JP2010283096A - 配線部材、その製造方法及びそれを用いた電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板上に形成される銅配線と、銅配線上に50nm以上200nm以下の膜厚で形成される50重量%以上のアルミニウムを含有する銅合金薄膜と、を具備する配線部材を用いる。上記銅配線の膜厚は、1μm以上50μm以下である。基板と銅配線の間には下地層が配置されている。配線部材の電気抵抗率は、4×10-6Ωcm以下である。
【選択図】 図1
Description
もなく、パネルに搭載できることが分かった。続いて、作製したプラズマディスプレイパ
ネルの点灯試験を行った結果、表示電極18,アドレス電極19の電気抵抗が大きくなる
こともなく、また耐圧が低下することもなく、さらにAgのようにマイグレーションする
ことなく、パネル点灯できた。その他においても支障がある点は認められなかった。
2 下地層
3 銅配線
4 CuAl系合金薄膜
5 酸化層
6 Cuの酸化部
7 Cu配線へのAl拡散部
10 前面板
11 背面板
12 隔壁
13 封着材料
15,16,17 赤色,緑色,青色の蛍光体
18 表示電極
19 アドレス電極
20 紫外線
21,22 誘電体層
23 保護層
24 金属クロム膜
25 Cu配線膜
26 CuAl合金膜
Claims (9)
- 基板上に形成される銅配線と、
前記銅配線上に50nm以上200nm以下の膜厚で形成され、50重量%以上のアルミニウムを含有する銅合金薄膜と、
を具備することを特徴とする配線部材。 - 前記銅配線の膜厚が、1μm以上50μm以下であることを特徴とする請求項1に記載の配線部材。
- 前記配線部材の電気抵抗率が、4×10-6Ωcm以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の配線部材。
- 前記基板と銅配線との間には、下地層が配置されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の配線部材。
- 前記下地層は、クロム,チタン,アルミニウム,モリブデン及びタングステンより選ばれる少なくとも1種の金属薄膜であることを特徴とする請求項4に記載の配線部材。
- 基板上に銅配線を形成する第一の工程と、
前記銅配線上に、50nm以上200nm以下の膜厚を有する50重量%以上のアルミニウムを含有する銅合金薄膜を形成する第二の工程と、
配線形成後に酸化雰囲気中で600℃以上700℃以下の温度で全体を加熱する第三の工程と
を含むことを特徴とする配線部材の製造方法。 - 前記第一の工程及び/または第二の工程において、スパッタリング法,エアロゾルデポジション法,スクリーン印刷法及びめっき法から選ばれる少なくとも1種を用いることを特徴とする請求項6に記載の配線部材の製造方法。
- 基板上に形成される銅配線と、前記銅配線上に50nm以上200nm以下の膜厚で形成され、50重量%以上のアルミニウムを含有する銅合金薄膜と、を具備する配線部材を有することを特徴とする電子部品。
- 前記電子部品が、プラズマディスプレイパネル,液晶表示装置,太陽電池パネルであることを特徴とする請求項8に記載の電子部品。
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