JP2010183064A5 - - Google Patents
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Description
二つの異なる材料の間の界面における非接着又は接着は、用語表面エネルギー又は界面エネルギーと強く関係する。硬化されていないレジストの表面エネルギーは、特定の化合物(例えばフッ素系界面活性剤又はシロキサン)を導入することにより大きく低減され得る。フッ素系界面活性剤相はフッ素系界面活性剤が乏しい相とフッ素系界面活性剤が豊富な相とに分離し、フッ素系界面活性剤が豊富な相はレジスト表面近傍に主に位置する。硬化の後、フッ素系界面活性剤を含むレジストの表面は、表面エネルギーの低さ(20mJ/m2以下)、及び様々な有機及び無機溶媒で観察される大きな接触角によって特徴付けられる。材料を含むポリシロキサンは、相対的に低い表面エネルギーによっても特徴付けられる。
光開始剤及び放射波長の双方を適切に選択することは、ハイブリッドIPNの一連の積層を可能にする[Decker]、[Decker、Decker]。このハイブリッド重合の改良により、エポキシネットワーク合成の開始よりも前の、高度に架橋されたアクリレートネットワークの合成が可能になる。これは、硬化されていないIPS配合物をフィルタリングされた放射(波長>350nm)(例えば2,4,6−トリメチルベンゾイルフェニルホスフィン酸塩等、フリーラジカル光開始剤によってのみ吸収されるがカチオン性光開始剤には吸収されない)に曝すことによって実行される。第2の段階において、サンプルはフィルタリングされていないフォトンベース照射(例えばトリアリールスルホニウムヘキサフルオロリン酸塩等、カチオン性光開始剤によって吸収され、その結果既に存在するIPNを形成するアクリレートポリマーネットワーク内部のエポキシモノマーの重合を開始する)に曝される。逐次重合はここでは、エポキシドの低い収縮率及び高いインプリント忠実性等に起因して、ポリマー収縮を低減する等材料物性の改良のための有望な方法として示される。
ここで、nはおよそ7である。アクリルオキシ官能化シロキサンの合成は、幾つかの特許(例えば米国特許第4675346号公報)に記述され、幾つかのアクリルオキシ官能化シロキサンは商業的にも入手可能である。官能化されたシロキサンは水素終端ポリジメチルシロキサン及びオレフィンの遷移金属触媒ヒドロシリル化を用いて合成されてもよい(例えば、米国特許第6,828,404B2号公報)。界面エネルギーを最小化するために、官能化されたポリジメチルシロキサンは基板レジストとIPSレジストとの表面/界面に拡散すると思われる。付着仕事量が減少すること、及び表面官能基近傍の反応性アクリレートの濃度が低いことは、離型プロセスを助けると考えられる。付着仕事量における同様の減少は、硬化されていない基板レジストに対する他のアクリルオキシシラン(例えば下記構造を有するメタクリルオキシプロピルトリス(トリメチルシロキシ)シラン)の添加によって実現されてもよい。
硬化されていない基板レジストに対するシランの添加は、基板レジストの耐エッチング性も改良する。
2段階プロセスの第2の段階において、IPS11上の表面13のパターンは、図2d)〜2f)に説明されるように、ターゲット基板に転写される。ここで、表面13は、硬化されていない光硬化性レジストの薄い成形用層18で覆われた表面16を備える基板15を含む目的物14の表面19と接触して配置される。接着力を高める手段として働く薄い有機層17は基板表面16とレジスト18との間に配置されるだろう。
Claims (17)
- 光硬化性IPS材料を提供する方法であって、前記光硬化性IPS材料が、
表面処理されていない型から前記光硬化性IPS材料にパターンを転写した後、前記光硬化性IPS材料を光硬化してIPSを形成する段階と、パターン形成された前記IPSをテンプレートとして用いて基板レジスト表面上部に前記IPS上に形成されたパターンを転写する段階と、を含む2段階インプリント法に適用可能であり、
重合を開始する性能を有する光開始剤又は触媒、重合可能な単官能又は多官能アクリレート、エポキシド、又はビニル、及び、硬化の際レジストに共有結合する性能を有する化学官能基によって完全に又は部分的に終端されたシロキサン、を含む、
光硬化性IPS材料を提供する方法。 - 前記光硬化性IPS材料が低い表面エネルギーを示す、請求項1に記載の光硬化性IPS材料を提供する方法。
- 前記光硬化性IPS材料がペルフルオロ化フッ素系界面活性剤を0%から30%の範囲の濃度で含む、請求項1に記載の光硬化性IPS材料を提供する方法。
- 前記ペルフルオロ化フッ素系界面活性剤は表面活性であり、これは前記ペルフルオロ化フッ素系界面活性剤の濃度が表面領域/界面領域の近傍で高いことを意味し、材料は付着仕事量が低いこと及び表面エネルギーを無視できないことによって特徴付けられる、請求項3に記載の光硬化性IPS材料を提供する方法。
- 硬化されていない光硬化性IPS材料はハイブリッドであり、重合可能な単官能又は多官能アクリレートモノマー、重合可能な単官能又は多官能エポキシド、及び少なくとも一つのフリーラジカル光開始剤並びに少なくとも一つのカチオン性光開始剤を含み、それに対するフォトン放射により重合されたアクリレート及びエポキシドの相互貫入ネットワークを含むハイブリッド材料が形成される、請求項1又は2に記載の光硬化性IPS材料を提供する方法。
- 硬化されていない光硬化性IPS材料はハイブリッドであり、重合可能な単官能又は多官能アクリレートモノマー、重合可能な単官能又は多官能エポキシド、及び少なくとも一つのフリーラジカル光開始剤並びに少なくとも一つのカチオン性光開始剤を含み、それに対するフォトン放射により重合されたアクリレート及びエポキシドの相互貫入ネットワークを含むハイブリッド材料が形成される、請求項1、3、又は4に記載の光硬化性IPS材料を提供する方法。
- 硬化されていない基板レジストはハイブリッドであり、重合可能な単官能又は多官能アクリレートモノマー、重合可能な単官能又は多官能ビニルエーテル、及び少なくとも一つのフリーラジカル光開始剤並びに少なくとも一つのカチオン性光開始剤を含み、それに対するフォトン放射により、共重合されたアクリレートとビニルエーテルとのネットワークと、共重合されたビニルエーテルのネットワークとの相互貫入ネットワークを含むハイブリッド材料が形成される、請求項1又は2に記載の光硬化性IPS材料を提供する方法。
- 硬化されていない基板レジストはハイブリッドであり、重合可能な単官能又は多官能アクリレートモノマー、重合可能な単官能又は多官能ビニルエーテル、及び少なくとも一つのフリーラジカル光開始剤並びに少なくとも一つのカチオン性光開始剤を含み、それに対するフォトン放射により、共重合されたアクリレートとビニルエーテルとのネットワークと、共重合されたビニルエーテルのネットワークとの相互貫入ネットワークを含むハイブリッド材料が形成される、請求項1、3、又は4に記載の光硬化性IPS材料を提供する方法。
- 前記ペルフルオロ化フッ素系界面活性剤が、硬化材料に共有結合されるzonyl(登録商標) FSO 100である、請求項3、又は4に記載の光硬化性IPS材料を提供する方法。
- 前記分子がナノインプリントリソグラフィー用途において使用される、請求項1から10の何れか一項に記載の光硬化性IPS材料を提供する方法。
- 光硬化性基板レジストを提供する方法であって、前記光硬化性基板レジストが、
表面処理されていない型から光硬化性IPS材料にパターンを転写した後、前記光硬化性IPS材料を光硬化してIPSを形成する段階と、パターン形成された前記IPSを用いて前記光硬化性基板レジスト表面上部に前記IPS上に形成されたパターンを転写する段階と、を含む2段階インプリント法に適用可能であり、
重合を開始する性能を有する光開始剤又は触媒、重合可能な単官能又は多官能モノマー、及び、アクリルオキシ官能化シロキサン誘導体及びアクリルオキシ官能化ポリジメチルシロキサン、を含む、
光硬化性基板レジストを提供する方法。 - 硬化されていない光硬化性基板レジストが、重合可能な単官能又は多官能(メタ)アクリレートベースモノマー、及び少なくとも一つのフリーラジカル光開始剤を含む、請求項12に記載の光硬化性基板レジストを提供する方法。
- 硬化されていない光硬化性IPS材料がハイブリッドであり、重合可能な単官能又は多官能(メタ)アクリレートモノマー、重合可能な単官能又は多官能エポキシド、及び少なくとも一つのフリーラジカル光開始剤並びに少なくとも一つのカチオン性光開始剤を含み、それに対するフォトン放射により重合された(メタ)アクリレート及びエポキシドの相互貫入ネットワークを含むハイブリッド材料が形成される、請求項12に記載の光硬化性基板レジストを提供する方法。
- 硬化されていない光硬化性基板レジストはハイブリッドであり、重合可能な単官能又は多官能(メタ)アクリレートモノマー、重合可能な単官能又は多官能ビニルエーテル、及び少なくとも一つのフリーラジカル光開始剤並びに少なくとも一つのカチオン性光開始剤を含み、それに対するフォトン放射により、共重合された(メタ)アクリレートとビニルエーテルとのネットワークと、共重合されたビニルエーテルのネットワークとの相互貫入ネットワークを含むハイブリッド材料が形成される、請求項12に記載の光硬化性基板レジストを提供する方法。
- 前記光硬化性基板レジストがナノインプリントリソグラフィー用途で使用される、請求項12から16の何れか一項に記載の光硬化性基板レジストを提供する方法。
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