JP2010177658A - セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明に係るセラミックコンデンサ1Aの製造方法においては、櫛歯状の一対の内部電極18a、18b、18cを基板10の基板面に対して垂直に立設した後、その一対の内部電極18a、18b、18cのそれぞれの端面を露出させ、その露出した端面に一対の外部電極24A、24Bを形成する。このように、このセラミックコンデンサ1Aの製造方法においては、各内部電極18a、18b、18cが櫛歯状に一体成型されており、その端面を露出させた上でその端面に外部電極24A、24Bを形成することで、確実かつ容易に外部電極を形成することができる。
【選択図】 図11
Description
(第1実施形態)
(第2実施形態)
10・・・基板
14・・・第1のシード層
17・・・第1の厚膜マスク
18A、18B・・・第1のメッキ層
18a、18b、18c・・・第1の内部電極
19、19A・・・電極片
19a・・・枝葉部
19b・・・再付着部
21・・・第1のセラミック誘電体
21a・・・誘電体片
22・・・絶縁層
24A、24B・・・外部電極
34・・・第2のシード層
37・・・第2の厚膜マスク
38・・・第2のメッキ層
38a、38b、38c・・・第2の内部電極
39・・・電極片
39a・・・再付着部
41・・・第2のセラミック誘電体
41a・・・誘電体片
50a、50b・・・接続領域
G、g・・・間隙
L、L1、L2・・・積層体
S1、S2・・・端面
Claims (7)
- 基板上に、その基板面に対して垂直に立設され、所定の間隙を介して櫛歯状にかみ合う一対の第1の内部電極を形成するステップと、
前記一対の第1の内部電極の間隙に、第1のセラミック誘電体を充填するステップと、
前記一対の第1の内部電極のそれぞれの端面を露出させるステップと、
前記第1の内部電極の露出した端面に一対の外部電極を形成するステップと
を含む、セラミックコンデンサの製造方法。 - 前記第1のセラミック誘電体を充填するステップの後、前記第1の内部電極上に絶縁層を形成するステップと、
前記絶縁層上に、前記基板の基板面に対して垂直方向に立設され、所定の間隙を介して櫛歯状にかみ合う一対の第2の内部電極を形成するステップと、
前記一対の第2の内部電極の間隙に、第2のセラミック誘電体を充填するステップと
をさらに含み、
前記一対の第1の内部電極のそれぞれの端面を露出させるステップの際に、前記一対の第2の内部電極のそれぞれの端面を露出させると共に、前記一対の外部電極を形成するステップの際に、前記第1の内部電極及び前記第2の内部電極の露出した端面に前記一対の外部電極を形成する、請求項1記載のセラミックコンデンサの製造方法。 - 前記絶縁層を形成するステップ、前記一対の第2の内部電極を形成するステップ及び前記第2のセラミック誘電体を充填するステップを複数回繰り返して多層化する、請求項2記載のセラミックコンデンサの製造方法。
- 前記内部電極の端面を露出させるステップの際に、前記内部電極の一部を前記基板ごと切断して前記端面を露出させる、請求項1〜3のいずれか一項に記載のセラミックコンデンサの製造方法。
- 前記セラミック誘電体を充填するステップの際、セラミック誘電体スラリーをスピンコートによって充填した後、そのセラミック誘電体スラリーを硬化させて前記セラミック誘電体とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載のセラミックコンデンサの製造方法。
- 前記セラミック誘電体スラリーが、ゾルゲル法によって得られたBaTiO3のSOGスラリーである、請求項5に記載のセラミックコンデンサの製造方法。
- 前記一対の内部電極の面のうちの互いに対向する面に、一方の前記内部電極から他方の前記内部電極に向かって延びて櫛歯状にかみ合う枝葉部が形成されている、請求項1〜6のいずれか一項に記載のセラミックコンデンサの製造方法。
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