JP2010212475A - 光安定化装置、光安定化方法および印刷装置 - Google Patents

光安定化装置、光安定化方法および印刷装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2010212475A
JP2010212475A JP2009057681A JP2009057681A JP2010212475A JP 2010212475 A JP2010212475 A JP 2010212475A JP 2009057681 A JP2009057681 A JP 2009057681A JP 2009057681 A JP2009057681 A JP 2009057681A JP 2010212475 A JP2010212475 A JP 2010212475A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light source
light
temperature
electronic components
main power
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009057681A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5482985B2 (ja
Inventor
Yoshiaki Niwa
善昭 丹羽
Takehiro Taniguchi
健博 谷口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP2009057681A priority Critical patent/JP5482985B2/ja
Priority to US12/659,002 priority patent/US8405699B2/en
Priority to CN201010129046A priority patent/CN101834405A/zh
Publication of JP2010212475A publication Critical patent/JP2010212475A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5482985B2 publication Critical patent/JP5482985B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/435Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
    • B41J2/44Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using single radiation source per colour, e.g. lighting beams or shutter arrangements
    • B41J2/442Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using single radiation source per colour, e.g. lighting beams or shutter arrangements using lasers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/435Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
    • B41J2/47Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using the combination of scanning and modulation of light
    • B41J2/471Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using the combination of scanning and modulation of light using dot sequential main scanning by means of a light deflector, e.g. a rotating polygonal mirror
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/0233Mounting configuration of laser chips
    • H01S5/02345Wire-bonding
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/013Alloys
    • H01L2924/0132Binary Alloys
    • H01L2924/01322Eutectic Alloys, i.e. obtained by a liquid transforming into two solid phases
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/146Mixed devices
    • H01L2924/1461MEMS
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30Technical effects
    • H01L2924/301Electrical effects
    • H01L2924/3025Electromagnetic shielding
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/06Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
    • H01S5/068Stabilisation of laser output parameters
    • H01S5/06825Protecting the laser, e.g. during switch-on/off, detection of malfunctioning or degradation

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Control Or Security For Electrophotography (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Laser Beam Printer (AREA)
  • Exposure Or Original Feeding In Electrophotography (AREA)

Abstract

【課題】安価かつ簡易な構成で光源での結露の発生を抑制することのできる印刷装置を提供する。
【解決手段】半導体レーザ21を開放型パッケージに搭載した光源モジュール12Aを備えると共に、主電源11および加熱電源13を備える。主電源11が投入されると、複数の電子部品のうちで最初に、半導体レーザ21に対して加熱電源13より加熱電流(発光閾値未満の電流)が供給される。これにより半導体レーザ21は非発光状態で自己発熱し、その温度が露点温度よりも高くなって結露の発生を抑制する。スタート釦16が押下されたときには主電源11より駆動電流(発光閾値以上の電流)が供給され、半導体レーザ21が発光し、印刷が開始される。
【選択図】図1

Description

本発明は、レーザプリンタや複写機などの印刷装置の光源動作の安定化に用いられる光安定化装置、光安定化方法およびこれらを用いた印刷装置に関する。
従来、この種の印刷装置においては、光源としての半導体レーザは例えば図13に示したような密閉型パッケージに搭載されている。このような光源モジュール100は、円板型のステム101にヒートシンク102を配置したものであり、半導体レーザ106は、サブマウント105を介してこのヒートシンク102に搭載されると共に封止キャップ107によって封止されている。半導体レーザ106からのレーザ光は封止キャップ107の前面に設けられたウインドガラス108を通して外部に出射されるようになっている。封止キャップ107の内部には外部環境の温度よりも低い露点温度を有する気体が封入されている。
この光源モジュール100では、その気密封止のために、封止キャップ107とステム101との間は電気溶接やろう付け、封止キャップ107とウインドガラス108との間は低融点ガラスやろう付けによって固着される。同じく、ステム101ではリードピン103a,103b,103cが低融点ガラスにより取り付けられ、これにより封止と共に電気的絶縁が図られている。加えて、ステム101や封止キャップ107の金属部にはろう付けや低融点ガラスが接合しやすいように表面処理が施され、ウインドガラス108にはろう付けのためのめっき処理が施される。
また、この密封型の光源モジュール100は、その組立工程においても、半導体レーザ106が搭載されたステム101を露点管理された気体の雰囲気中に一定時間放置する。そして、ステム表面の水分を飛ばした後、封止キャップ107をステム101に電気溶接し、最後にヘリウムリークチェッカ等の装置によってリークの有無を個々に検査している。このように密閉型のパッケージを用いた光源モジュール100は、多くの工程を経て製造する必要があるので、組み立て・検査コストがかかり、さらに、大がかりな組み立て設備や検査装置が必要になるという問題があった。
一方、印刷装置を低温環境下において起動する場合には、電源の投入により装置内部の温度が上昇して半導体レーザの近傍やレーザ素子自身が結露するという問題がある。更に、印字する場合においても、レーザ素子の発熱した光源モジュール内部と冷たい外気が接触することによりウインドガラスが結露することもある。このようなことから,従来、上述のような気密封止のなされた高価な光源モジュールが用いられていた。
このような低温環境下における結露を防止するために、ペルチェ素子を用いてレーザ素子の温度制御を行うものが提案されている(特許文献1)。すなわち、露点温度よりも低い温度に曝されたときに、レーザ素子をペルチェ素子により露点温度以上に加熱することによって、雰囲気温度および湿度にかかわらず、ウインドガラスの結露を防止できるようにしたものである。
特開昭61−79285号公報
しかしながら、上述のペルチェ素子を用いてレーザ素子の温度制御を行う方式では、高価なペルチェ素子とそれを駆動するための電源とを備える必要があり、そのためコストが高くなるという問題があった。また、加熱対象としての上述の光源モジュール100も部品点数が多く熱容量が大きいので、十分な加熱には長い時間を要するという問題があった。
このように、従来の印刷装置では、低温環境下において、起動即時のレーザ特性の安定化、すなわち印刷特性を安定化させることが困難であり、あるいは安定化を目的とした機構を装置に搭載する必要があり、さらに起動に長時間が必要であるという問題があった。また、主電源が投入された直後ばかりでなく、印刷待機後に再起動される場合であっても、即座に安定的なレーザ特性を得ることができないという問題があった。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、安価かつ簡易な構成で、光源での結露の発生を抑制し、印刷装置の安定化を実現できる光安定化装置、光安定化方法およびこれを用いた印刷装置を提供することにある。
本発明の光安定化装置は、光源を含む複数の電子部品、これら電子部品に対して駆動電流を供給する主電源および光源に対するスタート釦を備えた電子機器に用いるものであり、第1の光安定化装置では以下の要素を備えている。
(A1)光源に対して加熱電流を供給し、光源を非発光状態で自己発熱させる加熱電源
(B1)主電源が投入された後、複数の電子部品のうちで最初に、光源に対して加熱電流を供給し光源の温度を露点温度よりも高くすると共に、スタート釦が押下されたときには駆動電流を供給して光源を発光させるよう制御する制御部
本発明の光安定化方法は、光源を含む複数の電子部品、これら電子部品に対して駆動電流を供給する主電源および光源に対するスタート釦を備えた電子機器に用いる方法であり、第1の光安定化方法では以下の制御を行う。
(A2)主電源が投入された後、複数の電子部品のうちで最初に、光源に対して加熱電流を供給し、光源を非発光状態で自己発熱させること
(B2)スタート釦が押下されたときには駆動電流を供給して光源を発光させること
本発明の第1の印刷装置は上記第1の光安定化装置を備えたものであり、以下の要素を有する。
(A3)光源を含む複数の電子部品
(B3)電子部品に対して駆動電流を供給する主電源
(C3)光源に対するスタート釦
(D3)光源に対して加熱電流を供給し、光源を非発光状態で自己発熱させる加熱電源
(E3)主電源が投入された後、複数の電子部品のうちで最初に、光源に対して加熱電流を供給し光源の温度を露点温度よりも高くすると共に、スタート釦が押下されたときには光源に対して駆動電流を供給して発光させるよう制御する制御部
本発明の第1の光安定化装置、光安定化方法および印刷装置では、主電源が投入されると、複数の電子部品のうちで最初に、すなわち、光源以外の他の電子部品よりも先に光源に加熱電流が供給され、他の電子部品よりも先に光源が露点温度以上に加熱される。これにより結露の発生が抑制され、そののちスタート釦の押下により光源に対して駆動電流が供給され発光がなされる。
また、本発明の第2の光安定化装置は以下の要素を備えたものである。
(A4)光源からの光の被照射対象への入射を阻止する遮光手段
(B4)主電源が投入された後、前記複数の電子部品のうちで最初に、光源に対して駆動電流を供給して光源の温度を露点温度よりも高くすると共に、遮光手段を駆動して光源から出射された光の被照射対象への入射を阻止し、スタート釦が押下されたときには遮光手段の駆動を解除するよう制御する制御部
本発明の第2の光安定化方法は以下の制御を行うものである。
(A5)主電源が投入された後、複数の電子部品のうちで最初に、光源に対して駆動電流を供給して光源の温度を露点温度よりも高くする一方、遮光手段により光源からの光の被照射対象への入射を阻止すること
(B5)主電源が投入された後、複数の電子部品のうちで最初に、光源に対して駆動電流を供給して光源の温度を露点温度よりも高くする一方、遮光手段により光源からの光の被照射対象への入射を阻止すると共に、スタート釦が押下されたときには遮光手段の駆動を解除すること
本発明の第2の印刷装置は、上記第2の光安定化装置を備えたものであり、以下の要素を有する。
(A6)光源を含む複数の電子部品
(B6)電子部品に対して駆動電流を供給する主電源
(C6)光源に対するスタート釦
(D6)光源からの光の被照射対象への入射を阻止する遮光手段
(E6)主電源が投入された後、複数の電子部品のうちで最初に、光源に対して駆動電流を供給して光源の温度を露点温度よりも高くすると共に、遮光手段を駆動して光源から出射された光の被照射対象への入射を阻止し、スタート釦が押下されたときには遮光手段の駆動を解除するよう制御する制御部
本発明の第2の光安定化装置、光安定化方法および印刷装置では、主電源が投入されると、複数の電子部品のうちで最初に、すなわち光源以外の他の電子部品よりも先に光源に駆動電流が供給され、これにより光源が露点温度以上に加熱され結露の発生が抑制される。一方、光源から光が出射されるが、その光は感光ドラムなどの被照射対象への前段において遮光手段によって阻止される。そののち、スタート釦が押下されたときには遮光手段の駆動は解除される。
本発明の光安定化装置および光安定化方法によれば、電子機器を構成する複数の電子部品のうちで最初に光源を加熱させるようにしたので、開放型パッケージを用いることができ、安価な構成で、結露の発生を抑制し、光源特性の安定化を図ることができる。よって,この光安定化装置を適用した印刷装置ではその印刷特性が安定化する。
本発明の第1の実施の形態に係る印刷装置の概略構成を表す斜視図である。 光源モジュールの斜視図である。 レーザ素子に供給される電流値と、レーザ光の光出力および印加される電圧値との関係を表す特性図である。 印刷装置の動作を説明するためのタイミングチャートである。 本発明の第2の実施の形態に係る印刷装置の概略構成を表す斜視図である。 本発明の第3の実施の形態に係る印刷装置の概略構成を表す斜視図である。 本発明の第4の実施の形態に係る印刷装置の概略構成を表す斜視図である。 第1の変形例に係る光源モジュールの斜視図である。 第2の変形例に係る光源モジュールの斜視図である。 第3の変形例に係る光源モジュールの斜視図である。 第4の変形例に係る光源モジュールの斜視図である。 第5の変形例に係る光源モジュールの斜視図である。 密閉型パッケージを説明するための分解斜視図である。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
1.第1の実施の形態(レーザ光を出射させない程度に通電してレーザ光源を昇温させる例)
2.第2の実施の形態(温度センサ、湿度センサおよび制御部を備えた例)
3.第3の実施の形態(補助加熱素子を併用してレーザ素子を加熱する例)
4.第4の実施の形態(レーザ光源を昇温させると共にシャッタによりレーザ光を遮断する例)
5.変形例
<1.第1の実施の形態>
[印刷装置の構成]
図1は本発明の第1の実施の形態に係る印刷装置の構成を表すものである。この印刷装置は具体的にはレーザプリンタ(あるいは複写機)であり、本発明の光安定化装置(方法)を用いたものである。印刷装置1は、主電源11、光源モジュール12A、加熱電源13、感光ドラム14、制御部15、印刷開始用のスタート釦16および他の電子部品17を備えている。光源モジュール12Aと感光ドラム14との間の光路には、コリメータレンズ18、ポリゴンミラー19およびf−θレンズ20が配置されている。ここでは、光源モジュール12Aも電子部品と称するが、この光源モジュール12A以外の、主電源11による駆動部分、例えばスキャナなどを他の電子部品17という。
光源モジュール12Aは、図2に拡大して示したように、半導体レーザ21を開放型のパッケージ22(オープンパッケージ)に搭載したものである。このパッケージ22は、半導体レーザ21の配設領域(ダイパッド23)を含むリードフレーム24とリード端子25a,25bとを樹脂26によって一体化したものである。リードフレーム24およびリード端子25a,25bは、熱伝導性が良く電気抵抗が小さな金属、例えばCu(銅)あるいはFe(鉄)や、それらを主成分とした合金により形成されている。
半導体レーザ21のダイパッド23への固着は、Au−Sn(金−錫)共晶半田やSnAgCu(錫銀銅)半田、低融点のインジウム系半田、導電性接着剤等の導電性接合材によりなされる。なお、半田には、ダイパッド23上に蒸着された半田やペレット状の半田を用いることができる。半導体レーザ21の上(例えばp側電極)には、Au(金)等からなるワイヤ27の一端が接合されており、そのワイヤ27の他端は、一方のリード端子25bに接合されている。すなわち、主電源11および加熱電源13からの各電流はそれぞれリード端子25bおよびリードフレーム24を通じて半導体レーザ21に供給されるようになっている。なお、半導体レーザ21はここでは端面発光型のレーザであり、発光部が1のシングルビームレーザでも、2以上の発光部を有するマルチビームレーザでもよい。
主電源11は、光源モジュール12Aおよび他の電子部品17に対して駆動電流を供給するものである。本実施の形態では、この主電源11のオン操作がなされると、そのオン信号は制御部15へ送られるようになっている。加熱電源13は、制御部15による制御のもとに半導体レーザ21に対して加熱電流を供給し、半導体レーザ21を非発光状態で露点温度以上に自己発熱させるためのものである。
図3は半導体レーザ21に供給される電流に対する電圧と光出力との関係を表している。このように半導体レーザ21では、通電を開始すると発振閾値電流値(Ith)までは全くレーザ発振が生ずることはなく、更に発振閾値以上に電流を増加させることにより初めてレーザ発振を生ずる。一方、排熱としては、発振閾値未満の電流値では全ての投入電力が熱となって排熱され、発振開始後は投入電力から発光出力を差し引いた分が排熱されることになる。ここに、本明細書においては、この発振閾値未満の電流を加熱電流といい、発振閾値以上の電流を半導体レーザ21に対する駆動電流と称する。すなわち、加熱電流では半導体レーザ21は発光することなく(非発光状態)で自己発熱してその温度が露点以上となる。一方、駆動電流では半導体レーザ21は光出力を発生する。
制御部15は、主電源11からのオン信号およびスタート釦16からの印刷開始信号を受けて、主電源11および加熱電源13をそれぞれ以下のような手順で制御するようになっている。
すなわち、この制御部15は、主電源11からのオン信号を受けて、複数の電子部品のうちで最初に、つまり他の電子部品17より先に、あるいは他の電子部品17のうちの1または2以上のものと同時に、半導体レーザ21に対して加熱電流を供給する。これにより半導体レーザ21の温度を露点温度よりも高くし、結露の発生を抑制する。そののち印刷開始のスタート釦16が押下されたときには、主電源11より閾値以上の電流(駆動電流)を供給して半導体レーザ21を発光させ、露光などの印刷動作を開始させる。
加熱電源13はここでは主電源11とは別の電源として表示しているが、主電源11の出力を例えばDC/DCコンバータを利用して所望のレベルまで低下させて用いれば、部品点数を削減することができる。なお、以上の構成要素のうち加熱電源13および制御部15により本発明の「光安定化装置」が構成されている。
コリメータレンズ18は光源モジュール12Aから出射されたレーザ光を略平行光にするものである。ポリゴンミラー19は側面に複数の反射鏡19aを有し、モータ駆動によりレーザ光を偏向させるものである。また、f−θレンズ20は感光ドラム14表面にレーザ光を結像させると共に感光ドラム14上でのレーザ光の走査速度を等速度にさせるものである。
[作用]
次に、本実施の形態の印刷装置1の作用について図4(A)〜(D)のタイミングチャートを参照しつつ説明する。
まず、主電源11が投入されてオフからオンに切り替わる(図4(A))と同時に、制御部15は加熱電源13を駆動して加熱電流を光源モジュール12Aの半導体レーザ21に供給する(図4(B))。半導体レーザ21では、加熱電流が供給されてもその電流値は閾値未満であるのでレーザ光を出射することはなく、供給された電流は全て熱となる。また、半導体レーザ21が昇温すると共に半導体レーザ21が搭載されたパッケージ22も昇温するが、熱容量が小さいことからこれらは直ちに露点温度以上に達する。
このように光源モジュール12Aが露点以上になると、制御部15は、主電源11から駆動電流をスキャナ等の他の電子部品17に対して駆動電流を供給する(図4(C))。これにより他の電子部品17が駆動される。このように他の電子部品17に駆動電流が供給され、温度が上昇したとしても、半導体レーザ21および光源モジュール12Aは既に加熱され露点以上となっているので、これら半導体レーザ21および光源モジュール12Aが結露することがない。この状態で印刷装置1は待機状態となる。
なお、他の電子部品17に対して主電源11から駆動電流を供給するタイミングは、光源モジュール12Aに対して加熱電流が供給されるタイミングと同時であってもよい。
その後、スタート釦16が押下されオフからオンに切り換わる(図4(D))と、制御部15は印刷を開始する。すなわち、加熱電源13に対して光源モジュール12Aへの駆動電流の供給を停止させると共に、主電源11に対して光源モジュール12Aに駆動電流を供給させるよう制御を行う。ここで、駆動電流は閾値以上の電流であるので、半導体レーザ21からはレーザ光が出射される。そのレーザ光は、コリメータレンズ18によって略平行光にされた後、ポリゴンミラー19に入射される。ポリゴンミラー19はモータ(図示せず)によって回転し、その回転によって各反射鏡19aへのレーザ光の入射角が連続的に変化し、レーザ光を偏向させる。ポリゴンミラー19によって反射されたレーザ光は、感光ドラム14の軸線方向に走査される。さらに反射されたレーザ光は、f−θレンズ20によって等速度に走査され、感光ドラム14に結像される。以後、転写工程を経て印刷が終了する。
[効果]
以上のように本実施の形態では、主電源11からのオン信号を受けて、複数の電子部品のうちで最初に、すなわち他の電子部品17に先立ってまたは他の電子部品17と同時に、半導体レーザ21に対して加熱電流を供給するようにした。これにより半導体レーザ21を非発光状態で自己発熱させることができ、光源モジュール12Aの温度を露点温度よりも高くし、結露の発生を抑制することができる。
特に、本実施の形態では、光源モジュール12Aとして開放型のパッケージ22を用いるようにしたので、光源モジュール12Aの熱容量が小さくなり、加熱電流を供給すれば直ちに光源モジュール12Aが加熱される。よって、結露の抑制をより効率的に行うことができる。また、半導体レーザ21への加熱電流の供給と同時に他の電子部品17への電源供給を行うようにしても、他の電子部品17よりも先に光源モジュール12Aが加熱されるので、光源モジュール12Aの結露を確実に防止することができる。すなわち、低温環境下で印刷装置1を起動したときでも、即座に安定的なレーザ特性および印刷特性を得ることができるものである。
また、従来では、ウインドガラスを含めた密閉型パッケージ全体を加熱する必要があるために熱容量が大きくなり、1分程度の加熱時間を必要としていた。これに対して、本実施の形態では、上記のように光源モジュール12Aを露点温度以上に昇温させるまでの熱容量が小さいので、半導体レーザ21全体を1秒以内で熱飽和させ、均一な温度に至らせることができる。よって、印刷装置1の起動時間を従来に比べて大幅に短縮することができる。
また、光源モジュール12Aには開放型のパッケージ22が用いられているので、光源モジュール12Aの組み立てに大がかりな設備を用いる必要がなくなる。更に、光源モジュール12Aの製品検査にはレーザの特性評価のみを行えばよいので、検査装置の種類も少なくて済む。よって、光源モジュール12Aの組み立て・検査コストが従来に比べて低くなり、その結果、印刷装置1の製造コストも安くなる。
なお、光源モジュール12Aに対しての加熱電流は、主電源11の投入時のみ供給するのではなく、常時、供給するようにしてもよい。これにより印刷間隔が長いときでも光源モジュール12Aの結露防ぐことができ、印刷装置1の再起動にかかる時間を短くすることができる。
以下、本発明の他の実施の形態について説明する。なお、以下の実施の形態の説明において、第1の実施の形態と同じ構成要素には、同一符号を付してその詳細な説明を省略する。
<2.第2の実施の形態>
図5は、本発明の第2の実施の形態に係る印刷装置の構成を表すものである。この印刷装置2は、温度センサ28,29および湿度センサ30を備える点において、第1の実施の形態に係る印刷装置1と相違する。温度センサ28は光源モジュール12Aの温度、温度センサ29は光源モジュール12Aの周囲環境の温度、湿度センサ30は光源モジュール12Aの周囲環境の湿度をそれぞれ測定するものである。
温度センサ28,29および湿度センサ30の測定結果は制御部15へ送られるようになっている。すなわち本実施の形態では、制御部15は第1の実施の形態と同様の制御を行うものであるが、更にこれら温度センサ29および湿度センサ30の測定結果を考慮して、半導体レーザ21が露点温度以下にならないように加熱電流の大きさを調整し、消費電力の最適化を行うようになっている。加熱電流の大きさの調整は、加熱電源13として出力の異なる複数の電源を用意しておき、これら複数の加熱電源を適宜切り替えるようにすればよい。勿論、この場合においても前述のように、主電源11の出力をDC/DCコンバータを利用して所望のレベルまで段階的に低下させて用いることが望ましい。
本実施の形態では、温度センサ29および湿度センサ30により光源モジュール12Aの周囲環境の露点温度を求め、その露点温度と温度センサ28の測定結果とを比較し、温度センサ28において測定された温度が露点温度よりも低ければ、加熱電源13に対して加熱電流の電流値を上げるよう制御を行うものである。なお、加熱電流の電流値を上げたときでも、発光閾値以上の電流値になることはない。これにより光源モジュール12Aの温度が上昇して露点温度以上を維持し、結露の発生を防止することができる。その他の作用効果は第1の実施の形態と同様である。
<3.第3の実施の形態>
図6は本発明の第3の実施の形態に係る印刷装置の構成を表すものである。この印刷装置3は、補助加熱部(ヒータ)31を備える点において、第1の実施の形態に係る印刷装置1と相違する。補助加熱部31は半導体レーザ21の近傍に配置され、制御部15による制御によって上記加熱電流による自己加熱を補助、すなわち半導体レーザ21および光源モジュール12Aの温度を外部から補助的に上昇させるものである。
この印刷装置3では、主電源11が投入されると同時に、加熱電源13から光源モジュール12Aに対して加熱電流が供給され光源モジュール12Aが加熱される。加えて、補助加熱部31に電流が供給されることにより補助加熱部31が昇温し、その結果、光源モジュール12Aが上記実施の形態よりもはやく加熱される。なお、印刷装置3が印刷待機状態であっても、加熱電流による自己加熱と補助加熱部31による外部加熱とを併用するようにしてもよい。更に、印刷装置3が印刷動作を開始するときには、補助加熱部31による光源モジュール12Aの加熱を停止するかまたは加熱を弱くして、光源モジュール12Aを所望のレーザ特性が得られる温度にすればよい。
なお、この印刷装置3にも、第2の実施の形態で説明した温度センサ28、温度センサ29および湿度センサ30を備え、これらの測定結果を基に補助加熱部31の制御を行うようにしてもよい。
また、温度センサ28において測定される温度に予め閾値を設定しておき、温度センサ28の測定温度がその閾値以上になると、補助加熱部31による半導体レーザ21の加熱を停止するようにしてもよい。これにより半導体レーザ21の温度が過度に高くなることを防止することができる。
更に、制御部15が温度センサ28、温度センサ29および湿度センサ30の測定結果に基づいて、光源モジュール12Aにおける結露の発生を防止する発熱量を計算するようにしてもよい。すなわち、その発熱量が得られるように、加熱電源13から光源モジュール12Aに加熱電流を供給すると共に補助加熱部31に適宜電力を供給するものである。これにより光源モジュール12Aを効率的に加熱することができる。
<4.第4の実施の形態>
図7は本発明の第4の実施の形態に係る印刷装置の構成を表すものである。この印刷装置4は、上記加熱電流による半導体レーザ21の加熱に代えて、上記駆動電流により半導体レーザ21を露点温度以上に加熱し結露を防止するものである。このとき半導体レーザ21では駆動電力によりレーザ発振が生ずることになる。そのため、本実施の形態では、そのレーザ光を遮蔽するためのシャッタ32を備えている。このシャッタ32は、例えばコリメータレンズ18とポリゴンミラー19との間に配置され、印刷を開始する、すなわち感光ドラム14を感光させるときにはレーザ光を通過させるが、結露防止のために加熱する際にはレーザ光を遮蔽するものである。
このような印刷装置4では、主電源11が投入されると、制御部15の制御によりシャッタ32を閉じると共に主電源11から光源モジュール12Aに閾値以上の電流(駆動電流)を供給する。これにより半導体レーザ21が加熱される一方、レーザ光が出射される。このときレーザ光はシャッタ32により遮蔽され、よって感光ドラム14が感光されることはない。なお、主電源11の投入によりシャッタ32を閉じて光源モジュール12Aに駆動電流を供給するタイミングは、光源モジュール12A以外の他の電子部品17への通電よりもはやく、あるいは他の電子部品17への通電と同時にすることは第1の実施の形態と共通する。なお、印刷を開始し、感光ドラム14を感光させるときには、制御部15の制御によりシャッタ32が開放される。
これにより本実施の形態においても、第1の実施の形態と同様に光源モジュール12Aの結露を抑制することができる。但し、上記加熱電流よりも大きな駆動電流を供給することにより発光させつつ光源モジュール12Aを加熱させているので、第1〜第3の実施の形態よりも光源モジュール12Aが、よりはやく露点温度以上となる。よって、より低温環境下においても印刷装置4の迅速な駆動が可能になる。
なお、この印刷装置4においても、第2の実施の形態で説明した温度センサ28、温度センサ29および湿度センサ30を備え、これらの測定結果を基に光源モジュール12Aおよびシャッタ32の制御を行うようにしてもよい。
また、シャッタ32は上記したような機械的なシャッタに限定されるものではなく、要は、印刷時以外に感光ドラム14にレーザ光が到達することを阻止できるものであればよい。具体的には、例えば、感光ドラム14の前段の光路上に反射デバイスあるいは偏光デバイスを配置し、これらデバイスにより適宜レーザ光の進行方向を切り替えるものである。
反射デバイスとしては、例えばMEMS(マイクロ電気機械システム)を利用して光の反射方向を切り替え可能としたものがあり、これを例えばポリゴンミラー19とコリメータレンズ18との間に配置する。すなわち印刷時にはレーザ光をポリゴンミラー19に向けて反射させる一方、光源モジュール12Aの加熱時には他の方向に反射させるものである。偏光デバイスを用いる場合にも同様に、ポリゴンミラー19とコリメータレンズ18との間に配置し、印刷時にはレーザ光を透過させる一方、光源モジュール12Aの加熱時には偏光デバイスの偏光方向を切り替えてレーザ光の透過を阻止すればよい。
<5.変形例>
以上、実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではなく、種々変形が可能である。
上記実施の形態では、ダイパッド23に半導体レーザ21を直接に接合する例について説明したが、図8に示したように、サブマウント33を介して半導体レーザ21をダイパッド23に接合させるようにしてもよい。サブマウント33は半導体レーザ21とダイパッド23との熱膨張差によって特性が劣化する場合や信頼性に問題が生じるときに使用される。このサブマウント33の材料としては、半導体レーザ21と熱膨張係数が近く、熱伝導性の良い窒化アルミニウムやシリコン基板、導電性銅−タングステン合金等が用いられる。サブマウント33とダイパッド23との接合およびサブマウント33と半導体レーザ21との接合には、ダイパッド23と半導体レーザ21との接合に用いた導電性接合材と同じものを用いることができる。
また、取扱作業時において半導体レーザ21およびワイヤ27と搬送機構等との接触することを防止するために、光源モジュール12Aに代えて、図9に示したような光源モジュール12Bあるいは図10に示した光源モジュール12Cを用いるようにしてよい。光源モジュール12Bは半導体レーザ21のその発光端面21aを除く部分を外枠34で覆ったものである。光源モジュール12Cは、半導体レーザ21の発光端面21aを除く部分をポッティング樹脂35によってモールドしたものである。このような光源モジュール12B,12Cでは、外枠34やポッティング樹脂35の熱伝導率が低いため、低温環境下では熱の移動が少なく、上記の加熱電流(または駆動電流)が供給されたときに昇温されやすくなる。
また、光源モジュールとしては、上記のリードフレーム型パッケージに限らず、図11および図12に示したように面発光型の半導体レーザ36を搭載したプレート型パッケージを用いることもできる。図11に示した光源モジュール12Dはセラミックや樹脂等からなる平板37を備えている。平板37の上面には2つの電極38a,38bが形成されており、一方の電極38aは平板37を貫通するビアホールによって下面に引き回され、他方の電極38bは平板37の側面を介して下面に引き回されている。半導体レーザ36は電極38a上に配置されている。半導体レーザ36の下面電極と電極38aとが導通し、半導体レーザ36の上面電極と電極38bとは金等からなるワイヤ39に電気的に接続されている。
図12に示した光源モジュール12Eは、図11に示した光源モジュール12Dに加えて、セラミックや樹脂等からなる枠部40を備えたものである。この枠部40により、取扱作業時の半導体レーザ36およびワイヤ39と搬送機構等との接触を防止するようになっている。なお、いずれの光源モジュール12D,12Eにおいてもその作用効果は上記実施の形態と同様であるので、その説明は省略する。
加えて、上記実施の形態においては、本発明の光安定化装置を印刷装置に適用した例について説明したが、光源を用いるものであれば、印刷装置以外の電子機器にも適用可能である。
1〜4…印刷装置、11…主電源、12A〜12E…光源モジュール、13…加熱電源、14…感光ドラム、15…制御部、16…スタート釦、17…他の電子部品、18…コリメータレンズ、19…ポリゴンミラー、20…f−θレンズ、21,36…半導体レーザ、21a…発光端面、22…パッケージ、28,29…温度センサ、30…湿度センサ、31…補助加熱部、32…シャッタ。

Claims (10)

  1. 光源を含む複数の電子部品、これら電子部品に対して駆動電流を供給する主電源および前記光源に対するスタート釦を備えた電子機器に用いる光安定化装置であって、
    前記光源に対して加熱電流を供給し、前記光源を非発光状態で自己発熱させる加熱電源と、
    前記主電源が投入された後、前記複数の電子部品のうちで最初に、前記光源に対して加熱電流を供給し前記光源の温度を露点温度よりも高くすると共に、前記スタート釦が押下されたときには駆動電流を供給して前記光源を発光させるよう制御する制御部と
    を備えた光安定化装置。
  2. 前記制御部は、前記光源への加熱電流の供給と同時にまたはその後に、前記光源以外の他の電子部品に対して駆動電流を供給するよう制御する、請求項1に記載の光安定化装置。
  3. 前記光源は半導体レーザであり、前記半導体レーザは開放型パッケージに搭載されている、請求項2に記載の光安定化装置。
  4. 前記光源の温度を測定する第1温度センサと、前記光源の周囲環境の温度を測定する第2温度センサと、前記光源の周囲環境の湿度を測定する湿度センサとを備え、
    前記制御部は、前記第1温度センサおよび前記第2温度センサにより測定された温度と前記湿度センサにより測定された湿度とに基づいて、前記光源の温度が露点温度よりも大きくなるように前記加熱電流の電流値を調整する
    請求項1〜3のいずれか1項に記載の光安定化装置。
  5. 前記光源の近傍に補助加熱部を有する、請求項1に記載の光安定化装置。
  6. 光源を含む複数の電子部品、これら電子部品に対して駆動電流を供給する主電源および前記光源に対するスタート釦を備えた電子機器に用いる光安定化装置であって、
    前記光源からの光の被照射対象への入射を阻止する遮光手段と、
    前記主電源が投入された後、前記複数の電子部品のうちで最初に、前記光源に対して駆動電流を供給して前記光源の温度を露点温度よりも高くすると共に、前記遮光手段を駆動して前記光源から出射された光の被照射対象への入射を阻止し、前記スタート釦が押下されたときには前記遮光手段の駆動を解除するよう制御する制御部と
    を備えた光安定化装置。
  7. 光源を含む複数の電子部品、これら電子部品に対して駆動電流を供給する主電源および前記光源に対するスタート釦を備えた電子機器に用いる光安定化方法であって、
    前記主電源が投入された後、前記複数の電子部品のうちで最初に、前記光源に対して加熱電流を供給し、前記光源を非発光状態で自己発熱させると共に、前記スタート釦が押下されたときには駆動電流を供給して前記光源を発光させる
    光安定化方法。
  8. 光源を含む複数の電子部品、これら電子部品に対して駆動電流を供給する主電源および前記光源に対するスタート釦を備えた電子機器に用いる光安定化方法であって、
    前記主電源が投入された後、前記複数の電子部品のうちで最初に、前記光源に対して駆動電流を供給して前記光源の温度を露点温度よりも高くする一方、遮光手段により前記光源からの光の被照射対象への入射を阻止すると共に、前記スタート釦が押下されたときには前記遮光手段の駆動を解除する
    光安定化方法。
  9. 光源を含む複数の電子部品と、
    前記電子部品に対して駆動電流を供給する主電源と、
    前記光源に対するスタート釦と、
    前記光源に対して加熱電流を供給し、前記光源を非発光状態で自己発熱させる加熱電源と、
    前記主電源が投入された後、前記複数の電子部品のうちで最初に、前記光源に対して加熱電流を供給し前記光源の温度を露点温度よりも高くすると共に、前記スタート釦が押下されたときには前記光源に対して駆動電流を供給して発光させるよう制御する制御部と
    を備えた印刷装置。
  10. 光源を含む複数の電子部品と、
    前記電子部品に対して駆動電流を供給する主電源と、
    前記光源に対するスタート釦と、
    前記光源からの光の被照射対象への入射を阻止する遮光手段と、
    前記主電源が投入された後、前記複数の電子部品のうちで最初に、前記光源に対して駆動電流を供給して前記光源の温度を露点温度よりも高くすると共に、前記遮光手段を駆動して前記光源から出射された光の被照射対象への入射を阻止し、前記スタート釦が押下されたときには前記遮光手段の駆動を解除するよう制御する制御部と
    を備えた印刷装置。
JP2009057681A 2009-03-11 2009-03-11 光安定化装置、光安定化方法および印刷装置 Expired - Fee Related JP5482985B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009057681A JP5482985B2 (ja) 2009-03-11 2009-03-11 光安定化装置、光安定化方法および印刷装置
US12/659,002 US8405699B2 (en) 2009-03-11 2010-02-23 Light stabilizer, light stabilization method, and printer
CN201010129046A CN101834405A (zh) 2009-03-11 2010-03-04 光稳定器、光稳定方法以及打印机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009057681A JP5482985B2 (ja) 2009-03-11 2009-03-11 光安定化装置、光安定化方法および印刷装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010212475A true JP2010212475A (ja) 2010-09-24
JP5482985B2 JP5482985B2 (ja) 2014-05-07

Family

ID=42718378

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009057681A Expired - Fee Related JP5482985B2 (ja) 2009-03-11 2009-03-11 光安定化装置、光安定化方法および印刷装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8405699B2 (ja)
JP (1) JP5482985B2 (ja)
CN (1) CN101834405A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103969984A (zh) * 2013-01-28 2014-08-06 兄弟工业株式会社 图像形成装置
JP2016131219A (ja) * 2015-01-15 2016-07-21 セイコーエプソン株式会社 光源装置およびプロジェクター
JP2018117314A (ja) * 2017-01-20 2018-07-26 アズビル株式会社 投光回路
US11133643B2 (en) 2017-10-06 2021-09-28 Fanuc Corporation Laser apparatus including dew condensation prevention function

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6120496B2 (ja) * 2012-06-15 2017-04-26 三菱電機株式会社 光源装置
JP2014221516A (ja) * 2013-05-13 2014-11-27 シャープ株式会社 画像形成装置
US20140341593A1 (en) * 2013-05-16 2014-11-20 Alcatel-Lucent Usa Inc. Method And Apparatus For Optical Transmission In A Communication Network
CN105082783B (zh) * 2014-12-30 2016-11-16 苏州楚天光电设备有限公司 塑料管道双管激光打码机
US11552454B1 (en) * 2017-09-28 2023-01-10 Apple Inc. Integrated laser source
WO2019067455A1 (en) 2017-09-28 2019-04-04 Masseta Technologies Llc LASER ARCHITECTURES USING QUANTUM WELL MIX TECHNIQUES
CN107942629A (zh) * 2017-11-22 2018-04-20 贵州云侠科技有限公司 激光打印机实现方法、装置及激光打印机
US11171464B1 (en) 2018-12-14 2021-11-09 Apple Inc. Laser integration techniques
JP7231521B2 (ja) * 2019-09-03 2023-03-01 ウシオライティング株式会社 照明装置
JP2022110652A (ja) * 2021-01-19 2022-07-29 セイコーエプソン株式会社 印刷装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60128773A (ja) * 1983-12-16 1985-07-09 Ricoh Co Ltd 記録装置
JPH01237673A (ja) * 1988-03-18 1989-09-22 Canon Inc 画像形成装置
JPH0428652U (ja) * 1990-07-04 1992-03-06
JP2000040850A (ja) * 1998-07-24 2000-02-08 Dainippon Screen Mfg Co Ltd レーザダイオードの駆動制御装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0632336B2 (ja) 1984-09-26 1994-04-27 三田工業株式会社 半導体レーザ装置
JPH03202807A (ja) * 1989-12-28 1991-09-04 Toshiba Corp レーザ発振器の光量制御装置
JP2000037906A (ja) * 1998-07-24 2000-02-08 Dainippon Screen Mfg Co Ltd レーザビーム画像形成装置
JP3775397B2 (ja) * 2003-03-27 2006-05-17 住友電気工業株式会社 光送信モジュール
JP2008033141A (ja) * 2006-07-31 2008-02-14 Ricoh Co Ltd 光走査装置および光走査装置を用いた画像形成装置
JP4797004B2 (ja) * 2007-09-03 2011-10-19 株式会社日立製作所 レーザダイオードの制御方法及びレーザダイオード制御装置並びに情報記録再生装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60128773A (ja) * 1983-12-16 1985-07-09 Ricoh Co Ltd 記録装置
JPH01237673A (ja) * 1988-03-18 1989-09-22 Canon Inc 画像形成装置
JPH0428652U (ja) * 1990-07-04 1992-03-06
JP2000040850A (ja) * 1998-07-24 2000-02-08 Dainippon Screen Mfg Co Ltd レーザダイオードの駆動制御装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103969984A (zh) * 2013-01-28 2014-08-06 兄弟工业株式会社 图像形成装置
JP2016131219A (ja) * 2015-01-15 2016-07-21 セイコーエプソン株式会社 光源装置およびプロジェクター
JP2018117314A (ja) * 2017-01-20 2018-07-26 アズビル株式会社 投光回路
US11133643B2 (en) 2017-10-06 2021-09-28 Fanuc Corporation Laser apparatus including dew condensation prevention function

Also Published As

Publication number Publication date
JP5482985B2 (ja) 2014-05-07
CN101834405A (zh) 2010-09-15
US8405699B2 (en) 2013-03-26
US20100231683A1 (en) 2010-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5482985B2 (ja) 光安定化装置、光安定化方法および印刷装置
JPWO2017138412A1 (ja) 光源装置および投光装置
JP2004363242A (ja) 光モジュール
JP2001168442A (ja) 半導体レーザ素子の製造方法、配設基板および支持基板
JP5428485B2 (ja) 面発光型半導体レーザ素子のバーンイン方法およびそのプログラム
JP2016092288A (ja) 光源装置及びこれを用いた照明装置
CN107004641B (zh) Saw器件以及saw器件的制造方法
JP2006278361A (ja) 半導体発光装置モジュール
JP2006324524A (ja) 発光モジュール
JP2001358398A (ja) 半導体レーザー素子ユニットおよび半導体レーザーモジュール
JP2009086050A (ja) 光圧電変換素子、アクチュエータ、センサー、光走査装置及び光走査型表示装置
JP2007019053A (ja) ウェハ上で実装および封止を行う光モジュール
JPH09211266A (ja) 半導体装置及び光通信モジュール
JPH05183239A (ja) 半導体レーザ装置
JP2003309318A (ja) 半導体レーザ装置の起動方法及び半導体レーザ装置を用いた光通信機器
JPH05343809A (ja) 半導体レーザ装置システム
JP2008211025A (ja) 電子モジュール
JP2007242842A (ja) 半導体レーザ装置及び半導体レーザ装置の製造方法
JP2008205259A (ja) 光モジュール
JP2005116996A (ja) キャップ部材及び光半導体装置
JP2000216474A (ja) 半導体レ―ザモジュ―ルおよび半導体レ―ザモジュ―ルの駆動方法
JPH10335737A (ja) 半導体レーザ装置
JP2006269569A (ja) レーザモジュール
US10268163B2 (en) Atomic oscillator and method for manufacturing atomic oscillator
JP2016051773A (ja) 電気素子のパッケージ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120201

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130214

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130219

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130415

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20131002

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20131125

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20131204

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140110

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140122

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140204

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees