JP2010524728A - 印刷ヘッドラミネート - Google Patents

印刷ヘッドラミネート Download PDF

Info

Publication number
JP2010524728A
JP2010524728A JP2010504159A JP2010504159A JP2010524728A JP 2010524728 A JP2010524728 A JP 2010524728A JP 2010504159 A JP2010504159 A JP 2010504159A JP 2010504159 A JP2010504159 A JP 2010504159A JP 2010524728 A JP2010524728 A JP 2010524728A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
laminate
print head
conductor
web
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010504159A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5138766B2 (ja
Inventor
ハーディング,フィリップ,エイチ
ボイド,パトリック,ブイ
ベニング,ポール,ジェイ
ギリ,マニシュ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hewlett Packard Development Co LP
Original Assignee
Hewlett Packard Development Co LP
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hewlett Packard Development Co LP filed Critical Hewlett Packard Development Co LP
Publication of JP2010524728A publication Critical patent/JP2010524728A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5138766B2 publication Critical patent/JP5138766B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14201Structure of print heads with piezoelectric elements
    • B41J2/14233Structure of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/16Production of nozzles
    • B41J2/1607Production of print heads with piezoelectric elements
    • B41J2/161Production of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/16Production of nozzles
    • B41J2/1621Manufacturing processes
    • B41J2/1623Manufacturing processes bonding and adhesion
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/16Production of nozzles
    • B41J2/1621Manufacturing processes
    • B41J2/1626Manufacturing processes etching
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/16Production of nozzles
    • B41J2/1621Manufacturing processes
    • B41J2/1631Manufacturing processes photolithography
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/16Production of nozzles
    • B41J2/1621Manufacturing processes
    • B41J2/1632Manufacturing processes machining
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/16Production of nozzles
    • B41J2/1621Manufacturing processes
    • B41J2/1635Manufacturing processes dividing the wafer into individual chips
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/16Production of nozzles
    • B41J2/1621Manufacturing processes
    • B41J2/1637Manufacturing processes molding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/16Production of nozzles
    • B41J2/1621Manufacturing processes
    • B41J2/164Manufacturing processes thin film formation
    • B41J2/1646Manufacturing processes thin film formation thin film formation by sputtering
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2002/14362Assembling elements of heads
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2202/00Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
    • B41J2202/01Embodiments of or processes related to ink-jet heads
    • B41J2202/03Specific materials used

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Abstract

印刷ヘッドラミネート(24)が、接着層(44)と導電体(46)との間に柔軟なガラス層(42)を含む。

Description

背景技術
圧電式インクジェット印刷ヘッドは、フォトリソグラフィ、陽極接合及びガラス裏面研磨(glass back grinding)を使用して形成される場合が多い。しかし、このようなプロセスは高価であり時間を要する。
一実施例による印刷ヘッドの前面斜視図である。 一実施例による図1の印刷ヘッドの右側面図である。 一実施例による個片化(singulation)前の図1の複数の印刷ヘッドの背面斜視図である。 一実施例による、説明のために一部分が省略された図1の印刷ヘッドの前面斜視図である。 一実施例による図4の印刷ヘッドの断片的な正面図である。 一実施例による図1の印刷ヘッドの別の態様の断片的な断面図である。 一実施例による図1の印刷ヘッドを形成する方法を示す側面図である。 一実施例による図1の印刷ヘッドを形成する方法を示す側面図である。 一実施例による図1の印刷ヘッドを形成する方法を示す側面図である。 一実施例による図1の印刷ヘッドを形成する方法を示す側面図である。 一実施例による図1の印刷ヘッドを形成する方法を示す側面図である。 一実施例による図1の印刷ヘッドを形成する別の方法を示す側面図である。 一実施例による図1の印刷ヘッドを形成する別の方法を示す側面図である。 一実施例による図1の印刷ヘッドを形成する別の方法を示す側面図である。 一実施例による図1の印刷ヘッドを形成する別の方法を示す側面図である。 一実施例による図1の印刷ヘッドを形成する別の方法を示す側面図である。 一実施例による図1の印刷ヘッドを形成する別の方法を示す側面図である。
図1〜図3に、一実施例による圧電式インクジェット印刷ヘッド20を示す。印刷ヘッド20は、1つ以上の流体、例えば1つ以上のインクを媒体上に選択的に供給又は噴出するべく構成されている。印刷ヘッド20は、基板ダイ又は基板22と、印刷ヘッドラミネート24A及び24B(集合的にラミネート24と呼ぶ)と、圧電アクチュエータ26A及び26B(集合的にアクチュエータ26と呼ぶ)とを含む。
基板22は、両側の面30A及び30B(集合的に面30と呼ぶ)を有する1つ以上の材料の1つ以上の層から形成された実質的に平面的な構造を有する。図1に示し、更に図4に示しているように、面30A及び30Bはそれぞれ、流体用の構造若しくはチャネル32を含む。チャネル32は、面30に沿って且つ基板22が延在する一般面に対して実質的に平行な軸に沿って延在している。図4に示すように、チャネル32はそれぞれ、充填チャンバ又は部分36と、噴出チャンバ又は部分38とを含む。充填部分36は、流体供給部又は源、例えば流体リザーバ(図示せず)との直接的に流体連通しているチャネル32の部分を有する。
噴出部分38は、アクチュエータ26にほぼ近接すると共にノズル開口40において終端するチャネル32の部分を有する。ノズル開口40は、流体が噴出する際に通る基板22のノズルエッジ41に沿ってオリフィスを有する。また、ノズル開口40は、噴出する流体の体積を調整するべく、制御又は規定された寸法を有する。噴出部分38は、開口40を通じて噴出する流体の量の調整を支援するべく、規定された形状も有する。具体的には、噴出部分38は体積を規定する。また、隣接するアクチュエータ26による隣接するラミネート24の運動によって、対応する開口40を通じて噴出する流体の体積が変化する。
一実施例によれば、基板22は、シリコンの均質な層から形成され、その内部に、リソグラフィ、エッチング及び/又は他の製造技法を使用してチャネル32及び開口40が製作されている。更に別の実施例によれば、基板22は、1つ以上のポリマー材料の均質な層から形成され、その内部にチャネル32及び開口40が製作されている。一実施例では、1つ以上のポリマー材料は、エポキシなどの熱硬化性ポリマー材料を含む。更に別の実施例では、1つ以上のポリマー材料は、ポリエーテルイミド(PEI)などの熱可塑性ポリマー材料を含む。基板22が熱可塑性材料から形成される実施例では、基板22は、向上したインク抵抗力及び剛性を示すことができる。
基板22を射出成形可能である低コストの高弾性率ポリマー材料の例は、液晶ポリマー(LCP)、ポリスルフォン(PS)及びポリエーテルエーテルケトン(PEEK)を含んでいてよい。基板22を成形可能であるポリマー材料のその他の例は、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンイミン(PEI)、ポリフェニレンスルフィド(PPS)及びポリイソプレン(PI)を含んでいてよい。更に別の実施例では、基板22は接触圧成形(impression molded)されていてよい。ポリマーを使用して基板22を形成することにより、印刷ヘッド20のコストを低減することが可能であり、シリコンに基づいた加工を回避又は低減すると共にポリマーの改善された機械的特性、例えば破壊歪み(strain to failure)を利用することによって、印刷ヘッドのより広範なフォーマット(形態)が可能となり、プロトタイプ製造における迅速な変更が容易となり、チャネル32の流体的構造の自由度を向上させることが可能となる。
いくつかの実施例では、基板22を形成するポリマー材料は、所定の割合の充填材料を更に含んでいてよい。充填材料の例は、限定を伴うことなしに、炭素、チタニア、金属及びガラスを含む。ポリマー材料が充填材料を含む実施例では、基板22は、向上した剛性及び熱伝導性を示し得る。
一実施例で、チャネル32及び開口40は、基板22内に成形されている。例えば、一実施例では、基板22は射出成形されている。射出成形を使用することにより、開口40の様々な形状が可能となり、これにより、流体滴の均一性及び/又は方向性に関して利益を得ることができる。更に別の実施例では、それ以外の方式で、例えば、1つ以上の材料除去技術、例えばフォトリソグラフィ又はフォトパターニング及びエッチング、電気機械的な加工、例えば切削、のこ引き、研磨及びこれらに類するもの、或いはレーザ切断又はレーザ切削によって、チャネル32を基板22内に形成することもできる。
図示の特定の例では、基板22は、約1〜約9インチの幅Wを有する。チャネル32は、約200マイクロメートルの幅及び約100マイクロメートルの深さを有する。開口40は、約40マイクロメートルの幅及び深さを有する。別の実施例では、基板22、チャネル32及び開口40は、別の寸法を有していてもよい。
ラミネート24は、基板22の両側の面に対して且つこれらに沿って、基板22に接合された多層構造を有する。ラミネート24は、材料の複数の連続する且つ実質的に同延の(同じ拡がりを持つ)層から形成される。一実施例で、ラミネート24は、所定の厚みを有すると共に、ロール又はリールで保存され且つこれから供給されるように十分に柔軟である材料から形成されており、それにより、印刷ヘッド20の低コストでの製造が容易となる。ラミネート24は、チャネル32を少なくとも部分的にカバーし、チャネル32の噴出部分38とは反対側でアクチュエータ26を支持し、機械的又は音響的機構を介して開口40を通じて流体を「圧搾」又は噴出させるために噴出部分38の体積を変化させるべくアクチュエータ26によって運動せしめられるように構成された柔軟な膜又はダイアフラムを提供する。
図2及び図5に示すように、各ラミネート24は、ガラス層42と、接着層44と、導電体46とを含む。ガラス層42は、十分に柔軟若しくはフレキシブルであるよう寸法設計された(可撓性を有するよう設計された)ガラスの層を含み、それにより、アクチュエータ26(図1に図示)が、このようなガラスを制御下でチャネル32の噴出部分38内に屈曲又は折曲することが可能となる。一実施例では、ガラス層42は、約58マイクロメートルの厚みを有する。このような薄いガラスシートは、ニューヨーク、ElmsfordのSchott North Amerika, Inc.などの業者から市販されている。一実施例によれば、ガラス層42は、約60GPaの機械的弾性率(剛性率)及び約0.25のポアソン比を有する。ガラス層42は、約3〜約9ppmの熱膨張係数を有する。別の実施例では、ガラス層42は、他の寸法を有していてもよい。ガラス層42は、機械的なエネルギー損失を回避するべく、極めて高い硬さ、つまり弾性率を有するチャンバの「天井」を提供する。
接着層44は、ガラス層42に接着され且つラミネート24を基板22に固定するための接着機構として機能するように構成された1つ以上の材料の1つ以上の層を有する。一実施例では、接着層44は更に、インク障壁として機能し、ガラス層42と基板22との間の界面応力を緩和する。一実施例によれば、接着層44は、エポキシ材料の層、例えばIJ5000ドライフィルムに接合されたSU8のようなフォトレジストを含んでいてよい。一実施例では、SU8の層(マサチューセッツ、NewtonのMicroChem Corp.から市販)は、約9マイクロメートルの厚みを有していてよく、IJ5000フィルム(Dupontから市販)は、約14マイクロメートルの厚みを有する。他の実施例では、接着層44は、それ以外の厚みを有していてよく、また別の材料から形成されていてよい。
導電体46は、ガラス層42上に且つこれに隣接して、接着層44とは反対側のガラス層42の面上に導電性材料の1つ以上の層を有する。導電体46は、アクチュエータ26の圧電材料52を横切って電位の形成を助成し、これにより、アクチュエータ26による開口40を通じた流体の噴出が容易となる。一実施例では、導電体46は、ガラス層42上に堆積された金属を含む。例えば、一実施例では、導電体46は、約0.2マイクロメートルの厚みを有するスパッタリングされたインジウムすず酸化物(ITO)を含んでいてよい。別の実施例では、導電体46は、その他の導電性材料を含んでいてよく、またその他の寸法を有していてよい。
一実施例では、ラミネート24は個別に形成され、次いで、基板22内にチャネル32及び開口40などの流体用の構造が形成された後に基板22に接合される。その結果、ラミネート24の製造を外注することができ、またラミネート24の保存がより容易となり、これにより、印刷ヘッド20を製造するための時間及び空間が低減される。ラミネート24がロール上に巻かれた実施例においては、印刷ヘッド20の製造は、ロールツーロール又はリールツーリールプロセスを使用して実施することができる。一実施例では、導電性層46が基板22とは反対側を向いている状態にして、ベーキングなどにより接着層44を硬化させることによってラミネート24を基板22に接合させる。別の実施例では、このような接合を別の方式で形成することができる。
アクチュエータ26は、ラミネート42の一部を屈曲又は変形させて印刷ヘッド20の開口40を通じて流体を噴出させるようにラミネート42上に形成されるべく構成された機構を有する。図示の例では、アクチュエータ26は、印加された電位又は電圧に応じて形状を変化させる圧電アクチュエータを含む。図2に示すように、各アクチュエータ26は、接着層50と、圧電材料52と、導電体54とを含む。接着層50は、圧電材料52を導電体46に接着させるように構成された接着材料の層を含む。図2に示すように、層50は、導電体46上に選択的に堆積される。他の実施例では、層50は、導電体46にわたって連続的にコーティング又は形成されていてよい。一実施例では、層50は、導電性接着材料を含む。例えば、層50は、エポキシ接着剤を含んでいてよい。別の実施例では、層50は、その他の導電性接着材料を含んでいてよい。いくつかの実施例では、層50を省略することもでき、その場合、圧電材料52は、別の方式で導電体46に接合される。
圧電材料52は、外部から印加された電圧を受けた時に、わずかな量だけ形状を変化させる圧電セラミックス又は圧電結晶を含む。圧電材料52の例は、限定を伴うことなしに、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)を含む。別の実施例では、材料52は、その他の圧電セラミックス又は結晶を含んでいてよい。
図1及び図4に示された特定の例では、3つのアクチュエータ26が、圧電材料の3つの別個のパッチ又はバンド60を含む。各バンド60は、基板22上の対向する1つの噴出部分38に対応している。各バンド60は、隣接するバンドから電気的に絶縁され、導電体54によって1つ以上の電源に接続されており、それにより、バンド60を別個の電圧に帯電させることができる。
導電体54は、圧電材料52との電気的に接触し且つ導電体46と協働して圧電材料52を横切って電圧を印加するべく構成された1つ以上の導電構造を含む。導電体54により、別個の電圧を圧電材料52の異なるバンド60を横切って印加させることができる。それにより、流体を個々の開口40を通じて独立して噴出させて、印刷される表面上に流体のパターン又は画像を形成させることができる。一実施例では、導電体54は、バンド60上にパターン化された、スパッタリングされた導電性材料、例えば金又はインジウムすず酸化物を含む。他の実施例では、導電体54は、その他の導電性材料のその他の構成又は形状を有していてよい。
印刷ヘッド20は、3つのチャネル32と、それに対応する圧電材料52の3つのバンド60と、3つの別個の導電体54とを基板22の各面上に含むものとして示されているが、別の実施例では、印刷ヘッド20は、この代わりに、基板22の各面上に、このようなチャネル32、バンド60及び導電体54を更に多くの又は更に少ない数で含んでいてよい。例えば、一実施例では、印刷ヘッド20は、基板22の各面上に、チャネル32が中心間で測って約500μmだけ離隔して、1インチ当たり50個のチャネル32、バンド60及び導電体54を含んでいてよい。印刷ヘッド20は、基板22の両面上にラミネート24及びアクチュエータ26を含むものとして示されているが、別の実施例では、印刷ヘッド20は、この代わりに、基板22の1つの面上に、1つのラミネート24と1つのアクチュエータ26とを含んでいてもよい。
総合して、印刷ヘッド20の上記構成によって、低コストで且つより大きな設計自由度を有する印刷ヘッド20の製造が容易となる。前述のように、ラミネート24は、基板22の形成とは独立に形成することができ、リールで提供可能であるので、これにより、製造コストが低減される。ラミネート24を使用することにより、所望に応じて異なるサイズを有する又は異なる寸法設定がなされた印刷ヘッド20を形成する可能性が更に大きくなる。図3に示すように、印刷ヘッド20の幅Wは、最小限の製造プロセスの変更なしに又はそれを伴って、所望に応じて拡大又は縮小させることができる。図示の例では、完成した構造は、様々なサイズの印刷ヘッドに個片化させることができる。
ラミネート24は接着層44を含むので、陽極接合のようなその他の更に費用及び時間を要すするプロセスに依存することなしに、基板22により容易に接着又は接合させることができる。基板22がポリマー材料から形成されている実施例では、製造コストが更に低減され、更に多数の且つ様々なプロセスにより、更に多様な形状及び構成をチャネル32及び開口40に提供しつつ、チャネル32及び開口40のような流体用の構造の形成が実現可能となり、それにより、相対的に大きな設計自由度が得られる。例えば、チャネル32及び開口40は金型成形可能であり、それにより、潜在的に製造コストが低減される。ノズルの断面形状は、三角形、楕円、正方形又はその他の任意の製造可能な形態であってよい。
図6は、図5に示す印刷ヘッド20の別の実施例である印刷ヘッド120の一部分の断面図である。印刷ヘッド120は、印刷ヘッド20に類似しているが、オリフィスプレート170を更に含むという点が異なる。オリフィスプレート170は、貫通延在するオリフィス172(うち1つを図示)を備えているプレートをからなる。オリフィス172は、制御され且つ明確に画定されたサイズを有する。プレート70は、オリフィス72が開口40を横切って配置されるように、基板22及びラミネート24のエッジに接合されている。それにより、オリフィス172は、印刷ヘッド120によって噴出される液滴の流量及びサイズを更に制御する。オリフィスプレート170により、開口40のサイズを拡大することができるし、開口40をより大きな公差で製造することができる。同時に、オリフィスプレート170のオリフィス172に対して制御された寸法を、より高い信頼性で且つより低コストで提供することができる。
一実施例では、オリフィスプレート170は、PETなどのポリマー材料から形成されている。別の実施例で、オリフィスプレート170は、金属材料又はセラミックス材料から形成されていてよい。オリフィス172は、電気めっき、レーザー加工及びこれらに類するものによって形成することができる。別の実施例では、オリフィスプレート170は、その他の材料から形成することができ、オリフィス172も、その他の技術を使用して形成することができる。
図7〜図11に、複数の印刷ヘッド20を形成する一方法を概略的に示す。図7に示すように、多数の相互接続された基板又は基板ダイ22A、22B及び22C(集合的に基板22と呼ぶ)が提供されている。基板22は、ウェブ202によって接続されている。ウェブ202は、連続した基板22の間を相互接続し且つその間に延在する材料のタブ又はバンドからなる。ウェブ202によって、基板22が相互接続され、これにより集合的に且つ一体として運動可能となる。ウェブ202が十分な剛性を有するか又は相互接続された基板22が一続きの基板22として引張られて用意された特定の実施例では、ウェブ202によって、連続した基板22間の間隔が制御又は調整され得る。一実施例では、ウェブ202は、各基板22の長さ全体に沿って(ページの中へ向かう方向に)連続的に延在している。別の実施例では、個々の各ウェブ202は、隣接する基板22の長さを下回る長さを有する単一のスパン(梁部)又はタブからなっていてもよいし、基板22の長さに沿って離隔した複数のセグメント又はタブからなっていてもよい。
ウェブ202によって、得られた相互接続された複数の印刷ヘッドを後から複数の個々の印刷ヘッド20に個片化(分離)することが容易となる。図示の特定の実施例では、ウェブ202は、このような後続の個片化が制御された位置で容易に行われるように、基板22の厚みと比較して低減された厚みを有する。別の実施例では、ウェブ202は、別の方法で、基板22と比べて脆弱になっているように形成することができる。例えば、ウェブ202は、刻み目又は裂け目を有していてもよいし、相対的に脆弱であるか又は相対的に容易に切断若しくは分断される別の材料から形成されていてもよい。
図示の特定の実施例では、ウェブ202は、基板22を含む単一体として一体的に形成されている。一実施例では、基板22及びウェブ202はいずれも、1つ以上のポリマー材料から成形される。一実施例では、基板22及びウェブ202は射出成形される。これにより、複数の基板22を同時に形成し、同時に単一体として移動させ、且つラミネート42に固定させるように適切に位置決めすることができる。更に別の実施例では、ウェブ202は省略されていてよい。
基板22がウェブ202によって相互接続されている一方、図7に更に示すように、ラミネート24A及び24Bがそれぞれリール206A及び206B(集合的にリール206と呼ぶ)から供給され、基板22の両側に配置される。ラミネート24がリール206から供給されることにより、製造コストが低減される。更に、ラミネート24は、相互接続される複数の基板22に隣接してほぼ同時に配置可能である。これにより、複数の印刷ヘッド20を同時に製造することができる。
図8に、基板22に対するラミネート24の接合を示す。接着層44がエポキシ、例えばSU8のようなエポキシフォトレジストからなる一実施例では、ラミネート24は、基板22に接合及びベーキングされ、エポキシは、そのようなベーキングの際に硬化する。図8に示すように、ラミネート24は、連続した基板22を横切って且つこれらの間に連続的に延在している。ラミネート24は、ウェブ202を横切って連続的に延在し、またウェブ202の橋渡しをしている。ラミネート24の、ウェブ202の両側に延在する部分は、ラミネート24の、基板22の両側に延在する部分と実質的に同一である。換言すれば、接着層44も導電体46もパターン化されておらず、ラミネート24の、ウェブ202にオーバーラップする部分で省略されていない。よって、ラミネート24は、より少ないパターン化ステップで、より容易に製造することができる。更に、ラミネート24は、位置整合(アライメント)のわずかな監視及び制御だけで、基板22に接合させることができる。別の実施例では、接着層44又は導電体46のいずれか又は両方をパターン化し、ラミネート24の、ウェブ202に重なる部分で省略されるようにしてもよい。
図9及び図10に、各基板22上でのアクチュエータ26の形成を示す。図9に示すように、接着層50を導電体46上に形成する。その後、圧電材料52を接着層50上に堆積させる。接着層50上に圧電材料52を配置した後に、接着層50を硬化させる。別の実施例では、接着層50を圧電材料52に被着させ、続いてその組合せ体を導電体46に接着させてもよい。
図10に示すように、導電体54を圧電材料52上に形成する。一実施例では、導電体54は、圧電材料52上に又はこれと電気的に接触するように導電性材料をスパッタリングすることによって形成される。このような導電性材料の例は、金を含む。その後、導電体54は電圧源に電気的に接続される。
図11に、前述のプロセスの結果として得られた相互接続された複数の印刷ヘッド20の個片化を示す。図11に示すように、印刷ヘッド20は、ウェブ202に対応する箇所で互いに個片化又は分離される。一実施例では、このような個片化は、のこ引き、研磨及びこれらに類するものによって機械的に実行することができる。別の実施例では、このような個片化は、レーザーによって実行することができる。別の実施例では、その他の方式で印刷ヘッド20を個片化させることができる。図7〜図11に関連して説明したプロセスによって、複数の印刷ヘッドの大規模での製造が、より少ない加工で且つより低コストで容易となる。ラミネート24は、前もって製造することができる。ラミネート24を、複数の印刷ヘッド基板22に対して配置し、同時に接合させることができる。このような複数の印刷ヘッドは相互接続されているため、複数の相互接続された印刷ヘッド基板22の位置決めを高い信頼性で制御し続けることが、より容易となり得る。
図12〜図17に、印刷ヘッド20を形成する別の方法を示す。図12〜図17に示す方法は図7〜図11に示す方法に類似しているが、基板22及びラミネート24が接合前に個片化されるという点が異なる。図12に示すように、まず基板22を形成して提供する。図7〜図11に示すプロセスと同様に、基板22をウェブ202によって相互接続する。ウェブ202によって、基板22が相互接続され、これにより集合的に且つ一体として運動可能となる。ウェブ202に十分な剛性が提供されている特定の実施例では、ウェブ202によって、連続した基板22間の間隔が制御若しくは調整され得る。一実施例にで、ウェブ202は、各基板22の長さ全体にわたり(ページの中へ向かう方向に)連続的に延在している。別の実施例では、個々の各ウェブ202は、隣接する基板22の長さを下回る長さを有する単一のスパン(梁部)又はタブからなっていてもよいし、基板22の長さに沿って離隔した複数のセグメント又はタブからなっていてもよい。
ウェブ202によって、得られた相互接続された複数の印刷ヘッドを後から複数の個々の印刷ヘッド20に個片化することが容易となる。図示の特定の実施例では、ウェブ202は、基板22の厚みと比べて低減された厚みを有し、それにより、上記のような後続の個片化が制御された箇所で容易に行われる。別の実施例では、ウェブ202は、基板22より脆弱となるようにその他の方法によって形成することができる。例えば、ウェブ202は、刻み目又は裂け目を有していてもよく、より脆弱な又はより容易に切断若しくは分断される別の材料から形成されていてもよい。
図示の実施例では、ウェブ202は、基板22を含む単一体として一体的に形成されている。一実施例では、基板22及びウェブ202はいずれも、1つ以上のポリマー材料から成形される。一実施例では、基板22及びウェブ202は射出成形されている。それにより、複数の基板22を同時に形成し、同時に一体として移動させ、且つラミネート42に固定するように適切に配置させることができる。更に別の実施例では、ウェブ202は省略されていてもよい。
図13に、個片化された相互接続された基板22を示す。このような個片化は、のこ引き、研磨及びこれらに類するものによって機械的に行うことができる。別の実施例では、このような個片化は、レーザーによって行うことができる。別の実施例では、印刷ヘッド20をその他の方式によって個片化させることができる。
このような個片化は、基板22がラミネート24に接合される前に行われる。ラミネート24を重ねる前に基板22を個片化するので、個片化の際の制御が改善され、基板22のノズルエッジ41に沿った開口40が損傷する可能性が低減する。いくつかの実施例では、ラミネート24に接合する前の基板22の個片化は、より高速で行うことができる。
図14に、個片化された個々の基板22を横切る且つその両側でのラミネート24の配置を示す。図示の例では、ラミネート24は、リール206から供給されている。ラミネート24を基板22の両側に配置したら、基板22の寸法に対応する寸法を有するようにラミネート24を個片化又は分断する。換言すれば、ラミネート24は、基板22の両面と実質的に同延である。更に別の実施例では、ラミネート24は、基板22の両側に配置する前に個片化し、積層体又はその他の非リール式の保存ユニットから供給してもよい。
図15に、基板22へのラミネートの固定又は接合を示す。接着層44がエポキシ、例えばSU8のようなエポキシフォトレジストからなる一実施例では、ラミネート24は、基板に接合及びベーキングされ、このベーキングの際にエポキシは硬化する。別の実施例では、別の接着剤又は別の接合法によってラミネート24を基板22に接合することができる。
図16及び図17に、アクチュエータ26の追加を示す。図16に示すように、接着層50を導電体46上に形成する。その後、圧電材料52を接着層50上に堆積させる。圧電材料52を接着層50上に配置させた後、接着層50を硬化させる。別の実施例では、接着層50を圧電材料52に被着し、続いてこの組合せ体を導電体46に接着することもできる。
図17に示すように、導電体54を圧電材料52上に形成する。一実施例では、導電体54は、圧電材料52上に又はこれと電気的接触するように導電性材料をスパッタリングすることによって形成される。このような導電性材料の例は、金を含む。このスパッタリングステップは、組立てプロセス中の任意の段階において行うことができる。続いて、導電体54は電圧源に電気的に接続される。
図7〜図11及び図12〜図17に示す方法は、基板22の両側の面に沿って形成されたチャネル32、ラミネート24及びアクチュエータ26を示すが、別の実施例では代替的に、このような構造を同一の方法を使用して基板22の単一の面上に形成することもできる。上記では特定のステップを特定の順序で説明してきたが、別の実施例では、これらのステップの実施は別の順序で行ってもよい。前述の方法に対して追加的なステップ又はプロセスを加えることもできる。
以上、実施例を参照しながら本開示について説明したが、当業者であれば、添付の特許請求の範囲に記載の対象事項の思想及び範囲を逸脱することなしに形態及び詳細の変更が可能であることを理解するであろう。例えば、1つ以上の利点を提供する1つ以上の特徴を含むものとして様々な実施例を説明したが、説明した特徴は、前述の実施例において又は他の代替実施例において互いに置き換え可能であり、或いは互いに組合せ可能であると理解されたい。例えば、1つの特徴が特定の組合せの一部として示されていても、この特徴は、特徴の別の組合せを含む別の実施例においても等しく適用可能である。特許請求の範囲は、このような実施例に示された特徴の特定の組合せに限定されるものではない。本開示の技術は比較的複雑であるため、この技術におけるすべての変更が予測可能であるわけではない。実施例を参照して前述され且つ以下の特許請求の範囲に規定されている本開示は、可能な限り広範なものになるよう明確に意図されたものである。例えば、特記しない限り、単一の特定の要素を記述する請求項は、そのような特定の要素の複数をも包含する。

Claims (10)

  1. 柔軟なガラス層(42)と、
    前記柔軟なガラス層(42)の第1面上に設けられ且つ該第1の面と接触している第1の導電体(46)と、
    前記柔軟なガラス層(42)の反対側の第2の面上に設けられ且つ該第2の面と接触している接着層(44)と、
    を有する印刷ヘッドラミネート(24)を含む、装置。
  2. 前記第1の導電体(46)と電気的に接触している圧電材料(52)を更に有する、請求項1記載の装置。
  3. 前記圧電材料(52)と電気的に接触している第2の導電体(46)を更に有する、請求項2記載の装置。
  4. 前記接着層によって前記ラミネート(24)に接着された面を有する基板(22)を更に有し、前記面が流体チャネル(32)を含む請求項2記載の装置。
  5. 前記ラミネート(24)が面内で延在し、前記チャネル(32)が、前記面に対して平行な1つ以上の軸に沿って延在する、請求項4記載の装置。
  6. 前記基板(22)の端部を横切って設けられたオリフィスプレート(170)を更に有する、請求項5記載の装置。
  7. 前記基板(22)がポリマーである、請求項4記載の装置。
  8. 前記チャネル(32)が、成形されたチャネル(32)である、請求項7記載の装置。
  9. 第1の柔軟なガラス層(42)と、該柔軟なガラス層(42)の第1の面上に設けられ且つ該第1の面と接触している第1の導電体(46)と、前記第1の柔軟なガラス層(42)の反対側の第2の面上に設けられ且つ該第2の面と接触している第1の接着層(44)とを有する第1ラミネート(24)を準備し、
    前記第1ラミネート(24)を、少なくとも1つのダイ基板(22)の第1の面に接着し、前記第1面が第1の流体チャネル(32)を有する、
    ことを含む、方法。
  10. 圧電材料(52)を前記第1の導電体(46)に結合させることを更に含む、請求項9記載の方法。
JP2010504159A 2007-04-20 2008-04-04 印刷ヘッドラミネート Expired - Fee Related JP5138766B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/738,366 US20080259134A1 (en) 2007-04-20 2007-04-20 Print head laminate
US11/738,366 2007-04-20
PCT/US2008/059388 WO2008130822A1 (en) 2007-04-20 2008-04-04 Print head laminate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010524728A true JP2010524728A (ja) 2010-07-22
JP5138766B2 JP5138766B2 (ja) 2013-02-06

Family

ID=39871765

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010504159A Expired - Fee Related JP5138766B2 (ja) 2007-04-20 2008-04-04 印刷ヘッドラミネート

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20080259134A1 (ja)
EP (1) EP2139690A4 (ja)
JP (1) JP5138766B2 (ja)
CN (1) CN101663165B (ja)
TW (1) TWI447032B (ja)
WO (1) WO2008130822A1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10141497B2 (en) * 2012-07-31 2018-11-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Thin film stack
KR102128734B1 (ko) 2014-01-28 2020-07-01 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 가요성 캐리어

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08118662A (ja) * 1994-10-26 1996-05-14 Mita Ind Co Ltd インクジェットプリンタ用印字ヘッド及びその製造方法
JPH09207333A (ja) * 1996-02-07 1997-08-12 Citizen Watch Co Ltd インクジェットヘッド
JP2002127421A (ja) * 2000-10-27 2002-05-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液体噴射装置とその製造方法

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3946398A (en) * 1970-06-29 1976-03-23 Silonics, Inc. Method and apparatus for recording with writing fluids and drop projection means therefor
JPS5644671A (en) * 1979-09-21 1981-04-23 Seiko Epson Corp Ink-jet head
US4450455A (en) * 1981-06-18 1984-05-22 Canon Kabushiki Kaisha Ink jet head
US4688056A (en) * 1985-07-13 1987-08-18 Canon Kabushiki Kaisha Liquid jet recording head having a layer of a resin composition curable with an active energy ray
JPH0729433B2 (ja) * 1986-03-05 1995-04-05 キヤノン株式会社 液体噴射記録ヘツドの作成方法
US4851371A (en) * 1988-12-05 1989-07-25 Xerox Corporation Fabricating process for large array semiconductive devices
GB8910961D0 (en) * 1989-05-12 1989-06-28 Am Int Method of forming a pattern on a surface
ES2082145T3 (es) * 1990-08-03 1996-03-16 Canon Kk Metodo para la fabricacion de un cabezal para la impresion por chorros de tinta.
US5136310A (en) * 1990-09-28 1992-08-04 Xerox Corporation Thermal ink jet nozzle treatment
ATE147014T1 (de) * 1990-10-18 1997-01-15 Canon Kk Herstellungsverfahren eines tintenstrahldruckkopfes
US5479197A (en) * 1991-07-11 1995-12-26 Canon Kabushiki Kaisha Head for recording apparatus
JP3232626B2 (ja) * 1992-03-06 2001-11-26 セイコーエプソン株式会社 インクジェットヘッドブロック
DE69329359T2 (de) * 1992-06-01 2001-03-08 Canon Kk Verfahren zur Herstellung eines Tintenstrahlaufzeichnungskopfes
JP2960608B2 (ja) * 1992-06-04 1999-10-12 キヤノン株式会社 液体噴射記録ヘッドの製造方法
JP3513199B2 (ja) * 1993-01-01 2004-03-31 キヤノン株式会社 液体噴射ヘッド、これを用いた液体噴射ヘッドカートリッジおよび記録装置、ならびに液体噴射ヘッドの製造方法
JP3143307B2 (ja) * 1993-02-03 2001-03-07 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッドの製造方法
IL106803A (en) * 1993-08-25 1998-02-08 Scitex Corp Ltd Printable inkjet head
EP0734866B1 (en) * 1995-03-31 1999-08-11 Canon Kabushiki Kaisha Process for the production of an ink jet head
JPH08279631A (ja) * 1995-04-05 1996-10-22 Brother Ind Ltd 積層型圧電素子の製造方法
US6336714B1 (en) * 1996-02-07 2002-01-08 Hewlett-Packard Company Fully integrated thermal inkjet printhead having thin film layer shelf
EP0912547B1 (de) * 1996-05-10 2005-10-12 Bayer CropScience AG Neue substituierte pyridylketoenole
US6494566B1 (en) * 1997-01-31 2002-12-17 Kyocera Corporation Head member having ultrafine grooves and a method of manufacture thereof
US6074510A (en) * 1997-08-21 2000-06-13 Hitachi Koki Co., Ltd. Method for adhering together members molded from synthetic resin
KR100327198B1 (ko) * 1997-09-30 2002-08-21 삼성전자 주식회사 프린트헤드의기록액분사장치
CN1329196C (zh) * 1998-02-18 2007-08-01 索尼株式会社 压电致动器及其制造方法和喷墨打印头
US6751865B1 (en) * 1998-09-30 2004-06-22 Xerox Corporation Method of making a print head for use in a ballistic aerosol marking apparatus
US6745467B1 (en) * 1999-02-10 2004-06-08 Canon Kabushiki Kaisha Method of producing a liquid discharge head
JP4497633B2 (ja) * 1999-03-15 2010-07-07 キヤノン株式会社 撥液体層の形成方法及び液体吐出ヘッドの製造方法
JP2003053966A (ja) * 2000-06-12 2003-02-26 Seiko Epson Corp インクジェット式記録ヘッド
JP2002361868A (ja) * 2000-08-08 2002-12-18 Seiko Epson Corp インクジェット式記録ヘッド、及び、その製造方法
JP3991894B2 (ja) * 2002-03-18 2007-10-17 セイコーエプソン株式会社 圧電アクチュエータの製造方法、液体噴射ヘッドの製造方法、及び、アクチュエータ母部材
US6520624B1 (en) * 2002-06-18 2003-02-18 Hewlett-Packard Company Substrate with fluid passage supports
US7052117B2 (en) * 2002-07-03 2006-05-30 Dimatix, Inc. Printhead having a thin pre-fired piezoelectric layer
JP4407180B2 (ja) * 2003-07-23 2010-02-03 セイコーエプソン株式会社 液体噴射ヘッドの製造方法および装置,金型ならびにそれによって得られた液体噴射ヘッド
US7117597B2 (en) * 2004-08-06 2006-10-10 Canon Kabushiki Kaisha Method of manufacturing liquid discharge head
JP4344942B2 (ja) * 2004-12-28 2009-10-14 セイコーエプソン株式会社 インクジェット式記録ヘッドおよび圧電アクチュエーター
TW200635785A (en) * 2005-04-12 2006-10-16 Avision Inc Method of manufacturing a piezoelectric vibration plate

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08118662A (ja) * 1994-10-26 1996-05-14 Mita Ind Co Ltd インクジェットプリンタ用印字ヘッド及びその製造方法
JPH09207333A (ja) * 1996-02-07 1997-08-12 Citizen Watch Co Ltd インクジェットヘッド
JP2002127421A (ja) * 2000-10-27 2002-05-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液体噴射装置とその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN101663165B (zh) 2013-03-27
TWI447032B (zh) 2014-08-01
EP2139690A4 (en) 2013-03-20
JP5138766B2 (ja) 2013-02-06
EP2139690A1 (en) 2010-01-06
US20080259134A1 (en) 2008-10-23
TW200936384A (en) 2009-09-01
CN101663165A (zh) 2010-03-03
WO2008130822A1 (en) 2008-10-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2343187B1 (en) Droplet deposition apparatus
JP5752906B2 (ja) 液体噴射ヘッドの製造方法
US8397359B2 (en) Method of manufacturing a drop generator
US8807713B2 (en) Liquid ejection head
JP2006116953A (ja) 液体噴射装置及びその製造方法
JP2005053072A (ja) 液体移送装置
JP2005035013A (ja) 液体移送装置の製造方法
JP5138766B2 (ja) 印刷ヘッドラミネート
US8784591B2 (en) Process for producing liquid ejection head
US8348393B2 (en) Print head diaphragm support
WO2000023277A1 (fr) Tete d'impression a jet d'encre, procede de fabrication associe, et imprimante
JP5195198B2 (ja) 液滴吐出装置、2列一体の積層圧電素子の製造方法および液滴吐出装置の製造方法
JP2007090521A (ja) 振動板、振動板組立体、液滴吐出ヘッド、および液滴吐出装置
JP6140941B2 (ja) 液体吐出ヘッドとその製造方法
JP2006305796A (ja) ノズルプレートの処理方法
JP6130308B2 (ja) インクジェット式印字ヘッドを作成する方法
US9028050B2 (en) Flow path unit, liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and method of manufacturing flow path unit
US9073322B1 (en) Electrostatic device improved membrane bonding
JP2016093978A (ja) 液体吐出ヘッド及びその製造方法
JP2007015341A (ja) 液滴吐出ヘッド及びその製造方法、並びに液滴吐出装置
JP2010219284A (ja) 圧電素子の製造方法、並びに、圧電素子、圧電アクチュエーター、液体噴射ヘッド、及び液体噴射装置
JP2014058094A (ja) 液体吐出ヘッド及びこれを備えた画像形成装置
JP2002326355A (ja) インクジェットヘッド
JP2003231252A (ja) インクジェットプリンタヘッドおよびインクジェットプリンタ
JP2010120218A (ja) 液体吐出ヘッド

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110719

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20111019

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20111026

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120119

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120221

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20120521

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20120528

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120821

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20121023

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20121114

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151122

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees