JP2010226118A - 発光ダイオード構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発光チップ組と、導電性材質製である三つのフレームユニットと、発光チップ組およびフレームユニットの各々の一部を被覆している封止体とを備えている。発光チップ組は赤色光を発生可能な第1のチップと、緑色光を発生可能な第2のチップと、青色光を発生可能な第3のチップとからなる。フレームユニットの各々は対応するチップにそれぞれ電気的に接続されるとともに、各フレームユニットはいずれも、間隔を持っている第1の導電性フレームと第2の導電性フレームとを備え、このうち、第1の導電性フレームの各々は対応するチップの固定に供される載置部と、載置部の異なる側に間隔を持って突設されている少なくとも二つの放熱部とを有するとともに、第1の導電性フレームの各々における複数の放熱部の合計面積が第2の導電性フレームの各々の面積以上となっている。
【選択図】なし
Description
Claims (5)
- 赤色光を発生可能な第1のチップと、緑色光を発生可能な第2のチップと、青色光を発生可能な第3のチップとからなる発光チップ組と、対応するチップにそれぞれ電気的に接続されるとともに、各フレームユニットがいずれも、間隔を持っている第1の導電性フレームと第2の導電性フレームとを備え、
このうち、前記第1の導電性フレームの各々は対応するチップの固定に供される載置部と、前記載置部の異なる側に間隔を持って突設されている少なくとも二つの放熱部とを有するとともに、前記第1の導電性フレームの各々における前記複数の放熱部の合計面積が前記第2の導電性フレームの各々の面積以上となっており、これにより放熱面積を広くしている、導電性金属製の三つのフレームユニットと、前記発光チップ組および前記フレームユニットの各々の一部を被覆している封止体とを備えたことを特徴とする発光ダイオード構造。 - 前記第1の導電性フレームと第2の導電性フレームの各々が一組のボンディングワイヤを介して前記対応するチップに電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード構造。
- 前記第1のチップが赤色光ダイオードチップであり、前記第2のチップが緑色光ダイオードチップであり、前記第3のチップが青色光ダイオードチップである、ことを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード構造。
- 前記複数の導電性フレームが銀、銅、銅合金、銀銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金または金もしくは銀めっき層を有する金属材料または以上の材質の任意の組み合わせであることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード構造。
- 前記封止体がエポキシ樹脂材質製であることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード構造。
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