JP2010257420A - 非接触型データ受送信体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体10は、基材14、その一方の面14aに設けられ互いに接続されたアンテナ15およびICチップ16からなるインレット11と、熱収縮性基材12と、その一方の面12aに設けられた導電体13と、を備え、アンテナ15と導電体13は、インレット11と熱収縮性基材12が積層された際に厚み方向に重なり合わない位置に配置され、インレット11と熱収縮性基材12が積層された状態で加熱された際に、熱収縮性基材12が面方向に収縮することによって、導電体13がアンテナ15の少なくとも一部と厚み方向において重なるようになっていることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
従来、例えば、温度変化により、ICタグのアンテナ回路の容量成分および/またはインダクタンス成分を変化させて、アンテナ回路の共振周波数を変化させることにより、ICタグの温度変化を把握する技術が開示されている。そのアンテナ回路の共振周波数を変化させる手段としては、キュリー温度を境に不可逆性であるサーモスタット、正特性サーミスタ、負特性サーミスタなどの温度ヒューズが用いられることが開示されている(例えば、特許文献1、2参照)。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
図1は、本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略図であり、(a)は斜視図、(b)は非接触型データ受送信体を構成する2つの基材を積層した場合に(a)のA−A線に沿う断面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体10は、積層されて用いられるインレット11および熱収縮性基材12と、熱収縮性基材12のインレット11と対向する面(以下、「一方の面」という。)12aに設けられた導電体13とから概略構成されている。
インレット11と熱収縮性基材12は、それぞれの長手方向の一端部11b、12bにて、粘着材を介して接合され、その他の部分が接合されずに離隔している。
すなわち、アンテナ15は、インレット11と熱収縮性基材12が積層された際に、導電体13に対向する位置に配置されている。
アンテナ15の長さ(全長)は、非接触ICカードなどの非接触ICモジュールに利用できる極超短波帯〈UHF〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数(300MHz〜30GHz)の1/2波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子15A,15Bの長さ(全長)は、1/4波長に相当する長さとなっている。
このように導電体13に粘着材を設けることにより、この粘着材によって、導電体13を基材14の一方の面14aに仮留めすることができる。ここでも、熱収縮性基材12に外力を加えることにより、インレット11上(基材14の一方の面14a上)にて熱収縮性基材12を移動できる程度に、熱収縮性基材12が基材14の一方の面14aに仮留めされる。
ここで、アンテナ15と導電体13が厚み方向において重なり合わないとは、アンテナ15の外側面15aと導電体13の内側面13bが厚み方向において、同一面上(同一線上)に存在しないことも含んでいる。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
さらに、導電体13をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
なお、図2および図3において、説明を簡単にするために、図1に示したインレット11の一端部11bと熱収縮性基材12の一端部12bを省略した。
この非接触型データ受送信体10を使用するには、インレット11と熱収縮性基材12を積層する(重ね合わせる)。この時、導電体13のインレット11と対向する面13aに設けた粘着材により、基材14の一方の面14aに対して、熱収縮性基材12を仮留めすることが好ましい。
また、この時点では、インレット11のアンテナ15と、熱収縮性基材12の導電体13とは、図1(b)に示すように、厚み方向において重なり合わない位置に配置されている。
ここで、「面方向」とは、熱収縮性基材12の一方の面12aに沿う方向である。
また、導電体13は、熱収縮性基材12の一方の面12aに設けられた薄膜からなるので、熱収縮性基材12の熱収縮に追従して収縮することができる。
図3では、アンテナ15と導電体13が厚み方向において、重なった状態となっている。
なぜならば、導電体13とアンテナ15が厚み方向において重なった状態で、基材14の一方の面14a側で、情報書込/読出装置からの電波を受信しようとすると、導電体13がループアンテナとして機能し、情報書込/読出装置からの電波を、その導電体13が受信してしまい、導電体13のみにおいて共振作用による起電力が発生する。したがって、アンテナ15では電波が受信されなくなるため、非接触型データ受送信体10は通信不能となる。
また、導電体13が設けられた熱収縮性基材12は、粘着材を介して、インレット11に接合されているだけであるから、一旦、非接触型データ受送信体10が熱収縮性基材12の熱収縮温度以上の温度環境に曝されても、インレット11から熱収縮性基材12を剥離すれば、そのインレット11を再利用することができる。
また、この実施形態では、インレット11の基材14および熱収縮性基材12の形状が平面視長方形状である非接触型データ受送信体を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、インレットの基材および熱収縮性基材の形状は、非接触型データ受送信体の用途などに応じて適宜設定される。
図4は、本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略図であり、(a)は斜視図、(b)は非接触型データ受送信体を構成する2つの基材を重ね合わせた場合に(a)のD−D線に沿う断面図である。
図4において、図1に示した非接触型データ受送信体10の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
すなわち、アンテナ15は、インレット11と熱収縮性基材12が積層された際に、導電体13に対向しない位置に配置されている。
このように導電体13に粘着材を設けることにより、この粘着材によって、導電体13を基材14の他方の面14bに仮留めすることができる。ここでも、熱収縮性基材12に外力を加えることにより、インレット11上(基材14の他方の面14b上)にて熱収縮性基材12を移動できる程度に、熱収縮性基材12が基材14の他方の面14bに仮留めされる。
なお、図5および図6において、説明を簡単にするために、図4に示したインレット11の一端部11bと熱収縮性基材12の一端部12bを省略した。
この非接触型データ受送信体20を使用するには、インレット11と熱収縮性基材12を積層する(重ね合わせる)。この時、導電体13のインレット11と対向する面13aに設けた粘着材により、基材14の他方の面14bに対して、熱収縮性基材12を仮留めすることが好ましい。
また、この時点では、インレット11のアンテナ15と、熱収縮性基材12の導電体13とは、図4(b)に示すように、厚み方向において重なり合わない位置に配置されている。
図6では、アンテナ15と導電体13が厚み方向において、重なった状態となっている。
なぜならば、導電体13とアンテナ15が厚み方向において重なった状態で、基材14の一方の面14a側で、情報書込/読出装置からの電波を受信しようとすると、アンテナ15が共振する周波数の波長にずれが生じるため、非接触型データ受送信体10は通信不能となる。
図7は、本発明の非接触型データ受送信体の第三の実施形態を示す概略斜視図である。
図7において、図1に示した非接触型データ受送信体10の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態の非接触型データ受送信体30が、上述の第一の実施形態の非接触型データ受送信体10と異なる点は、インレット11と熱収縮性基材12が積層されて、角筒状の筐体31内に収められている点である。
図8は、本発明の非接触型データ受送信体の第四の実施形態を示す概略斜視図である。
図8において、図1に示した非接触型データ受送信体10の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態の非接触型データ受送信体40が、上述の第一の実施形態の非接触型データ受送信体10と異なる点は、インレット11と熱収縮性基材12が積層されて、クリップ41,41で仮留めされている点である。
Claims (2)
- 基材、該基材の一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびICチップからなるインレットと、熱収縮性基材と、該熱収縮性基材の一方の面に設けられた導電体と、を備え、前記インレットと前記熱収縮性基材が積層されて用いられる非接触型データ受送信体であって、
前記アンテナと前記導電体は、前記インレットと前記熱収縮性基材が積層された際に厚み方向に重なり合わない位置に配置され、
前記インレットと前記熱収縮性基材が積層された状態で加熱された際に、前記熱収縮性基材が面方向に収縮することによって、前記導電体が前記アンテナの少なくとも一部と厚み方向において重なるようになっていることを特徴とする非接触型データ受送信体。 - 前記インレットと前記熱収縮性基材が積層されて筐体内に収められたことを特徴とする請求項1に記載の非接触型データ受送信体。
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