JP2010251807A5 - - Google Patents

Description

本発明の一態様によれば、基板の上に形成され前記基板が除去された積層体であって、第１の面と、前記第１の面とは反対側の第２の面と、を有し、発光層を有する積層体と、前記積層体の前記第２の面に設けられたｐ側電極及びｎ側電極と、前記ｐ側電極上に設けられたｐ側引き出し電極と、前記ｎ側電極上に設けられたｎ側引き出し電極と、前記ｐ側引き出し電極と前記ｎ側引き出し電極との間に充填され、前記ｐ側引き出し電極及び前記ｎ側引き出し電極とともに支持体を構成する絶縁膜と、を備えた発光装置が提供される。
また、本発明の他の一態様によれば、第１の面と、前記第１の面とは反対側の第２の面と、を有し、発光層を有する積層体と、前記積層体の前記第２の面に設けられたｐ側電極及びｎ側電極と、前記ｐ側電極上に設けられたｐ側引き出し電極と、前記ｎ側電極上に設けられたｎ側引き出し電極と、前記ｐ側引き出し電極と前記ｎ側引き出し電極との間に充填され、前記ｐ側引き出し電極及び前記ｎ側引き出し電極とともに支持体を構成する絶縁膜と、前記第１の面側に設けられた樹脂層と、を備え、前記樹脂層は、第３の面と、前記第３の面とは反対側であり前記積層体側である第４の面とを有し、前記ｐ側引き出し電極の厚さ、前記ｎ側引き出し電極の厚さ、および前記ｐ側引き出し電極と前記ｎ側引き出し電極との間に充填された前記絶縁膜の厚さは、前記第４の面と前記第１の面との間の厚さよりも厚い発光装置が提供される。

Claims (21)

1. 基板の上に形成され前記基板が除去された積層体であって、第１の面と、前記第１の面とは反対側の第２の面と、を有し、発光層を有する積層体と、
   前記積層体の前記第２の面に設けられたｐ側電極及びｎ側電極と、
   前記ｐ側電極上に設けられたｐ側引き出し電極と、
   前記ｎ側電極上に設けられたｎ側引き出し電極と、
   前記ｐ側引き出し電極と前記ｎ側引き出し電極との間に充填され、前記ｐ側引き出し電極及び前記ｎ側引き出し電極とともに支持体を構成する絶縁膜と、
   を備えた発光装置。
2. 前記絶縁膜は、前記積層体の周囲を囲んでいる請求項１記載の発光装置。
3. 前記積層体の前記第１の面に設けられた樹脂層をさらに備えた請求項１または２に記載の発光装置。
4. 第１の面と、前記第１の面とは反対側の第２の面と、を有し、発光層を有する積層体と、
   前記積層体の前記第２の面に設けられたｐ側電極及びｎ側電極と、
   前記ｐ側電極上に設けられたｐ側引き出し電極と、
   前記ｎ側電極上に設けられたｎ側引き出し電極と、
   前記ｐ側引き出し電極と前記ｎ側引き出し電極との間に充填され、前記ｐ側引き出し電極及び前記ｎ側引き出し電極とともに支持体を構成する絶縁膜と、
   前記第１の面側に設けられた樹脂層と、
   を備え、
   前記樹脂層は、第３の面と、前記第３の面とは反対側であり前記積層体側である第４の面とを有し、
   前記ｐ側引き出し電極の厚さ、前記ｎ側引き出し電極の厚さ、および前記ｐ側引き出し電極と前記ｎ側引き出し電極との間に充填された前記絶縁膜の厚さは、前記第４の面と前記第１の面との間の厚さよりも厚い発光装置。
5. 前記樹脂層は、蛍光体を含む蛍光体層である請求項３または４に記載の発光装置。
6. 前記蛍光体層の側面と前記絶縁膜の側面とが揃っている請求項５に記載の発光装置。
7. 前記絶縁膜は、
   前記ｐ側引き出し電極と前記ｎ側引き出し電極との間に充填され、前記ｐ側引き出し電極及び前記ｎ側引き出し電極とともに支持体を構成する第１の絶縁膜と、
   前記積層体の周囲を囲んで設けられた第２の絶縁膜と、
   を有する請求項１〜６のいずれか１つに記載の発光装置。
8. 前記ｐ側引き出し電極と前記ｎ側引き出し電極との間に充填された前記絶縁膜は、前記ｐ側引き出し電極及び前記ｎ側引き出し電極に密着して前記ｐ側引き出し電極及び前記ｎ側引き出し電極を取り囲む請求項１〜７のいずれか１つにに記載の発光装置。
9. 前記ｎ側引き出し電極において、前記ｎ側電極とは反対側の面の面積は、前記ｎ側電極と接続する面の面積よりも大である請求項１〜８のいずれか１つに記載の発光装置。
10. 前記ｐ側引き出し電極は、前記ｐ側電極上に設けられたｐ側金属配線層と、前記ｐ側金属配線層上に設けられたｐ側金属ピラーとを有し、
    前記ｎ側引き出し電極は、前記ｎ側電極上に設けられたｎ側金属配線層と、前記ｎ側金属配線層上に設けられたｎ側金属ピラーとを有する請求項１〜９のいずれか１つに記載の発光装置。
11. 前記積層体は、半導体層から構成される請求項１〜１０のいずれか１つに記載の発光装置。
12. 前記積層体は基板の上に形成され前記基板が除去され、前記基板を含まない請求項４〜１１のいずれか１つに記載の発光装置。
13. 前記第２の絶縁膜は、
    前記ｐ側電極上に形成され、前記ｐ側引き出し電極の一部が充填された第１の開口と、
    前記ｎ側電極上に形成され、前記ｎ側引き出し電極の一部が充填された第２の開口とを有する請求項７記載の発光装置。
14. 前記第１の絶縁膜は、樹脂層である請求項７または１３に記載の発光装置。
15. 前記第１の絶縁膜の側面と前記第２の絶縁膜の側面とが揃っている請求項７、１３および１４のいずれか１つに記載の発光装置。
16. 前記ｎ側電極は、複数の金属層の積層構造を有し、
    前記ｐ側電極は、前記発光層からの放出光に対する反射性を有する反射膜を含む複数の金属層の積層構造を有する請求項１〜１５のいずれか１つに記載の発光装置。
17. 前記ｐ側引き出し電極上及び前記ｎ側引き出し電極上に設けられた半田をさらに備えた請求項１〜１６のいずれか１つに記載の発光装置。
18. 前記ｎ側電極は、前記積層体の非発光領域の上に設けられ、
    前記ｎ側金属配線層の面積は、前記ｎ側電極の面積よりも大である請求項１０記載の発光装置。
19. 前記絶縁膜は、前記ｐ側引き出し電極と前記ｎ側引き出し電極との間に充填され、前記ｐ側引き出し電極及び前記ｎ側引き出し電極とともに支持体を構成する第１の絶縁膜と、前記積層体の周囲を囲んで設けられた第２の絶縁膜と、を有し、
    前記ｐ側引き出し電極は、前記ｐ側電極上に設けられたｐ側金属配線層と、前記ｐ側金属配線層上に設けられたｐ側金属ピラーと、を有し、
    前記ｎ側引き出し電極は、前記ｎ側電極上に設けられたｎ側金属配線層と、前記ｎ側金属配線層上に設けられたｎ側金属ピラーと、を有し、
    前記第１の絶縁膜は、樹脂層であり、
    前記第１の絶縁膜の厚さは、前記ｐ側金属ピラーの厚さ及び前記ｎ側金属ピラーの厚さと同じまたはそれ以下である請求項１〜６、８、９、１１〜１８のいずれか１つに記載の発光装置。
20. 前記ｐ側引き出し電極及び前記ｎ側引き出し電極は、銅を含む請求項１〜１９のいずれか１つに記載の発光装置。
21. 前記ｐ側金属配線層、前記ｐ側金属ピラー、前記ｎ側金属配線層および前記ｎ側金属ピラーは、銅を含む請求項１０または１９に記載の発光装置。