JP2010516603A - ニッケル電極用x8r誘電体組成物 - Google Patents
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Abstract
Description
a.焼結に先立ち、
i.BaTiO3、
ii.BaTiO3100モル部当たり約0.01〜約2モル部のZrO2、
iii.BaTiO3100モル部当たり約1〜約6モル部のBaCO3、
iv.BaTiO3100モル部当たり約0.05〜約0.5モル部のMnCO3、
v.BaTiO3100モル部当たり約0.01〜約0.4モル部のMoO3、
vi.BaTiO3100モル部当たり約0.05〜約2.5モル部のMgO、
vii.BaTiO3100モル部当たり約0.5〜約7モル部のY2O3、及び、
viii.BaTiO3100モル部当たり約0.3〜約4モル部のSiO2、
の混合物を含む誘電体材料を形成する工程、
b.遷移金属を含む内部電極材料の層と、前記誘電体材料層との交互積層を形成する工程、及び、
c.電極材料を酸化することなく焼結し、且つ誘電体材料を溶解するに十分な温度雰囲気下において積層を焼成する工程を備えることを特徴とする方法である。
a.i.本願各所に開示される誘電体ペーストの層と、
ii.Ag、Au、Pd及びPt以外の遷移金属からなる群より選択される金属を少なくとも1種含む金属含有電極ペーストの層とを、
iii.積層を形成する基板上、
へ交互に塗付する工程、及び、
b.10−8atm以下の酸素分圧を有する雰囲気下において、電極材料を酸化することなく焼結し、且つ誘電体材料を溶解するに十分な温度で積層を焼成する工程を備えることを特徴とする方法である。
a.i.本願各所に開示される誘電体ペーストの層と、
ii.Pd、Pt、及びPd−Ag合金からなる群より選択される金属を少なくとも1種含む金属含有電極ペーストの層とを、
iii.積層を形成する基板上、
へ交互に適用する工程、及び、
b.電極材料を焼結し、且つ誘電体材料を溶解するに十分な温度で積層を焼成する工程を備えることを特徴とする方法である。
酸化の懸念がほとんどないため、通常、貴金属電極を含む電子部品は大気中で焼成することが可能である。誘電体層を形成する誘電体組成物は、誘電体成分を有機ビヒクル系と共に湿式粉砕して製造される。誘電体組成物は、キャリアフィルム(ポリエステル又はポリプロピレン等)、ベルト(ステンレス鋼等)、紙、又は基板(アルミナ又はガラス等)上に被着させる。その後、誘電体のシートを電極と交互に積層して、グリーンチップを形成する。誘電体組成物は、表1の酸化物を広範に含む。
内部電極層3は、その末端が、チップ1の両末端の表面に、両側において交互に露出するよう積層される。すなわち、一つのグループの内部電極層3はチップ1の一方の側面に露出され、もう一つのグループの内部電極層3はチップ1の反対側の側面に露出される。一方の外部電極4はコンデンサチップ1の一方の側面へ塗布され、一つのグループの内部電極層3と電気的に接続し、もう一方の外部電極4はチップ1の反対側の側面に塗付され、別グループの内部電極層3と電気的に接続する。
グリーンチップは、図1に示すように、隣接する電極がMLCC構造の反対端へ接続されるような様式で切り離される。焼成後、チップをアルミナもしくはシリカのような媒体中で回転乾燥し、角を削る。その後、例えば銅などを含有する導体ペーストを両端部に塗布し、露出した内部電極を接続して端子(すなわち、外部電極)を形成する。チップはその後、乾燥窒素雰囲気下にて、約800℃で端子を焼成し、両端部の固体導電パッドへ(例えば銅などの)導体を焼結して、多層コンデンサを形成する。端子は図1に示されているように、外部電極4である。
誘電体層を形成するペーストは、本明細書に開示されているように、有機ビヒクルを未処理の誘電体材料と混合して得られる。また、上述したような酸化物及び複合酸化物に焼成後転化する前駆体化合物も使用できる。誘電体材料は、それらの酸化物を含有する化合物、もしくはそれら酸化物の前駆体を選択し、適切な割合で混合して得られる。未処理の誘電体材料中におけるそれらの化合物の割合は、焼成後に所望の誘電体層組成物が得られるように決定される。未処理の誘電体材料は、通常、平均粒径約0.1〜約1.5ミクロン、好適には約1ミクロン以下、より好適には約0.5〜約0.9ミクロンの粉末状態で使用される。
有機ビヒクルは、有機溶媒中のバインダ、又は水中のバインダである。本発明で使用されるバインダの選択は重要ではないが、エチルセルロース、ポリビニルブタノール、エチルセルロース、及びヒドロキシプロピルセルロース、及びそれらの組み合わせなどの従来のバインダが溶媒と使用するに適している。有機溶媒もまた重要ではなく、それぞれの適用方法(すなわち、印刷又はシート化)に従って、ブチルカルビトール、アセトン、トルエン、エタノール、ジエチレングリコールブチルエーテル;2,2,4−トリメチルペンタンジオールモノイソブチレート(Texanol);α−テルピネオール;β−テルピネオール;γ−テルピネオール;トリデシルアルコール;ジエチレングリコールエチルエーテル(Carbitol)、ジエチレングリコールブチルエーテル(Butyl Carbitol)、ジエチレングリコールジブチルエーテル(Dibutyl Carbitol)及びプロピレングリコール;及びそれらの混合物など、従来の有機溶媒から選択される。TexanolTMの製品は、テネシー州キングスポートのイーストマンケミカル社(Eastman Chemical Company)にて、また、DowanolTM及びCarbitolTMはミシガン州ミッドランドのダウケミカル社(Dow Chemical Co.)にて入手可能である。また、セラミックスラリーに対するビヒクルは水であってもよい。
内部電極層を形成するペーストは、卑金属(ニッケル又は銅など)又は貴金属(銀、金、パラジウム、又は白金など)のいずれかを含む導電性材料を有機ビヒクルと混合して得られる。また、各卑金属又は貴金属、及びそれらの合金の組み合わせを使用することもできる。本発明で使用される導電性材料には、本明細書に挙げられる導電性金属及び合金、及び焼成後に前記導電体に転化する様々な化合物(例えば、酸化物、有機金属化合物、樹脂酸塩など)などの導電体が含まれる。任意の純粋な、市販のニッケルペーストが、本発明に適している。銀を含有する貴金属ペーストとして適切なものとしては、EL45−006が挙げられる。両者はいずれも、オハイオ州クリーブランドのフエロ社(Ferro Corporation)から市販されている。
内部電極層の厚さは、個々の用途に合わせて決定してよいが、一般的に、前記層は最大約5ミクロンの厚さである。内部電極層は、好適には約0.5〜約3ミクロン、さらに好適には約1.2〜約1.5ミクロンの厚さを有する。貴金属内部電極層3は、Ag、Au、Pd、又はPt(又はそれらの組み合わせ)から選択され得る。前記貴金属は、好適にはPt、Pd、Pt−Pd合金、及びPd−Ag合金から選択される。Pd−Ag合金を使用する場合、その重量比は、好適には約99:1〜約7:3である。
外部電極4を形成する導電体は重要ではないが、Mn、Cr、Co、又はAlを任意で含有するニッケル、銅、及びそのいずれか又は両方の合金などの安価な金属が好適である。外部電極層の厚さは個々の用途に合わせて決定してよいが、前記層は、一般的には約10〜約50ミクロン、好適には約20〜40ミクロンの厚さである。外部電極を形成するペーストは、内部電極と同様の方法で調製される。
その後、内部電極層形成ペースト内の導電体の種類によって決定される雰囲気下で、グリーンチップを焼成する。内部電極層がニッケル及びニッケル合金などの卑金属導電体で形成される場合、焼成雰囲気は、例えば加湿H2/N2雰囲気のように低酸素濃度とすべきである。前記雰囲気は、約10−12〜約10−8atmの酸素分圧を有してもよい。低圧では、導電体が以上焼結されて誘電体層から分離する場合があるため、約10−12atmより低いの酸素分圧下での焼結は避けた方がよい。約10−8atmを超える酸素分圧下では、内部卑金属電極層が酸化する場合がある。約10−11〜約10−9atmの酸素分圧が、卑金属電極に対し最も好適である。
表3に示すゲストイオンを供給するために、BaTiO3(BT)、及び酸化物及び炭酸塩を混合及び粉砕して誘電体処方を調製した。そして、BT100モル当たりのモルで表示された量のゲストイオン成分と共に250gのBTを1L容量のポリエチレンボトルに量り取った。水及び分散剤であるDispexTMA−40(Ciba Specialty Chemicals Maastricht B.V.(Maastricht,Netherlands)より市販されている)、及びおよそ1.8kgの2mmジルコニア(YTZ)球を加えた後、平均粒径が0.5ミクロン及び0.7ミクロンの間となるように粉体を水中で粉砕する。その後、粉体を150℃で乾燥し、ディスクを圧縮してニッケル電極を備える。これらのディスクを加湿H2/N2において1280℃及び1340℃の間の温度で焼結し、加湿N2において100℃で再酸化(reoxidized)させる。ディスクのTCC挙動を試験し、25℃における容量値からK値を決定する。結果を表4に示す。
表5左側の処方を用い、実施例1の手順に従って誘電体処方を調製した。粉体は150℃で乾燥し、ディスクコンデンサにおいて試験を行った。電気試験の結果も、表5に示す(右3列)。
表6左側の処方を用い、実施例1の手順に従って誘電体処方を調製した。粉体は150℃で乾燥し、ディスクコンデンサにおいて試験を行った。電気試験の結果も、表6に示す(右3列)。
Claims (20)
- 積層セラミックチップコンデンサ用の誘電体材料の形成に使用するための粉末組成物であって、
a.BaTiO3、
b.BaTiO3100モル部当たり約0.01〜約2モル部のZrO2、
c.BaTiO3100モル部当たり約1〜約6モル部のBaCO3、
d.BaTiO3100モル部当たり約0.05〜約0.5モル部のMnCO3、
e.BaTiO3100モル部当たり約0.01〜約0.4モル部のMoO3、
f.BaTiO3100モル部当たり約0.05〜約2.5モル部のMgO、
g.BaTiO3100モル部当たり約0.5〜約7モル部のY2O3、
h.BaTiO3100モル部当たり約0.3〜約4モル部のSiO2、
の混合物を焼結に先立って含むことを特徴とする粉末組成物。 - 請求項1に記載の組成物であって、
a.BaTiO3、
b.BaTiO3100モル部当たり約0.1〜約1.75モル部のZrO2、
c.BaTiO3100モル部当たり約2.5〜約4.5モル部のBaCO3、
d.BaTiO3100モル部当たり約0.1〜約0.4モル部のMnCO3、
e.BaTiO3100モル部当たり約0.02〜約0.3モル部のMoO3、
f.BaTiO3100モル部当たり約0.5〜約2モル部のMgO、
g.BaTiO3100モル部当たり約1〜約6モル部のY2O3、
h.BaTiO3100モル部当たり約1〜約3モル部のSiO2、
の混合物を含むことを特徴とする組成物。 - 積層セラミックチップコンデンサ用の誘電体材料の形成に使用するための粉末組成物であって、
a.BaTiO3、
b.BaTiO3100モル部当たり約1.5〜約6モル部のBaCO3、
c.BaTiO3100モル部当たり約0.1〜約0.5モル部MnCO3、
d.BaTiO3100モル部当たり約0.25〜約3.5モル部のMgO、
e.BaTiO3100モル部当たり約0.25〜約3.5モル部のY2O3、
f.BaTiO3100モル部当たり約1〜約4モル部のSiO2、
の混合物を含むことを特徴とする組成物。 - 請求項3に記載の組成物であって、さらに、
a.CaCo3を約2〜約4モル部、
b.ZrO2を約0.5〜約3.5モル部、
c.Lu2O3を約0.5〜約2.5モル部、
d.Yb2O3を約0.5〜約2モル部、
e.MoO3を約0.01〜約0.5モル部、
f.WO3を約0.1〜約0.5モル部、及び、
h.上記の組み合わせ。
からなる群より選択される成分を、BaTiO3100モル部当たりで含むことを特徴とする組成物。 - 請求項3に記載の組成物であって、さらに、約0.5〜約2.5モル部のLu2O3を含むことを特徴とする組成物。
- 請求項3に記載の組成物であって、さらに、約0.5〜約3.5モル部のZrO2を含むことを特徴とする組成物。
- 請求項3に記載の組成物であって、さらに、約0.02〜約0.3モル部のMoO3を含むことを特徴とする組成物。
- 積層セラミックチップコンデンサであって、
a.請求項1の誘電体材料の層と、
b.Ag、Au、Pd、又はPt以外の遷移金属を含む内部電極材料の層と、
の交互積層の焼成集積を含むことを特徴とする積層セラミックチップコンデンサ。 - 請求項8に記載の積層セラミックチップコンデンサであって、該コンデンサが、約2000を超える誘電定数、及び約2%未満の散逸率を有し、且つEIAのX8R標準に合致することを特徴とする積層セラミックチップコンデンサ。
- 積層セラミックチップコンデンサであって、
a.請求項1の誘電体材料の層と、
b.Pd、Pt、Pd−Ag合金、及びそれらの組み合わせからなる群より選択される遷移金属を含む内部電極材料の層と、
の交互積層の焼成集積を含むことを特徴とする積層セラミックチップコンデンサ。 - 請求項10に記載の積層セラミックチップコンデンサであって、該コンデンサが、約2000を超える誘電定数、及び約2%未満の散逸率を有し、且つEIAのX8R標準に合致することを特徴とする積層セラミックチップコンデンサ。
- 積層セラミックチップコンデンサであって、
a.請求項2の誘電体材料の層と、
b.Pd、Pt、又はPd−Ag合金からなる群より選択される金属を含む内部電極材料の層と、
の交互積層の焼成集積を含むことを特徴とする積層セラミックチップコンデンサ。 - 請求項12に記載の積層セラミックチップコンデンサであって、該コンデンサが、約2000を超える誘電定数、及び約2%未満の散逸率を有し、且つEIAのX8R標準に合致することを特徴とする積層セラミックチップコンデンサ。
- 電子部品の形成方法であって、
a.i.請求項1のペーストを含む酸素含有誘電体材料と、
ii.Ag、Au、Pd及びPt以外の遷移金属からなる群より選択される金属を少なくとも1種含む金属含有電極ペーストのとを、
iii.積層を形成する基板上、
へ交互に塗付する工程、及び、
b.10−8atm以下の酸素分圧を有する雰囲気下において、電極材料を焼結し、且つ誘電体材料を溶解するに十分な温度で積層を焼成する工程、
を含むことを特徴とする方法。 - 電子部品の形成方法であって、
a.i.請求項1のペーストを含む酸素含有誘電体材料と、
ii.Pd、Pt、及びPd−Ag合金からなる群より選択される金属を少なくとも1種含む金属含有電極ペーストの層とを、
iii.積層を形成する基板上、
へ交互に塗付する工程、及び、
b.電極材料を焼結し、且つ誘電体材料を溶解するに十分な温度で積層を焼成する工程、
を含むことを特徴とする方法。 - 請求項15に記載の方法であって、電極ペーストが、約99:1〜約7:3の重量比を有するPd−Ag合金を含むことを特徴とする方法。
- 請求項15に記載の方法であって、焼成する工程が、約10−12〜約10−8atmの酸素分圧を有する雰囲気下において行われることを特徴とする方法。
- X8R特性を有する積層セラミックチップコンデンサの製造方法であって、
a.i.BaTiO3、
ii.BaTiO3100モル部当たり約0.01〜約2モル部のZrO2、
iii.BaTiO3100モル部当たり約1〜約6モル部のBaCO3、
iv.BaTiO3100モル部当たり約0.05〜約0.5モル部のMnCO3、
v.BaTiO3100モル部当たり約0.01〜約0.4モル部のMoO3、
vi.BaTiO3100モル部当たり約0.05〜約2.5モル部のMgOを、
vii.BaTiO3100モル部当たり約0.5〜約7モル部のY2O3、
viii.BaTiO3100モル部当たり約0.3〜約4モル部のSiO2、
を含む誘電体材料を形成する工程、
b.遷移金属を含む内部電極材料の層と、前記誘電体材料の層との交互積層を形成する工程、及び
c.電極材料を焼結し、且つ誘電体材料を溶解するに十分な温度雰囲気下において積層を焼成する工程、
を含むことを特徴とする方法。 - 請求項18に記載の方法であって、内部電極材料が、Ag、Au、Pd、又はPt以外の遷移金属を含み、雰囲気が、約10−8atm以下の酸素分圧を有することを特徴とする方法。
- 請求項18に記載の方法であって、内部電極材料が、Pd、Pt、Pd−Ag合金、及びそれらの組み合わせからなる群より選択される遷移金属を含むことを特徴とする方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019036435A (ja) * | 2017-08-10 | 2019-03-07 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 導電性ペースト |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101908415B (zh) * | 2010-08-03 | 2012-05-09 | 广东风华高新科技股份有限公司 | X8r特性片式多层陶瓷电容器的制备方法 |
CN102020465A (zh) * | 2010-11-04 | 2011-04-20 | 仙桃市中星电子材料有限公司 | 抗还原性的多层陶瓷电容介质陶瓷材料 |
JP2015065455A (ja) * | 2014-11-13 | 2015-04-09 | 株式会社村田製作所 | 3端子型コンデンサ |
US9236188B1 (en) * | 2015-02-23 | 2016-01-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
CN107250081B (zh) * | 2015-02-27 | 2020-09-11 | 费罗公司 | 低k值和中k值ltcc介电组合物及装置 |
KR101682527B1 (ko) | 2015-10-03 | 2016-12-06 | (주)마이크로텍시스템 | 박형 햅틱 모듈을 이용한 마우스 겸용 터치 키패드 |
KR102551214B1 (ko) * | 2016-01-05 | 2023-07-03 | 삼성전기주식회사 | 유전체 자기 조성물 및 이를 포함하는 적층 세라믹 커패시터 |
CN106518066A (zh) * | 2016-10-18 | 2017-03-22 | 佛山慧创正元新材料科技有限公司 | 一种用于BaTiO3基中高压瓷介电容器材料的改性剂及其应用 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5137776A (en) * | 1990-09-27 | 1992-08-11 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Metal-coated, ordered void piezoelectric ceramic material |
US5187638A (en) * | 1992-07-27 | 1993-02-16 | Micron Technology, Inc. | Barrier layers for ferroelectric and pzt dielectric on silicon |
US5361187A (en) * | 1993-03-11 | 1994-11-01 | Ferro Corporation | Ceramic dielectric compositions and capacitors produced therefrom |
US5422190A (en) * | 1993-01-22 | 1995-06-06 | Ferro Corporation | Via fill paste and method of using the same containing specific amounts of silver, gold and refractory oxides |
JP2000154057A (ja) * | 1998-07-29 | 2000-06-06 | Tdk Corp | 誘電体磁器組成物および電子部品 |
JP2000315615A (ja) * | 1999-04-08 | 2000-11-14 | Kemet Electronics Corp | ニッケル電極に適合する高信頼性の多層セラミックチップコンデンサー |
JP2001192264A (ja) * | 1999-10-19 | 2001-07-17 | Tdk Corp | 誘電体磁器組成物および電子部品 |
JP2001220225A (ja) * | 1999-12-01 | 2001-08-14 | Tdk Corp | 誘電体磁器組成物の製造方法 |
JP2002080275A (ja) * | 2000-06-20 | 2002-03-19 | Tdk Corp | 誘電体磁器および電子部品 |
JP2002201064A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-16 | Nippon Chemicon Corp | 誘電体磁器組成物、積層セラミックコンデンサとその製造方法 |
JP2007022819A (ja) * | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Tdk Corp | 誘電体磁器組成物及び電子部品 |
-
2007
- 2007-01-17 CN CNA2007800499997A patent/CN101589004A/zh active Pending
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Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5137776A (en) * | 1990-09-27 | 1992-08-11 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Metal-coated, ordered void piezoelectric ceramic material |
US5187638A (en) * | 1992-07-27 | 1993-02-16 | Micron Technology, Inc. | Barrier layers for ferroelectric and pzt dielectric on silicon |
US5422190A (en) * | 1993-01-22 | 1995-06-06 | Ferro Corporation | Via fill paste and method of using the same containing specific amounts of silver, gold and refractory oxides |
US5361187A (en) * | 1993-03-11 | 1994-11-01 | Ferro Corporation | Ceramic dielectric compositions and capacitors produced therefrom |
JP2000154057A (ja) * | 1998-07-29 | 2000-06-06 | Tdk Corp | 誘電体磁器組成物および電子部品 |
JP2000315615A (ja) * | 1999-04-08 | 2000-11-14 | Kemet Electronics Corp | ニッケル電極に適合する高信頼性の多層セラミックチップコンデンサー |
JP2001192264A (ja) * | 1999-10-19 | 2001-07-17 | Tdk Corp | 誘電体磁器組成物および電子部品 |
JP2001220225A (ja) * | 1999-12-01 | 2001-08-14 | Tdk Corp | 誘電体磁器組成物の製造方法 |
JP2002080275A (ja) * | 2000-06-20 | 2002-03-19 | Tdk Corp | 誘電体磁器および電子部品 |
JP2002201064A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-16 | Nippon Chemicon Corp | 誘電体磁器組成物、積層セラミックコンデンサとその製造方法 |
JP2007022819A (ja) * | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Tdk Corp | 誘電体磁器組成物及び電子部品 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019036435A (ja) * | 2017-08-10 | 2019-03-07 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 導電性ペースト |
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