JP2010222155A - 炭化珪素質焼結体及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金属珪素を含む炭化珪素質焼結体であって、該炭化珪素焼結体は珪素スポットを有し、前記炭化珪素質焼結体の断面より求めた前記珪素スポットの平均等価円直径D1と炭化珪素粒子の平均粒子間距離D2との比D1/D2が4以上であることを特徴とする炭化珪素質焼結体。前記珪素スポットは、真円度0.6〜1.0である。
【選択図】なし
Description
(1)金属珪素を含む炭化珪素質焼結体であって、該炭化珪素焼結体は、珪素スポットを有し、前記炭化珪素焼結体の断面より求めた前記珪素スポットの平均等価円直径D1と炭化珪素粒子の平均粒子間距離D2との比D1/D2が4以上であることを特徴とする炭化珪素質焼結体。
(2)前記珪素スポットは、真円度0.6〜1である(1)記載の炭化珪素焼結体。
(3)前記平均粒子間距離D2は、0.3〜30μmである(1)または(2)に記載の炭化珪素質焼結体。
(4)気孔率が0.1%以下である(1)〜(3)に記載の炭化珪素質焼結体。
(5)炭化珪素、または炭化珪素と炭素とからなる多孔体原料と、粗大気孔を形成するための真球度0.9〜1の樹脂ビーズからなる造孔材とを混合する混合工程と、
前記多孔体原料と前記造孔材の混合物を成形して成形体を得る成形工程と、
前記成形体を焼結して多孔体を得るとともに前記造孔材を焼失させて前記多孔体に粗大気孔を形成する焼結工程と、
前記多孔体に非酸化雰囲気下で、溶融珪素を含侵させる含侵工程と、
を含む炭化珪素質焼結体の製造方法。
(6)前記含侵工程は、
多孔体の少なくとも前記粗大気孔以外の細孔に、非酸化雰囲気下で、珪素の融点以上の温度で珪素を含侵させるとともに、前記粗大気孔に未含侵空間を形成する工程と、
珪素の凝固膨脹を利用して未凝固の珪素を前記未含侵空間に充填する工程と、
を含む(5)に記載の炭化珪素質焼結体の製造方法。
市販の炭化珪素粉末に、焼結助剤として炭化硼素を0.2質量%、造孔材としてアクリル樹脂ビーズ(真球度0.94〜0.99、D90/D10=2.4)を所定の量添加して原料粉末を混合した。別途、炭化珪素粉末に対し黒鉛換算で3質量%のカーボンブラック粉末を水、及び乳化剤とともに混合することにより黒鉛エマルジョン液を作製した。この液に前述の原料粉末を添加、混合した後、スプレードライヤーにて顆粒を作製した。顆粒を金型に充填してプレス機で成形した後CIP処理して成形体を作製し、真空雰囲気下で所定の温度で3時間加熱処理を行い、炭化珪素と炭素からなる多孔体を得た。
成形方法として熱プレス法を用いた例について説明する。市販の炭化珪素粉末に有機バインダとしてフェノール樹脂10質量部(炭素換算3質量部)、造孔材としてアクリル樹脂ビーズ(真球度0.94〜0.99、D90/D10=2.5)を混合し、大気中150℃でプレス成形することでフェノール樹脂を硬化させ成形体を作製した。次に、成形体を真空雰囲気下で1000℃の温度で3時間加熱処理を行い、炭化珪素と炭素からなる多孔体を得た。
Claims (6)
- 金属珪素を含む炭化珪素質焼結体であって、
該炭化珪素焼結体は珪素スポットを有し、
前記炭化珪素質焼結体の断面より求めた前記珪素スポットの平均等価円直径D1と炭化珪素粒子の平均粒子間距離D2との比D1/D2が4以上であることを特徴とする炭化珪素質焼結体。 - 前記珪素スポットは、真円度0.6〜1である請求項1記載の炭化珪素焼結体。
- 前記平均粒子間距離D2は、0.3〜30μmである請求項1または2に記載の炭化珪素質焼結体。
- 気孔率が0.1%以下である請求項1〜3に記載の炭化珪素質焼結体。
- 炭化珪素、または炭化珪素と炭素とからなる多孔体原料と、粗大気孔を形成するための真球度0.9〜1の樹脂ビーズからなる造孔材とを混合する混合工程と、
前記多孔体原料と前記造孔材の混合物を成形して成形体を得る成形工程と、
前記成形体を焼結して多孔体を得るとともに前記造孔材を焼失させて前記多孔体に粗大気孔を形成する焼結工程と、
前記多孔体に非酸化雰囲気下で、溶融珪素を含侵させる含侵工程と、
を含む炭化珪素質焼結体の製造方法。 - 前記含侵工程は、
多孔体の少なくとも前記粗大気孔以外の細孔に、非酸化雰囲気下で、珪素の融点以上の温度で珪素を含侵させるとともに、前記粗大気孔に未含侵空間を形成する工程と、
珪素の凝固膨脹を利用して未凝固の珪素を前記未含侵空間に充填する工程と、
を含む請求項5に記載の炭化珪素質焼結体の製造方法。
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