JP2000100329A - 電極基板の断線補修方法及び補修された電極を有するガス放電パネル - Google Patents
電極基板の断線補修方法及び補修された電極を有するガス放電パネルInfo
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- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電極基板の断線補修方法及び補修された電極
を有するガス放電パネルに関し、画質を低下させること
なく、しかも部材や工程を簡略化して、誘電体層を被覆
する前に断線部を接続・修復することを目的とする。 【解決手段】 基板１上に複数の金属電極３と該金属電
極を覆う誘電体層５とを備えた電極基板において、予め
形成した金属電極の断線部６を検査する工程と、貴金属
微粒子と鉛とを含む補修ペースト４を前記金属電極の断
線部に塗布して焼成する工程と、該補修ペーストを含む
前記金属電極の上に前記誘電体層を塗布して焼成する工
程とを含んで構成し、ガス放電パネルは、この補修方法
で修理された電極基板を含んで構成する。
を有するガス放電パネルに関し、画質を低下させること
なく、しかも部材や工程を簡略化して、誘電体層を被覆
する前に断線部を接続・修復することを目的とする。 【解決手段】 基板１上に複数の金属電極３と該金属電
極を覆う誘電体層５とを備えた電極基板において、予め
形成した金属電極の断線部６を検査する工程と、貴金属
微粒子と鉛とを含む補修ペースト４を前記金属電極の断
線部に塗布して焼成する工程と、該補修ペーストを含む
前記金属電極の上に前記誘電体層を塗布して焼成する工
程とを含んで構成し、ガス放電パネルは、この補修方法
で修理された電極基板を含んで構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電極基板の断線補
修方法及び補修された電極を有するガス放電パネルに関
する。
修方法及び補修された電極を有するガス放電パネルに関
する。
【０００２】近年、ハイビジョンテレビなどの普及や面
放電型のプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと
略称する）の大型化に伴って、ＰＤＰの画質を高精細化
することが要求されている。
放電型のプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと
略称する）の大型化に伴って、ＰＤＰの画質を高精細化
することが要求されている。
【０００３】ＰＤＰの画質を高精細化するため、電極基
板に形成される金属電極を薄膜で形成し、その金属電極
の線幅や線間隔を小さくしようとすると、金属電極を無
欠陥で形成するのがますます難しくなり、ＰＤＰの製造
工程中で金属電極に断線が生じ易くなる。
板に形成される金属電極を薄膜で形成し、その金属電極
の線幅や線間隔を小さくしようとすると、金属電極を無
欠陥で形成するのがますます難しくなり、ＰＤＰの製造
工程中で金属電極に断線が生じ易くなる。
【０００４】
【従来の技術】図２のＰＤＰの要部構成斜視図及び図３
のその要部側断面図に例示するＰＤＰは、一対のＸ，Ｙ
サスティン電極１１ａ−１，１１ａ−２〔サスティン電
極の抵抗値を下げるため透明電極１１ａ−３の上にクロ
ム−銅−クロム層の金属電極（バス電極）１１ａ−４が
形成されている〕からなるサスティン用放電電極１１ａ
を所定の間隔で平行に列設し、その上に酸化鉛を主成分
とする低融点ガラスの誘電体層１１ｂを形成した表面基
板１１と、表面基板１１のサスティン用放電電極１１ａ
に対し、所定の間隔で直角方向に平行に列設したアドレ
ス用放電電極１２ａ−１とこのアドレス用放電電極１２
ａ−１間を区切って放電の拡がりを防止するリブ（隔
壁）１２ｂ間の溝に形成した蛍光体層１３とを備えた裏
面基板１２とを離隔対向させ、表裏面基板１１，１２間
に形成される単位放電空間に図示しない放電ガスを封入
して構成されている。
のその要部側断面図に例示するＰＤＰは、一対のＸ，Ｙ
サスティン電極１１ａ−１，１１ａ−２〔サスティン電
極の抵抗値を下げるため透明電極１１ａ−３の上にクロ
ム−銅−クロム層の金属電極（バス電極）１１ａ−４が
形成されている〕からなるサスティン用放電電極１１ａ
を所定の間隔で平行に列設し、その上に酸化鉛を主成分
とする低融点ガラスの誘電体層１１ｂを形成した表面基
板１１と、表面基板１１のサスティン用放電電極１１ａ
に対し、所定の間隔で直角方向に平行に列設したアドレ
ス用放電電極１２ａ−１とこのアドレス用放電電極１２
ａ−１間を区切って放電の拡がりを防止するリブ（隔
壁）１２ｂ間の溝に形成した蛍光体層１３とを備えた裏
面基板１２とを離隔対向させ、表裏面基板１１，１２間
に形成される単位放電空間に図示しない放電ガスを封入
して構成されている。
【０００５】このようなＰＤＰにおいては、画質を高精
細化するためにサスティン用放電電極１１ａのバス電極
となる金属電極１１ａ−４をフォトリソグラフィ技術な
どの薄膜手法により形成している。
細化するためにサスティン用放電電極１１ａのバス電極
となる金属電極１１ａ−４をフォトリソグラフィ技術な
どの薄膜手法により形成している。
【０００６】この金属電極は、幅が４０〜７０μｍ、厚
さが０．５〜２．５μｍと極細、極薄の導体膜で形成さ
れているため、断線が発生し易いが、これまではプロセ
スの途中で断線が発見されたとしても当該断線部を直接
接続して補修するのは難しい状況にあった。即ち、断線
部に金属ペーストを塗布して接続する方法も厚膜電極に
は適用可能であったものの、薄膜電極の場合には電極自
体の酸化損傷を防ぐのに充分な低温焼成可能なペースト
が入手できないのが現状であった。
さが０．５〜２．５μｍと極細、極薄の導体膜で形成さ
れているため、断線が発生し易いが、これまではプロセ
スの途中で断線が発見されたとしても当該断線部を直接
接続して補修するのは難しい状況にあった。即ち、断線
部に金属ペーストを塗布して接続する方法も厚膜電極に
は適用可能であったものの、薄膜電極の場合には電極自
体の酸化損傷を防ぐのに充分な低温焼成可能なペースト
が入手できないのが現状であった。
【０００７】そのため、図４の従来技術による電極基板
の断線補修方法を示す要部平面図のように、表面基板の
金属電極を含む放電電極を誘電体層で被覆した後、パネ
ルを組み立て、その後の検査で例えば、断線部Ｂのある
Ｘサスティン電極１１ａ−１が判明した場合、その両端
を表示領域Ａの外側に配線した銅箔テープなどのリペア
配線１５で接続し補修している。
の断線補修方法を示す要部平面図のように、表面基板の
金属電極を含む放電電極を誘電体層で被覆した後、パネ
ルを組み立て、その後の検査で例えば、断線部Ｂのある
Ｘサスティン電極１１ａ−１が判明した場合、その両端
を表示領域Ａの外側に配線した銅箔テープなどのリペア
配線１５で接続し補修している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなリペア配線による補修方法では、金属電極のライン
抵抗値のため、断線したＸサスティン電極と平行する断
線のないＹサスティン電極との間の各放電セルラインに
おいて、断線部を境に互いに逆方向の給電端子からサス
ティンパルスが入力される電極部分が均一な輝度分布に
なる一方で、同方向のサスティンパルスが入力される電
極部分は高輝度となり、その結果、画質に輝度むらが生
じるといった問題があった。
うなリペア配線による補修方法では、金属電極のライン
抵抗値のため、断線したＸサスティン電極と平行する断
線のないＹサスティン電極との間の各放電セルラインに
おいて、断線部を境に互いに逆方向の給電端子からサス
ティンパルスが入力される電極部分が均一な輝度分布に
なる一方で、同方向のサスティンパルスが入力される電
極部分は高輝度となり、その結果、画質に輝度むらが生
じるといった問題があった。
【０００９】また、この修復方法においては、リペア配
線を基板上に追加するため、その部材と工程を複雑化す
る問題もあった。上記問題点に鑑み、本発明は画質を低
下させることなく、しかも部材や工程を簡略化して、誘
電体層を被覆する前に断線部を接続・修復できる電極基
板の断線補修方法及び補修された電極を有するガス放電
パネルを提供することを目的とする。
線を基板上に追加するため、その部材と工程を複雑化す
る問題もあった。上記問題点に鑑み、本発明は画質を低
下させることなく、しかも部材や工程を簡略化して、誘
電体層を被覆する前に断線部を接続・修復できる電極基
板の断線補修方法及び補修された電極を有するガス放電
パネルを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の電極基板の断線補修方法においては、基板
上に複数の金属電極と該金属電極を覆う誘電体とを備え
た電極基板において、予め形成した金属電極の断線部を
検査する工程と、貴金属微粒子と鉛とを含む補修ペース
トを前記金属電極の断線部に塗布して焼成する工程と、
該補修ペーストを含む前記金属電極の上に前記誘電体層
を塗布して焼成する工程とを含んで構成する。また、ガ
ス放電パネルは、この補修方法により修理された電極基
板を含んで構成する。
に、本発明の電極基板の断線補修方法においては、基板
上に複数の金属電極と該金属電極を覆う誘電体とを備え
た電極基板において、予め形成した金属電極の断線部を
検査する工程と、貴金属微粒子と鉛とを含む補修ペース
トを前記金属電極の断線部に塗布して焼成する工程と、
該補修ペーストを含む前記金属電極の上に前記誘電体層
を塗布して焼成する工程とを含んで構成する。また、ガ
ス放電パネルは、この補修方法により修理された電極基
板を含んで構成する。
【００１１】このように、貴金属微粒子と鉛を含んだ補
修ペーストを用いることにより、補修ペーストを焼成す
ると、鉛分が酸化されて酸化鉛（ＰｂＯ）となり、つぎ
に誘電体層を焼成するとき、この酸化鉛の還元作用が金
属電極（Ｃｒ）との間で起こり、貴金属微粒子と金属電
極（Ｃｒ）との結合力を強めて保持されるため、金属電
極の断線部をライン抵抗値を増大させることなく補修す
ることができる。
修ペーストを用いることにより、補修ペーストを焼成す
ると、鉛分が酸化されて酸化鉛（ＰｂＯ）となり、つぎ
に誘電体層を焼成するとき、この酸化鉛の還元作用が金
属電極（Ｃｒ）との間で起こり、貴金属微粒子と金属電
極（Ｃｒ）との結合力を強めて保持されるため、金属電
極の断線部をライン抵抗値を増大させることなく補修す
ることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図面に示した実施例に基づ
いて本発明の要旨を詳細に説明する。電極基板の断線補
修方法は、図１の補修工程順に示す側断面図のように、
（ａ）電極形成工程において、透明なガラス製の表面基
板１の表示領域に一対のＸ，Ｙサスティン電極を構成す
る透明電極２の上に金属電極（バス電極）３を所定の間
隔で平行に形成する。
いて本発明の要旨を詳細に説明する。電極基板の断線補
修方法は、図１の補修工程順に示す側断面図のように、
（ａ）電極形成工程において、透明なガラス製の表面基
板１の表示領域に一対のＸ，Ｙサスティン電極を構成す
る透明電極２の上に金属電極（バス電極）３を所定の間
隔で平行に形成する。
【００１３】この金属電極３は、スパッタリング法，化
学気相成長法（ＣＶＤ），真空蒸着法などにより下クロ
ム（Ｃｒ）層３ａ、中間銅（Ｃｕ）層３ｂ、上クロム
（Ｃｒ）層３ｃの順に被着した後、フォトリソグラフィ
技術などにより例えば、幅が約５０μｍ、厚さが約１〜
２μｍの薄膜でパターニング形成する。
学気相成長法（ＣＶＤ），真空蒸着法などにより下クロ
ム（Ｃｒ）層３ａ、中間銅（Ｃｕ）層３ｂ、上クロム
（Ｃｒ）層３ｃの順に被着した後、フォトリソグラフィ
技術などにより例えば、幅が約５０μｍ、厚さが約１〜
２μｍの薄膜でパターニング形成する。
【００１４】なお、下クロム層３ａは、表面基板１と中
間銅層３ｂとの密着をよくするための下地金属層であ
り、上クロム層３ｃは、その上に形成する酸化鉛を主成
分とする低融点ガラスなどの誘電体層へ中間銅層３ｂが
拡散するのを防止するためのカバー金属層である。
間銅層３ｂとの密着をよくするための下地金属層であ
り、上クロム層３ｃは、その上に形成する酸化鉛を主成
分とする低融点ガラスなどの誘電体層へ中間銅層３ｂが
拡散するのを防止するためのカバー金属層である。
【００１５】この金属電極に対し、断線検査を行って断
線が発見されると、以下の補修ペーストによる接続・補
修方法を行う。（ｂ）断線部の補修工程において、金属
電極３の断線部６に補修ペースト４を図示しないディス
ペンサにより塗布し焼成する。これにより、金属電極３
の断線部６は直接に接続・補修される。
線が発見されると、以下の補修ペーストによる接続・補
修方法を行う。（ｂ）断線部の補修工程において、金属
電極３の断線部６に補修ペースト４を図示しないディス
ペンサにより塗布し焼成する。これにより、金属電極３
の断線部６は直接に接続・補修される。
【００１６】この補修ペースト４は、テルピネオールな
どの有機溶媒に、５０〜６０重量％の粒径０．０１μｍ
以下の金（Ａｕ）微粒子と、焼成後の残留鉛分が２〜１
０重量％の液状の有機鉛とを混合し、粘度を３０００〜
６０００ｃｐｓとしたもので、焼成温度は２５０〜３５
０℃程度である。
どの有機溶媒に、５０〜６０重量％の粒径０．０１μｍ
以下の金（Ａｕ）微粒子と、焼成後の残留鉛分が２〜１
０重量％の液状の有機鉛とを混合し、粘度を３０００〜
６０００ｃｐｓとしたもので、焼成温度は２５０〜３５
０℃程度である。
【００１７】金微粒子は、例えば真空冶金株式会社製の
パーフェクトゴールド（商品名）を用いる。つぎに、
（ｃ）誘電体層の形成工程において、金属電極３を形成
した表面基板１の表示領域にスクリーン印刷法により酸
化鉛（ＰｂＯ）を主成分とした低融点ガラスを塗布し、
温度５８０〜６００℃で焼成して誘電体層５を形成す
る。
パーフェクトゴールド（商品名）を用いる。つぎに、
（ｃ）誘電体層の形成工程において、金属電極３を形成
した表面基板１の表示領域にスクリーン印刷法により酸
化鉛（ＰｂＯ）を主成分とした低融点ガラスを塗布し、
温度５８０〜６００℃で焼成して誘電体層５を形成す
る。
【００１８】この補修方法による実施例では、金ペース
トを焼成後に金の中に残る鉛分の量を４，９，１５，２
０重量％にして行ったが、１５及び２０重量％では金ペ
ーストに凝集が見られてひび割れが生じ、また９重量％
では金属電極のライン抵抗値に±１００Ω以上のばらつ
きがあって不安定で、４重量％程度が安定したライン抵
抗値（ばらつきは±１０Ω以下）が得られることが確認
された。
トを焼成後に金の中に残る鉛分の量を４，９，１５，２
０重量％にして行ったが、１５及び２０重量％では金ペ
ーストに凝集が見られてひび割れが生じ、また９重量％
では金属電極のライン抵抗値に±１００Ω以上のばらつ
きがあって不安定で、４重量％程度が安定したライン抵
抗値（ばらつきは±１０Ω以下）が得られることが確認
された。
【００１９】この実施例により焼成後に残留する鉛分の
量を４重量％程度にすることで金属電極のライン抵抗値
を大きく変化させずに補修ペーストを焼成できることが
判明した。
量を４重量％程度にすることで金属電極のライン抵抗値
を大きく変化させずに補修ペーストを焼成できることが
判明した。
【００２０】これは、有機鉛を混合した金ペーストを焼
成すると、鉛分が酸化されて酸化鉛（ＰｂＯ）となり、
つぎに誘電体層を焼成するとき、この酸化鉛の還元作用
が金属電極（Ｃｒ）との間で起こり、金微粒子と金属電
極（Ｃｒ）との結合力が強められるためと推測される。
成すると、鉛分が酸化されて酸化鉛（ＰｂＯ）となり、
つぎに誘電体層を焼成するとき、この酸化鉛の還元作用
が金属電極（Ｃｒ）との間で起こり、金微粒子と金属電
極（Ｃｒ）との結合力が強められるためと推測される。
【００２１】また、添加する鉛分によってペーストの粘
度を高める効果もあり、断線部に充分な量のペーストを
留めることができるのも良好な補修結果の得られる原因
と推測される。
度を高める効果もあり、断線部に充分な量のペーストを
留めることができるのも良好な補修結果の得られる原因
と推測される。
【００２２】なお、比較例として補修ペーストが、例え
ば金微粒子だけを含むペーストの場合、粘度が低く、誘
電体層の焼成時に、塗布した金微粒子が金属電極から遊
離拡散して消失した。また、金ペーストに少量の銅（Ｃ
ｕ）を加えたペーストでは金属電極と金微粒子間に５μ
ｍ程度の隙間が確認でき、テストした金属電極２０本中
１９本が導通不良であった。
ば金微粒子だけを含むペーストの場合、粘度が低く、誘
電体層の焼成時に、塗布した金微粒子が金属電極から遊
離拡散して消失した。また、金ペーストに少量の銅（Ｃ
ｕ）を加えたペーストでは金属電極と金微粒子間に５μ
ｍ程度の隙間が確認でき、テストした金属電極２０本中
１９本が導通不良であった。
【００２３】このように、本断線補修方法によれば、金
ペーストに有機鉛を適量添加した補修ペーストを用いて
断線部を直接補修することにより、金微粒子と金属電極
との結合力が強く保持されてライン抵抗値の増加を小さ
く留め得ることが確認された。
ペーストに有機鉛を適量添加した補修ペーストを用いて
断線部を直接補修することにより、金微粒子と金属電極
との結合力が強く保持されてライン抵抗値の増加を小さ
く留め得ることが確認された。
【００２４】また、従来のようにＰＤＰの表示領域の外
側でリペア線で接続するのでなく、金属電極の断線部を
補修ペーストで直接接続して補修できるため、画質低下
の問題がなくなったばかりでなく、余分なリペア線とこ
れを引き回して接続する工程も簡略化できた。
側でリペア線で接続するのでなく、金属電極の断線部を
補修ペーストで直接接続して補修できるため、画質低下
の問題がなくなったばかりでなく、余分なリペア線とこ
れを引き回して接続する工程も簡略化できた。
【００２５】なお、上記実験の他に、銀（Ａｇ）ペース
ト、白金（Ｐｔ）ペーストあるいは金銀混合ペーストな
どの貴金属微粒子を含むペーストに有機鉛を同様の重量
％混合した補修ペーストにおいても同様の作用、効果が
認められた。
ト、白金（Ｐｔ）ペーストあるいは金銀混合ペーストな
どの貴金属微粒子を含むペーストに有機鉛を同様の重量
％混合した補修ペーストにおいても同様の作用、効果が
認められた。
【００２６】また、上記実施例の説明は、図２に示した
ＰＤＰのガラス基板上のサスティン電極（透明電極）の
上に金属電極（Ｃｒ−Ｃｕ−Ｃｒ層バス電極）を形成し
たときの断線を補修する場合の一例であるが、ガラス基
板上に直接Ｃｒ−Ｃｕ−Ｃｒなどの金属電極を形成した
場合の断線の補修にも適用可能であり、上記金属電極の
ように酸化鉛を還元する作用のある金属電極であれば、
表層がクロムに限らない。
ＰＤＰのガラス基板上のサスティン電極（透明電極）の
上に金属電極（Ｃｒ−Ｃｕ−Ｃｒ層バス電極）を形成し
たときの断線を補修する場合の一例であるが、ガラス基
板上に直接Ｃｒ−Ｃｕ−Ｃｒなどの金属電極を形成した
場合の断線の補修にも適用可能であり、上記金属電極の
ように酸化鉛を還元する作用のある金属電極であれば、
表層がクロムに限らない。
【００２７】また、この補修方法は、焼成を必要としな
いスパッタリング法，化学気相成長法（ＣＶＤ），真空
蒸着法などによって形成された薄膜でなる金属電極を対
象に説明したが、導体ペーストを印刷法などにより塗布
して焼成した厚膜金属電極にも有効に作用して適用可能
であり、膜厚が限定されるものでない。
いスパッタリング法，化学気相成長法（ＣＶＤ），真空
蒸着法などによって形成された薄膜でなる金属電極を対
象に説明したが、導体ペーストを印刷法などにより塗布
して焼成した厚膜金属電極にも有効に作用して適用可能
であり、膜厚が限定されるものでない。
【００２８】
【発明の効果】以上、詳述したように本発明によれば、
金属電極の断線部を直接補修することにより、ライン抵
抗値が増大しないため、ＰＤＰの画質を低下させずに高
精細化できるとともに、製造上もＰＤＰの生産性が向上
して製造コストを引き下げることができるといった産業
上極めて有用な効果を発揮する。
金属電極の断線部を直接補修することにより、ライン抵
抗値が増大しないため、ＰＤＰの画質を低下させずに高
精細化できるとともに、製造上もＰＤＰの生産性が向上
して製造コストを引き下げることができるといった産業
上極めて有用な効果を発揮する。
【図１】 本発明による一実施例の断線補修方法を補修
工程順に示す側断面図
工程順に示す側断面図
【図２】 ＰＤＰの要部構成斜視図
【図３】 図２の要部側断面図
【図４】 従来技術による金属電極の断線補修を示す要
部平面図
部平面図
１：表面基板（ガラス基板） ２：透明電極 ３：金属電極 ４：補修ペースト ５：誘電体層 ６：断線部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5C012 AA09 BE03 5C027 AA10 5C040 JA26 5C058 AA11 BA32
Claims (4)
- 【請求項１】 基板上に複数の金属電極と該金属電極を
覆う誘電体とを備えた電極基板において、 予め形成した金属電極の断線部を検査する工程と、 貴金属微粒子と鉛とを含む補修ペーストを前記金属電極
の断線部に塗布して焼成する工程と、 該補修ペーストを含む前記金属電極の上に前記誘電体層
を塗布して焼成する工程と、 を含むことを特徴とする電極基板の断線補修方法。 - 【請求項２】 前記補修ペーストは、前記貴金属微粒子
の焼成工程完了時に残留する程度の前記鉛を含有した材
料からなることを特徴とする請求項１記載の電極基板の
断線補修方法。 - 【請求項３】 前記金属電極が、ガラス基板上に所定パ
ターンで形成したクロムと銅の積層構成を有し、前記誘
電体層が酸化鉛を主成分とする低融点ガラスである電極
基板において、 金の微粒子に２〜１０重量％の鉛分を混合した補修ペー
ストで前記金属電極の断線部を補修することを特徴とす
る請求項１記載の電極基板の断線補修方法。 - 【請求項４】 ガラス基板上の表示領域に所定パターン
の透明電極及び該透明電極の一部と重なる薄膜金属電極
からなる複数の放電電極と、該放電電極の上を覆う低融
点ガラスからなる誘電体層とを設けた形成のガス放電パ
ネルにおいて、 前記薄膜金属電極の断線部が、前記誘電体層を被膜する
前に鉛を含有した金ペーストで補修された構成を有する
ことを特徴とするガス放電パネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26497598A JP2000100329A (ja) | 1998-09-18 | 1998-09-18 | 電極基板の断線補修方法及び補修された電極を有するガス放電パネル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26497598A JP2000100329A (ja) | 1998-09-18 | 1998-09-18 | 電極基板の断線補修方法及び補修された電極を有するガス放電パネル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000100329A true JP2000100329A (ja) | 2000-04-07 |
Family
ID=17410822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26497598A Pending JP2000100329A (ja) | 1998-09-18 | 1998-09-18 | 電極基板の断線補修方法及び補修された電極を有するガス放電パネル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000100329A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010283096A (ja) * | 2009-06-04 | 2010-12-16 | Hitachi Ltd | 配線部材、その製造方法及びそれを用いた電子部品 |
| KR20150055906A (ko) * | 2013-11-14 | 2015-05-22 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시패널의 리페어 방법 및 리페어 장치 |
-
1998
- 1998-09-18 JP JP26497598A patent/JP2000100329A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010283096A (ja) * | 2009-06-04 | 2010-12-16 | Hitachi Ltd | 配線部材、その製造方法及びそれを用いた電子部品 |
| KR20150055906A (ko) * | 2013-11-14 | 2015-05-22 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시패널의 리페어 방법 및 리페어 장치 |
| KR102083406B1 (ko) | 2013-11-14 | 2020-03-02 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시패널의 리페어 방법 및 리페어 장치 |
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