JP2010226118A - 発光ダイオード構造 - Google Patents

発光ダイオード構造 Download PDF

Info

Publication number
JP2010226118A
JP2010226118A JP2010095086A JP2010095086A JP2010226118A JP 2010226118 A JP2010226118 A JP 2010226118A JP 2010095086 A JP2010095086 A JP 2010095086A JP 2010095086 A JP2010095086 A JP 2010095086A JP 2010226118 A JP2010226118 A JP 2010226118A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
conductive
light emitting
frame
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010095086A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5538989B2 (ja
Inventor
Hsiao-Chiao Li
李曉喬
Chung-Chuan Hsieh
謝忠全
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Everlight Electronics Co Ltd
Original Assignee
Everlight Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Everlight Electronics Co Ltd filed Critical Everlight Electronics Co Ltd
Publication of JP2010226118A publication Critical patent/JP2010226118A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5538989B2 publication Critical patent/JP5538989B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48257Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

【課題】効果的に放熱可能な発光ダイオード構造を提供する。
【解決手段】発光チップ組と、導電性材質製である三つのフレームユニットと、発光チップ組およびフレームユニットの各々の一部を被覆している封止体とを備えている。発光チップ組は赤色光を発生可能な第1のチップと、緑色光を発生可能な第2のチップと、青色光を発生可能な第3のチップとからなる。フレームユニットの各々は対応するチップにそれぞれ電気的に接続されるとともに、各フレームユニットはいずれも、間隔を持っている第1の導電性フレームと第2の導電性フレームとを備え、このうち、第1の導電性フレームの各々は対応するチップの固定に供される載置部と、載置部の異なる側に間隔を持って突設されている少なくとも二つの放熱部とを有するとともに、第1の導電性フレームの各々における複数の放熱部の合計面積が第2の導電性フレームの各々の面積以上となっている。
【選択図】なし

Description

本発明は発光ダイオード構造に関し、特に効果的に放熱可能なRGB混色型発光ダイオードに関する。
従来のRGB混色型発光ダイオードは通常、異なる波長光を発生可能な複数の発光チップと、対応する発光チップにそれぞれ電気的に接続されている複数のフレームユニットとを備えている。このうち、前記フレームユニットの各々はいずれも金属材質製の導電性フレームを備えており、このうち導電性フレームは対応する発光チップの固定に供されるとともに、発光チップで生じた熱を空気中に伝えて放熱させる。
しかしながら、この種の発光ダイオードは長時間使用したときに大量の熱エネルギーを生じ、このときにもし大部分の熱を効果的に放熱することができないとなれば、発光チップの過熱によりその発光効率の低下を招きやすい。
したがって、この種の発光ダイオードにとって、如何に効果的に放熱を行い、発光チップの発光効率を維持するか、ということは解決が待たれる課題であった。
よって、本発明の目的は、効果的に放熱可能な発光ダイオード構造を提供することにある。
上記目的によれば、本発明の発光ダイオード構造は、発光チップ組と、三つのフレームユニットと、封止体とを備えている。前記発光チップ組は赤色光を発生可能な第1のチップと、緑色光を発生可能な第2のチップと、青色光を発生可能な第3のチップとからなる。前記フレームユニットの各々は導電性材質製であり、しかも対応するチップにそれぞれ電気的に接続されるとともに、各フレームユニットはいずれも、間隔を持っている第1の導電性フレームと第2の導電性フレームとを備え、このうち、前記第1の導電性フレームの各々は対応するチップの固定に供される載置部と、前記載置部の異なる側に間隔を持って突設されている少なくとも二つの放熱部とを有するとともに、前記第1の導電性フレームの各々における前記複数の放熱部の合計面積が前記第2の導電性フレームの各々の面積以上となっており、これにより放熱面積を広くしている。
前記封止体は前記発光チップ組および前記フレームユニットの各々の一部を被覆している。
図1は、本発明の発光ダイオード構造の好ましい実施例を説明するための側面図である。 図2は、前記好ましい実施例の四つのフレームユニットを説明するための不完全な平面図である。 図3は、前記好ましい実施例の配置関係を説明するための平面図である。
本発明における上述およびその他技術内容、特徴および効果に関しては、以下の図面を合わせた好ましい一実施例の詳細な説明において明示されている。
本発明の発光ダイオード構造の好ましい実施例を示す図1、図2、図3を参照されたい。これには、発光チップ組1と、四つのフレームユニット2と、封止体3とが備えられている。本実施例において、本発明の発光ダイオード構造はRGB混色型発光ダイオードを例として説明しているが、この発光ダイオード構造はハイパワー発光ダイオードまたはレーザダイオードなどに実施しても良い。
発光チップ組1は赤色光を発生可能な第1のチップ11と、緑色光を発生可能な二つの第2のチップ12と、青色光を発生可能な第3のチップ13とを備えている。
本実施例において、第1のチップ11は赤色光のダイオードチップであり、第2のチップ12は緑色光のダイオードチップであり、第3のチップ13は青色光のダイオードチップである。
本実施例において、フレームユニット2は例えば銀、銅、銅合金、銀銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金または金もしくは銀めっき層を有する金属材料または以上の材質の任意の組み合わせなどである、導電性材質製である。
前記フレームユニット2の各々は対応するチップにそれぞれ電気的に接続されるとともに、各フレームユニット2はいずれも、間隔を持っている第1の導電性フレーム21と第2の導電性フレーム22を備え、すなわち、第1および第2の導電性フレームは例えば一組のボンディングワイヤ23を介して対応するチップに電気的に接続されている。
前記第1の導電性フレーム21の各々は対応するチップの固定に供される載置部211と、載置部211の異なる側に間隔を持って突設されている少なくとも二つの放熱部212とを備えている。
前記第1の導電性フレーム21の各々における前記複数の放熱部212の合計面積が、フレームユニット2の放熱面積を広げるために、前記第2の導電性フレーム22の各々の面積以上であり、これにより発光チップ組1にて生じた熱エネルギーが第1の導電性フレーム21の載置部211と放熱部212とを効果的に経由して空気中に放熱される。
より好ましくは、前記複数の放熱部212および第2の導電性フレーム22の合計面積を、発光ダイオードの全体構造の横方向断面積よりも概ね狭く設計することで、空間を効率的に利用するのみならず、放熱の効果を確実に達成することができる。
本実施例において、発光チップ組1の第2のチップ12の個数は二つであり、第1のチップ11および第3のチップ13の個数は一つであって、対応するフレームユニット2の個数は四つである。
しかし設計の要求に応じて各種チップの個数および対応するフレームユニット2の個数を増やしてもよい。これにより発光ダイオードの混色後の色を変化させることができる。
また、本実施例における第1の導電性フレーム21の各々の放熱部212の個数を二つと例示しているが、設計の要求に応じて放熱部212の個数を増やして、空間を効率的に利用してもよい。
封止体3は、発光チップ組1をフレームユニット2上に固定するために、発光チップ組1および前記フレームユニット2の各々の一部を被覆している。本実施例において、封止体3は例えばエポキシ樹脂といった樹脂材質により製造されている。
上記をまとめると、第1の導電性フレームの放熱部および放熱面積を拡大することで、発光チップで生じた熱エネルギーを効果的に放熱することができるので、放熱効果に優れ、応用性が高く、本発明の発案目的を確実に達成することができる。
本発明では確かに上記の好ましい実施例により詳細な説明を行ったが、これは本発明の好ましい実施例のためであり、これにより本発明の実施の範囲を限定することはできず、およそ本発明の実用新案登録請求の範囲および明細書の内容に基づいて行う簡単な均等的な変更および付加は、いずれも本実用新案の範囲に含まれるものである。
1…発光チップ組、11…第1のチップ、12…第2のチップ、13…第3のチップ、2…フレームユニット、21…第1の導電性フレーム、211…載置部、212…放熱部、22…第2の導電性フレーム、23…ボンディングワイヤ、3…封止体

Claims (5)

  1. 赤色光を発生可能な第1のチップと、緑色光を発生可能な第2のチップと、青色光を発生可能な第3のチップとからなる発光チップ組と、対応するチップにそれぞれ電気的に接続されるとともに、各フレームユニットがいずれも、間隔を持っている第1の導電性フレームと第2の導電性フレームとを備え、
    このうち、前記第1の導電性フレームの各々は対応するチップの固定に供される載置部と、前記載置部の異なる側に間隔を持って突設されている少なくとも二つの放熱部とを有するとともに、前記第1の導電性フレームの各々における前記複数の放熱部の合計面積が前記第2の導電性フレームの各々の面積以上となっており、これにより放熱面積を広くしている、導電性金属製の三つのフレームユニットと、前記発光チップ組および前記フレームユニットの各々の一部を被覆している封止体とを備えたことを特徴とする発光ダイオード構造。
  2. 前記第1の導電性フレームと第2の導電性フレームの各々が一組のボンディングワイヤを介して前記対応するチップに電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード構造。
  3. 前記第1のチップが赤色光ダイオードチップであり、前記第2のチップが緑色光ダイオードチップであり、前記第3のチップが青色光ダイオードチップである、ことを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード構造。
  4. 前記複数の導電性フレームが銀、銅、銅合金、銀銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金または金もしくは銀めっき層を有する金属材料または以上の材質の任意の組み合わせであることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード構造。
  5. 前記封止体がエポキシ樹脂材質製であることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード構造。
JP2010095086A 2006-12-28 2010-04-16 発光ダイオード構造 Expired - Fee Related JP5538989B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW095223041U TWM315886U (en) 2006-12-28 2006-12-28 Light emitting diode structure
TW095223041 2006-12-28

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007002739U Continuation JP3133192U (ja) 2006-12-28 2007-04-17 発光ダイオード構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010226118A true JP2010226118A (ja) 2010-10-07
JP5538989B2 JP5538989B2 (ja) 2014-07-02

Family

ID=39455522

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007002739U Ceased JP3133192U (ja) 2006-12-28 2007-04-17 発光ダイオード構造
JP2010095086A Expired - Fee Related JP5538989B2 (ja) 2006-12-28 2010-04-16 発光ダイオード構造

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007002739U Ceased JP3133192U (ja) 2006-12-28 2007-04-17 発光ダイオード構造

Country Status (2)

Country Link
JP (2) JP3133192U (ja)
TW (1) TWM315886U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017157838A (ja) * 2011-06-29 2017-09-07 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 発光素子パッケージ

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM329244U (en) * 2007-10-01 2008-03-21 Everlight Electronics Co Ltd Light emitting diode device

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04137772A (ja) * 1990-09-28 1992-05-12 Sharp Corp 3色発光素子及び表示装置
JPH06310763A (ja) * 1993-04-21 1994-11-04 Sanyo Electric Co Ltd 発光ダイオードランプ
JPH073155U (ja) * 1993-06-15 1995-01-17 スタンレー電気株式会社 Ledランプ
WO1999007023A1 (de) * 1997-07-29 1999-02-11 Osram Opto Semiconductors Gmbh & Co. Ohg Optoelektronisches bauelement
JPH1187780A (ja) * 1997-09-04 1999-03-30 Sharp Corp 発光装置
JP2000294831A (ja) * 1999-04-08 2000-10-20 Omron Corp 半導体発光装置、半導体発光装置アレイ、フォトセンサおよびフォトセンサアレイ
JP2006173359A (ja) * 2004-12-16 2006-06-29 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置
JP2006269785A (ja) * 2005-03-24 2006-10-05 Nichia Chem Ind Ltd 発光素子及び発光装置
JP2006313943A (ja) * 2003-02-18 2006-11-16 Sharp Corp 半導体発光装置、その製造方法および電子撮像装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04137772A (ja) * 1990-09-28 1992-05-12 Sharp Corp 3色発光素子及び表示装置
JPH06310763A (ja) * 1993-04-21 1994-11-04 Sanyo Electric Co Ltd 発光ダイオードランプ
JPH073155U (ja) * 1993-06-15 1995-01-17 スタンレー電気株式会社 Ledランプ
WO1999007023A1 (de) * 1997-07-29 1999-02-11 Osram Opto Semiconductors Gmbh & Co. Ohg Optoelektronisches bauelement
JPH1187780A (ja) * 1997-09-04 1999-03-30 Sharp Corp 発光装置
JP2000294831A (ja) * 1999-04-08 2000-10-20 Omron Corp 半導体発光装置、半導体発光装置アレイ、フォトセンサおよびフォトセンサアレイ
JP2006313943A (ja) * 2003-02-18 2006-11-16 Sharp Corp 半導体発光装置、その製造方法および電子撮像装置
JP2006173359A (ja) * 2004-12-16 2006-06-29 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置
JP2006269785A (ja) * 2005-03-24 2006-10-05 Nichia Chem Ind Ltd 発光素子及び発光装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017157838A (ja) * 2011-06-29 2017-09-07 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 発光素子パッケージ
US10147857B2 (en) 2011-06-29 2018-12-04 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device package and light unit including the same
US10559734B2 (en) 2011-06-29 2020-02-11 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device package and light unit including the same

Also Published As

Publication number Publication date
JP5538989B2 (ja) 2014-07-02
TWM315886U (en) 2007-07-21
JP3133192U (ja) 2007-07-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8708531B2 (en) Illumination apparatus including light-emitting device
JP5320560B2 (ja) 光源ユニット及び照明装置
JP2012532441A (ja) 発光ダイオードパッケージ
JP5446843B2 (ja) Led発光装置
JP2010219562A (ja) 照明装置
JP2009177187A (ja) 発光ダイオードパッケージ
JP2006295085A (ja) 発光ダイオード光源ユニット
JP2004207367A (ja) 発光ダイオード及び発光ダイオード配列板
JP2008085302A (ja) 照明装置
JP2016171147A (ja) 発光装置および照明装置
US9559083B2 (en) Semiconductor light-emitting device
JP2012009633A (ja) 発光装置
JP5275140B2 (ja) 照明装置及び発光装置
JP5538989B2 (ja) 発光ダイオード構造
JP2009094294A (ja) 半導体発光装置
JP2014082417A (ja) 発光装置
JP6210720B2 (ja) Ledパッケージ
JP2007095796A (ja) 光源装置
JP2007080867A (ja) 発光装置
JP2006269758A (ja) 発光素子実装用ホーロー基板、発光素子モジュール、表示装置、照明装置及び交通信号機
JP2008027979A (ja) 発光装置
JP2006165097A (ja) 発光素子の外囲器
KR20130003413A (ko) 엘이디 램프
WO2018061889A1 (ja) 発光装置
JP2019087695A (ja) 発光装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100819

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120529

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120531

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120829

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121030

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20130130

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20130204

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130227

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20130903

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140106

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140220

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20140226

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140401

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5538989

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140430

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees