JP5580645B2 - 冷却デバイス、冷却配置、および冷却配置を含むリソグラフィ装置 - Google Patents
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Description
Claims (13)
- 第1熱接触面を有するヒートシンクと、
前記ヒートシンクと共に組み立てられる第1端と、冷却されるべきオブジェクトの第2熱接触面をその上で受けるための密閉リングが設けられた第2端とを有する弾性壁と、
を含む冷却デバイスであって、
前記冷却されるべきオブジェクトが前記冷却デバイスの前記密閉リングに適用された状態では、前記第1及び前記第2熱接触面は、ギャップを画定し、前記弾性壁は、前記ギャップを少なくとも含む空間を前記冷却デバイスの環境から少なくとも実質的に切り離す囲いの一部であり、前記密閉リングは、開口を備える、冷却デバイス。 - 第1熱接触面を有するヒートシンクと、
第2熱接触面を有するオブジェクトと、
弾性壁と、
を含む冷却配置であって、
前記第1熱接触面及び前記第2熱接触面は互いに向き合ってギャップを画定し、
前記弾性壁は、前記ギャップを少なくとも含む空間を囲む囲いの一部であり、
前記冷却配置は、前記空間と前記冷却配置の環境との間に圧力差を維持するための設備を含み、
前記弾性壁は、前記オブジェクト及び前記ヒートシンクのうちの少なくとも一方と共に組み立てられる第1端と、前記オブジェクト及び前記ヒートシンクのうちの他方に対して前記弾性壁における張力によって押される密閉リングが設けられる第2端とを有し、
前記密閉リングは、開口を備える、冷却配置。 - 前記開口は、前記密閉リングの内側から外側に延在する少なくとも1つの溝によって形成されている、請求項2に記載の冷却配置。
- 前記開口は、前記オブジェクト及び前記ヒートシンクのうちの前記他方に向いている、前記密閉リングの側における少なくとも1つの溝によって形成される、請求項2に記載の冷却配置。
- 前記囲まれた空間には、ガスが充填される、請求項2乃至請求項4のうち何れか1項に記載の冷却配置。
- 前記囲まれた空間にガスを供給するための設備を含む、請求項2乃至請求項5のうち何れか1項に記載の冷却配置。
- 前記弾性壁は、ベローである、請求項2乃至請求項6のうち何れか1項に記載の冷却配置。
- 前記弾性壁は、前記ヒートシンクを囲む、請求項2乃至請求項7のうち何れか1項に記載の冷却配置。
- 冷却されるべき前記オブジェクトとしてディテクタモジュールを含む、請求項2乃至請求項8のうち何れか1項に記載の冷却配置。
- EUV源と、
真空チャンバであって、その中に、
前記EUV源からの電磁放射をオブジェクト面に向けて前記オブジェクト面を照明するイメージングシステムと、
前記オブジェクト面内に位置決めされた第1格子と、
前記第1格子のイメージを焦点面上に投影するように構成された投影光学システムと、
請求項9に記載の冷却配置であって、前記ディテクタモジュールは、前記投影光学システムによって投影された前記イメージを受ける、冷却配置と、を含む真空チャンバと、
を含む、リソグラフィ装置。 - 冷却デバイスを提供する方法であって、
第1熱接触面を有するヒートシンクを提供することと、
前記ヒートシンクと共に組み立てられる第1端と、冷却されるべきオブジェクトの第2熱接触面をその上で受けるための密閉リングが設けられた第2端とを有する弾性壁を提供することと、を含み、
前記冷却されるべきオブジェクトが前記冷却デバイスの前記密閉リングに適用された状態では、前記第1及び前記第2熱接触面はギャップを画定し、前記弾性壁は前記ギャップを少なくとも含む空間を前記冷却デバイスの環境から少なくとも実質的に切り離す囲いの一部であり、前記密閉リングは、開口を備える、方法。 - 波面を測定する方法であって、
電磁放射を放射源からオブジェクト面に向けて前記オブジェクト面を照明することと、
前記オブジェクト面内に位置決めされた第1格子のイメージをディテクタモジュールにおける焦点面上に投影することと、
前記ディテクタモジュールを、ヒートシンク及び弾性壁を用いて、前記弾性壁の第1端を前記ヒートシンクと共に組み立て、前記弾性壁の第2端には、前記ディテクタモジュールの第2熱接触面をその上に受けるための密閉リングを設けることにより、冷却することと、を含み、
前記ディテクタモジュールが前記密閉リングに適用された状態では、前記ディテクタモジュールの前記第2熱接触面と前記ヒートシンクの第1熱接触面はギャップを画定し、前記弾性壁は前記ギャップを少なくとも含む空間を前記弾性壁の外部の環境から少なくとも実質的に切り離す囲いの一部であり、前記密閉リングは、開口を備える、方法。 - 前記開口は、前記密閉リングの内側から外側に延在する少なくとも1つの溝によって形成されている、請求項11又は請求項12に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16871009P | 2009-04-13 | 2009-04-13 | |
US61/168,710 | 2009-04-13 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010251748A JP2010251748A (ja) | 2010-11-04 |
JP5580645B2 true JP5580645B2 (ja) | 2014-08-27 |
Family
ID=42934113
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010087412A Active JP5580645B2 (ja) | 2009-04-13 | 2010-04-06 | 冷却デバイス、冷却配置、および冷却配置を含むリソグラフィ装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8817228B2 (ja) |
JP (1) | JP5580645B2 (ja) |
NL (1) | NL2004322A (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL2004242A (en) | 2009-04-13 | 2010-10-14 | Asml Netherlands Bv | Detector module, cooling arrangement and lithographic apparatus comprising a detector module. |
US9164388B2 (en) | 2012-04-10 | 2015-10-20 | Kla-Tencor Corporation | Temperature control in EUV reticle inspection tool |
KR101689226B1 (ko) | 2012-05-22 | 2016-12-23 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 센서, 리소그래피 장치 및 디바이스 제조 방법 |
US20200387076A1 (en) * | 2018-01-04 | 2020-12-10 | Asml Netherlands B.V. | Optical Measurement Method and Sensor Apparatus |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL8303603A (nl) | 1983-10-19 | 1985-05-17 | Philips Nv | Infrarood ontvanger met gekoelde stralingsdetector. |
JPH04184912A (ja) | 1990-11-20 | 1992-07-01 | Canon Inc | ウエハ保持機構 |
EP0824722B1 (en) | 1996-03-06 | 2001-07-25 | Asm Lithography B.V. | Differential interferometer system and lithographic step-and-scan apparatus provided with such a system |
WO1998028665A1 (en) | 1996-12-24 | 1998-07-02 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Two-dimensionally balanced positioning device with two object holders, and lithographic device provided with such a positioning device |
JP3447910B2 (ja) | 1997-02-25 | 2003-09-16 | 富士通株式会社 | 光電変換素子収容真空容器 |
JP3626504B2 (ja) | 1997-03-10 | 2005-03-09 | アーエスエム リソグラフィ ベスローテン フェンノートシャップ | 2個の物品ホルダを有する位置決め装置 |
JPH11125554A (ja) | 1997-10-24 | 1999-05-11 | Tdk Corp | 圧電式トナーセンサ |
AU1173099A (en) | 1997-11-19 | 1999-06-07 | Hamamatsu Photonics K.K. | Photodetector and image pickup device employing it |
WO1999039375A1 (fr) | 1998-01-29 | 1999-08-05 | Nikon Corporation | Luxmetre et systeme d'exposition |
DE10050125A1 (de) | 2000-10-11 | 2002-04-25 | Zeiss Carl | Vorrichtung zum Temperaturausgleich für thermisch belastete Körper mit niederer Wärmeleitfähigkeit, insbesondere für Träger reflektierender Schichten oder Substrate in der Optik |
US7088397B1 (en) | 2000-11-16 | 2006-08-08 | Avago Technologies General Ip Pte. Ltd | Image sensor packaging with imaging optics |
EP1231514A1 (en) * | 2001-02-13 | 2002-08-14 | Asm Lithography B.V. | Measurement of wavefront aberrations in a lithographic projection apparatus |
US6747282B2 (en) | 2001-06-13 | 2004-06-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby |
EP1563356B1 (en) * | 2002-11-05 | 2018-05-16 | Lightfleet Corporation | Optical fan-out and broadcast interconnect |
US7268891B2 (en) | 2003-01-15 | 2007-09-11 | Asml Holding N.V. | Transmission shear grating in checkerboard configuration for EUV wavefront sensor |
EP1623400A1 (en) | 2003-05-07 | 2006-02-08 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Traffic information system for conveying information to drivers |
CN100444308C (zh) | 2003-05-07 | 2008-12-17 | 亚舍立技术公司 | 宽温度范围的卡盘系统 |
US7213963B2 (en) | 2003-06-09 | 2007-05-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP4262031B2 (ja) | 2003-08-19 | 2009-05-13 | キヤノン株式会社 | 露光装置及びデバイスの製造方法 |
TWI263859B (en) | 2003-08-29 | 2006-10-11 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP4018647B2 (ja) | 2004-02-09 | 2007-12-05 | キヤノン株式会社 | 投影露光装置およびデバイス製造方法 |
JP2006278960A (ja) | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Canon Inc | 露光装置 |
KR101466533B1 (ko) | 2005-04-25 | 2014-11-27 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 방법, 노광 장치 및 액체 공급 방법 |
JP2006350112A (ja) | 2005-06-17 | 2006-12-28 | Fujifilm Holdings Corp | レンズ鏡筒 |
US20070071423A1 (en) | 2005-09-27 | 2007-03-29 | Fantone Stephen J | Underwater adaptive camera housing |
KR101370203B1 (ko) | 2005-11-10 | 2014-03-05 | 칼 짜이스 에스엠테 게엠베하 | 광원의 요동을 측정하기 위한 시스템을 구비한 euv 조명시스템 |
JP2007220910A (ja) | 2006-02-16 | 2007-08-30 | Nsk Ltd | 真空用位置決め装置 |
NL2004242A (en) | 2009-04-13 | 2010-10-14 | Asml Netherlands Bv | Detector module, cooling arrangement and lithographic apparatus comprising a detector module. |
-
2010
- 2010-03-02 NL NL2004322A patent/NL2004322A/en not_active Application Discontinuation
- 2010-03-30 US US12/750,337 patent/US8817228B2/en active Active
- 2010-04-06 JP JP2010087412A patent/JP5580645B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
NL2004322A (en) | 2010-10-14 |
US8817228B2 (en) | 2014-08-26 |
US20100259734A1 (en) | 2010-10-14 |
JP2010251748A (ja) | 2010-11-04 |
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Legal Events
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140206 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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