射光束轟擊基材表面之座標，使第二雷射光束朝微型凹孔進行轟擊，以致破壞突起物並形成一環狀凹部，其中環狀凹部環繞微型凹孔，且環狀凹部之深度小於微型凹孔之深度。

本發明之一實施例，轟擊突起物之步驟之前，更包含進行多次轟擊基材表面之步驟，以致基材表面分布多個微型凹孔。

本發明之一實施例，每次藉由第一雷射光束轟擊基材表面之步驟之後，直接進行藉由第二雷射光束轟擊此些突起物之步驟。

本發明之一實施例，當微型凹孔之周緣具有多個突起物時，藉由第二雷射光束轟擊突起物之步驟，更包含步驟為，沿微型凹孔周緣之時針方向，間隔地轟擊微型凹孔周緣之突起物，以破壞突起物並形成多個凹陷部。各凹陷部之深度小於微型凹孔之深度。

本發明之一實施例，當微型凹孔之周緣具有多個突起物時，藉由第二雷射光束轟擊突起物之步驟，更包含步驟為，沿微型凹孔周緣之時針方向，重疊地轟擊微型凹孔周緣之突起物，以破壞突起物並形成一環狀凹部。環狀凹部環繞微型凹孔，且環狀凹部之深度小於微型凹孔之深度。

本發明之一實施例，基材為一印壓模具，且光學微結構圖案之製作方法更包括一步驟為，利用印壓模具於一導光板表面印壓出多個光學微結構圖案。

本發明之一實施例，基材為一印壓模具，且光學微結構圖案之製作方法更包括一步驟為利用印壓模具於一轉印板表面印壓出多個凸出部，各凸出部之外型與微型凹孔之外型互補，以及另一步驟為利用轉印板於一導光板表面印壓出多個光學微結構，各光學微結構之外型與微型凹孔之外型相同。

本發明之一實施例，基材為一導光板，且該些微型凹孔分布於該導光板之表面。

本發明之一種導光板之光學微結構圖案之製作方法包含一步驟為，依據基材表面之一座標，藉由一第一雷射光束轟擊一基材表面，以致基材表面形成一微型凹孔，以及另一步驟為，依據同一座標，藉由一第二雷射光束轟擊微型凹孔，以致擴大微型凹孔之口徑。其中第二雷射光束之功率大於第一雷射光束之功率，且第二雷射光束之脈衝數小於第一雷射光束之脈衝數。

綜上所述，本發明導光板之光學微結構圖案之製作方法可不需另外採用加工手段去除各微型凹孔處之火山口外觀，以省略加工製造之步驟，並節省加工成本及取得其加工設備之成本。此外，也可避免導光板製作完成後，其導光性能之劣化。

以下將以圖示及詳細說明清楚說明本發明之精神，如熟悉此技術之人員在瞭解本發明之實施例後，當可由本發明所教示之技術，加以改變及修飾，其並不脫離本發明之精神與範圍。

如上所述，有鑑於利用雷射光束對基材表面進行高溫照射將無可避免地導致熔渣噴濺現象，以致於各微型凹孔處形成火山口之外觀，將使火山口周圍之突起物可能因掉落微型凹孔內而導致導光元件之導光性能的劣化，為此，本發明藉由用以製作微型凹孔之雷射光束，於形成微型凹孔之同一階段中，一併改善或去除各微型凹孔處之火山口外觀。

請參閱第1圖所示，第1圖繪示本發明導光板之光學微結構圖案之製作方法之流程圖。

此導光板之光學微結構圖案之製作方法，至少包含如下步驟：步驟(101)：藉由一第一雷射光束轟擊一基材表面，以致此基材表面形成至少一具火山口形狀之微型凹孔，其中微型凹孔之周緣具有一個或多個突起物；以及步驟(102)：藉由一個或多個第二雷射光束分別轟擊該些突起物，以縮小突起物之尺寸或完全移除此些突起物。

請參閱第2圖至第4圖所示。第2圖繪示第1圖步驟(101)之於一實施例下之細部流程圖。第3圖繪示第1圖步驟(101)之操作示意圖。第4圖繪示各微型凹孔處形成火山口外觀之俯視圖(a)及剖視圖(b)。

此步驟(101)於一實施例下更包括之細部步驟為：步驟(1011)：依據一包含多個光學微結構之光學微結構圖案之設計，依據多個預知(預先已設定好)之座標，藉由雷射產生器100分別輸出多個第一雷射光束200至基材400表面，使得此些第一雷射光束200分別轟擊基材400表面以熔融出許多微型凹孔410，且各微型凹孔410之周緣具有一個或多個突起物420。由於此些凹孔之口徑具微米級尺寸大小，故稱之為微型凹孔410。

需說明的是，由於上述之熔渣噴濺現象，使得各微型凹孔410處所形成之火山口外觀無法每次皆完全一致。此些突起物420可能大部分大致排列以圍繞於微型凹孔410之周緣，也可能部份落於前述之圍繞範圍外。而且此些突起物420例如大小不一、或者，例如為多個非連續排列於此微型凹孔410之周緣之突起物420，或者甚至可能為至少一環形之突起物420等等。故，第4圖所示之微型凹孔410僅能視為其中一微型凹孔410之參考，並非意指所有各微型凹孔410處所形成之火山口外觀皆如第4圖所示。

請參閱第5A圖所示。第5A圖繪示第1圖步驟(102)於一實施例下之細部流程圖。

此步驟(102)之一實施例下，更包括細部步驟為：步驟(1021)：於對基材400表面進行多次第一雷射光束200(步驟(101))之轟擊以分布多個微型凹孔410於基材400表面之後，再依序移至各個微型凹孔410，對各個微型凹孔410之周緣進行第二雷射光束300(步驟(102))之轟擊。

相反地，請參閱第5B圖所示。第5B圖繪示第1圖步驟(102)於另一實施例下之細部流程圖。

此步驟(102)之另一實施例下，更包括細部步驟為：步驟(1022)：於每次對基材400表面施予一次第一雷射光束200(步驟(101))之轟擊以產生單一個微型凹孔410於基材400表面之後，直接對此微型凹孔410之周緣進行步驟(102)之轟擊；接著，步驟(1023)：繼續進行另一次對基材400表面施予一次第一雷射光束200(步驟(101))之轟擊以產生另一個微型凹孔410於基材400表面，再回步驟(1022)，以此類推。

請參閱第6圖所示。第6圖繪示第1圖步驟(102)之一種操作示意圖。

上述各實施例中，無論是進行步驟(1021)或步驟(1022)，步驟(102)可以是依據預先設計之路線，藉由雷射產生器100分別輸出一個或多個第二雷射光束300至基材400表面對應於各微型凹孔410之周緣，以破壞各微型凹孔410之周緣處所隨機分布之突起物420。

請參閱第7圖所示。第7圖繪示第1圖步驟(102)後多種微型凹孔410處之剖視圖。當此些第二雷射光束300轟擊此些突起物420，此些突起物420被破壞而崩塌於基材400表面後，便可能形成被縮小尺寸之突起物421(如第7圖(a))，以致不再維持其原有高度。此外，此些突起物421之頂面皆具有經由第二雷射光束300轟擊過之燒焦(黃或黑色)痕跡(圖中未示)。燒焦痕跡之程度變化可係由微型凹孔410之周緣朝遠離微型凹孔410的方向逐漸由深變淺。

或者，此些突起物420被破壞後，基材401於此些突起物420之對應位置形成多個朝基材401內凹陷之凹陷部430(如第7圖(b))，凹陷部430(包含外緣表面及內表面)皆具有經由第二雷射光束300轟擊過之燒焦(黃或黑色)痕跡(圖中未示)。具體來說，燒焦痕跡之程度變化可由微型凹孔410之周緣(包含凹陷部430)朝遠離微型凹孔410的方向逐漸由深變淺。此外，凹陷部430外側仍可能存在微小突起物422。

或者，甚至經合適之調整下，第二雷射光束300對基材402所產生之凹陷部430外側可以不具火山口的外觀，為大致與基材402表面齊平之平面部423(如第7圖(c))。

如此，一旦此些突起物420不再維持其原有高度或不存在時，將降低此些突起物420因彎折或崩塌掉落至微型凹孔410內之機率，進而避免導光元件之導光性能劣化以及刮傷或刺破上述之光學膜。

要瞭解到，由於第二雷射光束300轟擊此些突起物420時，只藉由調整雷射產生器100之輸出參數來達成縮小尺寸之突起物420、凹陷部430或者不具火山口外觀之凹陷部430。

至於縮小尺寸之突起物420、凹陷部430或者不具火山口外觀之凹陷部430之外觀及尺寸無法屢屢一致。故，第7圖(a)、(b)、(c)所示之微型凹孔410周緣僅能視為其中一種參考，並非意指所有微型凹孔410周緣之外觀皆如第7圖(a)、(b)、(c)所示。

更具體來說，請參閱第8A圖及第8B圖所示，第8A圖繪示第1圖步驟(102)於多個變化之一細部流程圖。第8B圖繪示各微型凹孔410處之突起物420被轟擊後之一種俯視圖。

第8A圖揭露了步驟(102)之其中一種細部變化，其細部步驟為：步驟(1024)：使雷射產生器100沿各微型凹孔410周緣之時針方向C(見第4圖，例如順時針或逆時針)移動，並以第二雷射光束300間隔地轟擊微型凹孔410周緣之此些突起物420，以破壞突起物420並形成多個非連續之凹陷部430，其中此些凹陷部430環繞微型凹孔410，且各凹陷部430之深度D2皆小於微型凹孔410之深度D1(第6圖(b))，且各凹陷部430之最大口徑W2皆小於微型凹孔410之最大口徑W1(第6圖(b))。

要瞭解到，由於各凹陷部430係由第二雷射光束300所產生，因此，各凹陷部430之口徑大小、彼此間之間距或朝基材400凹陷之深度D2等無法完全一致。故，第8B圖所示之此些凹陷部430僅能視為其中一種參考，並非意指所有微型凹孔410周緣之凹陷部430外觀皆如第8B圖所示。

請參閱第9A圖及第9B圖所示，第9A圖繪示第1圖步驟(102)於多個變化之另一細部流程圖。第9B圖繪示各微型凹孔410處之突起物420被轟擊後之另種俯視圖。

第9A圖揭露了步驟(102)之其中一種細部變化，其細部步驟為：步驟(1025)：使雷射產生器100沿各微型凹孔410周緣之時針方向C(見第4圖，例如順時針或逆時針)，重疊地轟擊微型凹孔410之周緣，以移除突起物420，並於微型凹孔410之周緣之對應位置形成一朝基材400凹陷之環狀凹部440，其中環狀凹部440環繞微型凹孔410，且環狀凹部440之深度D2小於微型凹孔410之深度D1。

要瞭解到，由於環狀凹部440係由第二雷射光束300所產生，因此，環狀凹部440之尺寸大小或朝基材400凹陷之深度D2等皆不定。故，第9B圖所示之環狀凹部440僅能視為其中一種參考，並非意指所有微型凹孔410周緣之環狀凹部440外觀皆如第9B圖所示。

然而，相較於上述依據預先設計之路線而輸出第二雷射光束300至基材400表面對應於各微型凹孔410之周緣，本發明也不排除依據每一微型凹孔410周緣之突起物420，有目標性地針對單一突起物420進行各別轟擊。

上述各實施例中，當進行步驟(101)及步驟(102)時，其具體操作上之原則為：原則I：調整雷射產生器100之輸出參數，使得各第一雷射光束200之功率與各第二雷射光束300之功率大致相同，只是第一雷射光束200之脈衝數(pulses)，大於第二雷射光束300之脈衝數(pulses)。舉例來說，假設雷射產生器100之輸出功率由無到最大值，稱之為0%~100%。各第二雷射光束300與各第一雷射光束200之功率約為雷射產生器100之最大輸出功率的80%。此外，各第一雷射光束200之脈衝數25發、各第二雷射光束300之脈衝數10發。或者；原則II：調整雷射產生器100之輸出參數，使得各第一雷射光束200之功率大於各第二雷射光束300之功率。舉例來說，假設雷射產生器100之輸出功率由無到最大值，稱之為0%~100%。第一雷射光束的功率為雷射產生器100之最大輸出功率的90%、其脈衝數為25發，第二雷射光束的功率為雷射產生器100之最大輸出功率的80%、其脈衝數為5發。舉另一例來說，各第二雷射光束300之功率可以只佔各第一雷射光束200之功率的l%至30%。

此外，當各第一雷射光束200之功率大於各第二雷射光束300之功率時，第一雷射光束200之脈衝數不限需與第二雷射光束300之脈衝數相同，也可以不同於第二雷射光束300之脈衝數。或者；原則III：調整雷射產生器100之輸出參數，使得各第一雷射光束200之功率小於各第二雷射光束300之功率，且第一雷射光束200之脈衝數(pulses)大於第二雷射光束300之脈衝數(pulses)。舉例來說，假設雷射產生器100之輸出功率由無到最大值，稱之為0%~100%。第一雷射光束的功率為雷射產生器100之最大輸出功率的70%、其脈衝數為25發，第二雷射光束的功率為雷射產生器100之最大輸出功率的90%、其脈衝數為5發。舉另一例來說，第一雷射光束200可以只佔第二雷射光束300之功率的30%至80%。

要瞭解到，由於每一次發出之雷射光束於一基材上以形成一凹孔時，其功率之大小與凹孔之口徑相關，其脈衝數之多寡與凹孔之深度相關。請參閱第10圖所示，第10圖繪示第1圖步驟(102)之另一種操作示意圖。因此，無論各微型凹孔410之周緣具有單一或多個突起物420，當進行步驟(102)且採用原則III時，其細部步驟為：依據先前第一雷射光束200轟擊基材400表面以致形成一微型凹孔410之座標，使第二雷射光束300瞄準此微型凹孔410之中心，對此微型凹孔410進行轟擊，使得此些突起物420被破壞而形成一環狀凹部440(參閱第9B圖)。環狀凹部440環繞微型凹孔410，且環狀凹部440之深度小於微型凹孔410之深度，環狀凹部440進而加大此微型凹孔410之口徑。

因為第二雷射光束300之功率較第一雷射光束200之功率大，因此，第二雷射光束300之轟擊廣度可涉及此微型凹孔410周緣之突起物420，故，藉由單一第二雷射光束300來轟擊此微型凹孔410時，此微型凹孔410周緣之此(些)突起物420便可形成被縮小尺寸之突起物421(如第7圖(a))；或者，於此微型凹孔410周緣形成環狀凹部440(參閱第9B圖)；或者，甚至經合適之調整下，第二雷射光束300對基材402所產生之環狀凹部440外側可以不具火山口的外觀，為如第7圖(c)之平面部423。

此外，當採用原則III並以第二雷射光束300直接轟擊微型凹孔410時，不僅可達到擴大微型凹孔410口徑之目的，也可僅以單一次數之轟擊便可至少縮小微型凹孔410周緣之突起物420，進而節省使用雷射設備之製作成本及製造時間。

關於上述之基材400~402，基材400~402於本發明之一實施例中可為一導光板500，此些微型凹孔410排列形成上述之光學微結構圖案P，且分布於導光板500之表面，例如導光板500之出光面或入光面。

請參閱第11圖所示，第11圖繪示一導光板500之外觀示意圖。導光板500具有相對之第一面510及第二面520，以及環繞並連接第一面510及第二面520之四個第三面530。第三面530稱為導光板500可呈現厚度之一面，且任一第三面530的面積皆小於第一面510或第二面520的面積。通常來說，導光板500之第一面510與第二面520被設計為一出光面，且導光板500之其中一第三面530被設計為一入光面。

導光板500可因其厚度大小、其軟硬程度或材質選擇來決定其外型(例如呈片形或捲曲狀)。此導光板500之材質例如可為聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene Terephthalate，PET)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)或聚甲基丙烯酸甲酯(Poly(methyl methacrylate)，PMMA)等透明材料。

此外，基材400~402於本發明之另一實施例中也可為一印壓模具，印壓模具是由一金屬材質或一塑膠材質所製成。由於雷射光束之作用原理為利用雷射光束之能量熱熔印壓模具表面，且因為模具表面材料本身之內聚力以及其表面張力之作用，故雷射光束所轟擊印壓模具之處會形成錐形之凹孔。如此，便可利用印壓模具作為模仁，進行射出成型或熱壓成型以製作導光板及導光板表面之光學微結構圖案。

請參閱第12A圖所示，第12A圖繪示一印壓模具於一變化中印壓出一光學微結構圖案之操作示意圖。

此印壓模具為一印壓模板600。此些微型凹孔410對應上述光學微結構圖案之排列方式，且分布於此印壓模板600之一平面上，用以對一導光板500或一轉印板800進行壓印。

請參閱第12B圖所示，第12B圖繪示一印壓模具於另一變化中印壓出一光學微結構圖案之操作示意圖。此印壓模具為一印壓滾筒700。此些微型凹孔410對應上述光學微結構圖案之此些光學微結構之排列方式，且分布於此印壓滾筒700之一圓周面710上，以一轉印板800形成一微孔聚集圖案K，用以對一導光板500或一轉印板800進行壓印。

請參閱第12A圖、第12B圖或第13A圖所示，第13A圖繪示本發明導光板500之光學微結構圖案之製作方法於又一實施例下之後續流程圖。

當基材400~402為印壓模具時，此導光板500之光學微結構圖案之製作方法於步驟(102)之後更包含：步驟(103)：利用此印壓模具上之此些微型凹孔410，於一導光板500表面印壓出一光學微結構圖案。如此，導光板500表面便可形成許多與此些微型凹孔410之外型互補之凸出部(圖中未示)。

請參閱第13B圖所示，第13B圖繪示本發明導光板500之光學微結構圖案之製作方法於再一實施例下之後續流程圖。當基材400~402為印壓模具時，此導光板500之光學微結構圖案之製作方法於步驟(102)之後更包含：步驟(104)：利用印壓模具上之此些微型凹孔410，於一轉印板800表面印壓出多個凸出部，其中各凸出部之外型與微型凹孔410之外型互補；以及步驟(105)利用轉印板800上之此些凸出部，於一導光板500表面印壓出多個光學微結構，其中此些光學微結構之外型分別與微型凹孔410之外型相同。

本發明並不限制光學微結構之排列方式，例如為均勻或非均勻，或例如以陣列方式排列或以線性方式排列。研發人員可依實際需求或限制加以選擇或調整光學微結構之排列方式。

需說明的是，此些第一雷射光束200與第二雷射光束300可屬於銣雅各(Nd-YAG)雷射或二氧化碳(CO₂ )雷射。

而且，由於各凹陷部係由第二雷射光束所轟擊而成，勢必也會具有上述之熔渣噴濺現象，然而，因為第二雷射光束之轟擊程度遠不及第一雷射光束之轟擊程度，故，各凹陷部具有火山口的外觀遠不及各微型凹孔處之火山口外觀明顯，因此，不會有先前技術所述之缺點及不便，甚至，經合適之調整下，第二雷射光束所產生之凹陷部可以不具火山口的外觀。

綜上所述，本發明導光板之光學微結構圖案之製作方法可不需另外採用加工手段去除各微型凹孔處之火山口外觀，藉由用以製作微型凹孔之雷射光束，於形成微型凹孔之同一階段中，一併改善或去除各微型凹孔處之火山口外觀，以省略加工製造之步驟，並節省加工成本及取得其加工設備之成本。

本發明所揭露如上之各實施例中，並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100．．．雷射產生器

200．．．第一雷射光束

300．．．第二雷射光束

400、401、402．．．基材

410．．．微型凹孔

420．．．突起物

421．．．被縮小尺寸之突起物

422．．．微小突起物

423．．．平面部

430．．．凹陷部

440．．．環狀凹部

500．．．導光板

510．．．第一面

520．．．第二面

530．．．第三面

600．．．印壓模板

700．．．印壓滾筒

710．．．圓周面

800．．．轉印板

101-102．．．步驟

103．．．步驟

104-105．．．步驟

1011．．．步驟

1021．．．步驟

1022-1023．．．步驟

1024．．．步驟

1025．．．步驟

C．．．時針方向

D1、D2．．．深度

W1、W2．．．最大口徑

P．．．光學微結構圖案

K．．．微孔聚集圖案

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之詳細說明如下：

第1圖繪示本發明導光板之光學微結構圖案之製作方法之流程圖。

第2圖繪示第1圖步驟(101)之於一實施例下之細部流程圖。

第3圖繪示第1圖步驟(101)之操作示意圖。

第4圖繪示各微型凹孔處形成火山口外觀之俯視圖(a)及剖視圖(b)。

第5A圖繪示第1圖步驟(102)於一實施例下之細部流程圖。

第5B圖繪示第1圖步驟(102)於另一實施例下之細部流程圖。

第6圖繪示第1圖步驟(102)之一種操作示意圖。

第7圖繪示第1圖步驟(102)後多種微型凹孔處之剖視圖(a)(b)(c)。

第8A圖繪示第1圖步驟(102)於又一實施例下之細部流程圖。

第8B圖繪示各微型凹孔處之突起物被轟擊後之一種俯視圖。

第9A圖繪示第1圖步驟(102)於又一實施例下之細部流程圖。

第9B圖繪示各微型凹孔處之突起物被轟擊後之另種俯視圖。

請參閱第10圖所示，第10圖繪示第1圖步驟(102)之另一種操作示意圖。

第11圖繪示一導光板之外觀示意圖。

第12A圖繪示一印壓模具於一變化中印壓出一光學微結構圖案之操作示意圖。

第12B圖繪示一印壓模具於另一變化中印壓出一光學微結構圖案之操作示意圖。

第13A圖繪示本發明導光板之光學微結構圖案之製作方法於又一實施例下之後續流程圖。

第13B圖繪示本發明導光板之光學微結構圖案之製作方法於再一實施例下之後續流程圖。

101-102．．．步驟

Claims

一種導光板之光學微結構圖案之製作方法，包含：藉由一第一雷射光束轟擊一基材表面，以致該基材表面形成一微型凹孔，其中該微型凹孔之周緣具有多個突起物；以及沿該微型凹孔周緣之時針方向，藉由多個第二雷射光束間隔地轟擊該微型凹孔周緣之該些突起物，以破壞該些突起物並形成多個凹陷部，該些凹陷部環繞該微型凹孔，其中每一該些凹陷部之深度小於該微型凹孔之深度。
如請求項1所述之導光板之光學微結構圖案之製作方法，其中該第一雷射光束之功率與該第二雷射光束之功率相同，且該第二雷射光束之脈衝數小於該第一雷射光束之脈衝數。
如請求項1所述之導光板之光學微結構圖案之製作方法，其中該第二雷射光束之功率小於該第一雷射光束之功率。
如請求項3所述之導光板之光學微結構圖案之製作方法，其中該第二雷射光束之脈衝數小於該第一雷射光束之脈衝數。
如請求項3所述之導光板之光學微結構圖案之製作方法，其中該第二雷射光束之脈衝數相同於該第一雷射光束之脈衝數。
如請求項1所述之導光板之光學微結構圖案之製作方法，其中該第二雷射光束之功率大於該第一雷射光束之功率，且該第二雷射光束之脈衝數小於該第一雷射光束之脈衝數。
如請求項1所述之導光板之光學微結構圖案之製作方法，其中藉由該第二雷射光束轟擊該突起物之步驟之前，更包含：進行多次藉由該第一雷射光束轟擊該基材表面之步驟，以致該基材表面分布多個該微型凹孔。
如請求項1所述之導光板之光學微結構圖案之製作方法，其中每次藉由該第一雷射光束轟擊該基材表面之步驟之後，直接進行藉由該第二雷射光束轟擊該突起物之步驟。
如請求項1所述之導光板之光學微結構圖案之製作方法，其中該基材為一印壓模具，且該光學微結構圖案之製作方法更包括：利用該印壓模具於一導光板表面印壓出多個光學微結構圖案。
如請求項1所述之導光板之光學微結構圖案之製作方法，其中該基材為一印壓模具，且該光學微結構圖案之製作方法更包括：利用該印壓模具於一轉印板表面印壓出多個凸出部，其中每一該些凸出部之外型與該微型凹孔之外型互補；以及利用該轉印板於一導光板表面印壓出多個光學微結構，其中每一該些光學微結構之外型與該微型凹孔之外型相同。
如請求項1所述之導光板之光學微結構圖案之製作方法，其中該基材為一導光板，且該些微型凹孔分布於該導光板之表面。
一種導光板之光學微結構圖案之製作方法，包含：藉由一第一雷射光束轟擊一基材表面，以致該基材表面形成一微型凹孔，其中該微型凹孔之周緣具有多個突起物；以及沿該微型凹孔周緣之時針方向，藉由多個第二雷射光束重疊地轟擊該微型凹孔周緣之該些突起物，以破壞該些突起物並形成一環狀凹部，其中該環狀凹部環繞該微型凹孔，且該環狀凹部之深度小於該微型凹孔之深度。
如請求項12所述之導光板之光學微結構圖案之製作方法，其中每次藉由該第一雷射光束轟擊該基材表面之步驟之後，直接進行藉由該些第二雷射光束轟擊該些突起物之步驟。
如請求項12所述之導光板之光學微結構圖案之製作方法，其中該基材為一印壓模具與一導光板其中之一。
一種導光板之光學微結構圖案之製作方法，包含：依據一基材表面之一座標，藉由一第一雷射光束轟擊一基材表面，以致該基材表面形成一微型凹孔；以及依據同一該座標，藉由一第二雷射光束轟擊該微型凹孔，以致擴大該微型凹孔之口徑，其中該第二雷射光束之功率大於該第一雷射光束之功率，且該第二雷射光束之脈衝數小於該第一雷射光束之脈衝數。
如請求項15所述之導光板之光學微結構圖案之製作方法，其中藉由該第二雷射光束轟擊該微型凹孔之步驟之前，更包含：進行多次藉由該第一雷射光束轟擊該基材表面之步驟，以致該基材表面分布多個該微型凹孔。
如請求項15所述之導光板之光學微結構圖案之製作方法，其中每次藉由該第一雷射光束轟擊該基材表面之步驟之後，直接進行藉由該第二雷射光束轟擊該微型凹孔之步驟。
如請求項15所述之導光板之光學微結構圖案之製作方法，其中該基材為一印壓模具，且該光學微結構圖案之製作方法更包括：利用該印壓模具於一導光板表面印壓出多個光學微結構圖案。
如請求項15所述之導光板之光學微結構圖案之製作方法，其中該基材為一印壓模具，且該光學微結構圖案之製作方法更包括：利用該印壓模具於一轉印板表面印壓出多個凸出部，其中每一該些凸出部之外型與該微型凹孔之外型互補；以及利用該轉印板於一導光板表面印壓出多個光學微結構，其中每一該些光學微結構之外型與該微型凹孔之外型相同。
如請求項15所述之導光板之光學微結構圖案之製作方法，其中該基材為一導光板，且該些微型凹孔分布於該導光板之表面。