JP2010192131A - コネクタ接続検出装置および熱転写印刷装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】雰囲気温度の影響を受けることなく、コネクタハウジングとコネクタベースとが不完全な接続状態であることを検出することが可能なコネクタ接続検出装置および当該コネクタ接続検出装置を備えた熱転写印刷装置を提供する。
【解決手段】プリント基板3上には、サーマルヘッド抵抗体1を駆動するための電源配線パターン10が配設され、プリント基板3上の電源配線パターン10の近傍には端子嵌合部温度検出用サーミスタ12が実装されている。ここで、端子嵌合部温度検出用サーミスタ12で検出された温度情報は、電気信号に変換されて制御信号線11を介して制御基板23に送られ、雰囲気温度検出用サーミスタ14で検出された温度情報とともに、制御基板23に設けられたマイクロコンピュータ等で処理される。
【選択図】図1
【解決手段】プリント基板3上には、サーマルヘッド抵抗体1を駆動するための電源配線パターン10が配設され、プリント基板3上の電源配線パターン10の近傍には端子嵌合部温度検出用サーミスタ12が実装されている。ここで、端子嵌合部温度検出用サーミスタ12で検出された温度情報は、電気信号に変換されて制御信号線11を介して制御基板23に送られ、雰囲気温度検出用サーミスタ14で検出された温度情報とともに、制御基板23に設けられたマイクロコンピュータ等で処理される。
【選択図】図1
Description
本発明は電流が流れるコネクタハウジングとコネクタベースとの接続状態を検出するコネクタ接続検出装置および当該コネクタ接続検出装置を有した熱転写印刷装置に関する。
従来の昇華型などの熱転写印刷装置は、印刷を行うためにサーマルヘッド抵抗体に電流を流して加熱し、インクシートに塗布された染料を専用紙に昇華吸着させて所望の印刷を行う構成を採っている。一方、サーマルヘッドは消耗品であり、長期間の使用により抵抗体表面の保護膜が磨耗したり、異物を噛み込んだりした場合に、サーマルヘッドの発熱体が破損、劣化し、期待された発熱ができなくなり、印刷物にスジが入るなどの現象が発生する。この場合サービスマンやエンドユーザーがサーマルヘッドを交換しなければならない。このサーマルヘッドの交換時にヘッドに電流を供給しているコネクタハウジングとコネクタベース間の端子が確実に嵌合される必要があるが、充分にコネクタハウジングが挿入されなかったり、コネクタハウジングが斜めに挿入されるケースが発生する可能性があった。
この改善策として、例えば、特許文献1にはコネクタ配列の両端の端子が接触しているか否かを電気的に検出する方式が提案されている。また、特許文献2には端子嵌合部の接触抵抗値や温度上昇を検出する方式が提案されている。
しかしながら、特許文献1ではコネクタハウジングとコネクタベースの接続状態を二値の状態として検出するものであり、いわゆる、半挿しのようなオーミックショート状態が発生する状況では、その接続状態を充分に検出することはできないという問題があった。 また、特許文献2ではオーミックショート状態が発生した部位近傍の温度上昇値を検出することを提案しており、製品の雰囲気温度によっては温度状態を誤検出する問題や、端子嵌合部の正確な温度上昇を迅速に検出できないという問題があった。
以上説明したように、従来の熱転写印刷装置においては、サーマルヘッドの交換時に、コネクタハウジングとコネクタベースとの接続が完全に行われなかった場合に、不完全な接続がなされた端子嵌合部において、本来の接触抵抗以上の抵抗値が発生したり、電源ラインが隣接する低インピーダンス線に短絡するという可能性があった。これを解決するために、コネクタの接続状態を検出する発明や、端子嵌合部の接触抵抗値や温度上昇を検出する発明を利用することが考えられたが、何れも問題点を含んでいた。
本発明は上記のような問題点を解消するためになされたもので、雰囲気温度の影響を受けることなく、コネクタハウジングとコネクタベースとが不完全な接続状態であることを検出することが可能なコネクタ接続検出装置および当該コネクタ接続検出装置を備えた熱転写印刷装置を提供することを目的とする。
本発明に係る請求項1記載のコネクタ接続検出装置は、基板上に実装されたコネクタベースに対して着脱可能なコネクタハウジングと、前記コネクタベースと前記コネクタハウジングとの端子嵌合部の温度を検出する第1の温度検出器と、前記温度検出器から離れた位置に配設され、雰囲気温度を検出する第2の温度検出器と、前記第1の温度検出器で検出した前記端子嵌合部の温度と、前記第2の温度検出器で検出した前記雰囲気温度との温度差を求め、前記温度差を予め定めた閾値と比較して、前記端子嵌合部の発熱の有無を判定し、発熱の有無によって前記端子嵌合部の接続状態が完全であるか、不完全であるかを判定する比較判定部とを備えている。
本発明に係る請求項1記載のコネクタ接続検出装置によれば、端子嵌合部での発熱の有無によって端子嵌合部の接続状態が完全であるか、不完全であるかを判定するので、コネクタハウジングとコネクタベースとが不完全な接続状態である場合に、端子嵌合部の発熱によってコネクタハウジングおよびコネクタベースに不具合が発生することを防止できる。また、端子嵌合部の温度と雰囲気温度との温度差に基づいて端子嵌合部での発熱の有無を判定するので、雰囲気温度が高い場合でも端子嵌合部の温度上昇を誤検出することを防止できる。
<実施の形態>
<装置構成>
図1は、本発明に係るコネクタ接続検出装置を備えた熱転写印刷装置100の主要部の構成を示す模式図である。
<装置構成>
図1は、本発明に係るコネクタ接続検出装置を備えた熱転写印刷装置100の主要部の構成を示す模式図である。
図1に示すように熱転写印刷装置100は、インクシート染料を昇華させる熱を発生させるサーマルヘッド抵抗体1、当該抵抗体1を搭載するためのアルミナ基板2、前記アルミナ基板2と電気的に接続され、サーマルヘッド抵抗体1を駆動するための電気回路が実装されたプリント基板3、サーマルヘッド抵抗体1を制御する制御基板23、インクシート(図示せず)や専用紙(図示せず)を搬送するモーター13およびモーター周辺の温度検出を行う雰囲気温度測定用サーミスタ14(第2の温度検出器)が実装されるプリント基板15を備えている。
プリント基板3と制御基板23との間は、サーマルヘッド抵抗体1の制御信号の授受に使用されるフラットタイプのデータケーブル線4、サーマルヘッド抵抗体1への電力供給する電源ケーブル線6、サーマルヘッド抵抗体1の駆動に使用されるグランドケーブル線7および制御信号線11によって電気的に接続されている。
ここで、データケーブル線4の一方端はプリント基板3上に設けられたデータケーブルコネクタベース5に接続され、データケーブル線4の他方端は制御基板23上に設けられたデータケーブルコネクタベース19に接続されている。
また、電源ケーブル線6、グランドケーブル線7および制御信号線11の一方端はコネクタハウジング8に接続され、コネクタハウジング8はプリント基板3上に実装された電源・グランドコネクタベース9に着脱可能に接続されている。そして、電源ケーブル線6、グランドケーブル線7および制御信号線11の他方端は、制御基板23上に実装された電源・グランドコネクタベース31に接続されている。
なお、図1においては、データケーブルコネクタベース5および電源・グランドコネクタベース9は、プリント基板3のサーマルヘッド抵抗体1が設けられた主面とは反対側の主面に設けられた構成を示しているが、サーマルヘッド抵抗体1が設けられた主面に設けることも可能である。
プリント基板3上には、サーマルヘッド抵抗体1を駆動するための電源配線パターン10が配設され、プリント基板3上の電源配線パターン10の近傍には端子嵌合部温度検出用サーミスタ12(第1の温度検出器)が実装されている。ここで、端子嵌合部温度検出用サーミスタ12で検出された温度情報は、電気信号に変換されて制御信号線11を介して制御基板23に送られ、制御基板23に設けられたマイクロコンピュータ等で処理される。
また、プリント基板15と制御基板23との間には、雰囲気温度測定用サーミスタ14で検出された温度情報を電気信号に変換した信号を制御基板23に送る制御信号線17が電気的に接続されている。制御信号線17の一方端は、プリント基板15上に実装されたコネクタベース16に接続され、制御信号線17の他方端は、制御基板23上に実装されたコネクタベース18に接続されている。
長期間の使用により保護膜が磨耗したり、図示されないインクシートとの間で異物を噛み込んだりした際に破損したサーマルヘッド抵抗体1を交換するには、データケーブルコネクタベース5からデータケーブル線4を取り外し、電源・グランドコネクタベース9からコネクタハウジング8を取り外して、新しいサーマルヘッド抵抗体1と交換する。その際、コネクタハウジング8が、受け側の電源・グランドコネクタベース9に対し、例えば斜め差しされたり、不完全に差し込まれた場合は、端子嵌合部に本来の接触抵抗以上の抵抗値が発生したり、電源ケーブル線6が隣接するグランドケーブル線7等の低インピーダンス線に短絡する可能性がある。このような場合は、コネクタハウジング8と電源・グランドコネクタベース9に想定以上の熱負荷が加わる可能性がある。
図2は、熱転写印刷装置100における電気回路を示す回路図であり、当該電気回路により、コネクタハウジング8と電源・グランドコネクタベース9との不完全な接触により、想定以上の熱負荷が加わった場合に、電源・グランドコネクタベース9が実装されたプリント基板3に配置された端子嵌合部温度検出用サーミスタ12により、端子部の発熱の有無を検出するとともに、モーター13近傍に配置した温度検出サーミスタ15により、熱転写印刷装置100内の雰囲気温度を検出することが可能となる。
図2に示すように、端子嵌合部温度検出用サーミスタ12の一方端には抵抗39を介して電源20から駆動電力を供給され、他方端はグランド22に接続されている。そして、端子嵌合部温度検出用サーミスタ12と抵抗39との接続ノードが電源・グランドコネクタベース9の端子に接続され、制御信号線11を介して制御基板23に電気信号に変換された温度情報が送られる。
制御基板23では、制御信号線11を介して送られてきた温度情報の電気信号は、嵌合部発熱検出ブロック27の入力部に与えられる。この電気信号は温度によるサーミスタ12の抵抗値変化を示す信号であり、嵌合部発熱検出ブロック27の入力部にはグランド22との間に分割抵抗26が接続されており、分割抵抗26により抵抗値変化が電圧変化に変換されて嵌合部発熱検出ブロック27に与えられる。嵌合部発熱検出ブロック27は、一般的なADコンバータなどで構成される。
嵌合部発熱検出ブロック27では、与えられた電圧変化を量子化して、嵌合部発熱温度検出値としてマイクロコンピュータなどで構成される比較判定・制御ブロック28に与える。
また、制御基板23には、電源21からサーマルヘッド抵抗体1への電力を供給している電源ラインにスイッチ29が介挿されており、スイッチ29の開閉は比較判定・制御ブロック28によって制御される。なお、スイッチ29の本来の用途は、サーマルヘッド抵抗体1に常時電圧が印加されることを防止して、腐食の進行を防止するために設けられるものであり、リレーやFET(電界効果型トランジスタ)などで構成されることが一般的である。本発明では、コネクタハウジング8および電源・グランドコネクタベース9での過大な発熱を解消する手段として、このスイッチ29を利用する。
プリント基板15の雰囲気温度測定用サーミスタ14の一方端には、抵抗19を介して電源20から駆動電力が供給され、他方端はグランド22に接続されている。そして、雰囲気温度測定用サーミスタ14と抵抗19との接続ノードが、コネクタベース16の端子に接続され、制御信号線17を介して制御基板23に電気信号に変換された温度情報が送られる。
制御基板23では、制御信号線17を介して送られてきた温度情報の電気信号は、雰囲気温度検出ブロック30の入力部に与えられる。この電気信号は温度による雰囲気温度測定用サーミスタ14の抵抗値変化を示す信号であり、雰囲気温度検出ブロック30の入力部にはグランド22との間に分割抵抗26が接続されており、分割抵抗26により抵抗値変化が電圧変化に変換されて雰囲気温度検出ブロック30に与えられる。雰囲気温度検出ブロック30は、一般的なADコンバータなどで構成される。
雰囲気温度検出ブロック30では、与えられた電圧変化を量子化して、雰囲気温度検出値として比較判定・制御ブロック28に与える。
なお、雰囲気温度測定用サーミスタ14は通常はモーター13の低温時脱調などを防ぐためのモーター相電流制御のために用いられているが、このように装置内の雰囲気温度の検出に使用することも可能である。
嵌合部発熱検出ブロック27から出力される嵌合部発熱温度検出値と雰囲気温度検出ブロック30から出力される雰囲気温度検出値は、比較判定・制御ブロック28に与えられ、予め内部のメモリーなどに記憶されている温度差閾値と比較され、その閾値以上の温度差が検出された場合は、熱転写印刷装置100のサーマルヘッド抵抗体1への電力を供給している電源ラインに介挿されたスイッチ29を遮断する。
すなわち、プリント基板3に配設される電源配線パターン10には、電源・グランドコネクタベース9の端子より、鉄や銅などの熱伝導性の高い金属が用いられるため、コネクタハウジング8と電源・グランドコネクタベース9との端子嵌合部が発熱すると、その熱は容易に電源配線パターン10に伝播される。
その結果、電源・グランドコネクタベース9および電源配線パターン10の温度が上昇すると、それは端子嵌合部温度検出用サーミスタ12により検出され、制御基板23に与えられて、比較判定・制御ブロック28で装置内の雰囲気温度との比較がなされる。
そして、嵌合部発熱温度検出値と雰囲気温度検出値との差が、温度差閾値未満と判断された場合は、端子嵌合部での発熱はない、すなわちコネクタハウジング8の差し込み不良は発生していないという判断となり、サーマルヘッド抵抗体1への電力の供給は維持されるが、温度差閾値以上と判断された場合は、端子嵌合部での発熱がある、すなわちコネクタハウジング8の差し込み不良が発生しているという判断となり、スイッチ29を遮断して、サーマルヘッド抵抗体1への電力の供給を断つことで、さらなる発熱による温度上昇を防止できる。
また、制御基板23には、警報発生ブロック24および表示ブロック25が配置されており、比較判定・制御ブロック28で温度差閾値以上となる温度差が検出された場合は、比較判定・制御ブロック28から警報発生ブロック24に警報を鳴動させる指示が出されるとともに、表示ブロック25に警告を表示させる指令が出される。
このように、熱転写印刷装置100においては、端子嵌合部温度検出用サーミスタ12、雰囲気温度測定用サーミスタ14、嵌合部発熱検出ブロック27、比較判定・制御ブロック28、雰囲気温度検出ブロック30、警報発生ブロック24および表示ブロック25によって構成されるコネクタ接続検出装置を備えており、コネクタハウジング8と電源・グランドコネクタベース9との接続状態の良、不良を検出することができる。なお、警報発生ブロック24および表示ブロック25の両方を備えていても良いし、一方だけを備えていても良い。
<装置動作>
以下、図3に示すフローチャートを用いて、コネクタ接続検出装置での処理シーケンスについて説明する。
以下、図3に示すフローチャートを用いて、コネクタ接続検出装置での処理シーケンスについて説明する。
図3に示すステップS1において電源が投入された熱転写印刷装置100は、その後、ステップS2に示すように端子嵌合部温度検出用サーミスタ12および雰囲気温度測定用サーミスタ14において、それぞれ端子嵌合部温度Taおよび装置雰囲気温度Tbの検出を行う。
その後、ステップS3に示すように比較判定・制御ブロック28において、端子嵌合部温度Taと装置雰囲気温度Tbとの比較を行う。この場合、端子嵌合部温度Taと装置雰囲気温度Tbとの差が、予め比較判定・制御ブロック28のメモリーなどに記憶された温度差閾値Tc以上(Ta−Tb≧Tc)と判定された場合は、ステップS4に進んでスイッチ29を遮断して、サーマルヘッド抵抗体1への電力の供給を断つことで、端子嵌合部に電流が流れないようにする。
一方、端子嵌合部温度Taと装置雰囲気温度Tbとの差が温度差閾値Tc未満(Ta−Tb<Tc)と判定された場合は、再びステップS2以下の動作を繰り返す。
ステップS4において、サーマルヘッド抵抗体1への電力の供給を遮断した後は、ステップS5において、制御ブロック28から警報発生ブロック24に例えばブザーによる警報を鳴動させる指示を出し、また、ステップS6において制御ブロック28から表示ブロック25に嵌合不良を表示させる指令を出し、その後は、一連の処理動作を終了する(ステップS7)。
<効果>
このような制御を行うことにより、雰囲気温度が高い場合でも端子嵌合部の温度上昇を誤検出することが防止され、端子嵌合部に生じた接続状態の良、不良を遅滞なく検出することができる。
このような制御を行うことにより、雰囲気温度が高い場合でも端子嵌合部の温度上昇を誤検出することが防止され、端子嵌合部に生じた接続状態の良、不良を遅滞なく検出することができる。
また、端子嵌合部温度と装置雰囲気温度との差が温度差閾値以上となった場合は、警報発生ブロック24から警報が出され、コネクタハウジング8と電源・グランドコネクタベース9との不完全な接続により発熱していることを熱転写印刷装置100の使用者に音や、振動で告知することができる。また、同時に表示ブロック25から警告が表示されるので、熱転写印刷装置100の使用者に視覚的に告知することができる。
以上の説明においては、データケーブルコネクタベース5や電源・グランドコネクタベース9がプリント基板3上に実装されるものとして説明したが、これらが別のプリント基板上に実装される場合には、そのプリント基板上に端子嵌合部温度検出用サーミスタ12を搭載すれば良い。
また製品仕様により、サーマルヘッド抵抗体1の交換時のみならず、通常の使用状態においてコネクタハウジング8と電源・グランドコネクタベース9とが何度も着脱を繰り返すようなシステムにおいて本発明を適用しても良い。
また、本発明はサービスマンやエンドユーザーがサーマルヘッドを交換する場合だけでなく、工場での製品組み立て時にも有効であり、コネクタハウジング8と電源・グランドコネクタベース9との接続状態を工場で確認する際に使用しても良い。
<応用例>
以上説明した実施の形態の熱転写印刷装置100においては、端子嵌合部温度検出用サーミスタ12を、端子嵌合部の温度検出に使用しているが、端子嵌合が全くなされていない場合、すなわちコネクタハウジング8が電源・グランドコネクタベース9に挿入されていない場合は、嵌合部発熱検出ブロック27の入力には分割抵抗26を介してグランド22の電位が観測されるため、嵌合部発熱検出ブロック27の入力電位がグランドか否かで端子嵌合の有無の検出も全く同じ装置で兼用することができる。
以上説明した実施の形態の熱転写印刷装置100においては、端子嵌合部温度検出用サーミスタ12を、端子嵌合部の温度検出に使用しているが、端子嵌合が全くなされていない場合、すなわちコネクタハウジング8が電源・グランドコネクタベース9に挿入されていない場合は、嵌合部発熱検出ブロック27の入力には分割抵抗26を介してグランド22の電位が観測されるため、嵌合部発熱検出ブロック27の入力電位がグランドか否かで端子嵌合の有無の検出も全く同じ装置で兼用することができる。
<変形例1>
以上説明した実施の形態の熱転写印刷装置100においては、端子嵌合部温度検出用サーミスタ12を、プリント基板3上の電源配線パターン10の近傍に実装した構成であったが、図4に示す熱転写印刷装置100Aのように端子嵌合部温度検出用サーミスタ12を電源・グランドコネクタベース9の筐体外表面に密着して取り付けた構成であっても良い。なお、図1に示した熱転写印刷装置100と同一の構成については同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
以上説明した実施の形態の熱転写印刷装置100においては、端子嵌合部温度検出用サーミスタ12を、プリント基板3上の電源配線パターン10の近傍に実装した構成であったが、図4に示す熱転写印刷装置100Aのように端子嵌合部温度検出用サーミスタ12を電源・グランドコネクタベース9の筐体外表面に密着して取り付けた構成であっても良い。なお、図1に示した熱転写印刷装置100と同一の構成については同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
図4に示すように、端子嵌合部温度検出用サーミスタ40を電源・グランドコネクタベース9の筐体外表面に取り付けることで、コネクタハウジング8および電源・グランドコネクタベース9で発熱した場合の温度検出をより正確に行うことが可能となる。
なお、端子嵌合部温度検出用サーミスタ40は、図2を用いて説明したようにグランド22および抵抗19に接続する必要があるが、電源・グランドコネクタベース9からプリント基板3までの距離は近いので、配線に支障はない。
<変形例2>
以上説明した実施の形態および変形例1においては、端子嵌合部温度検出用サーミスタ12を用いて端子嵌合部の温度検出に使用する構成を示したが、図5に示す熱転写印刷装置100Bのように端子嵌合部温度検出用サーミスタ12の代わりに、サーモパイル41のような非接触デバイスを使用して温度検出を行っても良い。なお、図1に示した熱転写印刷装置100と同一の構成については同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
以上説明した実施の形態および変形例1においては、端子嵌合部温度検出用サーミスタ12を用いて端子嵌合部の温度検出に使用する構成を示したが、図5に示す熱転写印刷装置100Bのように端子嵌合部温度検出用サーミスタ12の代わりに、サーモパイル41のような非接触デバイスを使用して温度検出を行っても良い。なお、図1に示した熱転写印刷装置100と同一の構成については同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
図5においては、プリント基板3の電源・グランドコネクタベース9が設けられた主面にサーモパイル41が実装され、サーモパイル41の感熱面(受光面)は電源・グランドコネクタベース9の筐体外表面に面し、かつ近接するように配置されている。
サーモパイル41を用いることで、非接触での温度測定が可能となり、端子嵌合部が過剰に発熱した場合でも、故障等の不具合が起きることを免れることができる。
1 サーマルヘッド抵抗体、3 プリント基板、6 電源ケーブル線、8 コネクタハウジング、9 電源・グランドコネクタベース、10 電源配線パターン、12,40 コネクタ端子嵌合部温度検出用サーミスタ、14 雰囲気温度検出用サーミスタ、24 警報発生ブロック、25 表示ブロック、28 比較判定・制御ブロック、29 スイッチ、41 サーモパイル。
Claims (9)
- 基板上に実装されたコネクタベースに対して着脱可能なコネクタハウジングと、
前記コネクタベースと前記コネクタハウジングとの端子嵌合部の温度を検出する第1の温度検出器と、
前記温度検出器から離れた位置に配設され、雰囲気温度を検出する第2の温度検出器と、
前記第1の温度検出器で検出した前記端子嵌合部の温度と、前記第2の温度検出器で検出した前記雰囲気温度との温度差を求め、前記温度差を予め定めた閾値と比較して、前記端子嵌合部の発熱の有無を判定し、発熱の有無によって前記端子嵌合部の接続状態が完全であるか、不完全であるかを判定する比較判定部と、を備えるコネクタ接続検出装置。 - 前記比較判定部は、
前記温度差が前記閾値以上となる場合に、前記端子嵌合部が発熱していると判定し、
前記温度差が前記閾値未満の場合には、前記端子嵌合部は発熱していないと判定し、前記端子嵌合部が発熱していると判定された場合に、前記コネクタベースと前記コネクタハウジングとの接続が不完全であると判定する、請求項1記載のコネクタ接続検出装置。 - 前記第1の温度検出器は、
前記コネクタベースの端子が接続される前記基板上の配線パターン近傍に実装されるサーミスタである、請求項1記載のコネクタ接続検出装置。 - 前記第1の温度検出器は、
前記コネクタベースの筐体外表面に密着して取り付けられるサーミスタである、請求項1記載のコネクタ接続検出装置。 - 前記第1の温度検出器は、
前記コネクタベースの筐体外表面に感熱面が対向するように配置された、非接触の温度検出器である、請求項1記載のコネクタ接続検出装置。 - 前記比較判定部での判定結果を外部に告知する警報発生部をさらに備え、
前記警報発生部は、
前記比較判定部において前記コネクタベースと前記コネクタハウジングとの接続が不完全であると判定された場合に鳴動を発する、請求項1記載のコネクタ接続検出装置。 - 前記比較判定部での判定結果を外部に告知する表示部をさらに備え、
前記表示部は、
前記比較判定部において前記コネクタベースと前記コネクタハウジングとの接続が不完全であると判定された場合に警告を表示する、請求項1記載のコネクタ接続検出装置。 - 前記比較判定部での判定結果を外部に告知する警報発生部と、
前記比較判定部での判定結果を外部に告知する表示部とをさらに備え、
前記警報発生部は、
前記比較判定部において前記コネクタベースと前記コネクタハウジングとの接続が不完全であると判定された場合に鳴動を発し、
前記表示部は、
前記比較判定部において前記コネクタベースと前記コネクタハウジングとの接続が不完全であると判定された場合に警告を表示する、請求項1記載のコネクタ接続検出装置。 - 請求項1記載のコネクタ接続検出装置と、
前記基板上に実装されたサーマルヘッド抵抗体とを備えた熱転写印刷装置であって、
前記コネクタハウジングは、前記サーマルヘッド抵抗体に電力を供給する電源ケーブル線を前記コネクタベースに接続し、
前記比較判定部において前記コネクタベースと前記コネクタハウジングとの接続が不完全であると判定された場合に、前記電源ケーブル線への電力供給を遮断するスイッチを備える、熱転写印刷装置。
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