JP2010251748A - 冷却デバイス、冷却配置、および冷却配置を含むリソグラフィ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】冷却配置が記載され、この冷却配置は、第1熱接触面を有するヒートシンクと、第2熱接触面を有するオブジェクトと、弾性壁とを含む。第1熱接触面および第2熱接触面は互いに向き合ってギャップを画定する。弾性壁は、このギャップを少なくとも含む空間を囲む囲いの一部であり、冷却配置は、この空間と冷却配置の環境との間に圧力差を維持する設備を含む。さらに、このような冷却配置を含むリソグラフィ装置が記載される。
【選択図】図6
Description
Claims (15)
- 第1熱接触面(112)を有するヒートシンク(110)と、
第2熱接触面(63)を有するオブジェクト(20)と、
弾性壁(120)と、
を含む、冷却配置であって、
前記第1熱接触面および前記第2熱接触面は互いに向き合ってギャップ(140)を画定し、前記弾性壁は前記ギャップを少なくとも含む空間を囲む囲いの一部であり、前記冷却配置は前記空間と前記冷却配置の環境との間に圧力差を維持する設備を含む、冷却配置。 - 前記囲まれた空間にはガスが充填される、請求項1に記載の冷却配置。
- 前記囲まれた空間にガスを供給するための設備を含む、請求項1に記載の冷却配置。
- 前記弾性壁(120)はベローである、請求項1に記載の冷却配置。
- 前記弾性壁(120)は前記ヒートシンク(110)を囲む、請求項1または4に記載の冷却配置。
- 前記弾性壁(120)は、前記オブジェクトおよび前記ヒートシンク(110)のうちの少なくとも一方と共に組み立てられる第1端(122)と、前記オブジェクト(20)および前記ヒートシンクのうちの他方に対して前記弾性壁(120)における張力によって押される密閉リング(130)が設けられる第2端(124)とを有する、請求項1または4に記載の冷却配置。
- 前記密閉リング(130)には開口(132)が設けられる、請求項6に記載の冷却配置。
- 前記開口(132)は、前記オブジェクトおよび前記ヒートシンクのうちの前記他方に向いている、前記密閉リング(130)の側における少なくとも1つの溝(132)によって形成される、請求項7に記載の冷却配置。
- 冷却されるべき前記オブジェクトとしてディテクタモジュール(20)を含む、先行する請求項のうちいずれかに記載の冷却配置。
- EUV源と、
真空チャンバであって、その中に、
前記EUV源からの電磁放射をオブジェクト面に向けて前記オブジェクト面を照明するイメージングシステム(M3、M4)と、
前記オブジェクト面内に位置決めされた第1格子(13;13a、14b)と、
前記第1格子(13;13a、14b)のイメージを焦点面上に投影するように構成された投影光学システム(M1、M5;PO)と、
請求項9に記載の冷却配置であって、前記ディテクタモジュールは、前記投影光学システムによって投影された前記イメージを受ける、冷却配置と、を含む真空チャンバと、
を含む、リソグラフィ装置。 - 第1熱接触面(112)を有するヒートシンク(110)と、
前記ヒートシンクと共に組み立てられる第1端(122)と、冷却されるべきオブジェクト(20)の第2熱接触面(63)をその上で受けるための密閉リング(130)が設けられた第2端(124)とを有する弾性壁(120)と、
を含む冷却デバイス(100)であって、
前記冷却されるべきオブジェクトが前記冷却デバイスの前記密閉リングに適用された状態では、前記第1および前記第2熱接触面はギャップ(140)を画定し、前記弾性壁は前記ギャップを少なくとも含む空間を前記冷却デバイスの環境から少なくとも実質的に切り離す囲いの一部である、冷却デバイス(100)。 - 冷却デバイスを提供する方法であって、
第1熱接触面を有するヒートシンクを提供することと、
前記ヒートシンクと共に組み立てられる第1端と、冷却されるべきオブジェクトの第2熱接触面をその上で受けるための密閉リングが設けられた第2端とを有する弾性壁を提供することと、
を含み、
前記冷却されるべきオブジェクトが前記冷却デバイスの前記密閉リングに適用された状態では、前記第1および前記第2熱接触面はギャップを画定し、前記弾性壁は前記ギャップを少なくとも含む空間を前記冷却デバイスの環境から少なくとも実質的に切り離す囲いの一部である、方法。 - 冷却配置を提供する方法であって、
第1熱接触面を有するヒートシンクを提供することと、
第2熱接触面を有するオブジェクトを提供することと、
弾性壁を提供することと、
を含み、
前記第1熱接触面および前記第2熱接触面は互いに向き合ってギャップを画定し、前記弾性壁は前記ギャップを少なくとも含む空間を囲む囲いの一部であり、前記冷却配置は前記空間と前記冷却配置の環境との間に圧力差を維持する設備を含む、方法。 - 波面を測定する方法であって、
電磁放射を放射源からオブジェクト面に向けて前記オブジェクト面を照明することと、
前記オブジェクト面内に位置決めされた第1格子のイメージをディテクタモジュールにおける焦点面上に投影することと、
前記ディテクタモジュールを、ヒートシンクおよび弾性壁を用いて、前記弾性壁の第1端を前記ヒートシンクと共に組み立て、前記弾性壁の第2端には、前記ディテクタモジュールの第1熱接触面をその上に受けるための密閉リングを設けることにより、冷却することと、
を含み、
前記ディテクタモジュールが前記密閉リングに適用された状態では、前記ディテクタモジュールの前記第1熱接触面と前記ヒートシンクの第2熱接触面はギャップを画定し、前記弾性壁は前記ギャップを少なくとも含む空間を前記弾性壁の外部の環境から少なくとも実質的に切り離す囲いの一部である、方法。 - 波面を測定する方法であって、
電磁放射を放射源からオブジェクト面に向けて前記オブジェクト面を照明することと、
前記オブジェクト面内に位置決めされた第1格子のイメージをディテクタモジュールにおける焦点面上に投影することと、
前記ディテクタモジュールを、ヒートシンクおよび弾性壁を用いて、前記ヒートシンクの第1熱接触面と前記ディテクタモジュールの第2熱接触面は互いに向き合ってギャップを画定し、前記弾性壁は前記ギャップを少なくとも含む空間を囲む囲いの一部であり、前記空間と前記弾性壁の外部の環境との間に圧力差が維持されることにより、冷却する、方法。
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