JP2010192648A - 剥離装置及び剥離方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】粘着シート上に貼付けられて配置された薄肉平板状の電子部品21を剥離する剥離装置である。電子部品21よりも、外形が小さい突上面部10を有する第1突上手段3と、複数のピン部材9を有する第2突上手段4と、突上面部10を上下動させる第1駆動機構5と、ピン部材9を上下動させる第2駆動機構6と、突上面部10とピン部材9又は突上面部10のみが、電子部品21を粘着シート20を介して下方から突き上げて電子部品21の周縁部を剥離させる初期剥離を行った後、ピン部材9の先端を突上面部10よりも上位に位置させて電子部品21の剥離を促進させるように、第1駆動機構5と第2駆動機構6とを制御する制御手段50とを備えた。
【選択図】図1
Description
4 第2突上手段
5 第1駆動機構
6 第2駆動機構
8 凹溝
9 ピン部材
10 突上面部
20 粘着シート
21 チップ
50 制御手段
Claims (5)
- 粘着シート上に貼付けられて配置された薄肉平板状の電子部品を剥離する剥離装置であって、
前記電子部品よりも、その外形が小さい突上面部を有する第1突上手段と、
複数のピン部材を有する第2突上手段と、
前記第1突上手段の突上面部を上下動させる第1駆動機構と、
前記第2突上手段のピン部材を上下動させる第2駆動機構と、
前記突上面部とピン部材、又は突上面部のみが、電子部品を、粘着シートを介して下方から突き上げて電子部品の周縁部を剥離させる初期剥離を行った後、前記ピン部材の先端を突上面部よりも上位に位置させて電子部品の剥離を促進させるように、前記第1駆動機構と第2駆動機構とを制御する制御手段とを備えたことを特徴とする剥離装置。 - 前記第1突上手段の突上面部の上面に凹溝が形成され、この凹溝を真空吸引用の通路としたことを特徴とする請求項1の剥離装置。
- 凹溝を格子状に配列したことを特徴とする請求項1又は請求項2の剥離装置。
- 粘着シート上に貼付けられて配置された薄肉平板状の電子部品を、前記粘着シートの下面から突き上げて剥離する剥離方法において、
突上面部を、電子部品に粘着シートを介して下方から突き上げて、電子部品の周縁部を剥離する初期剥離を行った後、
複数のピン部材の先端を、前記突上面部よりも上位に位置させて、電子部品の剥離を促進させることを特徴とする剥離方法。 - 粘着シート上に貼付けられて配置された薄肉平板状の電子部品を、前記粘着シートの下面から突き上げて剥離する剥離方法において、
突上面部を、電子部品に粘着シートを介して下方から突き上げて、電子部品の周縁部を剥離する初期剥離を行った後、
複数のピン部材の先端を、前記突上面部よりも上位に位置させ、
その後、電子部品の中央部に対応するピン部材の先端が、電子部品の外周側に対応するピン部材の先端よりも上位となるようにすることを特徴とする剥離方法。
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