JP2010199537A - 電気二重層キャパシタパッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の一実施形態は、表面から一部領域が除去され形成されたグルーブ領域を備えるパッケージ本体と、前記パッケージ本体のグルーブ領域に配置され、第1及び第2電極とその間に形成された分離膜を備える電気二重層キャパシタ及び前記パッケージ本体の内部に形成され、夫々前記第1及び第2電極と連結される一端と、前記表面を前記パッケージ本体の上部と定義する場合、前記一端から前記パッケージ本体の下部に延びた他端を備える第1及び第2導電性ビアを含む電気二重層キャパシタパッケージを提供する。本発明によれば、更なる構造物なしにパッケージ自体で表面実装が可能な電気二重層キャパシタパッケージを得ることができる。また、本発明による電気二重層キャパシタパッケージを用いる場合、厚さ及び実装面積が減り、これを用いる製品の軽量化及び小型化に寄与することができる。
【選択図】図1
Description
102、104:第1及び第2電極
103:分離膜
105、106:第1及び第2集電体
107、108:第1及び第2導電性ビア
109、110:第1及び第2表面実装用パッド
111:カバー
112:溶接物質
113:導電性エポキシ
114:絶縁物質
Claims (12)
- 表面から一部領域が除去され形成されたグルーブ領域を備えるパッケージ本体と、
前記パッケージ本体の前記グルーブ領域に配置され、第1及び第2電極とその間に形成されたイオン透過性分離膜を備える電気二重層キャパシタと、
前記パッケージ本体の内部に形成され、夫々前記第1及び第2電極と連結される一端と、前記表面を前記パッケージ本体の上部と定義する場合、前記一端から前記パッケージ本体の下部に延びた他端を備える第1及び第2導電性ビアと、
を含む電気二重層キャパシタパッケージ。 - 前記パッケージ本体は、セラミックまたは金属物質からなることを特徴とする請求項1に記載の電気二重層キャパシタパッケージ。
- 前記パッケージ本体の下面に形成され、前記第1及び第2導電性ビアの他端と夫々接続される第1及び第2表面実装用パッドをさらに含むことを特徴とする請求項1または2に記載の電気二重層キャパシタパッケージ。
- 前記電気二重層キャパシタは、前記第1及び第2電極に夫々形成された第1及び第2集電体をさらに備えることを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載の電気二重層キャパシタパッケージ。
- 前記第1及び第2集電体と前記第1及び第2導電性ビアは、導電性エポキシにより夫々互いが貼り付けられたことを特徴とする請求項4に記載の電気二重層キャパシタパッケージ。
- 前記第1及び第2集電体と前記第1及び第2導電性ビアは、同じ物質からなることを特徴とする請求項4または5に記載の電気二重層キャパシタパッケージ。
- 前記パッケージ本体の上部に形成され、前記電気二重層キャパシタを覆うカバー構造をさらに含むことを特徴とする請求項1から6の何れか1項に記載の電気二重層キャパシタパッケージ。
- 前記カバーと前記パッケージ本体の間に形成された溶接物質をさらに含むことを特徴とする請求項7に記載の電気二重層キャパシタパッケージ。
- 前記電気二重層キャパシタは、夫々1つの前記第1及び第2電極と前記イオン透過性分離膜を1つのセルとして、複数個のセルを備え、
前記複数個のセルは前記パッケージ本体の下部から上部に向かって積層されたことを特徴とする請求項1から8の何れか1項に記載の電気二重層キャパシタパッケージ。 - 前記複数個のセル間の短絡を防ぐために前記電気二重層キャパシタの外部に塗布された絶縁物質をさらに含むことを特徴とする請求項9に記載の電気二重層キャパシタパッケージ。
- 前記第1及び第2電極の厚さは、夫々10〜200μmであることを特徴とする請求項1から10の何れか1項に記載の電気二重層キャパシタパッケージ。
- 前記電気二重層キャパシタは、外部に向かって突出された部分を有するように前記グルーブ領域の高さより大きい厚さを有することを特徴とする請求項1から11の何れか1項に記載の電気二重層キャパシタパッケージ。
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