JP2010197940A - レジスト材料及びそれを用いたパターン形成方法 - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 72
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 50
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 8
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- -1 t-butyloxycarbonyl group Chemical group 0.000 claims description 30
- DCTLJGWMHPGCOS-UHFFFAOYSA-N Osajin Chemical compound C1=2C=CC(C)(C)OC=2C(CC=C(C)C)=C(O)C(C2=O)=C1OC=C2C1=CC=C(O)C=C1 DCTLJGWMHPGCOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 claims description 11
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- PHPRWKJDGHSJMI-UHFFFAOYSA-N 1-adamantyl prop-2-enoate Chemical compound C1C(C2)CC3CC2CC1(OC(=O)C=C)C3 PHPRWKJDGHSJMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920002319 Poly(methyl acrylate) Polymers 0.000 claims description 8
- ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N adamantane Chemical compound C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- ZVQBQQWGMXNIDU-UHFFFAOYSA-N 1-adamantyl 2-fluoroprop-2-enoate Chemical compound C12(CC3CC(CC(C1)C3)C2)OC(C(=C)F)=O ZVQBQQWGMXNIDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- FAYMLNNRGCYLSR-UHFFFAOYSA-M triphenylsulfonium triflate Chemical group [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 FAYMLNNRGCYLSR-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 7
- VLLPVDKADBYKLM-UHFFFAOYSA-M 1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluorobutane-1-sulfonate;triphenylsulfanium Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F.C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VLLPVDKADBYKLM-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 6
- 125000000896 monocarboxylic acid group Chemical group 0.000 claims description 6
- VLLNJDMHDJRNFK-UHFFFAOYSA-N adamantan-1-ol Chemical compound C1C(C2)CC3CC2CC1(O)C3 VLLNJDMHDJRNFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- FOWDOWQYRZXQDP-UHFFFAOYSA-N adamantan-2-ol Chemical compound C1C(C2)CC3CC1C(O)C2C3 FOWDOWQYRZXQDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- ORPDKMPYOLFUBA-UHFFFAOYSA-M diphenyliodanium;1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluorobutane-1-sulfonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1[I+]C1=CC=CC=C1.[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F ORPDKMPYOLFUBA-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 5
- 125000004184 methoxymethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])* 0.000 claims description 5
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- HLWZKLMEOVIWRK-UHFFFAOYSA-N 1,3-dibromoadamantane Chemical compound C1C(C2)CC3CC1(Br)CC2(Br)C3 HLWZKLMEOVIWRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- VQHPRVYDKRESCL-UHFFFAOYSA-N 1-bromoadamantane Chemical compound C1C(C2)CC3CC2CC1(Br)C3 VQHPRVYDKRESCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- ZTZJVAOTIOAZGZ-UHFFFAOYSA-N methyl 2-fluoroacrylate Chemical compound COC(=O)C(F)=C ZTZJVAOTIOAZGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims description 4
- SBQIJPBUMNWUKN-UHFFFAOYSA-M diphenyliodanium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.C=1C=CC=CC=1[I+]C1=CC=CC=C1 SBQIJPBUMNWUKN-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 3
- TYCFGHUTYSLISP-UHFFFAOYSA-N 2-fluoroprop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C(F)=C TYCFGHUTYSLISP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 2
- 125000005073 adamantyl group Chemical group C12(CC3CC(CC(C1)C3)C2)* 0.000 claims 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 abstract description 2
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 abstract description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 10
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 4
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- FDYDISGSYGFRJM-UHFFFAOYSA-N (2-methyl-2-adamantyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C(C2)CC3CC1C(OC(=O)C(=C)C)(C)C2C3 FDYDISGSYGFRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N diphenyliodanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1[I+]C1=CC=CC=C1 OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 2
- ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N triflic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C(F)(F)F ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MDTRFGSPFKJHPB-UHFFFAOYSA-N (2-ethylcyclopentyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCC1CCCC1OC(=O)C(C)=C MDTRFGSPFKJHPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 229930188620 butyrolactone Natural products 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- ZYMKZMDQUPCXRP-UHFFFAOYSA-N fluoro prop-2-enoate Chemical compound FOC(=O)C=C ZYMKZMDQUPCXRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000671 immersion lithography Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
- G03F7/0392—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
- G03F7/0397—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition the macromolecular compound having an alicyclic moiety in a side chain
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2041—Exposure; Apparatus therefor in the presence of a fluid, e.g. immersion; using fluid cooling means
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
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Abstract
【課題】レジストパターンに生じるラフネスを低減して良好な形状を有するパターン形成方法を実現できるようにする。
【解決手段】基板１０１の上にレジスト膜１０２を形成し、形成したレジスト膜１０２に露光光を選択的に照射することによりパターン露光を行う。続いて、パターン露光が行われたレジスト膜１０２を加熱し、加熱されたレジスト膜１０２に対して現像を行って、レジスト膜１０２からレジストパターン１０２ａを形成する。レジスト膜１０２を構成するレジスト材料には、イオン性の光酸発生剤と、酸脱離基と親水性基とを含む第１のポリマーと、第１のポリマーと比べて光酸発生剤に対する親和性が小さい分子又は第２のポリマーとを含んでいる。
【選択図】図２
【解決手段】基板１０１の上にレジスト膜１０２を形成し、形成したレジスト膜１０２に露光光を選択的に照射することによりパターン露光を行う。続いて、パターン露光が行われたレジスト膜１０２を加熱し、加熱されたレジスト膜１０２に対して現像を行って、レジスト膜１０２からレジストパターン１０２ａを形成する。レジスト膜１０２を構成するレジスト材料には、イオン性の光酸発生剤と、酸脱離基と親水性基とを含む第１のポリマーと、第１のポリマーと比べて光酸発生剤に対する親和性が小さい分子又は第２のポリマーとを含んでいる。
【選択図】図２
Description
本発明は、半導体装置の製造プロセス等において用いられるレジスト材料及びそれを用いたパターン形成方法に関する。
半導体集積回路の大集積化及び半導体素子のダウンサイジングに伴って、リソグラフィ技術の開発の加速が望まれている。現在のところ、露光光としては、水銀ランプ、ＫｒＦエキシマレーザ又はＡｒＦエキシマレーザ等を用いる光リソグラフィによりパターン形成が行われている。近年、露光光の波長をさらに短波長化した極紫外線の使用が検討されている。極紫外線は、波長が１３．５ｎｍと従来の光リソグラフィと比べて１０分の１以下と短波長化しているため、解像性の大幅な向上が期待できる。また、液浸露光による解像性の向上も行われている。
このような極紫外線露光及び液浸露光を始めとする微細パターンの形成には、化学増幅型レジストが用いられる。化学増幅型レジストは解像性の向上に必須のレジスト材料である。レジスト中の光酸発生剤から露光光により酸が発生し、発生した酸がレジスト中で化学反応を引き起こしてパターン形成につながる。
以下、従来のパターン形成方法について図６（ａ）〜図６（ｄ）を参照しながら説明する。
まず、以下の組成を有するポジ型の化学増幅型レジスト材料を準備する。
ポリ（2-メチル-2-アダマンチルメタクリレート(50mol%)−γ-ブチロラクトンメタクリレート（40mol%）−2-ヒドロキシアダマンタンメタクリレート（10mol%））（ベースポリマー）・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２ｇ
トリフェニルスルフォニウムトリフルオロメタンスルフォン酸（光酸発生剤）・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・０．０５ｇ
トリエタノールアミン（クエンチャー）・・・・・・・・・・・・・・・０．００２ｇ
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（溶媒）・・・・・・・・２０ｇ
次に、図６（ａ）に示すように、基板１の上に前記の化学増幅型レジスト材料を塗布し、続いて、９０℃の温度で６０秒間加熱して、厚さが１２０ｎｍのレジスト膜２を形成する。
トリフェニルスルフォニウムトリフルオロメタンスルフォン酸（光酸発生剤）・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・０．０５ｇ
トリエタノールアミン（クエンチャー）・・・・・・・・・・・・・・・０．００２ｇ
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（溶媒）・・・・・・・・２０ｇ
次に、図６（ａ）に示すように、基板１の上に前記の化学増幅型レジスト材料を塗布し、続いて、９０℃の温度で６０秒間加熱して、厚さが１２０ｎｍのレジスト膜２を形成する。
次に、図６（ｂ）に示すように、開口数（ＮＡ）が０．９３のＡｒＦエキシマレーザ光よりなる露光光をマスク３を介してレジスト膜２に照射してパターン露光を行う。
次に、図６（ｃ）に示すように、パターン露光が行われたレジスト膜２に対して、ホットプレートにより１０５℃の温度で６０秒間加熱する。
次に、加熱されたレジスト膜２に対して、濃度が２．３８ｗｔ％のテトラメチルアンモニウムハイドロキサイド現像液により現像を行って、図６（ｄ）に示すように、レジスト膜２の未露光部よりなり、６０ｎｍのライン幅を有するレジストパターン２ａを得る。
特開２００８−１２７３００号公報
しかしながら、前記従来の化学増幅型レジスト材料を用いたパターン形成方法によると、図６（ｄ）及び図７に示すように、形成されたレジストパターン２ａはラフネスの程度が大きいという問題がある。なお、例えば特許文献１には、新規な光酸発生剤によりラフネスを改善するアプローチも提案されているが、その効果は定かではない。
このように、形状が不良なレジストパターン２ａを用いて被処理膜に対してエッチングを行うと、被処理膜から得られるパターンの形状も不良となってしまうため、半導体装置の製造プロセスにおける生産性及び歩留まりが低下してしまう。
前記従来の問題に鑑み、本発明は、レジストパターンに生じるラフネスを低減して良好な形状を有するパターン形成方法を実現できるようにすることを目的とする。
本願発明者らは、より微細化されたパターン形成においてラフネスを低減すべく、種々の検討を重ねた結果、以下の知見を得ている。すなわち、ラフネスは、微細化されたパターンサイズと比べて、露光後の光酸発生剤からの酸の拡散が相対的に大きいことに生じている。従って、光酸発生剤をできるだけ酸脱離基を含むメインポリマー（ベースポリマー）に近づけることによって、微細化されたパターンのラフネスを低減できるというものである。
従来の化学増幅型のレジスト材料は、図１（ａ）に示すように、酸脱離基と親水性基とを含むメインポリマー１０に対して、イオン性の光酸発生剤１１がほぼ均一に拡散している。これに対し、本発明に係るレジスト材料は、図１（ｂ）に示すように、メインポリマーと比べてイオン性の光酸発生剤１１に対する親和性が小さい分子又はポリマー１２を添加している。これにより、イオン性の光酸発生剤１１は、添加された分子又はポリマー１２から遠ざかり、より親和性が大きいメインポリマー１０に近づくようになる。これにより、光酸発生剤１１からの酸が必要以上に拡散してパターンラフネスの要因となるよりも前に、酸の拡散を抑制することができる。すなわち、レジスト膜の露光部に発生した酸が近傍に位置するメインポリマーの酸脱離基とただちに反応することから、必要以上の酸の拡散を防止することができる。酸の拡散を制御しない場合には、例えば酸の拡散距離は１０ｎｍ程度にまで大きくなるが、本発明によれば、酸の拡散距離は２ｎｍ〜３ｎｍ程度以下にまで小さくすることができる。
本発明は、前記の知見に基づいてなされ、具体的には以下の構成により実現される。
本発明に係るレジスト材料は、イオン性の光酸発生剤と、酸脱離基と親水性基とを含む第１のポリマーと、第１のポリマーと比べて光酸発生剤に対する親和性が小さい分子又は第２のポリマーとを含むことを特徴とする。
本発明のレジスト材料によると、酸脱離基と親水性基とを含む第１のポリマーと比べて光酸発生剤に対する親和性が小さい分子又は第２のポリマーを含むため、レジスト膜の露光部に発生した酸が近傍に位置する第１のポリマーの酸脱離基とただちに反応するので、酸の拡散が大きくなることを防止できる。これにより、レジスト膜の未露光部に生じるラフネスを低減できるので、良好な形状を有するパターンを得ることができる。
本発明のレジスト材料において、光酸発生剤には、トリフェニルスルフォニウムトリフルオロメタンスルフォン酸、トリフェニルスルフォニウムノナフルオロブタンスルフォン酸、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルフォン酸又はジフェニルヨードニウムノナフルオロブタンスルフォン酸を用いることができる。なお、光酸発生剤の添加量は、第１のポリマーに対して２ｗｔ％以上且つ３０ｗｔ％以下程度が好ましい。但し、本発明はこの範囲に限定されない。
本発明のレジスト材料において、第１のポリマーの酸脱離基には、ｔ−ブチル基、ｔ−ブチルオキシカルボニル基、１−エトキシエチル基、メトキシメチル基、2−メチルシクロペンチル基、2−エチルシクロペンチル基、2−メチルアダマンチル基又は2−エチルアダマンチル基を用いることができる。
本発明のレジスト材料において、第１のポリマーの親水性基には、１−アダマンタノール、2−アダマンタノール、１，３−ジアダマンタノール、γ−ブチロラクトン、β−プロピロラクトン又はδ−ペンチロラクトンを含む基を用いることができる。
本発明のレジスト材料において、光酸発生剤に対する親和性が小さい分子又は第２のポリマーは、ＯＨ基、ＣＯＯＨ基及び環状エステル基を含まないことが好ましい。このように親水性基であるＯＨ基、ＣＯＯＨ基及び環状エステル基を含まないようにすると、イオン性の光酸発生剤は、より第１のポリマーの親水性基に引き寄せられることになる。但し、本発明はこれに限られない。
本発明のレジスト材料において、光酸発生剤に対する親和性が小さい分子には、アダマンタン、1−ブロモアダマンタン、1,3−ジブロモアダマンタン、1−アダマンチルメタクリレート、1−アダマンチルアクリレート、1−アダマンチル−α−フルオロアクリレート、メチルメタクリレート、メチルアクリレート又はメチル−α−フルオロアクリレートを用いることができる。
本発明のレジスト材料において、光酸発生剤に対する親和性が小さいポリマーには、ポリ（1−アダマンチルメタクリレート）、ポリ（1−アダマンチルアクリレート）、ポリ（1−アダマンチル−α−フルオロアクリレート）、ポリメチルメタクリレート、ポリメチルアクリレート又はポリメチル−α−フルオロアクリレートを用いることができる。
ここで、光酸発生剤に対する親和性が小さい分子又は第２のポリマーの添加量は、第１のポリマーに対して０．５ｗｔ％以上且つ２０ｗｔ％以下程度が好ましい。但し、本発明はこの範囲に限定されない。第２のポリマーの添加量が過少であると効果は小さく、逆に添加量が過度であると、レジスト膜における露光部の溶解性を阻害して、レジストの性能を劣化させるおそれがある。このため、より好ましくは、第１のポリマーに対して１ｗｔ％以上且つ１０ｗｔ％以下程度である。
また、本発明に係るパターン形成方法は、基板の上に、イオン性の光酸発生剤と、酸脱離基と親水性基とを含む第１のポリマーと、第１のポリマーと比べて光酸発生剤に対する親和性が小さい分子又は第２のポリマーとを含むレジスト材料からレジスト膜を形成する工程と、レジスト膜に露光光を選択的に照射することによりパターン露光を行う工程と、パターン露光が行われたレジスト膜を加熱する工程と、加熱されたレジスト膜に対して現像を行って、レジスト膜からレジストパターンを形成する工程とを備えていることを特徴とする。
本発明のパターン形成方法によると、レジスト材料に、酸脱離基と親水性基とを含む第１のポリマーと比べて光酸発生剤に対する親和性が小さい分子又は第２のポリマーを含む。このため、レジスト膜の露光部に発生した酸が近傍に位置する第１のポリマーの酸脱離基とただちに反応するので、酸の拡散が大きくなることを防止できる。これにより、レジスト膜の未露光部に生じるラフネスを低減でき、その結果、良好な形状を有するパターンを得ることができる。
本発明のパターン形成方法において、露光光には、ＫｒＦエキシマレーザ光、ＡｒＦエキシマレーザ光、極紫外線又は電子線を用いることができる。
また、本発明のパターン形成方法において、パターン露光を行う工程は、レジスト膜の上に液体を配した状態で行ってもよい。このようにすると、より微細化されたパターンを得ることができる。
この場合に、液体には水を用いることができる。
また、パターン露光に液体を用いる液浸露光の場合に、露光光には、ＫｒＦエキシマレーザ光又はＡｒＦエキシマレーザ光を用いることができる。
本発明に係るレジスト材料及びそれを用いたパターン形成方法によると、レジストパターンに生じるラフネスを低減して良好な形状を有する微細パターンを得ることができる。
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態に係るパターン形成方法について図２（ａ）〜図２（ｄ）及び図３を参照しながら説明する。
本発明の第１の実施形態に係るパターン形成方法について図２（ａ）〜図２（ｄ）及び図３を参照しながら説明する。
まず、以下の組成を有するポジ型の化学増幅型レジスト材料を準備する。
ポリ（2-メチル-2-アダマンチルメタクリレート(50mol%)−γ-ブチロラクトンメタクリレート（40mol%）−2-ヒドロキシアダマンタンメタクリレート（10mol%））（酸脱離基と親水性基とを含むメインポリマー）・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２ｇ
トリフェニルスルフォニウムトリフルオロメタンスルフォン酸（イオン性の光酸発生剤）・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・０．０５ｇ
1−アダマンチルメタクリレート（メインポリマーと比べて光酸発生剤に対する親和性が小さい分子）・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・０．１ｇ
トリエタノールアミン（クエンチャー）・・・・・・・・・・・・・・・０．００２ｇ
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（溶媒）・・・・・・・・２０ｇ
次に、図２（ａ）に示すように、基板１０１の上に前記の化学増幅型レジスト材料を塗布し、続いて、９０℃の温度で６０秒間加熱して、厚さが１２０ｎｍのレジスト膜１０２を形成する。
トリフェニルスルフォニウムトリフルオロメタンスルフォン酸（イオン性の光酸発生剤）・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・０．０５ｇ
1−アダマンチルメタクリレート（メインポリマーと比べて光酸発生剤に対する親和性が小さい分子）・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・０．１ｇ
トリエタノールアミン（クエンチャー）・・・・・・・・・・・・・・・０．００２ｇ
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（溶媒）・・・・・・・・２０ｇ
次に、図２（ａ）に示すように、基板１０１の上に前記の化学増幅型レジスト材料を塗布し、続いて、９０℃の温度で６０秒間加熱して、厚さが１２０ｎｍのレジスト膜１０２を形成する。
次に、図２（ｂ）に示すように、開口数（ＮＡ）が０．９３のＡｒＦエキシマレーザ光よりなる露光光をマスク１０３を介してレジスト膜１０２に照射してパターン露光を行う。
次に、図２（ｃ）に示すように、パターン露光が行われたレジスト膜１０２に対して、ホットプレートにより１０５℃の温度で６０秒間加熱する。レジスト膜１０２を加熱することによって、露光により発生した酸はレジスト膜１０２内で拡散し、近傍に位置するメインポリマーの酸脱離基と反応して、酸脱離基をメインポリマーから脱離することとなる。酸脱離基が脱離したメインポリマーは現像液に可溶となる。
次に、加熱されたレジスト膜１０２に対して、濃度が２．３８ｗｔ％のテトラメチルアンモニウムハイドロキサイド現像液により現像を行って、図２（ｄ）及び図３に示すように、レジスト膜１０２の未露光部よりなり、ライン幅が６０ｎｍで、ラフネスが小さい良好な形状を有するレジストパターン１０２ａを得る。
このように、第１の実施形態によると、ポジ型の化学増幅型レジスト材料における酸脱離基と親水性基とを含むメインポリマーに、該メインポリマーと比べて光酸発生剤に対する親和性が小さい分子である1−アダマンチルメタクリレートを添加している。1−アダマンチルメタクリレートは、ＯＨ基、ＣＯＯＨ基及び環状エステル基等の親水性基を含まないため、メインポリマーと比較して、光酸発生剤への親和性が小さくなる。このため、光酸発生剤が1−アダマンチルメタクリレートから遠ざかり、より親和性が大きいメインポリマーに近づく。これにより、光酸発生剤とメインポリマーの酸脱離基との距離が縮まり、光酸発生剤から発生する酸が必要以上に大きく拡散しなくなるので、レジストパターン１０２ａはそのラフネスが低減されて、良好なパターン形状となる。
なお、第１の実施形態においては、メインポリマーと比べて光酸発生剤に対する親和性が小さい分子に1−アダマンチルメタクリレートを用いたが、これに限られず、アダマンタン、1−ブロモアダマンタン、1,3−ジブロモアダマンタン、1−アダマンチルアクリレート、1−アダマンチル−α−フルオロアクリレート、メチルメタクリレート、メチルアクリレート又はメチル−α−フルオロアクリレート等を用いることができる。
また、化学増幅型レジスト材料に含まれるイオン性の光酸発生剤には、トリフェニルスルフォニウムトリフルオロメタンスルフォン酸を用いたが、これに代えて、トリフェニルスルフォニウムノナフルオロブタンスルフォン酸、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルフォン酸又はジフェニルヨードニウムノナフルオロブタンスルフォン酸等を用いることができる。
また、メインポリマーに含まれる酸脱離基には、2−メチルアダマンチル基を用いたが、これに代えて、ｔ−ブチル基、ｔ−ブチルオキシカルボニル基、１−エトキシエチル基、メトキシメチル基、2−メチルシクロペンチル基、2−エチルシクロペンチル基又は2−エチルアダマンチル基等を用いることができる。
また、メインポリマーに含まれる親水性基には、γ−ブチロラクトンを含む基を用いたが、これに代えて、１−アダマンタノール、2−アダマンタノール、１，３−ジアダマンタノール、β−プロピロラクトン又はδ−ペンチロラクトン等を含む基を用いることができる。
また、露光光には、ＡｒＦエキシマレーザ光を用いたが、これに代えて、ＫｒＦエキシマレーザ光、極紫外線又は電子線等を用いることができる。
（第２の実施形態）
以下、本発明の第２の実施形態に係るパターン形成方法について図４（ａ）〜図４（ｄ）及び図５を参照しながら説明する。
以下、本発明の第２の実施形態に係るパターン形成方法について図４（ａ）〜図４（ｄ）及び図５を参照しながら説明する。
まず、以下の組成を有するポジ型の化学増幅型レジスト材料を準備する。
ポリ（2−エチルシクロペンチルメタクリレート(45mol%)−δ−ペンチロラクトンメタクリレート（40mol%）−2-ヒドロキシアダマンタンメタクリレート（15mol%））（酸脱離基と親水性基とを含むメインポリマー）・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２ｇ
トリフェニルスルフォニウムノナフルオロブタンスルフォン酸（イオン性の光酸発生剤）・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・０．０５ｇ
ポリメチルアクリレート（メインポリマーと比べて光酸発生剤に対する親和性が小さいポリマー）・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・０．０８ｇ
トリエタノールアミン（クエンチャー）・・・・・・・・・・・・・・・０．００２ｇ
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（溶媒）・・・・・・・・２０ｇ
次に、図４（ａ）に示すように、基板２０１の上に前記の化学増幅型レジスト材料を塗布し、続いて、９０℃の温度で６０秒間加熱して、厚さが１２０ｎｍのレジスト膜２０２を形成する。
トリフェニルスルフォニウムノナフルオロブタンスルフォン酸（イオン性の光酸発生剤）・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・０．０５ｇ
ポリメチルアクリレート（メインポリマーと比べて光酸発生剤に対する親和性が小さいポリマー）・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・０．０８ｇ
トリエタノールアミン（クエンチャー）・・・・・・・・・・・・・・・０．００２ｇ
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（溶媒）・・・・・・・・２０ｇ
次に、図４（ａ）に示すように、基板２０１の上に前記の化学増幅型レジスト材料を塗布し、続いて、９０℃の温度で６０秒間加熱して、厚さが１２０ｎｍのレジスト膜２０２を形成する。
次に、図４（ｂ）に示すように、レジスト膜２０２と投影レンズ２０４との間に、例えばパドル（液盛り）法により、液浸用の水２０３を配し、ＮＡが１．２であるＡｒＦエキシマレーザ光であって、マスク（図示せず）を透過した露光光を水２０３を介してレジスト膜２０２に照射してパターン露光を行う。
次に、図４（ｃ）に示すように、パターン露光が行われたレジスト膜２０２に対して、ホットプレートにより１１０℃の温度で６０秒間加熱する。レジスト膜２０２を加熱することによって、露光により発生した酸はレジスト膜２０２内で拡散し、近傍に位置するメインポリマーの酸脱離基と反応して、酸脱離基をメインポリマーから脱離することとなる。酸脱離基が脱離したメインポリマーは現像液に可溶となる。
次に、加熱されたレジスト膜２０２に対して、濃度が２．３８ｗｔ％のテトラメチルアンモニウムハイドロキサイド現像液により現像を行って、図４（ｄ）及び図５に示すように、レジスト膜２０２の未露光部よりなり、ライン幅が５０ｎｍで、ラフネスが小さい良好な形状を有するレジストパターン２０２ａを得る。
このように、第２の実施形態によると、液浸リソグラフィ法によるパターン形成方法においても、ポジ型の化学増幅型レジスト材料における酸脱離基と親水性基とを含むメインポリマーに、該メインポリマーと比べて光酸発生剤に対する親和性が小さいポリマーであるポリメチルアクリレートを添加している。ポリメチルアクリレートは、ＯＨ基、ＣＯＯＨ基及び環状エステル基等の親水性基を含まないため、メインポリマーと比較して、光酸発生剤への親和性が小さくなる。このため、光酸発生剤がポリメチルアクリレートから遠ざかり、より親和性が大きいメインポリマーに近づく。これにより、光酸発生剤とメインポリマーの酸脱離基との距離が縮まり、光酸発生剤から発生する酸が必要以上に大きく拡散しなくなるので、レジストパターン２０２ａはそのラフネスが低減されて、良好なパターン形状となる。
なお、第２の実施形態においては、メインポリマーと比べて光酸発生剤に対する親和性が小さいポリマーにポリメチルアクリレートを用いたが、これに限られず、ポリ（1−アダマンチルメタクリレート）、ポリ（1−アダマンチルアクリレート）、ポリ（1−アダマンチル−α−フルオロアクリレート）、ポリメチルメタクリレート又はポリメチル−α−フルオロアクリレート等を用いることができる。
また、化学増幅型レジスト材料に含まれるイオン性の光酸発生剤には、トリフェニルスルフォニウムノナフルオロブタンスルフォン酸を用いたが、これに代えて、トリフェニルスルフォニウムトリフルオロメタンスルフォン酸、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルフォン酸又はジフェニルヨードニウムノナフルオロブタンスルフォン酸等を用いることができる。
また、メインポリマーに含まれる酸脱離基には、2−エチルシクロペンチル基を用いたが、これに代えて、ｔ−ブチル基、ｔ−ブチルオキシカルボニル基、１−エトキシエチル基、メトキシメチル基、2−メチルシクロペンチル基、2−メチルアダマンチル基又は2−エチルアダマンチル基等を用いることができる。
また、メインポリマーに含まれる親水性基には、δ−ペンチロラクトン含む基を用いたが、これに代えて、１−アダマンタノール、2−アダマンタノール、１，３−ジアダマンタノール、γ−ブチロラクトン又はβ−プロピロラクトン等を含む基を用いることができる。
また、露光光には、ＡｒＦエキシマレーザ光を用いたが、これに代えて、ＫｒＦエキシマレーザ光等を用いることができる。
本発明に係るレジスト材料及びそれを用いたパターン形成方法は、レジストパターンに生じるラフネスが低減して良好な形状を有するパターンを実現でき、半導体装置の製造プロセス等の微細パターンの形成等に有用である。
１０ メインポリマー
１１ 光酸発生剤
１２ 光酸発生剤に対する親和性が小さい分子又はポリマー
１０１ 基板
１０２ レジスト膜
１０２ａ レジストパターン
１０３ マスク
２０１ 基板
２０２ レジスト膜
２０２ａ レジストパターン
２０３ 水
２０４ 投影レンズ
１１ 光酸発生剤
１２ 光酸発生剤に対する親和性が小さい分子又はポリマー
１０１ 基板
１０２ レジスト膜
１０２ａ レジストパターン
１０３ マスク
２０１ 基板
２０２ レジスト膜
２０２ａ レジストパターン
２０３ 水
２０４ 投影レンズ
Claims (18)
- イオン性の光酸発生剤と、
酸脱離基と親水性基とを含む第１のポリマーと、
前記第１のポリマーと比べて前記光酸発生剤に対する親和性が小さい分子又は第２のポリマーとを含むことを特徴とするレジスト材料。 - 前記光酸発生剤は、トリフェニルスルフォニウムトリフルオロメタンスルフォン酸、トリフェニルスルフォニウムノナフルオロブタンスルフォン酸、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルフォン酸又はジフェニルヨードニウムノナフルオロブタンスルフォン酸であることを特徴とする請求項１に記載のレジスト材料。
- 前記酸脱離基は、ｔ−ブチル基、ｔ−ブチルオキシカルボニル基、１−エトキシエチル基、メトキシメチル基、2−メチルシクロペンチル基、2−エチルシクロペンチル基、2−メチルアダマンチル基又は2−エチルアダマンチル基であることを特徴とする請求項１に記載のレジスト材料。
- 前記親水性基は、１−アダマンタノール、2−アダマンタノール、１，３−ジアダマンタノール、γ−ブチロラクトン、β−プロピロラクトン又はδ−ペンチロラクトンを含む基であることを特徴とする請求項１に記載のレジスト材料。
- 前記光酸発生剤に対する親和性が小さい分子又は第２のポリマーは、ＯＨ基、ＣＯＯＨ基及び環状エステル基を含まないことを特徴とする請求項１に記載のレジスト材料。
- 前記光酸発生剤に対する親和性が小さい分子は、アダマンタン、1−ブロモアダマンタン、1,3−ジブロモアダマンタン、1−アダマンチルメタクリレート、1−アダマンチルアクリレート、1−アダマンチル−α−フルオロアクリレート、メチルメタクリレート、メチルアクリレート又はメチル−α−フルオロアクリレートであることを特徴とする請求項５に記載のレジスト材料。
- 前記光酸発生剤に対する親和性が小さいポリマーは、ポリ（1−アダマンチルメタクリレート）、ポリ（1−アダマンチルアクリレート）、ポリ（1−アダマンチル−α−フルオロアクリレート）、ポリメチルメタクリレート、ポリメチルアクリレート又はポリメチル−α−フルオロアクリレートであることを特徴とする請求項５に記載のレジスト材料。
- 基板の上に、イオン性の光酸発生剤と、酸脱離基と親水性基とを含む第１のポリマーと、前記第１のポリマーと比べて前記光酸発生剤に対する親和性が小さい分子又は第２のポリマーとを含むレジスト材料からレジスト膜を形成する工程と、
前記レジスト膜に露光光を選択的に照射することによりパターン露光を行う工程と、
パターン露光が行われた前記レジスト膜を加熱する工程と、
加熱された前記レジスト膜に対して現像を行って、前記レジスト膜からレジストパターンを形成する工程とを備えていることを特徴とするパターン形成方法。 - 前記露光光は、ＫｒＦエキシマレーザ光、ＡｒＦエキシマレーザ光、極紫外線又は電子線であることを特徴とする請求項８に記載のパターン形成方法。
- 前記パターン露光を行う工程は、前記レジスト膜の上に液体を配した状態で行うことを特徴とする請求項８に記載のパターン形成方法。
- 前記液体は水であることを特徴とする請求項１０に記載のパターン形成方法。
- 前記露光光は、ＫｒＦエキシマレーザ光又はＡｒＦエキシマレーザ光であることを特徴とする請求項１０に記載のパターン形成方法。
- 前記光酸発生剤は、トリフェニルスルフォニウムトリフルオロメタンスルフォン酸、トリフェニルスルフォニウムノナフルオロブタンスルフォン酸、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルフォン酸又はジフェニルヨードニウムノナフルオロブタンスルフォン酸であることを特徴とする請求項８又は１０に記載のパターン形成方法。
- 前記酸脱離基は、ｔ−ブチル基、ｔ−ブチルオキシカルボニル基、１−エトキシエチル基、メトキシメチル基、2−メチルシクロペンチル基、2−エチルシクロペンチル基、2−メチルアダマンチル基又は2−エチルアダマンチル基であることを特徴とする請求項８又は１０に記載のパターン形成方法。
- 前記親水性基は、１−アダマンタノール、2−アダマンタノール、１，３−ジアダマンタノール、γ−ブチロラクトン、β−プロピロラクトン又はδ−ペンチロラクトンを含む基であることを特徴とする請求項８又は１０に記載のパターン形成方法。
- 前記光酸発生剤に対する親和性が小さい分子又は第２のポリマーは、ＯＨ基、ＣＯＯＨ基及び環状エステル基を含まないことを特徴とする請求項８又は１０に記載のパターン形成方法。
- 前記光酸発生剤に対する親和性が小さい分子は、アダマンタン、1−ブロモアダマンタン、1,3−ジブロモアダマンタン、1−アダマンチルメタクリレート、1−アダマンチルアクリレート、1−アダマンチル−α−フルオロアクリレート、メチルメタクリレート、メチルアクリレート又はメチル−α−フルオロアクリレートであることを特徴とする請求項８又は１０に記載のパターン形成方法。
- 前記光酸発生剤に対する親和性が小さいポリマーは、ポリ（1−アダマンチルメタクリレート）、ポリ（1−アダマンチルアクリレート）、ポリ（1−アダマンチル−α−フルオロアクリレート）、ポリメチルメタクリレート、ポリメチルアクリレート又はポリメチル−α−フルオロアクリレートであることを特徴とする請求項８又は１０に記載のパターン形成方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009045645A JP2010197940A (ja) | 2009-02-27 | 2009-02-27 | レジスト材料及びそれを用いたパターン形成方法 |
| PCT/JP2009/005351 WO2010097857A1 (ja) | 2009-02-27 | 2009-10-14 | レジスト材料及びそれを用いたパターン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009045645A JP2010197940A (ja) | 2009-02-27 | 2009-02-27 | レジスト材料及びそれを用いたパターン形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010197940A true JP2010197940A (ja) | 2010-09-09 |
Family
ID=42665084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009045645A Pending JP2010197940A (ja) | 2009-02-27 | 2009-02-27 | レジスト材料及びそれを用いたパターン形成方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2010197940A (ja) |
| WO (1) | WO2010097857A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012032782A (ja) * | 2010-05-31 | 2012-02-16 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | フォトレジスト組成物およびフォトリソグラフィパターンを形成する方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000075488A (ja) * | 1998-08-27 | 2000-03-14 | Nec Corp | 化学増幅系ポジ型レジスト材料 |
| JP2003057815A (ja) * | 2001-06-05 | 2003-02-28 | Sumitomo Chem Co Ltd | 化学増幅型レジスト組成物 |
| JP3827556B2 (ja) * | 2001-10-31 | 2006-09-27 | 松下電器産業株式会社 | パターン形成方法 |
| JP5124325B2 (ja) * | 2007-03-28 | 2013-01-23 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物およびパターン形成方法 |
-
2009
- 2009-02-27 JP JP2009045645A patent/JP2010197940A/ja active Pending
- 2009-10-14 WO PCT/JP2009/005351 patent/WO2010097857A1/ja active Application Filing
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012032782A (ja) * | 2010-05-31 | 2012-02-16 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | フォトレジスト組成物およびフォトリソグラフィパターンを形成する方法 |
| US9188864B2 (en) | 2010-05-31 | 2015-11-17 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Photoresist compositions and methods of forming photolithographic patterns |
| US9482948B2 (en) | 2010-05-31 | 2016-11-01 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Photoresist compositions and methods of forming photolithographic patterns |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2010097857A1 (ja) | 2010-09-02 |
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