JP2010267313A - 磁気ディスクの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】磁気ディスクの表面にテープを押し当てて前記磁気ディスクと前記テープとを相対的に移動させることにより、前記磁気ディスクの表面に存在する異物等を除去する加工を行うためのバーニッシュ工程、及び/又は、ワイプ工程において、前記磁気ディスクの最外周のさらに外側に設けたランプロード上に前記テープをロードさせた後、前記磁気ディスクの表面に前記テープを移動させて加工を行う。
【選択図】図1
Description
すなわち、本発明は以下の構成を有する発明である。
(構成1)
磁気ディスクの表面にテープを押し当てて前記磁気ディスクと前記テープとを相対的に移動させることにより、前記磁気ディスクの表面に存在する異物等を除去する加工を行うためのバーニッシュ工程、及び/又は、ワイプ工程を含む磁気ディスクの製造方法において、前記バーニッシュ工程、及び/又は、ワイプ工程において、前記磁気ディスクの最外周のさらに外側に設けたランプロード上に前記テープをロードさせた後、前記磁気ディスクの表面に前記テープを移動させることにより加工を行うことを特徴とする磁気ディスクの製造方法。
加工後、前記テープを前記ランプロード上でアンロードさせることを特徴とする構成1に記載の磁気ディスクの製造方法。
前記磁気ディスクの最外周と前記ランプロードとの距離が、0.05mm〜5mmの範囲であることを特徴とする構成1又は2に記載の磁気ディスクの製造方法。
前記磁気ディスクは、垂直磁気記録ディスクであることを特徴とする構成1乃至3のいずれか一に記載の磁気ディスクの製造方法。
本発明は、構成1の発明にあるように、磁気ディスクの表面にテープを押し当てて前記磁気ディスクと前記テープとを相対的に移動させることにより、前記磁気ディスクの表面に存在する異物等を除去する加工を行うためのバーニッシュ工程、及び/又は、ワイプ工程を含む磁気ディスクの製造方法において、前記バーニッシュ工程、及び/又は、ワイプ工程において、前記磁気ディスクの最外周のさらに外側に設けたランプロード上に前記テープをロードさせた後、前記磁気ディスクの表面に前記テープを移動させることにより加工を行うことを特徴とするものである。
本発明におけるバーニッシュ工程では、基板上に磁性層、保護層等を成膜して製造された磁気ディスクの表面にテープ(バーニッシュ加工用の研磨テープが好適である)を押し当てて磁気ディスクとテープとを相対的に移動させることにより、磁気ディスクの表面に存在する異物等を除去する。
また、以上はバーニッシュ工程について説明したが、ワイプ工程においても、バーニッシュ工程との違いは、基本的には、使用するテープの種類が異なるだけで、本発明は同様に適用される。ワイプテープとしては、例えばポリエステル又はポリエステルとナイロンの混合織物のテープなどが用いられる。
上記磁気ディスク1は、たとえばディスク基板上に、磁気記録層、媒体保護層、潤滑層を形成して製造される。
本発明のバーニッシュ工程、及び/又は、ワイプ工程を含む磁気ディスクの製造方法によれば、スクラッチの発生を従来よりも大幅に低減することができ、スクラッチを抑制することで製造の歩留まりが向上する上に、信頼性の高い高品質の磁気ディスクを得ることができる。
本実施例において、磁気ディスクは、以下のようにして作製した。
すなわち、外径65mm、内径20mm、ディスク厚0.635mmのディスク基板上に、真空引きを行った成膜装置を用いて、DCマグネトロンスパッタリング法にてAr雰囲気中で、磁気記録層の成膜を行った。具体的には、順次、Ti系の付着層、FeNi系の軟磁性層、Ruの第1下地層、同じくRuの第2下地層、CoCrPt磁性層を成膜した。この磁気記録層は垂直磁気記録方式用磁気記録層である。次いで、媒体保護層はCVD法によりC2H4及びCNを用いて成膜し、潤滑層はディップコート法によりPFPEを用いて形成した。
ディスク上でテープをロードする従来方法では、スクラッチ発生率が12.7%であるが、ランプロード上でテープをロードする本発明方法では、スクラッチ発生率を2%に抑制できた。また、従来方法でのスクラッチ発生位置をみると、ディスクの内周側で多く発生しており、その原因は、テープをディスク表面上でロードする際のダメージによって発生しているものと考えられる。本発明により、スクラッチの発生を抑制することで、製品の歩留まりを5〜10%も向上することができた。
2 テープ
3 加圧ロール
4 ランプロード
Claims (4)
- 磁気ディスクの表面にテープを押し当てて前記磁気ディスクと前記テープとを相対的に移動させることにより、前記磁気ディスクの表面に存在する異物等を除去する加工を行うためのバーニッシュ工程、及び/又は、ワイプ工程を含む磁気ディスクの製造方法において、
前記バーニッシュ工程、及び/又は、ワイプ工程において、前記磁気ディスクの最外周のさらに外側に設けたランプロード上に前記テープをロードさせた後、前記磁気ディスクの表面に前記テープを移動させることにより加工を行うことを特徴とする磁気ディスクの製造方法。 - 加工後、前記テープを前記ランプロード上でアンロードさせることを特徴とする請求項1に記載の磁気ディスクの製造方法。
- 前記磁気ディスクの最外周と前記ランプロードとの距離が、0.05mm〜5mmの範囲であることを特徴とする請求項1又は2に記載の磁気ディスクの製造方法。
- 前記磁気ディスクは、垂直磁気記録ディスクであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一に記載の磁気ディスクの製造方法。
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JP2014002824A (ja) * | 2012-06-20 | 2014-01-09 | Showa Denko Kk | バーニッシュ加工方法およびバーニッシュ加工装置 |
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JP2009054238A (ja) * | 2007-08-27 | 2009-03-12 | Fujitsu Ltd | 記憶媒体の製造方法 |
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