JP4290652B2 - 光学的ファンアウト・ブロードキャスト接続 - Google Patents
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Description
(発明の分野)
本発明は一般にコンピュータおよび/またはそのサブシステム、ならびにネットワークおよび/またはそのサブシステム用の光学的相互接続に関する。本発明はより詳細には、ファンアウト用およびブロードキャスト送信用信号リンクに関する。
超並列処理装置の理論と実際である平行分布処理(PDP)は、1960年代の最初のスーパーコンピュータ以前にさかのぼる。実際には高性能平行分布処理装置は、いくつかの互いに関連する理由によって達成が困難である。式の物理的な側面では、n個の処理装置またはノード間の相互接続は処理装置数の二乗(n2)に比例して増加する。物理的な体積はパッケージングごとの処理装置数n、および相互接続線数ごとの処理装置数の二乗n2に比例して増加する。静電容量に起因するレイテンシーはノッド間平均距離に比例して増加するとともに、処理装置数nにも比例する。熱除去の困難さは、表面積対体積率を理由に処理装置数の平方根(n1/2)に比例して増加する。式の論理的な面では、メッセージコストはブロードキャストモードでは一定であり、リレーモードではnだけ増加することができる。ソフトウェアへの影響は、平行分布処理のアルゴリズムの複雑性の増加を理由に、おおよそn2に比例する。これら全要因を考慮に入れると、ノードあたりの全コストはノード数よりもより急速に増加する。必要とされるものは、これらスケーリング問題の一部またはすべてを克服する平行分散処理、設計および動作の方法である。現在性能が最も良いものはNECの「Earth Simulator」であり、35.86テラフロップで首位である。(1テラフロップ=1000ギガフロップ。フロップは浮動小数点演算であり、「フロップ」は通常1秒あたりのフロップ数を示す。)現在のスーパーコンピュータの長丁場の競争には多くの興味深く新しい参入がみられるが、エネルギー省の高性能シミュレーション・イニシアチブ(ASCI)が、主要企業に資金提供している。その中でも最新のものはIBMによって構築された第5世代システムである。ASCIパープル(AP)は、時間通りに予算内でできれば、2005年までにはギガフロップあたり約550米ドルという予測コストで、単一の機器においては100テラフロップの性能値のオプションを有する。(1ギガフロップは1秒あたり10億回の演算である。)これは、過去のASCI QおよびASCI White機の約12倍の性能となる。これとは対照的に、現在のパソコンは一般に750米ドル/GFである。(最低のコストはおそらく500米ドル/GF、すなわちASCIパープルより実際安い。)このことは、100テラフロップ(TF)(1テラフロップ=1000ギガフロップ)の値を達成するために必要なプロセッサの数が約13,000増加するという要因を考慮すると、規模の経済性は存在しないかわずかであることを明らかに示している。ASCIパープル(AP)の重量は197トンであり、バスケットボールコート2面の面積を占めると推定される。(容積は指示されていない。)APは、Power5マイクロプロセッサ12,433個、156,000GBs(1秒あたりのギガバイト)の全メモリ帯域および約50テラバイト(百万メガバイト)のメモリを有するであろう。電力損失は、メモリ、記憶装置、経路設定ハードウェアおよびプロセッサを考慮すると、4〜8MW(メガワット)となるであろう。同社のシステムオンチップ(SOC)技術に基づくIBMのBlue GeneTM/L(BGL)は、占有空間が4倍少なく、消費電力も5倍少なく、300〜400テラフロップのレベルで機能すると予想されている。ギガフロップあたりのコストは、上記と同様600USドル/GFであろう。BGL中の65,000ノードそれぞれは、2個のPower PC、4個の浮動小数点演算ユニット、8メガバイトの埋め込みDRAM、メモリ制御装置、ギガバイトEthernet(登録商標)用のサポートおよび3個の相互接続モジュールを含むであろう。トランジスタ全数は、約500万と予測され、大きく高価かつ比較的大きい電力を要求するノードを構成する。相互技術はトラスの技術であり、各ノードは6個の近傍ノードに直接接続している。システム中での全ノードを同期させるために、「ブロードキャストツリー」と呼ばれるハードウェアが必要である。演算を開始するブロードキャストモードを確立するためには、例えば数マイクロ秒が必要であろう。ノードのハードウェア補数を完成させるためには、コネクタを伴う(全部で356Mバイトの)9個のメモリチップが予想される。4個のノードが4×2インチのプリント回路カード上に配置されるであろう。
現時の相互接続は、必ず材料バスおよびクロスバーに基づいている。データ速度が上昇しデータプロセッサが高速になるにつれ、データ処理ノード間の電気通信はより電力集約型となり高価になる。システム内で通信する処理ノードの数が増加するにつれ、距離および静電容量の増加およびワイヤ数、クロスバーの容積および質量・電力消費の幾何学的な増加による煩わしさのため、電気通信はより低速となる。電気相互接続は、その適用性において限界に近づきつつある。データを取り扱うさらに高速のプロセッサの能力に合致するよう速度要件が高まるにつれ、より高速の電気相互接続は、端末部の電力消費が増加するインピーダンスを制御した送信線にもとづくべきである。マイクロストリップ線を使用しても、これらの配線は完全接続されたシステムでは(異なる広範な層において)交差するため、部分的なソルーションにすぎない。通信チャネルに非常に近接することによって、クロストークが発生し、これは隣接するチャネルではノイズとして認識される。光にもとづく相互接続では、これら問題はいずれも発生しない。
本発明の以下の態様に対して必要性が存在する。勿論、本発明はこれら態様には限定されない。
本発明および本発明の種々の特徴ならびに利点は、添付図面に表され以下の説明で詳述される非限定的な実施形態を参照することによって、より完全に説明されるであろう。周知の出発材料、処理技術、コンポーネントおよび機器の説明は、本発明の詳細が不必要に分かりにくくならないよう省略される。しかし、詳細な説明および具体的な実施例は、本発明の好適な実施形態を示しているものの、例示のみを目的としており、限定を目的とするものでないことが理解されるべきである。基本をなす本発明の概念の精神および/または範囲内にあれば、種々の置換、変更、追加および/または再配置が、本開示によって当業者に明らかとなろう。
超並列処理(MPP)システムは、互いに接続されたプロセッサモジュールまたは演算ノードのアレイを含んでもよい。実際、各プロセッサノードは、個別にパッケージ可能でありそのため完全機能型マイクロプロセッサとして動作可能な標準電源、アース、データバス、メモリポートを備えた、独立したダイまたは「チップ」である。現代の処理装置におけるコストの多くは、個々のダイのパッケージングおよびシステム内各プロセッサへの給電および各プロセッサとの通信に必要な拡張支援時に発生する。もし、各プロセッサダイが例えば最も近傍の通信バスに接続可能であって、ウエハーが破壊されることなくプロセッサの全アレイが保持可能であったならば、各プロセッサノードに給電し、アレイ全体と通信することが可能であったかもしれない。この観点から考えると、プロセッサのウエハーは、パッケージング、実装、給電および各プロセッサとの通信を個別に行う場合よりも、はるかに低コストかつ高処理量の演算素子となる。
本発明は、ウエハースケールに及ぶ大きさのアレイに配置された多数のプロセッサから構成されるバックプレーン光スーパーコンピュータを構築するための、独自で新しいコンピュータアーキテクチャを含むことができる。これによって、個々のプロセッサが、大規模にしかし安価に相互接続される。また、これらが、信号を正確に位置決めするよう構成された発散および集束レンズの幾何学的マトリクスの使用によって、プロセッサからプロセッサへの光信号の受発信によって互いに同時通信すること、および、鏡面バックプレーン反射面の使用によってコンピュータ全体にわたって三次元空間における適切な空間分布を保証する。信号はシステムの種々のプロセッサ間を光速で進むため、本発明は、配線の複雑さを排除することができる。そうでなければ、余剰のプロセッサコンポーネントが現在のスーパーコンピュータアレイ設計に加えられるため、複雑さが存在し、スーパーコンピュータプロセッサノード数の平方によって組み合わせられる。プロセッサは、標準的な製造手順にしたがって、シリコンウエハーまたは他の製造用材料ウエハー上に平面的に配列することが可能である。各プロセッサは、1個または複数のガスプラズマ、レーザー、発光ダイオード(LED)もしくは他の種類の発光ノードを、受光ノードとともに含んでいる。各プロセッサごとに発散および集束レンズ面を含むレンズマトリクスは、平面的な態様に採用され、プロセッサのアレイとともに、ウエハーの上方に適切な距離を置いて配置されている。あるプロセッサまたは他のプロセッサから光が発せられると、光は、各レンズ面のうち発散面を通過して、ウエハーおよびレンズマトリクスの上方に配置された反射ミラーへと向かう。次にこの光はミラーに当たり、受信プロセッサの集束レンズ面へと反射され、通過する。光は、該集束レンズ面内部ではプロセッサの処理機構内で実行する信号へと変換される。スーパーコンピュータシステム全体は冷却され、必要に応じて放熱機構を備えていてもよい。ソフトウェア制御およびデータ出入力は、多数の光ファイバー機構または電気、無線周波数あるいはその他の手法のうち任意の一つによって、スーパーコンピュータと送受信してもよい。
本発明は、プラズマガス放出型光信号エミッタならびにウエハーファイバーインタフェース上のファイバー光チップの使用、およびDWDMスイッチ階層用の3個のファイバーの使用を含んでいてもよい。本発明は、好ましくは反転されたウエハーの背面上の冷却浴液によって、ウエハーまたは他のマイクロプロセッサ基板を冷却することを含んでいてもよい。本発明は、分離可能な冷蔵室兼冷却器を含むことができる。約5℃作動温度を維持することは、維持が簡単で都合がよい。約−50℃の作動温度のほうが、より低ノイズかつ高速であるためより好適である。約−100℃の作動温度はさらに好適であるが、すべてのCMOSがこの温度で変更なしで動作するとは限らない。凝結が起きないよう保護するべきである。ウエハー、レンズアレイ、ミラーおよびヒートシンクが、場合によっては負圧下で、収容されていてもよい。簡単な蛇腹型グラスカバー均圧室が、筐体として使用しやすく費用効果も高い。
本発明は、最大の機器の演算能力の上限を1000倍増加すると同時に、既存のスーパーコンピューティング設備のサイズおよび費用を大幅にかつ劇的に低減させることができる。本発明は、既存のスーパーコンピュータソフトウェアと互換性があり、現在のスーパーコンピュータよりも大幅に大きな接続性を提供し、ハードウェアの再構成の必要性を未然に防ぐ。
(ギガフロップノード)
各ノードは、複数の処理装置、通信用ハードウェア、ローカルネットワーキングまたは通信バスを備える単一のプロセッサダイを含むことができる。専用ノードを、通信ハードウェアおよびメモリ制御ハードウェアにサポートされたメモリ(RAM)に対して専用に使用することができる。ウエハーまたは代替ウエハー上にメモリーノードおよびプロセッサノードを散りばめることによって、所望の対メモリ能力演算性能比を得ることができる。
ウエハーがコンピュータシステム内で、あるいはそれ自体がスーパーコンピュータ内で有効かつ機能的な素子であるためには、個別プロセッサノードのウエハースケール集積が達成されるべきである。これまでの努力は、すべてのプロセッサを接続するウエハースケールバスアーキテクチャに対して向けられてきた。この方法の欠点は、長いバス構造および付随する静電容量の高さを理由とする、プロセッサ間の低い通信速度である。種々の光学的手法を用いたノード間通信を行うために、他の方法が試みられてきた。最近の人気のある方法は、各ノード上にn個のレーザーエミッタとn個のレーザーレシーバを有することであり、ここでnはウエハー上のノード数である。このポイントツーポイント通信によって、各ノードは個別にかつ直接、任意の他のノードとトークをすることができる。
光学素子を備えた1個の300nm(12インチ)ウエハーは、ハードウェア(ワイア、コネクタ等)、ハウジングおよび機器的サポート、補助ハードウェアへのアクセスに対する4インチの余地を加えることによって、12インチ×12インチの空間に適合させることができる。2〜8個のGFのノードがあれば、性能計数は1〜4テラフロップ(1テラフロップ=1000ギガフロップ)の間となり、シリコン技術の使用に依存する。このようなパッケージはブリーフケース内に好適に適合し、数キロワットの電力を消費するため、完全に携帯可能なデバイスを作成する。(バッテリは大きな補助電池パックによって駆動される。)
半鍍銀を介して互いに面している2個のウエハーは、1024個のプロセッサから成る完全に接続されたシステムを備えている。ウエハーA上のノードは、ミラーからの反射によって互いにトークするか、半鍍銀を介した透過によってウエハーBへとトークすることができ、ウエハーAと同様の状況がウエハーBに対しても得られる。ノード1個あたり8GFの場合、この構成に対する性能計数は約8テラフロップである。電力消費は特定の設計(シリコン技術およびクロック速度)に依存するが、1〜100KWの範囲となるであろう。低電力バージョンでは、冷却液はヘリウムさらには空気等の気体であってもよい。この高出力構成では、これは強制冷却ヒートシンク、例えば銅バージョンへと結合することができる。パッケージのサイズは、約12インチ×15インチ×約厚さ8インチの厚いブリーフケースと同じとなるであろう。1キロワットでは、電池動作には補助パッケージを必要とし、より高速のバージョン(現代の技術では8テラトップまで)は携帯での動作をサポートしないが、高熱容量流体および熱交換システムの形態で外部電源および追加冷却を必要とする。
300mmウエハー、光学素子および冷却機構を収容する便利なキャビネットは、幅が約0.5m、長さが約1mであってもよい。キャビネット中には、20cmの間隔をおいて、このようなウエハーが50個存在可能であり、キャビネット中に全部で約25,600個のプロセッサノードを提供する。これはAP100−TF機中のプロセッサ数の約2倍であるが、光学的相互接続の特性のため、本発明では必要な空間および電力ははるかに少ない。ウエハー対ウエハー通信は、ワイヤ接続または互いに面していないウエハーの場合はSONET等の光学的相互接続であってもよい。
5個から2、3ダースのキャビネットを収容する小さい空間は、ペタフロップ(PF)(1ペタフロップ=1000テラフロップ=100万ギガフロップ)範囲での演算能力を提供するであろう。5個のキャビネットは床面積の数平方メートルを占有し、1PFのコンピュータを産出する一方、1枚の層中にある2ダースのこのようなキャビネットは120平方フィートの床面積、5メガワットの電力を要し、その結果約5ペタフロップの性能計数が発生する。対照的に、ペタフロップ機の過去に計画されたバージョンでは、本明細書中に描かれた機器よりも大幅に大きく、より多くの電力を要求する。キャビネット間の相互接続は、トランスミッタおよびレシーバをウエハー自体に集積して、標準ファイバー光通信によって行うことができる。各ウエハー間にいくつかのファイバーを備えたキャビネット間の複数のファイバーは、上述したものと同じゼロオーバーヘッドタスク切り換えおよびDFI技術を用いて、ウエハーのある1個のスタックと他のスタックとを完全に接続することができる。
25万ウエハー、ウエハー1個あたり512個のノード、1ノードあたり8GFによって、1エクサフロップ(EF)(1エクサフロップ=1000ペタフロップ=100万テラフロップ=10億ギガフロップ)の全性能計数を提供する。従来のキャビネットは上述のとおり50個のウエハーを含有し、すなわち、このようなキャビネットが全部で5000個、全容積は1250m3となる。スタックされた三層が1.5mの装置を形成する高さであるため、これら5000個のキャビネットに覆われた床面積は約833m2(アクセス通路を除く)、すなわち、オフィススイートの床面積とほぼ同じ(9000平方フィート未満)である。相互接続は光学的(光線)であり、上述の送電網および冷却液に沿ってウエハー間の空間に収容されることができる。このような機器はASCI Purpleと等しい面積を占めるが、重量は3〜4倍大きい。しかし、(テラフロップあたりの)この比面積および重量は、面積はASCI Purpleよりも数千倍小さく、重量は数百倍小さい。この極端な対照は、スーパーコンピュータの新しいファミリーが、同一のモジュラー技術およびゼロオーバーヘッドタスク切り換えに基づくDFI相互接続を用いることによって、携帯型から大規模型にわたる範囲に広がることが可能である。
(光学的相互接続)
ウエハースケールの相互接続システムの重要な特徴は、個別エミッタのそれぞれから光を拡散するとともに、平面鏡からウエハー上に反射光を収集し、光線を個別の光ダイオードレシーバに集束させるレンズアレイである。エミッタ自体は、ガスプラズマ放出デバイス、発光ダイオード(LED)または固体レーザー形態の変調された光源である。
各ノードにおけるローカルメモリのほかに、各ウエハーは、単一のCPU(おそらくはウエハー上で使用されるプロセッサと同じプロセッサ)、大容量記憶およびランダムアクセスメモリを含む、従来のRAIDアレイまたはブレードコンピュータによって使用可能とすることができる。構成によっては、キャビネットあたり1個のRAIDアレイまたはブレードコンピュータを必要とするかもしれないが、他の構成は1個のウエハーあたり1個または複数のサーバーを必要とするかもしれない。主としてビデオまたは画像サーバーとして使用されるスーパーコンピュータは、例えば気象シミュレータ等として構成されたものより、より大容量の記憶装置を要するかもしれない。
外部(コンソールデバイス、その他コンピュータ、高速インターネット)への接続は、標準型の市販ファイバー光モジュールおよびコンポーネントによって実施することが可能である。実際、各ウエハーまたは指定されたウエハーは、このような光通信目的で、集積実装された光変調器および復調器を有することができる。
ブリーフケースモデルの場合、ウエハーあたり256個のノードが存在し、各ノードあたり約5ワットで動作する。こうして1個のウエハーは約1.25kWの電力を発散するであろう。これを1ウエハーあたり512ノードおよび電力密度をPower PCまたはPentiumTM程度(1ノードあたり100W以上)まで増加させることは、ウエハーあたり約50kWが発散されることを意味している。1個のキャビネットに50個のウエハーがある場合は、キャビネット1個あたり、低価格システムでは65kW、高価格システムでは2.5MWが取り除かれるべきである。したがって冷却システムが必要とする空間は、ウエハーを収容するキャビネットが必要とする空間と概ね同一であってもよい。
(オペレーティングシステムソフトウェア)
本発明に対する主要なオペレーションシステムは、単一のオペレーションシステム画像を実行するccNUMA実行可能プロセッサのように、複数のモードを取り扱うよう構成されたLinuxであってもよい。単一のLinux2.6画像は各ウエハー上で作動可能であり、これによって単一のLinux画像のもとで単一のウエハー全体にわたって65,000〜130,000個のタスクを管理することができる。サポートされるオプションのオペレーティングシステムは、Linuxワークステーションの群からスーパーコンピュータを構築するための実証済みの技術、ベオウルフ群の作成能を有するパッケージを含んでもよい。
すでに概要を述べたエミッタ−レシーバ光技術を使用して、ノード間の低オーバーヘッド通信を実行することが可能である。この技術は、ccNumaの実行の基礎をなすことが可能であり、ライブラリ(例:MPI)をプログラミングすることによって使用するために、または予約されたアプリケーションによって直接使用されるために露出されてもよい。
本発明のシステムは、C、C++、Java(登録商標)等の標準コンパイラを提供することができる。科学計算のために、HPF、Fortran90、Fortran77等の言語、およびC++の拡張バージョンをサポートすることができる。本発明は、データフローのマップ中間表現をマルチタスキングを切り換える細粒度ゼロオーバヘッドタスクへの最適化を初めとする、本発明のアーキテクチャの特定の強度に対するコードを生成可能なコンパイラを含むことができる。
OpenMP、MPI、PVM等の種々の携帯用スーパーコンピューティングライブラリは、スーパーコンピュータアプリケーション用の携帯用プログラミングAPIを提供することができる。
スーパーコンピュータまたはその他非常に大きな機器を構築する場合、システム管理パッケージ要件が存在する。本発明に対しては、システムバックアップ、システムボリューム管理、ハードウェア故障検出および隔離、リソース配分、システム分割のためのパッケージが存在してもよい。
本発明は、ゼロオーバヘッドタスクスイッチ(例:ZOTS(商標))、および2002年8月23日に出願された米国出願第10/227,050号に開示された動的変化タスク優先度およびラウンドロビンスケジューリングに基づくマルチタスキングシステムを管理するハードウェア手法を含むことができる。2002年6月20日に出願された米国出願第10/175,621号に開示された動的変化タスク優先度およびラウンドロビンスケジューリングに基づくマルチタスキングシステムを管理するためのハードウェア方法の実施形態は、ともに、Xyron Corporation社および/またはLightFleet Corporation社から簡単に商業的に入手可能である。両社とも米国ワシントン州バンクーバーに事務所を置き、これら企業のうち1社ないし両社が、これら実施形態の供給元として商標hwRTOS(商標)として特定されている。しかし、本発明は動的変化タスク優先度およびラウンドロビンスケジューリングに基づくマルチタスキングシステムを管理するハードウェア手法の実施形態に、ましてやhwRTOS(商標)の実施形態には限定されない。ハードウェアのリアルタイムオペレーティングシステムは、ハードウェア内で実施されたリアルタイムオペレーティングシステム(RTOS)の必要不可欠なカーネルとして考えてもよい。ゼロ−オーバヘッドタスク切り換えと、動的変化タスク優先度およびラウンドロビンスケジューリングに基づくマルチタスキングシステムを管理するハードウェア方法との組み合わせによって、オンチップマルチタスキングを最適効率で実行することができ、その結果全CPUサイクルが演算タスクに適用され、管理オーバーヘッド機能上では何も浪費されない。本発明のいくつかの実施形態による潜在的なコストは、優先度管理および回路に必要なシリコン面積に起因するレイテンシーである。前者は一般的には2〜3ゲートの遅延であるが、後者はn1nタスクの規模である。これらのコストは、1ノードあたり512タスクまでは無視できる程度のままであり、このことは非常に低いコストで広範な範囲の適用に細粒度マルチタスキングが実現可能であることを意味している。
データフローインタフェース(DFI)アーキテクチャによって、うち一部が小型および専用のものであってもよい、複数のプロセッサが単一のノード中に存在することができるが、一方機能部品間の効果的かつ効率的なデータ経路を維持したままでいることができる。CPU、複数のFPU、数値演算コプロセッサおよびその他機能装置を接続する非対照的な高速バスを想像していただきたい。データパケットの動的経路設定を達成可能とするための、十分なローカルインテリジェンスがDFI中に存在することによって、制御メッセージおよびデータが遠回りの経路を移動することなく、直接宛先へと到達することができる。このフローはDFI内にローカルに管理され、CPUをより有益な作業へと開放する。ローカルな管理とは、DMAおよびバス制御用に一般に使用され、従来のアーキテクチャにはきわめて必要不可欠であった専用ハードウェアモジュールは、DFIに基づくゼロオーバヘッドタスク切り換え機器には必要ないことを意味している。
細粒度マルチタスキングを避けるべき場合には、レシーバの組とエミッタの組との間の同期および調整もまた非常に難しい問題となるということは、あまり認識されていない。ポイントツーポイントの接続性およびメッセージの同期という2つの問題は、ゼローオーバーヘッドタスク切り換えおよびDFI技術と組み合わせたブロードキャスト送信モデルによって解決されることを理解することが重要である。
アムダールの法則を解決する良い方法はまだ見つかっていない。プロセッサ数が増えると、演算の連続部分が演算の実行時間を支配するため(アムダールの法則)、連続部がより効果的に実行されるよう連続部を再定義するべきである。多くの場合において、ある問題の連続的な特性を尊重する一方、マルチスレディングによって連続的手順のシーケンスを早めることができる。優先順位に基づくタスクスケジューリングを伴うゼロオーバヘッドタスク切り換えアーチテクチャは、細粒度マルチスレディングの上位集合の基礎を形成し、単純なハイレベルのマルチスレディングよりも大幅な速度の改善が得られる。その結果は、アムダールの法則を回避する効果的な方法となる。その理由は、コードのかつての連続部は、十分抽象的なレベルで書かれていれば(ハードウェアから除去されれば)、依存性がほとんどまたは全くない多数の小さいタスクに分解することができるからである。この結果は、ハードウェア制御されたタスク間再シャフリングによって達成されるメモリの除去およびデータアクセスのレイテンシーを理由として、コードを実行するプロセッサが非常に高い効率で実行している点において、コードの連続部の見かけの並列性となる。
銅とピッチ系グラファイト等、市販された既製の金属基複合材料(MMC)は、シリコンの熱膨張率と一致し、熱を回路からヒートシンクへと伝えることができる。本発明は、回路またはウエハーに結合した金共晶を使用することもできる。さらに、必要ならばウエハーを薄くすることもできる。本発明は、熱伝導率が60%改善された純粋なシリコン28同位体から作成したウエハーの使用を含んでいてもよい。本発明の好適な実施形態は、−50〜25℃の温度で、1度以内に保持して動作することが可能である。5kW発散および1℃における厚さ200μmのシリコンウエハーの温度差に基づいて、冷却装置用の5kWウエハーあたり約1000米ドルのコストが推定される。
1.5Vかつ4000Aで5KWが必要なことは、ささいなことではない。本発明の好適な実施形態は、標準「Y」設定において完全な3位相のソルーションを含むことができる。非絶縁型直接PWMバックコンバータは1.5Vである。必要に応じて複数の段階を使用してもよいが、コストに関する主要な特徴は、1.5ボルトのレベルで動作中のトランジスタまたはダイオードを使用することを避けることである。最終フィルタリングは、小さい受動インダクタおよびコンデンサとともに(1MHzの切り換え周波数を使用して)実施することができる。追加的なコストおよび重量がかかるものの絶縁が望ましく、400VACを48〜120VDCへと変換することによって第1段階に実施するべきである。演算の結果、電源は各ウエハーごとのPC用電源のサイズとほぼサイズであることができる。もちろん、本発明は従来の既製の電源を使用することができる。
信頼性の高い動作のためには熱膨張係数を一致させることが重要である。銅またはAlマトリクス中のピッチから派生したグラファイトは、卑金属計数から−0.02ppm/Kまでの任意の熱膨張係数に一致させることができる。
高速集積光学素子レシーバは、ブロードキャスト送信モードを使用して512個の光ダイオードのすべてを1度に照射するテストヘッド付きの小さな固体レーザーを使用する一方、全レシーバが動作することを保証するようウエハーを精査して、試験を行うことができる。Agilent社等多くの企業が光学テストヘッドを作成しており、簡単に商業的に入手可能である。
本発明は、30μmのxy精度の12インチウエハー上でのチップのピックアンドプレース、および導電性の銀接着剤の精度の高い滴下を含むことができる。+5μm以内に配置を行うことができる装置は、商業的に簡単に入手可能である。
前述したように、光リソグラフィの発達および高速電気的遅延線の最小化にもかかわらず、電気的相互接続法がその限界に近づきつつあることが、長期間ずっと認識されてきた。この状況は別の見方として、電気的相互接続が限界に達しつつある一方で、自由空間光学的相互接続が、ムーアの法則にしたがって、変調光の情報容量および達成可能な光レシーバの密度に依存して増加し続けていると見ることができる。光の固有の利点は、自由空間における光の不干渉にある。光ファイバーは依然として電気遅延線、すなわちファイバーまたは電気線によって占有される物理的な空間によるいつくかの欠点を有しているものの、自由空間光通信にはこのような欠点はない。
本発明はこれまで実施され、小さいボリューム中に多数の処理素子を相互接続することを実証している。本発明は、単一の光エミッタが信号を複数のレシーバにブロードキャスト送信することが可能な光学的ファンアウトを利用している。ある所定のエミッタは複数のレシーバに対して効率的かつ効果的にブロードキャスト送信することができるが、単一のレシーバは1個を超えるエミッタから情報を受け取るべきではない。受け取ってしまうと、メッセージの競合および発信源の混乱が生じる可能性がある。電気的にはこのファンアウト機能は、電気クロスバーと呼ばれることが多く、電気的ファンアウトまたは多重化回路、および所定の発信ノードからの経路ごとのバッファ増幅器によって達成される。光学的には、ファンアウトを達成する簡単な方法は、光学素子でエミッタの出力を拡散させ、次にファンアウトされた光線を複数の集光レンズで再集束させることである。ブロードキャスト送信メッセージはシステム中の全受信ノードにほぼ同時に到達するため、送信メッセージの所望の単数または複数の受信者を特定するための宛先コードが必要である。このコードは、メッセージを電気的および光学的にブロードキャスト送信するために必要である。
エミッタからの光が十分に拡散されて、受光素子の組全体、あるいは少なくとも受光素子のサブセットが覆われるか照射されると、個々の受光素子(例:受光器)は、ブロードキャスト送信された信号の検出ができる十分な強度を持つよう、光を十分集中させるべきである。送信される光線の強度が十分である場合、追加的な集束素子は必要ない。このような配列は、小さい領域に存在する1組のレシーバに対するブロードキャスト送信に対してのみ実用的である。この受信領域が大きくなればなるほど、各検出器(例:受光器)に十分な光強度を供給するために光源はより高強度となるべきである。本発明は、発散および集束光学素子の新規構造によって、レシーバでの不十分な光強度の問題、およびエミッタ光線のレシーバ位置への精密配列を維持する問題を克服する。FSOIの問題に対する通常の取り組み方法とは対照的に、エミッタ光の正確な方向を維持することは重要なパラメータではない。本発明では、重要なパラメータはレシーバの組に対するエミッタの位置となり、プリント基板(PCB)およびマルチチップモジュール(MCM)の達成のためには比較的簡単なものである。シリコン超小型電子技術の製作に現在使用されているリソグラフィック工程は、本発明で要求されている精度を達成するために必要な精度よりも、少なくとも一桁分精密である。こうして、ポイントツーポイントシステムにおける光線の方向に対する制約は、本発明によって提供される達成が容易な位置的な制約によって置き換えられる。
本発明は、ライトパイプまたは光ファイバー中のような、閉じ込められた光線に起因する結合および分裂の問題を大幅に回避している。さらに、本発明は電気的な相互接続およびポイントツーポイントFSOI法に関連した、より重要な問題を大幅に回避している。
本発明の目的は、エミッタのアレイをレシーバの複数のアレイ上に光学的に結像する方法を提供することである。各レシーバアレイは、エミッタアレイ全体を眺望する光学素子の像平面中に存在するべきである。レシーバアレイ、集光レンズおよびその他1個または複数のエミッタからの出力を拡散するために必要な任意の光学素子等、単一の集光レンズの焦点面に存在するレシーバアレイと通信する、単一のノード、ノードまたは回路モジュールの一群は、「光ノード」と名づけることができる。光ノードと関連付けられたレンズ構造は、ノードのアレイ全体を照射するためにエミッタから光を拡散するとともに、システム内の全エミッタからの光を当該光ノードの特定のレシーバアレイ上に結像する。
(非球面レンズ設計)
非球面レンズ表面の設計式は、以下によって求められる。
上述の設計工程は、レンズの軸上に位置する光源および焦点両方のために最適化された軸対称なレンズを生成する。本明細書に開示される光学的相互接続では、大部分の光源はレンズ軸から遠く離れている。このことは、特に多くのエミッタおよびレシーバアレイを有する大きいシステムの場合よく当てはまる。軸外光源に対応するため、ある所定のレンズを若干非対称的にして、光源がレンズ軸から若干離れている集束光に向けてレンズを付勢することができる。式1は、レンズ表面をρにおける単純多項式へと展開する。屈折強度ρの合計を球面調和関数に置き換えることによって、必ずしも軸対称でない表面を一般的に表すことができる。このような表面は、軸外光源を補正するためのへこみやふくらみを有するであろう。レンズを非対称化する設計工程は、まず最初に前節に記載したような軸対称レンズを設計することである。この近似レンズ表面に、以下の式で表す形状の球面調和関数を加える。
ここで、α2は長さの逆数の単位を有し、Aは開口部半径、ρ=(x2+y2)−1/2であり、xおよびyはレンズのz軸を有する面におけるデカルト座標である。上述のように係数α2は、軸外光源のレンズ焦点を所望の位置に合わせ、今や焦点領域を最小化するために調整され、コマ収差および球面収差を示す。このプロセスは、焦点位置および焦点領域のサイズに関する所望の公差に到達するまで、次のより高次の球面調和関数で繰り返してもよい。ニューヨークのDover PublicationのG.Sansoneによる「直交関数」等直交展開に関する参照文献は、本手順への使用に必要な関数形式を提供することとなるであろう。
各エミッタからの光は全レシーバが照射されるよう拡散されるべきである。実際的な観点から考えれば、このことは各レシーバアレイの上方に存在するレンズが、システム中の各エミッタから十分に照射を受けるべきであることを示唆している。プリズム、光学くさび等光学素子が使用されない限り、任意のエミッタからの光は、ノードのアレイ全体にわたって最大寸法にわたって効果的に広がっているべきである。アレイの形状が正方形または長方形であれば、この寸法は対角線となる。アレイが円形の場合、この寸法は円の直径である。平面アレイの最大寸法は、外部エミッタのアレイ端部への距離の2倍分だけわずかに減少する。このように、エミッタが図20A〜20Bまたは図21A〜21Cに示すとおりであり、ノード面が50×50mmの正方形であれば、低減は約25(2)−1/2mmとなる。正方形中にこのようなノードが25個配置されているならば、光円錐の半径はレンズ構造のアレイ上に戻るよう反射されると、(2)−1/2(5×50−25)mmまたは約320mmである。光を折り返す光学素子がなければ、光は反射後ノードアレイの外側に当たるか、完全にミラーから外れる。その場合、光は、約320,000mm2の面積に均一に拡散し、エミッタ光線内で均一の照射を行う。この場合、集光レンズの最大面積は50×50mm2であり発散光学素子によって必要とされる面積10〜20%が低減されるため、光が任意のレンズ構造に当たり任意のレシーバ上に集束する割合は、光の割合は、これら2つの面積比、すなわち0.8%である。これは種々の光学素子中の反射損失および凹凸によってさらに低減される。
集光・集束光学素子がレシーバアレイに対して最適位置に配置されている場合、光学素子によって形成される各エミッタ像は、各レシーバの対応する活性領域を備え、精密な位置合わせ中に存在する。レシーバは一般に直径が20〜30μmであり、面積が大きくなると応答の遅さを示唆するため、最適な焦点位置もまた、レンズの欠陥、機械的な誤配列、機械的な振動に対して最も不安定である。このような欠陥によって通信が一時的に喪失するが、機械的なショックによる誤配列は永久的な通信の損失につながる可能性もある。集光・集束光学素子をレシーバアレイに近づけるよう移動することによって、ノード面上の焦点はレシーバの活性領域周辺の焦点領域となる。焦点領域の最適直径は、レシーバ中心間の間隔である。勿論レシーバでは、レシーバの活性領域の直径よりも小径の焦点よりも、焦点領域内での光強度は低い。レシーバにおけるこの強度損失を補償するために、より強力なエミッタを使用することが可能である。
各ノードが他のすべてのノードからの光信号を同時に受信可能な場合、n個のノードにおける効率的な結合を達成するためには、ブロードキャスト送信モード中の各発信および受信変調光は光学系を必要とする。第1に、光学素子は、各レシーバが照射されるよう各エミッタからの光を十分に拡散するべきである。第2に、全エミッタから各受信ノードに向かう光の混合は、各ノードが各発光ノードからの遠隔光線を受けるよう、別々の光線へと空間的に逆多重化されるべきである。これは、本明細書中に開示される光学的相互接続層によって達成することができる。
一般に、1個の光ノードは各プロセッサノードに対し1個のエミッタを有するが、これは必須の制約ではない。というのは、処理ノード(モジュール)も時間的多重化によって発光体を共有してもよいからである。光ノードはまた、単一の処理ノード(モジュール)に属するレシーバのアレイを収容するか、あるいは特定の光ノードに関連付けられた処理ノード(モジュール)のグループ間で共有されている。エミッタとレシーバが同一平面に存在する場合、発せられた光はレンズ構造のアレイを通過した後、集光光学素子へと光を折り返すミラーに到達する。
エミッタは、レーザー、異なる波長のレーザー群、発光ダイオード、プラズマ光源、またはその他変調光を供給可能な他の構造であってもよく、可視光、赤外線または紫外線のいずれでもよい。複合エミッタ(群または群)内の各エミッタまたは光源は、デバイス自体を変調するための駆動(変調)回路、あるいはデバイスから発せられる光を復調可能な外部構造が必要である。
レシーバは適切な感度を有する光ダイオードであってもよい。レシーバには、Simpsonらによる米国特許第5,965,873号中の設計によって、または集光マイクロレンズと別々ないしは一体化されてレシーバ上方に配置された波長フィルタによって、特定の波長への感光性を与えることができる。光電子増倍管および光電性チャネルプレートに基づくレシーバもまた、本発明の光検出に対して取ってもよい取り組み方法である。
光ノードのレシーバアレイと関連付けられた電子部品(トランスインピーダンス増幅器、制限増幅器、デシリアライザ)は、レシーバに一体的に収容されてもよく、あるいはレシーバおよびエミッタを含む回路基板に個別に結合されてもよい。一体型レシーバアレイまたはレシーバの別個のアレイは、各レシーバ素子への入射光をより多く集めるようマイクロレンズアレイによって覆われてもよい。
ともにBrian T.Donovan等によって2001年5月14日に出願された米国特許出願第60/290,919号および2002年5月13日に出願されたPCT/US02/15191(2002年11月21日にWO02/093752として発行)号はすべて、サブサイクル精度に厳密に制御された電気パルス幅の生成を開示している。Donovan等の米国特許第6,445,326号は、パルス幅を測定するにあたってサブサイクル精度を提供するための取り組み方法を開示している。DressおよびDonovanの2002年6月20日に出願した米国特許出願第10/175,621号および2003年6月18日出願のPCT/US03/19175はともに「パルス幅および/または位置の変調および/または復調」という表題が付けられており、サブサイクル精度を伴う電気的または光学的パルスの変調および復調を開示している。これら変調および復調技術の態様を、変調用のレーザードライバに直接、および復調用のレシーバアレイに適用することによって、1よりも大幅に大きいスペクトル効率を達成することができる。こうして、本明細書中で開示された光学的相互接続の帯域は、現在実施されている光の単純なパルス振幅変調と比較して、4ないし8倍増加させることが可能である。実施形態において活用する変調および復調技術は、より高いデータ転送速度およびより高い雑音排除性の達成に基づいて選択される。
光は、ライトキューブ内の光ノードの光源および位置に依存して異なる角度で衝突する。したがって、レシーバアレイの上方にすべて集中したレンズ構造は、エミッタのアレイをノード面の中心に対して異なる位置に撮像する。しかし、製造が簡単であることは、ノード面用の単一の設計が複製され、同一の部品が相互接続システムを構築するために使用されることを示唆している。異なる光ノードが異なる角度で光を受けるという事実とは両立しない製造簡便性上の制約によって課される問題を克服するためには、いくつかの方法がある。異なる受光角の影響は、エミッタアレイの複数の像を含む像平面の光学的歪みとなって現れるため、平面ミラーをノードアレイの中心に位置する球面ミラーで置き換えることによって光学的修正が可能である。しかし、本実施形態において好適な方法は、エミッタのアレイの各像を位置決めして、像がレシーバアレイと完全に位置合わせされ、製造の簡便さを求めて各レシーバアレイをノードの面の中心に配置させることである。このことは、光ノードのレンズ構造の集光光学素子を、ノードのアレイの中心に向かう方向に、およびEOアレイの中心と所定光ノードのレシーバアレイ間の距離に比例した量だけ、変換することを要求している。この変換の例が図26によって表示され、非対称性光学配列と呼ばれる。
本明細書中に開示された光学的相互接続、バックプレーンまたは繊維は、多数の相互通信機能素子または回路モジュールを完全に相互接続する簡単かつ効果的なソルーションを提供する。受信したメッセージまたはデータの演算において、素子の組は同種であっても異種であってもよい。同種の処理素子の例として、同一の演算ノードを多数含むスーパーコンピュータ、または同様に同一の識別、修正、経路設定ノードを含む多数の通信スイッチがある。異種のシステムは、汎用演算モード、ならびに暗号化および復号化等の関数、メッセージトラフィック解析、画像処理、行列反転または多項式展開等数学関数、高次記号処理、およびその他多くの実現性を実行することを目的としている特定目的用のノードの混合物を有してもよい。再構成可能な異種の処理システムであれば、このような特定および汎用目的の処理ノードの混合物は、物理的または論理的に、再配置および再グループ化できるであろう。唯一の要件は、電気光学層中の通信ノードが、処理層と呼ばれる層中の処理ノード(モジュール)へと適切にインタフェース接続されていることである。通信層(光学的相互接続層および電気光学層)はシステム全体の機能の点で一貫しているはずであり、また各処理ノード(モジュール)が通信層に対し一貫したインタフェースを有していることにおいて一貫性を有するはずである。通信を同種的に見ると、処理層は光学的相互接続層を介してEO層と通信する処理ノード(モジュール)のアレイにすぎない。
光ノードの電気光学部は、(レーザー、発行ダイオード等からの)光線を1個または複数のエミッタから拡散し、ミラーまたはスクリーンから反射された光を1個または複数の焦点へと集束する能力のある単一の複合レンズ構造を含むものとして、考えてもよい。各焦点は、同一の光ノードまたは光学系中の別の場所に存在するエミッタからの光信号を検出または受信するレシーバまたは感光検出器を有している。このように、光ノードは、システム中の全エミッタの像をレシーバのより小さなアレイ上に形成する単一の複合レンズ構造、および関連付けられたエミッタおよびレシーバを初めとする関連付けられた電子部品によって画定することができる。レンズ構造は、システム中の各エミッタの像を形成することに加えて、システムの各部が発せられた光(ブロードキャスト送信)の一部を受信するよう、関連付けられたエミッタの光を拡散する(ファンアウト)構造を収容している。
マルチ処理システムは、電気的または光学的相互接続のいずれか、もしくはその2つの組み合わせによって接続された多数の個々のプロセッサを含めるよう定義することができる。追加的な連結が、プロセッサをローカルのおよび/または遠隔地のメモリへと接続する。1個のチップまたはダイ上には、1個またはそれ以上のプロセッサが存在することができる。
正方形のアレイ中に配置されたノードの一群を(関連付けられたレンズ構造とともに)および処理ノード(モジュール)に取り付けまたは遠隔配置されたサポートは、演算クラスタまたは演算アレイを形成する。レンズ構造の面の上方に配置されたミラーまたはスクリーンが、システム中の各ノードから他のノードに向けて発せられた光を結合する。ミラーまたはスクリーン層、レンズ構造のアレイ、EO層および処理ノード(モジュール)を含むアセンブリ全体は光キューブと呼ばれる。その理由は、完全なシステムの形状は略立方体形状であり、ミラーの寸法がEOサブモジュールのアレイの寸法に類似しており、EO層からのミラーはEOサブモジュールのアレイの辺の長さに近いからである。
幾何学的には、アレイの1つの角にあるエミッタから他の角にあるレシーバに発せられる中央光を考慮することによって、ミラーに関する角公差は、アレイの対角線によって分けられるレシーバ間隔にほぼ等しい。実用において、集光光学素子はこの制約の重大性を大幅に低減する。ミラーの位置合わせに対する公差は、エミッタアレイの像をはるかに小さなレシーバアレイのサイズへと低減する該光学素子と同じ因子だけ低減される。この公差の増加は、2個の共役焦点距離の比率、より正確にはレシーバパターンの大きさのエミッタパターンの大きさに対する比率によっても与えられる。辺sのノードタイルの場合、レシーバパターンは一辺約s/2の正方形に適合する。エミッタは、一辺(2n−1)s/2の正方形に適合する。レンズ構造は、大きな正方形を小さな正方形に結像するため、角公差はレンズの通っていない中心線と比べて2n−1だけ増加する。
レシーバアレイが約30mmでありエミッタの間隔が50mmである、図29によって表される一般的なシステムにおいて、この比率は1/5でありミラー角に対する公差を1/20度から約1/4度へと緩和した。エミッタ像のレシーバアレイ上のサイズの低減度合もまた増加するはずであるから、絶対的なミラー公差はアレイの大きさが増加しても略一定である。所定の状況では、ミラー配列に対する能動的制御が必要となるかもしれない。能動的制御は、電気機械的位置固定装置を介してミラー角を調整し、ミラー自体からレシーバ面中のCCDアレイ上に反射される、1個または複数の専用レーザーからの制御信号を導き出すことによって達成することが可能である。このような、小さい画素の光電アレイ上に衝突するナロービームの配列からエラー信号を導き出す方法は既知である。
レシーバの上方にレンズ、例えばレシーバアレイに適合する小さい小型レンズアレイを直接取り付けることによって、光学的位置合わせの重要性は低下する。この場合、主要な集束光学素子は、この追加的なレンズの光学的作用を考慮に入れることによって設計できるであろう。この結果光学系は、より多くの光を、各レシーバの活性領域に位置合わせされたより小さなスポットへと集束させる。
ノードのアレイは、正方形以外の配列中に構成してもよい。例えば、ノードの線形アレイは、光を最適に使用しないが、一部の適用にとってはより適切な構成であるかもしれない。例えば、2×4構成中の50×50mmアレイは、サイズが100mm×200mm×おそらく300mmであろう。これはフラットパッケージとしての携帯性の面で便利であろう。
光源は直接的または間接に変調することができる限り、エミッタ用に全光源を使用してもよい。レーザーの場合直接変調は、レーザー空洞または他の固有特性が適切な回路によって電気的に変調されることと定義される。非間接変調は、エミッタから発せられる光がファンアウトして受光素子に到達する前に変調できるよう、発光素子に接続された(例:上方に置かれる)電気光学的吸収剤または音響光変調器等の外部変調装置と定義される。
本発明は、スーパーコンピューティングの文脈において利点を提供する。処理ノード間の通信は、スーパーコンピューティングに見受けられる中心的な障害の一つである。本明細書中に開示された方法は、光を有するシステム中において、システム中の全ノードを相互接続することによるプロセッサ間の通信に関連するレイテンシーの問題を克服する。結果生じる相互接続は、既存のクロスバーおよびファットツリー法よりも小さく、より高速である。さらに、この発明によって効率的なブロードキャスト送信モデルは、現在のようにシミュレートするのではなく、直接実行することができる。
本発明によって提供される通信用電源は多くの実用的な用途があり、これら用途は科学技術における価値が大きい。本発明によって達成される主要な結果は、処理ノード(モジュール)の組全体に対する固有の情報ブロードキャスト送信である。演算またはデータ処理技術としてのブロードキャスト送信によって、複数の受信ノードが、同時にかつ中継ステップに介入したり遅延させたりする必要性なしに、調整情報を入手することができ、またデータを平行に処理することができる。ブロードキャスト送信の実用的な用途は、同期的な演算処理、システム制御情報の効率的な通信、セマフォの効率的な管理(例:グローバルメモリ記憶装置からのローカルキャッシュメモリの同時更新)、システム全体分散型メモリがシステム内に全処理ノード(モジュール)が均一に入手可能なフラットメモリモデルの実装、パケット情報の複数のレシーバへの非同期的経路設定、複数のレシーバへのビデオ情報の配信、1個のクエリーが複数のデータベースに送られるか、大きなデータベースの一部に配信されるデータベーストランズアクション処理、およびパターンが、それぞれ画像の小部分を平行に検査する複数のプロセッサへとブロードキャスト送信され、マッチング情報が各部分的パターンプロセッサから中央情報プロセッサへとブロードキャスト送信されるパターンマッチングが含まれる。情報の処理に加えて、ブロードキャスト送信は、システム内のローカルなものであれ、相互接続から遠くにありイーサネット(登録商標)、インターネットまたはその他ネットワークおよび通信チャネルによって接続されるものであれ、種々の受信基地局に送信中の情報を効率的かつ効果的に制御するために使用することができる。
Claims (7)
- 複数のノードのうちの1つのノードの光信号エミッタからの光信号を、複数の光学素子のうちの1つの光学素子の発散素子によってファンアウトすることと、
前記複数の光学素子のすべての光学素子の集光および集束素子によって、前記複数のノードのすべてのノードの複数のレシーバのうちの1つのレシーバに前記光信号をブロードキャスト送信することと
を含む、自由空間光学的ファンアウトおよびブロードキャスト相互接続を動作させることを特徴とする方法であって
前記複数の光学素子は、光学素子アレイを画定するよう位置決めされ、前記複数のノードは、レシーバアレイおよび前記光学素子アレイに実質的に対応するノードアレイを画定するように位置決めされ、画像形成ジオメトリに関して前記光学素子アレイのメンバーは、前記ノードアレイのノードに実質的に対応し、前記複数の光学素子の各々は、発散素子と、集光および集束素子とを含み、画像形成ジオメトリに関して前記光学素子アレイの前記発散素子は、前記ノードアレイの各ノードの光レシーバに実質的に対応し、前記複数の光学素子のすべての光学素子の前記発散素子と、前記複数の光学素子のすべての光学素子の前記集光および集束素子とは、実質的に同一平面上にあり、前記光信号エミッタからの光信号は、前記複数の光学素子のうちの1つの光学素子の前記発散素子によってファンアウトされ、前記複数の光学素子のすべての光学素子の前記集光および集束素子によって前記複数のノードのすべてのノードの前記複数のレシーバのうちの1つのレシーバにブロードキャスト送信され、前記複数のノードの各々は、光信号エミッタと、複数の光信号レシーバとを有し、前記複数の光信号レシーバは、画像形成ジオメトリに関して前記ノードアレイに実質的に対応する個々のレシーバアレイを画定するように位置決めされ、前記複数のノードのすべてのノードの前記光信号エミッタと、前記複数のノードのすべてのノードの前記複数の光信号レシーバとは、実質的に同一平面上にある、方法。 - ファンアウトをした後、ブロードキャスト送信する前に、反射構造から前記光信号を反射することをさらに特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 別の光信号をファンアウトすることと、
前記複数の光学素子のすべての光学素子の前記集光および集束素子によって、前記複数のノードのすべてのノードの前記複数のレシーバのうちの1つのレシーバに、前記別の光信号をブロードキャスト送信することであって、2つの光信号は2つの異なる波長によって特徴付けられる、ことと
をさらに特徴とする、請求項1に記載の方法。 - 別の光信号をファンアウトすることと、
前記複数の光学素子のすべての光学素子の前記集光および集束素子によって、前記複数のノードのすべてのノードの前記複数のレシーバのうちの1つのレシーバに、前記別の光信号をブロードキャスト送信することであって、2つの光信号は光信号の全強度を増加させるために集められる、ことと
をさらに特徴とする、請求項1に記載の方法。 - 前記光信号を配光ミラーを介して送信することと、
さらなる複数の光学素子のすべてのさらなる光学素子のさらなる集光および集束素子によって、さらなる複数のノードのすべてのさらなるノードのさらなる複数のレシーバのうちの1つのさらなるレシーバに、前記光信号をブロードキャスト送信することと
をさらに特徴とする、請求項1に記載の方法。 - 前記配光ミラーが部分反射鏡を含むことを特徴とする、請求項5に記載の方法。
- ノードアレイを画定するよう位置決めされた複数のノードであって、前記複数のノードの各々は、光信号エミッタと、複数の光信号レシーバとを有し、前記複数の光信号レシーバは、画像形成ジオメトリに関して前記ノードアレイに実質的に対応する個々のレシーバアレイを画定するように位置決めされており、前記複数のノードのすべてのノードの前記光信号エミッタと、前記複数のノードのすべてのノードの前記複数の光信号レシーバとは、実質的に同一平面上にある、複数のノードと、
前記ノードのアレイに光結合された複数の光学素子であって、前記複数の光学素子は、光学素子アレイを画定するように位置決めされ、画像形成ジオメトリに関して前記光学素子アレイのメンバーは、前記ノードアレイのノードに実質的に対応し、前記複数の光学素子の各々は、発散素子と、集光および集束素子とを含み、前記光学素子アレイの前記発散素子は、画像形成ジオメトリに関して前記ノードアレイの各ノードの光レシーバに実質的に対応し、前記複数の光学素子のすべての光学素子の前記発散素子と、前記複数の光学素子のすべての光学素子の前記集光および集束素子とは、実質的に同一平面上にあり、前記光信号エミッタからの光信号は、前記複数の光学素子のうちの1つの光学素子の前記発散素子によってファンアウトされ、前記複数の光学素子のすべての光学素子の前記集光および集束素子によって前記複数のノードのすべてのノードの前記複数のレシーバのうちの1つのレシーバにブロードキャスト送信される、複数の光学素子と、
前記光学素子のアレイに光結合された反射構造であって、前記光信号は、前記光信号がファンアウトされた後に前記反射構造によって反射される、反射構造と
を含む、自由空間光学的ファンアウトおよびブロードキャスト相互接続を特徴とする装置。
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