JP2010183050A - 非極性iii族窒化物層を有する多層構造及びその製造方法 - Google Patents

非極性iii族窒化物層を有する多層構造及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2010183050A
JP2010183050A JP2009120247A JP2009120247A JP2010183050A JP 2010183050 A JP2010183050 A JP 2010183050A JP 2009120247 A JP2009120247 A JP 2009120247A JP 2009120247 A JP2009120247 A JP 2009120247A JP 2010183050 A JP2010183050 A JP 2010183050A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group iii
nitride layer
iii nitride
layer
nucleation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009120247A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5160496B2 (ja
Inventor
Wei-I Lee
威儀 李
Jenn-Fang Chen
振芳 陳
Chen-Hao Chang
振豪 江
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
National Chiao Tung University NCTU
Original Assignee
National Chiao Tung University NCTU
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by National Chiao Tung University NCTU filed Critical National Chiao Tung University NCTU
Publication of JP2010183050A publication Critical patent/JP2010183050A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5160496B2 publication Critical patent/JP5160496B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/12Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
    • H01L29/20Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only AIIIBV compounds
    • H01L29/2003Nitride compounds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02367Substrates
    • H01L21/0237Materials
    • H01L21/02373Group 14 semiconducting materials
    • H01L21/02378Silicon carbide
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02367Substrates
    • H01L21/0237Materials
    • H01L21/02387Group 13/15 materials
    • H01L21/02389Nitrides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02367Substrates
    • H01L21/0237Materials
    • H01L21/024Group 12/16 materials
    • H01L21/02403Oxides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02367Substrates
    • H01L21/0237Materials
    • H01L21/0242Crystalline insulating materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02367Substrates
    • H01L21/02433Crystal orientation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02436Intermediate layers between substrates and deposited layers
    • H01L21/02439Materials
    • H01L21/02455Group 13/15 materials
    • H01L21/02458Nitrides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02436Intermediate layers between substrates and deposited layers
    • H01L21/02494Structure
    • H01L21/02496Layer structure
    • H01L21/02505Layer structure consisting of more than two layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02538Group 13/15 materials
    • H01L21/0254Nitrides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02609Crystal orientation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/0262Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/04Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their crystalline structure, e.g. polycrystalline, cubic or particular orientation of crystalline planes
    • H01L29/045Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their crystalline structure, e.g. polycrystalline, cubic or particular orientation of crystalline planes by their particular orientation of crystalline planes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/12Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
    • H01L29/20Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only AIIIBV compounds
    • H01L29/201Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only AIIIBV compounds including two or more compounds, e.g. alloys
    • H01L29/205Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only AIIIBV compounds including two or more compounds, e.g. alloys in different semiconductor regions, e.g. heterojunctions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Recrystallisation Techniques (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

【課題】非極性III族窒化物層を有する多層構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に複数の核形成層を形成する工程と、該核形成層上に非極性III族窒化物層を形成する工程とを備え、複数の核形成層がそれぞれ独立して下記式(I)で表される窒化物から選択される。

上記式において、AとBは異なっており、B、Al、Ga、IN又はTlから選択され、且つ0≦x≦1である。該複数の核形成層によって、応力の緩和、格子不整合(mismatch)の減少、転位延長の阻止、転位密度の低減に有利になるため、表面が平坦で且つ結晶品質の良いIII族窒化物層を形成することができる。
【選択図】図2D

Description

本発明は、III族窒化物層を有する多層構造及びその製造方法に関し、特に表面が平坦で且つ結晶品質の良い、非極性III族窒化物層を有する多層構造及びその製造方法に関するものである。
発光ダイオード(LED)は今日まで数十年以上にわたる発展を経て、赤、緑及び黄色の発光ダイオードの開発が成功し、いずれも商品化されている。近年、世界各国の研究機関は超高輝度の青緑色発光ダイオード及びレーザダイオードの発展に力を注いでいる。III族窒化物半導体発光材料は、直接遷移、強い化学結合及び良好な熱伝導性などの利点を有しているため、緑色から紫外線に至る波長領域の多種多様な半導体発光材料のなかで特に注目されるようになっている。例えば、窒化アルミニウム(AlN)、窒化ガリウム(GaN)、窒化インジウム(InN)等、発光に用いられる窒化物は、その発光スペクトルはほぼあらゆる可視光の範囲にわたり、紫外線領域にも広がっているため、近年、青/緑ないし紫外線の発光素子、ハイパワー及び高温電子素子、大型のフルカラー電光掲示板、交通信号、液晶ディスプレイバックライト、特殊な照射光源、並びにDVDの半導体レーザ読み取りヘッド等、様々なハイテク製品に応用されている。
現在商業化されている青緑色発光ダイオード素子は、主にIII−V族窒化物からなるものであるが、材料の成長方向及び構造からなる極性性質の制限を受けるため、光電変換効率が不足する問題がある。一般に極性c面III族窒化物では、原子電荷の非対称によってキャリアの流れに沿う方向に内蔵電界(built−in electric field)が発生し、量子閉じ込めシュタルク効果(Quantum Confined Stark Effect, QCSE)が起こり、量子閉じ込めシュタルク効果によって量子井戸におけるバンド構造に歪みが生じ、電子及び正孔の波動関数のオーバーラップ確率が低下し、発光効率が低下し、スペクトルにも赤方偏移現象が起こる。非極性III−V族窒化物材料は、光電変換効率の向上による素子の発光効率の増加に寄与しているほか、非極性材料放射の光源は偏光の特性も有しているため、光電素子の応用に有利になる。一般によく見られるのはサファイア(Al、sapphire)基板上に非極性窒化ガリウム(GaN)を形成し、発光ダイオード(LED)又はレーザダイオード(laser diode)として製造されるものである。
図1Aないし図1Bは、従来の非極性a面{11−20}窒化ガリウムの製造方法を模式的に示す。図1Aに示すように、r面{1−102}サファイア基板10を有機金属気相成長(metal organic chemical vapor deposition, MOCVD)装置に入れ、当該サファイア基板10を高温でアニールし、次に、低温窒化アルミニウムインジウム(AlInN)層11を400〜900℃の温度で形成する。図1Bに示すように、MOCVD工程により窒化アルミニウムインジウム層11上に非極性a面{11−20}窒化ガリウム12を形成する。このうち、ガリウム源(Gallium source)のV/III比(V/III ratio)は約770〜2310であり、窒素源(nitrogen source)の結晶成長圧力は約0.5atm(又はそれ以上)であり、温度は1100℃である。
ただし、各層間の格子定数の差異により格子不整合(lattice mismatch)が起こり、各層の形成時に転位(dislocation)が生じるため、従来の非極性a面{11−20}窒化ガリウムの製造方法では転位密度(dislocation density)を効率的に低減させることができないことがあった。これらの転位によって窒化ガリウムの表面に空孔が形成され、窒化ガリウム表面に荒れや破損が生じるおそれがある。
そこで、上述した問題に鑑み、サファイア基板上に窒化ガリウムを形成した場合に生じる転位密度を如何にして効率よく低減させ、表面が平坦で且つ結晶品質の良い窒化ガリウムを形成するかが、解決が待たれる極めて重要な課題となっている。
上記の課題を解決するために、本発明に係る非極性III族窒化物層を有する多層構造の製造方法は、基板を準備する工程と、当該基板上に複数の核形成層(nucleation layer)を形成する工程と、当該核形成層上に非極性III族窒化物層を形成する工程とを備え、複数の核形成層がそれぞれ独立して下記式(I)で表される窒化物から選択される。
上記式において、AとBは異なっており、B、Al、Ga、IN又はTlから選択され、且つ0≦x≦1である。
上述した多層構造の製造方法によれば、基板はr面基板であり、III族窒化物層は非極性a面{11−20}III族窒化物層であってよい。具体的な実施例においては、基板の材質はサファイア、窒化ガリウム、酸化亜鉛又は炭化ケイ素材質であってよい。
具体的な実施例において、複数の核形成層を形成する工程は、基板上に、第1の核形成層を1000〜1200℃の温度で、第2の核形成層を700〜900℃の温度で順に形成する工程を備え、且つ第1の核形成層及び第2の核形成層の材質は窒化アルミニウムであってよい。他の具体的な実施例においては、第2の核形成層を形成した後、第3の核形成層を1000〜1200℃の温度で形成する工程をさらに備え、当該第3の核形成層の材質は窒化アルミニウムであってよい。
他の具体的な実施例において、複数の核形成層を形成した後、窒化アルミニウムガリウム層を形成し、当該窒化アルミニウムガリウム層を核形成層と非極性III族窒化物層との間に介在させる工程をさらに備えてもよく、当該窒化アルミニウムガリウム層は下記式(I)で表される組成を有する。
上記式において、AはAlであり、BはGaであり、且つ0.1≦x≦0.9である。
上述した製造方法によれば、核形成層を形成する前にr面基板をアニールする工程をさらに備えてよい。
上述した多層構造の製造方法によれば、核形成層は、高温窒化物層又は低温窒化物層であり、当該高温窒化物層の形成温度は1000〜1200℃であり、当該低温窒化物層の形成温度は700〜900℃であってよい。
上述した多層構造の製造方法によれば、基板上に形成した核形成層は、高温窒化物層/低温窒化物層/高温窒化物層の順であってよい。当該核形成層と非極性III族窒化物層との間に窒化アルミニウムガリウム層がさらに形成されてもよい。当該窒化アルミニウムガリウム層は形成過程において厚さの増加に従ってガリウムの割合を増加させ、アルミニウムの割合を減少させてもよい。
上述した製造方法によれば、核形成層の形成圧力は50〜150torrであり、核形成層の結晶成長におけるV/III比は1000〜1800であってよい。
上述した製造方法によれば、非極性III族窒化物層は非極性a面{11−20}窒化ガリウムであってよい。
上述した多層構造の製造方法によれば、非極性III族窒化物層の形成温度は1000〜1200℃であり、当該非極性III族窒化物層の形成圧力は50〜150torrであり、当該非極性III族窒化物層の結晶成長におけるV/III比は700〜1600であってよい。
上述した多層構造の製造方法によれば、核形成層を形成する方法は、有機金属気相成長又はハイドライド気相成長(Hydride Vapor Phase Epitaxy, HVPE)であり、且つ非極性a面{11−20}III族窒化物層を形成する方法は、有機金属気相成長又はハイドライド気相成長であってよい。
また、本発明に係る非極性III族窒化物層を有する多層構造は、基板と、基板上に形成された複数の核形成層と、核形成層に形成され、基板との間に複数の核形成層が介在された非極性III族窒化物層とを備え、それらの複数の核形成層がそれぞれ独立して下記式(I)で表される窒化物から選択される。
上記式において、AとBは異なっており、B、Al、Ga、IN又はTlから選択され、且つ0≦x≦1である。
上述した構造によれば、複数の核形成層が、基板上に順に1000〜1200℃の温度で形成された第1の核形成層と、700〜900℃の温度で形成された第2の核形成層とを備え、且つ、当該第1の核形成層及び第2の核形成層の材質が窒化アルミニウムであってよい。他の具体的な実施例において、非極性III族窒化物層を有する多層構造は、1000〜1200℃の温度で形成された第3の核形成層をさらに備え、第2の核形成層が第1の核形成層と第3の核形成層との間に介在され、且つ第3の核形成層の材質が窒化アルミニウムであってよい。従って、核形成層が高温窒化物層であり、即ち形成温度が1000〜1200℃であり、若しくは低温窒化物層であり、即ち形成温度が700〜900℃であり、核形成層が高温窒化物層/低温窒化物層/高温窒化物層であってよい。
また、非極性III族窒化物層を有する多層構造は、窒化アルミニウムガリウム層をさらに備え、当該窒化アルミニウムガリウム層が核形成層と非極性III族窒化物層との間に介在され、当該窒化アルミニウムガリウム層は下記式(I)で表される組成を有する。
上記式において、AはAlであり、BはGaであり、且つ0.1≦x≦0.9である。窒化アルミニウムガリウム層は形成過程において厚さの増加に従ってガリウムの割合を増加させ、アルミニウムの割合を減少させてもよい。
本発明に係るIII族窒化物層を有する多層構造の製造方法は、まず複数の高温又は低温窒化物層からなる核形成層を形成し、そしてIII族窒化物層を形成し、当該核形成層によって、応力を効率的に緩和し、格子不整合を減少させ、転位延長を阻止し、転位密度を低減することができ、表面が平坦で且つ結晶品質のよいIII族窒化物層を容易に形成することができ、且つ、当該III族窒化物層は極端に厚くする必要がないため、製造工程の時間やコストを節約でき、核形成層を高温、低圧、低V/III比の成長条件に合わせることもでき、高品質のIII族窒化物層を形成することができる。また、本発明に係る製造方法の工程は比較的に簡単である。
従来の非極性a面{11−20}窒化ガリウムの製造方法を模式的に示す。 従来の非極性a面{11−20}窒化ガリウムの製造方法を模式的に示す。 本発明に係る第1の実施例の非極性III族窒化物層を有する多層構造の製造方法を模式的に示す。 本発明に係る第1の実施例の非極性III族窒化物層を有する多層構造の製造方法を模式的に示す。 本発明に係る第1の実施例の非極性III族窒化物層を有する多層構造の製造方法を模式的に示す。 本発明に係る第1の実施例の非極性III族窒化物層を有する多層構造の製造方法を模式的に示す。 本発明に係る第2の実施例の非極性III族窒化物層を有する多層構造の断面図を示す。 本発明に係る第3の実施例の非極性III族窒化物層を有する多層構造の断面図を示す。 本発明に係る第4の実施例の非極性III族窒化物層を有する多層構造の断面図を示す。 本発明に係る第5の実施例の非極性III族窒化物層を有する多層構造の断面図を示す。 本発明に係る第1の実施例の非極性III族窒化物層を有する多層構造断面の透過型電子顕微鏡図を示す。 従来の非極性III族窒化物層構造断面の透過型電子顕微鏡図を示す。 本発明に係る非極性III族窒化物層表面の走査型電子顕微鏡図を示す。 本発明に係る非極性III族窒化物層表面の走査型電子顕微鏡図を示す。 本発明に係る非極性III族窒化物層表面の走査型電子顕微鏡図を示す。 本発明に係る第1の実施例の非極性III族窒化物層を有する多層構造のXRD図を示す。
下記において特定の具体的な実施例により本発明の実施方式を説明する。この技術分野に精通した者であれば、本明細書に記載の内容によって、簡単に本発明のその他の利点や効果が理解できる。本発明は、その他の異なる実施例によって施行や応用を加えることが可能であり、本明細書に記載の内容も異なる観点や応用に基づき、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で様々な修飾や変更が可能であり、そうした修飾や変更は本発明の技術範囲に入るものである。
図2Aないし図2Dは、本発明に係る非極性III族窒化物層を有する多層構造の製造方法の第1の実施例を模式的に示した図である。
図2Aに示すように、まずr面基板20を準備し、当該r面基板20を予めアニールしてから、複数の核形成層を形成する。このうち、それらの複数の核形成層はそれぞれ独立して下記式(I)で表される窒化物から選択される。
上記式において、AとBは異なっており、B、Al、Ga、IN又はTlから選択され、且つ0≦x≦1である。
本実施例においては、まず基板上に第1の核形成層21を高温、例えば1000〜1200℃で形成し、前記基板20の材質はr面サファイア、窒化ガリウム、酸化亜鉛(ZnO)又は炭化ケイ素(silicon carbide)基板であり、前記第1の核形成層21の材質は窒化アルミニウム(AlN)であってよい。第1の核形成層21を形成する方法は、有機金属気相成長又はハイドライド気相成長であってよく、例えば、第1の核形成層21を、50〜150torr、好ましくは100torrの圧力で、結晶成長におけるV/III比(V/III ratio)を低V/III比、例えば1000〜1800に調整することにより形成することができる。
図2Bに示すように、前記高温核形成層21上に第2の核形成層22を低温、例えば700〜900℃で形成し、当該第2の核形成層22は窒化アルミニウム(AlN)でよってよい。第2の核形成層22を形成する方法は、有機金属気相成長又はハイドライド気相成長であってよく、同様に、第2の核形成層22を形成する圧力は、例えば50〜150torrの低圧、好ましくは100torrであり、結晶成長におけるV/III比(V/III ratio)を低V/III比、例えば1000〜1800に調整することにより第2の核形成層を形成する。
図2Cに示すように、前記低温窒化物層22上に第3の核形成層23を例えば1000〜1200℃の高温で形成し、当該第3の核形成層23は窒化アルミニウム(AlN)、窒化ガリウム又は窒化アルミニウムガリウム(AlGaN)であってよい。第3の核形成層23を形成する方法は有機金属気相成長又はハイドライド気相成長であってよく、同様に、第3の核形成層23を形成する圧力は、例えば50〜150torrの低圧、好ましくは100torrで、結晶成長におけるV/III比(V/III ratio)を低V/III比、例えば1000〜1800に調整することにより第3の核形成層を形成する。また、前記第1の核形成層21、第2の核形成層22及び第3の核形成層23の総厚さは約100〜120ナノメートル(nm)である。
第2の核形成層上に非極性a面{11−20}III族窒化物層(IIIA−nitride)30を形成することができるが、本実施例においては、例えば図2Dに示すように、第3の核形成層23上に非極性a面{11−20}III族窒化物層30を形成することにより、それらの複数の核形成層が基板20と非極性a面{11−20}III族窒化物層30との間に介在される。非極性a面{11−20}III族窒化物層30は非極性a面{11−20}窒化ガリウム層であってよい。非極性a面{11−20}III族窒化物層30を形成する方法は有機金属気相成長又はハイドライド気相成長であってもよく、例えば50〜150torrの圧力、好ましくは100torrで、1000〜1200℃の高温において、結晶成長におけるV/III比を低V/III比、例えば700〜1600、好ましくは729〜1216に調整することにより非極性a面{11−20}III族窒化物層30を形成する。具体的な実施例において、結晶成長におけるV/III比を912にすることにより、望ましい表面均一性を有し、且つ空孔のない非極性a面{11−20}III族窒化物層30を得ることができる。
図3に示すように、第1の実施例の方法を利用して、r面基板20上に、第1の核形成層21、第2の核形成層22、及び非極性a面{11−20}III族窒化物層30の順で形成してもよい。
図4に示すように、第1の実施例の方法を利用して、r面基板20上に、第1の核形成層21、第2の核形成層22、第3の核形成層23、700〜900℃の温度で形成された第4の核形成層24、及び非極性a面{11−20}III族窒化物層30の順で形成してもよい。
図5に示すように、第1の実施例の方法を利用して、r面基板20上に、第1の核形成層21、第2の核形成層22、第3の核形成層23、700〜900℃の温度で形成された第4の核形成層24、1000〜1200℃の温度で形成された第5の核形成層25、及び非極性a面{11−20}III族窒化物層30の順で形成してもよい。
図6に示すように、第1の実施例の方法を利用して、r面基板20上に、第1の核形成層21、第2の核形成層22、第3の核形成層23、窒化アルミニウムガリウム層26、及び非極性a面{11−20}III族窒化物層30の順で形成してもよい。このうち、当該窒化アルミニウムガリウム層26はアルミニウム及びガリウムの異なる割合を有してもよい。具体的には、当該窒化アルミニウムガリウム層は下記式(I)で表される組成を有する。
上記式において、AはAlであり、BはGaであり、且つ0.1≦x≦0.9である。窒化アルミニウムガリウム層26を形成する過程において、厚さの増加に従ってガリウムの割合を増加させ、アルミニウムの割合を減少させてよい。例えば、AlGa1−XNにおいて、Xが0.9から0.1に変化したとすると、当該窒化アルミニウムガリウム層26の形成によって上下層の間の格子不整合をさらに緩和することができる。ただし、図6は窒化アルミニウムガリウム層26の一実施例を説明するものにすぎず、同様に、2層、4層又は5層を有する核形成層の態様において、窒化アルミニウムガリウム層を核形成層と非極性III族窒化物層との間に形成させてもよい。
図7A、図7Bは、非極性a面{11−20}III族窒化物層を有する多層構造の透過型電子顕微鏡(Transmission Electron Microscopes,TEM)による断面図を示す。図7Aに示す第1の実施例における3層の窒化アルミニウムを有する多層構造と、図7Bに示す単層の窒化アルミニウムを有する多層構造とを比較したところ、図7Aの標記Aに示す本発明に係る多層構造の最上層窒化ガリウムの転位に屈曲の現象が生じているため、表面の転位密度が減少している。実際に計算したところ、従来構造の単位面積上の転位(空孔)数が約4.76×1010/cmであるが、本発明では約1.6×10/cmであるため、指標(order of magnitude)において一桁大幅に減少している。
図8Aないし図8Cは、本発明に係る第1の実施例の非極性a面{11−20}III族窒化物層を有する多層構造表面の走査型電子顕微鏡図を示す。このうち、図8Aは最上層の窒化ガリウムのV/III比を1216に、図8Bは912に、図8Cは729に調整した様子を示す図である。このうち、V/III比が912(図8B)である表面がもっとも平坦であるが、一般には、900〜1300でも極めて良好な平坦性を有している。
図9は、本発明に係る第1の実施例の非極性a面{11−20}III族窒化物層を有する多層構造のXRD(X線回折)図である。この図から、本発明に係る3層の窒化ガリウムを有する多層構造は、a面{11−20}窒化ガリウムの結晶品質(c方向に向かうXRD半値全幅(full width at half maximum,FWHM)が738であり、m方向に向かうXRD半値全幅が1138である)の向上に有利である。通常、エピタキシャルの厚さの増加に従って半値全幅が低下すればするほど、エピタキシャルの品質はよくなる。従来技術では、厚さの増加によりエピタキシャルの品質を向上させるのが一般的である。例えば、一般にエピタキシャルが20〜30μmに達してはじめて、上述のc方向に向かうXRD半値全幅が738に、m方向に向かうXRD半値全幅が1138に達することができる。ただし、本発明では非極性a面{11−20}III族窒化物層の厚さが2〜10μmであってよく、且つ第1の実施例において2μmの非極性a面{11−20}III族窒化物層を例にすると、良好なエピタキシャル品質が得られ、コストや製造工程の時間が節約されることとなる。
従って、ある具体的な実施例において、本発明に係るIII族窒化物層を有する多層構造は、r面基板である基板と、当該基板上に形成された複数の核形成層とを備え、当該複数の核形成層は、材質がいずれも窒化アルミニウムであって且つ前記基板上に順に1000〜1200℃の温度で形成された第1の核形成層、及び700〜900℃の温度で形成された第2の核形成層と、同じく材質が窒化アルミニウムであって且つ1000〜1200℃の温度で形成され、第1の核形成層との間に第2の核形成層が介在された第3の核形成層と、前記核形成層と非極性III族窒化物層との間に介在された窒化アルミニウムガリウム層と、を備え、当該窒化アルミニウムガリウム層は下記式(I)で表される組成を有する。
上記式において、AはAlであり、BはGaであり、且つ0.1≦x≦0.9である。具体的な実施例においては、xが0.5であり、且つIII族窒化物層が非極性a面{11−20}III族窒化物層30であってよい。
また、本発明の製造方法によれば、核形成層(21、22、23、24、25)、および窒化アルミニウムガリウム層(26)の形成圧力は例えば50〜150torrの低圧であり、結晶成長におけるV/III比は1000〜1800であってよい。
同様に、非極性III族窒化物層は非極性a面{11−20}III族窒化ガリウムであってよく、III族窒化物層の形成温度は1000〜1200℃の高温であってよく、非極性III族窒化物層の形成圧力は50〜150torrであってよく、結晶成長におけるV/III比は700〜1600であってよい。
上述した多層構造によれば、基板の材質は、サファイア、窒化ガリウム、酸化亜鉛又は炭化ケイ素であってよい。
上述のように、本発明に係るIII族窒化物層を有する多層構造の製造方法は、まず複数の核形成層(高低温それぞれによってなるものを交互に積層する方法が好ましい)を形成し、そして非極性a面{11−20}III族窒化物層を形成し、前記核形成層によって、応力を効率的に緩和し、格子不整合を減少させ、転位延長を阻止し、転位密度を低減することができ、表面が平坦で且つ結晶品質のよい非極性a面{11−20}III族窒化物層を容易に形成することができ、且つ、当該非極性a面{11−20}III族窒化物層は極端に厚くする必要がないため、製造工程の時間やコストを節約でき、又、核形成層を高温、低圧、低V/III比の成長条件に合わせることもでき、エピタキシャルの成長を促進するとともに、高品質の非極性a面{11−20}III族窒化物層を形成することができ、従来の製造方法より本発明に係る製造方法の工程は比較的に簡単である。
上記の実施形態は本発明の原理および効果・機能を例示的に説明するものであり、本発明は、これらによって限定されるものではない。本発明に係る実質的な技術内容は、特許請求の範囲に定義される。本発明は、この技術分野に精通した者により本発明の要旨を逸脱しない範囲で色々な修飾や変更をすることが可能であり、そうした修飾や変更は本特許の請求範囲に入るものである。
10 r面{1−102}サファイア基板
11 窒化アルミニウムインジウム層
12 非極性a面{11−20}窒化ガリウム
20 基板
21 第1の核形成層
22 第2の核形成層
23 第3の核形成層
24 第4の核形成層
25 第5の核形成層
26 窒化アルミニウムガリウム層
30 非極性a面{11−20}III族窒化物層
A 標記

Claims (19)

  1. 非極性III族窒化物層を有する多層構造の製造方法であって、
    基板を準備する工程と、
    前記基板上に複数の核形成層を形成する工程と、
    前記核形成層上に非極性III族窒化物層を形成する工程と、
    を備え、
    前記複数の核形成層がそれぞれ独立して下記式(I)で表される窒化物から選択されることを特徴とする非極性III族窒化物層を有する多層構造の製造方法。
    上記式において、AとBは互いに異なっており、B、Al、Ga、IN又はTlから選択され、且つ0≦x≦1である。
  2. 前記複数の核形成層を形成する工程が、前記基板上に第1の核形成層を1000〜1200℃の温度で、第2の核形成層を700〜900℃の温度で順に形成する工程を備え、且つ前記第1の核形成層及び第2の核形成層の材質が窒化アルミニウムであることを特徴とする請求項1に記載の非極性III族窒化物層を有する多層構造の製造方法。
  3. 前記第2の核形成層を形成した後、第3の核形成層を1000〜1200℃の温度で形成する工程をさらに備え、且つ前記第3の核形成層の材質が窒化アルミニウムであることを特徴とする請求項2に記載の非極性III族窒化物層を有する多層構造の製造方法。
  4. 前記基板がr面基板であり、且つ前記非極性III族窒化物層が非極性a面{11−20}III族窒化物層であることを特徴とする請求項1に記載の非極性III族窒化物層を有する多層構造の製造方法。
  5. 複数の核形成層を形成した後、窒化アルミニウムガリウム層を形成し、前記窒化アルミニウムガリウム層を前記核形成層と前記非極性III族窒化物層との間に介在させる工程をさらに備え、前記窒化アルミニウムガリウム層が下記式(I)で表される組成を有していることを特徴とする請求項2又は3に記載の非極性III族窒化物層を有する多層構造の製造方法。
    上記式において、AはAlであり、BはGaであり、且つ0.1≦x≦0.9である。
  6. 前記核形成層の形成圧力が50〜150torrであることを特徴とする請求項1又は2に記載の非極性III族窒化物層を有する多層構造の製造方法。
  7. 前記核形成層の結晶成長におけるV/III比が1000〜1800であることを特徴とする請求項6に記載の非極性III族窒化物層を有する多層構造の製造方法。
  8. 前記非極性III族窒化物層が非極性a面{11−20}窒化ガリウムであることを特徴とする請求項1に記載の非極性III族窒化物層を有する多層構造の製造方法。
  9. 前記非極性III族窒化物層を1000〜1200℃の温度で形成することを特徴とする請求項1又は8に記載の非極性III族窒化物層を有する多層構造の製造方法。
  10. 前記非極性III族窒化物層を50〜150torrの圧力で形成することを特徴とする請求項9に記載の非極性III族窒化物層を有する多層構造の製造方法。
  11. 前記非極性III族窒化物層の結晶成長におけるV/III比が700〜1600であることを特徴とする請求項10に記載の非極性III族窒化物層を有する多層構造の製造方法。
  12. 前記基板の材質がサファイア、窒化ガリウム、酸化亜鉛又は炭化ケイ素であることを特徴とする請求項1に記載の非極性III族窒化物層を有する多層構造の製造方法。
  13. 非極性III族窒化物層を有する多層構造であって、
    基板と、
    前記基板上に形成された複数の核形成層と、
    前記核形成層上に形成され、前記基板との間に前記複数の核形成層が介在された非極性III族窒化物層とを備え、
    前記複数の核形成層がそれぞれ独立して下記式(I)で表される窒化物から選択されることを特徴とする非極性III族窒化物層を有する多層構造。
    上記式において、AとBは異なっており、B、Al、Ga、IN又はTlから選択され、且つ0≦x≦1である。
  14. 前記複数の核形成層が、基板上に順に1000〜1200℃の温度で形成された第1の核形成層と、700〜900℃の温度で形成された第2の核形成層とを備え、且つ前記第1の核形成層及び第2の核形成層の材質が窒化アルミニウムであることを特徴とする請求項13に記載の非極性III族窒化物層を有する多層構造。
  15. 1000〜1200℃の温度で形成された第3の核形成層をさらに備え、前記第2の核形成層が前記第1の核形成層と第3の核形成層との間に介在され、且つ前記第3の核形成層の材質が窒化アルミニウムであることを特徴とする請求項14に記載の非極性III族窒化物層を有する多層構造。
  16. 前記基板がr面基板であり、且つ前記III族窒化物層が非極性a面{11−20}III族窒化物層であることを特徴とする請求項13に記載の非極性III族窒化物層を有する多層構造。
  17. 窒化アルミニウムガリウム層をさらに備え、前記窒化アルミニウムガリウム層が前記核形成層と前記非極性III族窒化物層との間に介在され、前記窒化アルミニウムガリウム層が下記式(I)で表される組成を有していることを特徴とする請求項14又は15に記載の非極性III族窒化物層を有する多層構造。
    上記式において、AはAlであり、BはGaであり、且つ0.1≦x≦0.9である。
  18. 前記非極性III族窒化物層が非極性a面{11−20}窒化ガリウムであることを特徴とする請求項13に記載の非極性III族窒化物層を有する多層構造。
  19. 前記基板の材質がサファイア、窒化ガリウム、酸化亜鉛又は炭化ケイ素であることを特徴とする請求項13に記載の非極性III族窒化物層を有する多層構造。
JP2009120247A 2009-02-04 2009-05-18 非極性iii族窒化物層を有する多層構造及びその製造方法 Expired - Fee Related JP5160496B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW098103464A TWI380368B (en) 2009-02-04 2009-02-04 Manufacture method of a multilayer structure having non-polar a-plane {11-20} iii-nitride layer
TW098103464 2009-02-04

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010183050A true JP2010183050A (ja) 2010-08-19
JP5160496B2 JP5160496B2 (ja) 2013-03-13

Family

ID=42396968

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009120247A Expired - Fee Related JP5160496B2 (ja) 2009-02-04 2009-05-18 非極性iii族窒化物層を有する多層構造及びその製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7981711B2 (ja)
JP (1) JP5160496B2 (ja)
TW (1) TWI380368B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020061526A (ja) * 2018-10-12 2020-04-16 株式会社小糸製作所 半導体成長用基板、半導体素子、半導体発光素子および半導体素子製造方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8723185B2 (en) * 2010-11-30 2014-05-13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Reducing wafer distortion through a high CTE layer
US10340416B2 (en) * 2016-02-26 2019-07-02 Riken Crystal substrate, ultraviolet light-emitting device, and manufacturing methods therefor
CN112930605B (zh) * 2018-09-07 2022-07-08 苏州晶湛半导体有限公司 半导体结构及其制备方法
CN109659407B (zh) * 2018-10-31 2020-04-07 华灿光电(苏州)有限公司 一种GaN基发光二极管外延片及其制备方法
CN112736168A (zh) * 2021-01-18 2021-04-30 西安电子科技大学 非极性GaN基微型发光二极管及制备方法
CN114373840A (zh) * 2022-03-22 2022-04-19 江西兆驰半导体有限公司 一种发光二极管外延片及其制备方法
CN114899258B (zh) * 2022-04-08 2024-03-12 华南理工大学 非极性AlGaN基深紫外光电探测器外延结构及其制备方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003077835A (ja) * 2001-09-06 2003-03-14 Ngk Insulators Ltd Iii族窒化物素子及びiii族窒化物エピタキシャル基板
JP2005522889A (ja) * 2002-04-15 2005-07-28 ザ リージェント オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア 金属・有機化学気相成長によって成長した非極性a平面窒化ガリウム薄膜
JP2007067077A (ja) * 2005-08-30 2007-03-15 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 窒化物半導体素子およびその製造方法
JP2007524983A (ja) * 2003-04-15 2007-08-30 ザ・レジェンツ・オブ・ザ・ユニバーシティ・オブ・カリフォルニア 非極性(Al、B、In、Ga)N量子井戸
WO2008073414A1 (en) * 2006-12-12 2008-06-19 The Regents Of The University Of California Crystal growth of m-plane and semipolar planes of(ai, in, ga, b)n on various substrates
JP2008543087A (ja) * 2005-05-31 2008-11-27 ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア 有機金属化学気相成長法(MOCVD)による平坦な無極性{1−100}m面窒化ガリウムの成長方法及び装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7638346B2 (en) * 2001-12-24 2009-12-29 Crystal Is, Inc. Nitride semiconductor heterostructures and related methods
JP2005260093A (ja) * 2004-03-12 2005-09-22 Yamaha Corp 窒化ガリウムのヘテロエピタキシャル成長方法
WO2009035648A1 (en) * 2007-09-14 2009-03-19 Kyma Technologies, Inc. Non-polar and semi-polar gan substrates, devices, and methods for making them
US7978744B2 (en) * 2007-09-28 2011-07-12 Sanyo Electric Co., Ltd. Nitride based semiconductor laser device with oxynitride protective films on facets
US20100012849A1 (en) * 2008-07-21 2010-01-21 United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Spac Detector for dual band ultraviolet detection
US7983317B2 (en) * 2008-12-16 2011-07-19 Corning Incorporated MQW laser structure comprising plural MQW regions

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003077835A (ja) * 2001-09-06 2003-03-14 Ngk Insulators Ltd Iii族窒化物素子及びiii族窒化物エピタキシャル基板
JP2005522889A (ja) * 2002-04-15 2005-07-28 ザ リージェント オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア 金属・有機化学気相成長によって成長した非極性a平面窒化ガリウム薄膜
JP2007524983A (ja) * 2003-04-15 2007-08-30 ザ・レジェンツ・オブ・ザ・ユニバーシティ・オブ・カリフォルニア 非極性(Al、B、In、Ga)N量子井戸
JP2008543087A (ja) * 2005-05-31 2008-11-27 ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア 有機金属化学気相成長法(MOCVD)による平坦な無極性{1−100}m面窒化ガリウムの成長方法及び装置
JP2007067077A (ja) * 2005-08-30 2007-03-15 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 窒化物半導体素子およびその製造方法
WO2008073414A1 (en) * 2006-12-12 2008-06-19 The Regents Of The University Of California Crystal growth of m-plane and semipolar planes of(ai, in, ga, b)n on various substrates
JP2010512301A (ja) * 2006-12-12 2010-04-22 ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア 様々な基板上の(Al,In,Ga,B)NのM面および半極性面の結晶成長

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020061526A (ja) * 2018-10-12 2020-04-16 株式会社小糸製作所 半導体成長用基板、半導体素子、半導体発光素子および半導体素子製造方法
WO2020075852A1 (ja) * 2018-10-12 2020-04-16 株式会社小糸製作所 半導体成長用基板、半導体素子、半導体発光素子および半導体素子製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201030849A (en) 2010-08-16
TWI380368B (en) 2012-12-21
JP5160496B2 (ja) 2013-03-13
US7981711B2 (en) 2011-07-19
US20100193843A1 (en) 2010-08-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5160496B2 (ja) 非極性iii族窒化物層を有する多層構造及びその製造方法
TWI413279B (zh) Iii族氮化物半導體發光元件及其製造方法、以及燈
TWI408733B (zh) Iii族氮化物化合物半導體發光元件之製造方法、及iii族氮化物化合物半導體發光元件、以及燈
KR101173072B1 (ko) 경사진 기판 상의 고품질 비극성/반극성 반도체 소자 및 그 제조 방법
WO2010032423A1 (ja) Iii族窒化物半導体発光素子の製造方法、iii族窒化物半導体発光素子並びにランプ
JP5113120B2 (ja) 半導体装置の製造方法およびその構造
KR100903782B1 (ko) 질화갈륨계 반도체 적층구조, 그 제조방법, 및 이적층구조를 각각 이용한 화합물 반도체와 발광소자
JP2009123718A (ja) Iii族窒化物化合物半導体素子及びその製造方法、iii族窒化物化合物半導体発光素子及びその製造方法、並びにランプ
JP2009535803A (ja) エピタキシャル横方向異常成長窒化ガリウムテンプレート上での酸化亜鉛膜成長の方法
JP2008034834A (ja) シリコン基板上の窒化物単結晶成長方法、これを用いた窒化物半導体発光素子及びその製造方法
JP2004319711A (ja) エピタキシャル成長用多孔質基板およびその製造方法ならびにiii族窒化物半導体基板の製造方法
JP6966063B2 (ja) 結晶基板、紫外発光素子およびそれらの製造方法
JPH11145514A (ja) 窒化ガリウム系半導体素子およびその製造方法
JP2010056555A (ja) 半導体構造物及びそれを製造する方法
Doi et al. Strain-compensated effect on the growth of InGaN/AlGaN multi-quantum well by metalorganic vapor phase epitaxy
TWI716986B (zh) 氮化物半導體裝置與其基板及添加稀土類元素之氮化物層的形成方法,以及紅色發光裝置
Liu et al. Structural and optical properties of quaternary AlInGaN epilayers grown by MOCVD with various TMGa flows
JP2011168481A (ja) 窒化物半導体層の成長方法、及びそれにより形成される窒化物半導体基板
US8957426B2 (en) Laminate substrate and method of fabricating the same
US9231053B2 (en) Light emitting diodes having zinc oxide fibers over silicon substrates
EP3567643B1 (en) Light emitting diode element and method for manufacturing same
US20200144451A1 (en) Nitride semiconductor crystal and method of fabricating the same
TWI589017B (zh) Composite substrate and functional components
US20210135050A1 (en) Template substrate, electronic device, light emitting device, method of manufacturing template substrate, and method of manufacturing electronic device
KR100956200B1 (ko) 질화물 반도체 발광소자의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120326

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120403

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120703

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120731

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121023

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20121113

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20121212

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5160496

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151221

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees