JP2010177219A - トンネル型磁気検出素子 - Google Patents
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Abstract
【課題】 特に、抵抗変化率(ΔR/R)を増大させることが可能なトンネル型磁気検出素子を提供することを目的としている。
【解決手段】 第1軟磁性層13と第2軟磁性層15との間に、Ti、Mg、Ir−Mn、RuあるいはPtのうち少なくともいずれか1種で形成された金属挿入層14が挿入されている。前記第1軟磁性層13と前記第2軟磁性層15は、磁気的に結合されて同一方向に磁化されている。前記第1軟磁性層13と絶縁障壁層5との間にはエンハンス層12が形成されている。これにより、絶縁障壁層5がMg−Oで形成されたトンネル型磁気抵抗効果素子において、従来に比べて、抵抗変化率(ΔR/R)を増大させることが可能である。
【選択図】 図2
【解決手段】 第1軟磁性層13と第2軟磁性層15との間に、Ti、Mg、Ir−Mn、RuあるいはPtのうち少なくともいずれか1種で形成された金属挿入層14が挿入されている。前記第1軟磁性層13と前記第2軟磁性層15は、磁気的に結合されて同一方向に磁化されている。前記第1軟磁性層13と絶縁障壁層5との間にはエンハンス層12が形成されている。これにより、絶縁障壁層5がMg−Oで形成されたトンネル型磁気抵抗効果素子において、従来に比べて、抵抗変化率(ΔR/R)を増大させることが可能である。
【選択図】 図2
Description
本発明は、例えばハードディスク装置やその他の磁気検出装置に搭載されるトンネル効果を利用した磁気検出素子に係り、特に、抵抗変化率(ΔR/R)を増大させることが可能なトンネル型磁気検出素子に関する。
トンネル型磁気検出素子(TMR素子)は、トンネル効果を利用して抵抗変化するものであり、固定磁性層の磁化と、フリー磁性層の磁化とが反平行のとき、前記固定磁性層とフリー磁性層との間に設けられた絶縁障壁層を介してトンネル電流が流れにくくなって、抵抗値は最大になり、一方、前記固定磁性層の磁化とフリー磁性層の磁化が平行のとき、最も前記トンネル電流は流れ易くなり抵抗値は最小になる。
この原理を利用して、外部磁界の影響を受けてフリー磁性層の磁化が変動することにより変化する電気抵抗を電圧変化としてとらえ、記録媒体からの漏れ磁界が検出されるようになっている。
特開2006―261637号公報
前記トンネル型磁気検出素子の絶縁障壁層にMg−O(酸化マグネシウム)を使用した場合、前記絶縁障壁層をAl−OやTi−Oで形成する場合に比べて抵抗変化率(ΔR/R)を大きく出来ることがわかっている。
しかしながら高記録密度化に対応するためには、更なる抵抗変化率(ΔR/R)の増大が必要とされた。
そこで本発明は、上記従来の課題を解決するためのものであり、特に、抵抗変化率(ΔR/R)を増大させることが可能なトンネル型磁気検出素子を提供することを目的としている。
本発明のトンネル型磁気検出素子は、
下から磁化方向が固定される固定磁性層、絶縁障壁層、及び、磁化方向が外部磁界に対して変動するフリー磁性層の順に、あるいは、下から前記フリー磁性層、前記絶縁障壁層、及び、前記固定磁性層の順に積層された積層部分を備える積層体を有し、
前記絶縁障壁層は、Mg−Oで形成され、
前記フリー磁性層は、積層される複数の軟磁性層と、各軟磁性層間に介在する金属挿入層と、前記軟磁性層のうち最も前記絶縁障壁層側に設けられた第1軟磁性層と前記絶縁障壁層との間に位置して、前記軟磁性層よりもスピン分極率が高いエンハンス層とで構成され、
各軟磁性層間は磁気的に結合されて、全ての前記軟磁性層は同一方向に磁化されており、
前記金属挿入層は、Ti、Mg、Ir−Mn、RuあるいはPtのうち少なくともいずれか1種で形成されることを特徴とするものである。
下から磁化方向が固定される固定磁性層、絶縁障壁層、及び、磁化方向が外部磁界に対して変動するフリー磁性層の順に、あるいは、下から前記フリー磁性層、前記絶縁障壁層、及び、前記固定磁性層の順に積層された積層部分を備える積層体を有し、
前記絶縁障壁層は、Mg−Oで形成され、
前記フリー磁性層は、積層される複数の軟磁性層と、各軟磁性層間に介在する金属挿入層と、前記軟磁性層のうち最も前記絶縁障壁層側に設けられた第1軟磁性層と前記絶縁障壁層との間に位置して、前記軟磁性層よりもスピン分極率が高いエンハンス層とで構成され、
各軟磁性層間は磁気的に結合されて、全ての前記軟磁性層は同一方向に磁化されており、
前記金属挿入層は、Ti、Mg、Ir−Mn、RuあるいはPtのうち少なくともいずれか1種で形成されることを特徴とするものである。
これにより、絶縁障壁層をMg―Oで形成したトンネル型磁気抵抗効果素子において、従来に比べて効果的に抵抗変化率(ΔR/R)を増大させることが可能である。
なお本発明は、特許文献1と異なって、前記フリー磁性層を積層フェリ構造としていない。前記フリー磁性層を積層フェリ構造にすると、例えば前記フリー磁性層のトラック幅方向の両側に位置するハードバイアス層から前記フリー磁性層に流入する一方向のバイアス磁界により、非磁性中間層を介して対向する2層の磁性層における反平行の磁化状態が乱れて、バルクハウゼンノイズが発生しやすい。また、前記フリー磁性層の保磁力は出来る限り小さいことが好ましいが、前記フリー磁性層を積層フェリ構造にすると保磁力が大きくなりやすい。
本発明では、前記軟磁性層間に金属挿入層が介在するが、前記金属挿入層は、各軟磁性層間の磁気的な結合を確保し、全ての軟磁性層を同一方向に磁化できる程度に薄く形成されている。よって本発明では前記金属挿入層の介在によって各軟磁性層間の磁気的な結合は切断されず、また積層フェリ構造にはならないので、バルクハウゼンノイズを抑制でき、また保磁力を低下でき、安定した再生特性を得ることが可能である。
本発明では、前記金属挿入層の平均膜厚は、1Å以上で4Å以下であることが好ましい。各軟磁性層を適切に磁気的に結合させることができ、高い抵抗変化率(ΔR/R)を維持できると共に、バルクハウゼンノイズを適切に抑制できる等、再生特性の安定性を向上させることが可能である。
また本発明では、前記第1軟磁性層の平均膜厚は、10Å以上で20Å以下であることが好ましい。これにより、安定して高い抵抗変化率(ΔR/R)を得ることが出来る。
また本発明では、前記軟磁性層はNi−Feで形成され、前記エンハンス層はCo−Feで形成されることが、フリー磁性層の軟磁気特性を良好に保つとともに効果的に抵抗変化率(ΔR/R)を増大させることができ好適である。
また本発明では、下から前記固定磁性層、前記絶縁障壁層、及び、前記フリー磁性層の順に積層されていることが、効果的に高い抵抗変化率(ΔR/R)を得る上で好適である。
本発明のトンネル型磁気検出素子は、従来に比べて、抵抗変化率(ΔR/R)を増大させることが可能である。
図1は、本実施形態のトンネル型磁気検出素子を記録媒体との対向面と平行な面にて切断した断面図、図2は、図1に示すトンネル型磁気抵抗効果素子の主にフリー磁性層の部分を拡大した部分拡大断面図、である。なお図1ではフリー磁性層が単層構造のように図示されているが、実際には図2に示す積層構造で形成されている。
トンネル型磁気検出素子は、例えば、ハードディスク装置に設けられた浮上式スライダのトレーリング側端部などに設けられて、磁気記録媒体からの漏れ磁界(記録磁界)を検出するものである。なお、図中においてX方向は、トラック幅方向、Y方向は、磁気記録媒体からの漏れ磁界の方向(ハイト方向)、Z方向は、磁気記録媒体の移動方向及び前記トンネル型磁気検出素子の各層の積層方向、である。
図1の最も下に形成されているのは、例えばNi−Feで形成された下部シールド層21である。前記下部シールド層21上に積層体10が形成されている。なお前記トンネル型磁気検出素子は、前記積層体10と、前記積層体10のトラック幅方向(図示X方向)の両側に形成された絶縁層22、ハードバイアス層23、保護層24とで構成される。
前記積層体10の最下層は、Ta,Hf,Nb,Zr,Ti,Mo,Wのうち1種または2種以上の非磁性元素で形成された下地層1である。この下地層1の上に、シード層2が設けられる。前記シード層2は、Ni−Fe−CrまたはCr、あるいはRuによって形成される。なお、前記下地層1は形成されなくともよい。
前記シード層2の上に形成された反強磁性層3は、元素X(ただしXは、Pt,Pd,Ir,Rh,Ru,Osのうち1種または2種以上の元素である)とMnとを含有する反強磁性材料で形成されることが好ましい。
また前記反強磁性層3は、元素Xと元素X′(ただし元素X′は、Ne,Ar,Kr,Xe,Be,B,C,N,Mg,Al,Si,P,Ti,V,Cr,Fe,Co,Ni,Cu,Zn,Ga,Ge,Zr,Nb,Mo,Ag,Cd,Sn,Hf,Ta,W,Re,Au,Pb、及び希土類元素のうち1種または2種以上の元素である)とMnとを含有する反強磁性材料で形成されてもよい。
前記反強磁性層3は例えばIr−Mnで形成される。
前記反強磁性層3上には固定磁性層4が形成されている。前記固定磁性層4は、下から第1固定磁性層4a、非磁性中間層4b、第2固定磁性層4cの順で積層された積層フェリ構造である。前記反強磁性層3との界面での交換結合磁界(Hex)及び非磁性中間層4bを介した反強磁性的交換結合磁界(RKKY的相互作用)により前記第1固定磁性層4aと第2固定磁性層4cの磁化方向は互いに反平行状態にされる。前記固定磁性層4を積層フェリ構造で形成することにより前記固定磁性層4の磁化を安定した状態にできる。また前記固定磁性層4と反強磁性層3との界面で発生する交換結合磁界を見かけ上大きくすることができる。なお前記第1固定磁性層4a及び第2固定磁性層4cは、夫々、例えば10〜40Å程度で形成され、非磁性中間層4bは8Å〜10Å程度で形成される。
前記反強磁性層3上には固定磁性層4が形成されている。前記固定磁性層4は、下から第1固定磁性層4a、非磁性中間層4b、第2固定磁性層4cの順で積層された積層フェリ構造である。前記反強磁性層3との界面での交換結合磁界(Hex)及び非磁性中間層4bを介した反強磁性的交換結合磁界(RKKY的相互作用)により前記第1固定磁性層4aと第2固定磁性層4cの磁化方向は互いに反平行状態にされる。前記固定磁性層4を積層フェリ構造で形成することにより前記固定磁性層4の磁化を安定した状態にできる。また前記固定磁性層4と反強磁性層3との界面で発生する交換結合磁界を見かけ上大きくすることができる。なお前記第1固定磁性層4a及び第2固定磁性層4cは、夫々、例えば10〜40Å程度で形成され、非磁性中間層4bは8Å〜10Å程度で形成される。
前記第1固定磁性層4aは、Co−Fe、Ni−Fe,Co−Fe−Niなどの強磁性材料で形成される。なお前記第2固定磁性層4cは、第1固定磁性層4aと同様の材質で形成することも可能であるが、より好ましい材質については後述する。また非磁性中間層4bは、Ru、Rh、Ir、Cr、Re、Cuなどの非磁性導電材料で形成される。
前記固定磁性層4上には、Mg−O(酸化マグネシウム)から成る絶縁障壁層5が形成される。また、前記絶縁障壁層5上には、フリー磁性層6が形成されている。前記フリー磁性層6の構成は後述する。
前記フリー磁性層6のトラック幅方向(図示X方向)の幅寸法でトラック幅Twが決められる。
前記フリー磁性層6上にはTa等で形成された保護層7が形成されている。
前記フリー磁性層6上にはTa等で形成された保護層7が形成されている。
前記積層体10のトラック幅方向(図示X方向)における両側端面11,11は、下側から上側に向けて徐々に前記トラック幅方向の幅寸法が小さくなるように傾斜面で形成されている。
図1に示すように、前記積層体10の両側に広がる下部シールド層21上から前記積層体10の両側端面11上にかけて絶縁層22が形成され、前記絶縁層22上にハードバイアス層23が形成され、さらに前記ハードバイアス層23上に保護層24が形成されている。
前記絶縁層22と前記ハードバイアス層23間にバイアス下地層(図示しない)が形成されていてもよい。前記バイアス下地層は例えばCr、W、Tiで形成される。
前記絶縁層22はAl2O3やSiO2等の絶縁材料で形成されている。前記絶縁層22は、前記積層体10内を各層の界面と垂直方向に流れる電流が、前記積層体10のトラック幅方向の両側に分流するのを抑制すべく前記ハードバイアス層23の下を絶縁するものである。前記ハードバイアス層23は例えばCo−Pt(コバルト−白金)合金やCo−Cr−Pt(コバルト−クロム−白金)合金などで形成される。前記保護層24はTa等の非磁性材料で形成される。
前記積層体10上及び保護層24上にはNi−Fe等で形成された上部シールド層26が形成されている。
図1に示す実施形態では、前記下部シールド層21及び上部シールド層26が前記積層体10に対する電極層として機能し、前記積層体10の各層の膜面に対し垂直方向(図示Z方向と平行な方向)に電流が流される。
前記フリー磁性層6は、前記ハードバイアス層23からのバイアス磁界を受けてトラック幅方向(図示X方向)と平行な方向に磁化されている。一方、固定磁性層4を構成する第1固定磁性層4a及び第2固定磁性層4cはハイト方向(図示Y方向)と平行な方向に磁化されている。前記固定磁性層4は積層フェリ構造であるため、第1固定磁性層4aと第2固定磁性層4cはそれぞれ反平行に磁化されている。前記固定磁性層4の磁化は固定されている(外部磁界によって磁化変動しない)が、前記フリー磁性層6の磁化は外部磁界により変動する。
前記フリー磁性層6が、外部磁界により磁化変動すると、第2固定磁性層4cとフリー磁性層との磁化が反平行のとき、前記第2固定磁性層4cとフリー磁性層6との間に設けられた絶縁障壁層5を介してトンネル電流が流れにくくなって、抵抗値は最大になる。一方、前記第2固定磁性層4cとフリー磁性層6との磁化が平行のとき、最も前記トンネル電流は流れ易くなり抵抗値は最小になる。
この原理を利用して、外部磁界の影響を受けてフリー磁性層6の磁化が変動することにより変化する電気抵抗を電圧変化としてとらえ、磁気記録媒体からの漏れ磁界が検出されるようになっている。
本実施形態におけるトンネル型磁気検出素子の特徴的部分について以下に説明する。
図2に示すように、前記フリー磁性層6は、下からエンハンス層12、第1軟磁性層13、金属挿入層14及び第2軟磁性層15の順に積層されている。
図2に示すように、前記フリー磁性層6は、下からエンハンス層12、第1軟磁性層13、金属挿入層14及び第2軟磁性層15の順に積層されている。
前記エンハンス層12は、前記第1軟磁性層13及び前記第2軟磁性層15よりもスピン分極率が大きい磁性材料で形成され、前記エンハンス層12は、Co−Feで形成されることが好適である。前記エンハンス層12が形成されないと、抵抗変化率(ΔR/R)が大きく低下することがわかっている。よって前記エンハンス層12は必須の層である。前記エンハンス層12を構成するCo−FeのFe濃度を大きくことで高い抵抗変化率(ΔR/R)を得ることが出来る。Co−FeのFe濃度は25at%〜100at%の範囲内であることが好適である。Fe濃度はより好ましくは25at%〜90at%の範囲内である。
前記第1軟磁性層13及び前記第2軟磁性層15は、前記エンハンス層12よりも低保磁力、低異方性磁界である等、軟磁気特性に優れた材質である。前記第1軟磁性層13及び前記第2軟磁性層15は、異なる軟磁性材料で形成されてもよいが、共にNi−Feで形成されることが好適である。Ni−FeのFe濃度は10at%〜20at%の範囲内であることが好適である。
前記金属挿入層14は、Ti、Mg、Ir−Mn、RuあるいはPtのうち少なくともいずれか1種で形成される。2種以上選ばれた場合、前記金属挿入層14は、例えば合金で形成され、あるいは、各非磁性金属材料から成る層の積層構造で形成される。また前記金属挿入層14がIr−Mnで形成されるとき、Ir濃度は15at%〜30at%の範囲内であることが好適である。例えばIr26at%Mn74at%を用いる。
前記金属挿入層14は、前記第1軟磁性層13と前記第2軟磁性層15間が磁気的に結合され、前記第1軟磁性層13と前記第2軟磁性層15とが共に同じ方向に磁化されるように、薄い膜厚で形成される。例えば前記第1軟磁性層13及び前記第2軟磁性層15は共に図示X方向に磁化されている。このとき前記エンハンス層12も図示X方向に磁化されている。
前記金属挿入層14の平均膜厚T3は1Å以上4Å以下で形成されることが好ましい。前記金属挿入層14の平均膜厚T3が1Åよりも薄いと、抵抗変化率(ΔR/R)の増大効果を期待できない。また前記金属挿入層14の平均膜厚T3が4Åよりも厚いと、前記第1軟磁性層13と前記第2軟磁性層15間の磁気的な結合が切断されやすくなり、バルクハウゼンノイズが発生しやすくなる等、再生特性が不安定化する。よって本実施形態では、前記金属挿入層14の平均膜厚T3は1Å以上4Å以下であることが好適である。
上記のように前記金属挿入層14の平均膜厚T3は非常に薄い。よって、前記金属挿入層14は、図2のように、一定膜厚で形成されず、前記第1軟磁性層13上に間欠的に形成されてもよい。また前記金属挿入層14が間欠的に形成されることで、前記第1軟磁性層13と第2軟磁性層15との磁気的結合力(強磁性結合)をより強めることができる。また前記金属挿入層14の平均膜厚T3とは、前記金属挿入層14を、前記第1軟磁性層13上の全域に一律の膜厚に均したときの膜厚を意味するから、前記金属挿入層14が、前記第1軟磁性層13上に間欠的に形成される場合、前記金属挿入層14が、前記第1軟磁性層13上に形成されていない箇所(ピンホール部分)も含めて「平均膜厚」は規定される。
本実施形態では、上記したように前記絶縁障壁層5はMg−Oで形成される。Mg−Oは、Mg組成比が40〜60at%の範囲内であることが好ましく、最も好ましくはMg50at%O50at%である。
そして、絶縁障壁層5をMg−Oで形成したトンネル型磁気検出素子において、前記フリー磁性層6の絶縁障壁層5と接する側にエンハンス層12を設け、また前記フリー磁性層6を構成する軟磁性層13,15間に金属挿入層14を挿入することで、従来に比べて、抵抗変化率(ΔR/R)を効果的に増大させることができる。
前記抵抗変化率(ΔR/R)が増大したのは、第1に、前記絶縁障壁層5から軟磁性層13,15内やエンハンス層12内に拡散する酸素原子を前記金属挿入層14が優先的に化学結合して、前記軟磁性層13,15内部やエンハンス層12内部の酸素濃度が減少し、この結果、前記軟磁性層13,15やエンハンス層12のバンド構造が適正化されてスピン分極率が向上したことが理由として考えられる。第2に、絶縁障壁層5の界面に印加される応力や格子歪みが変化して絶縁障壁層5の界面でのスピン分極率が向上したことが理由として考えられる。
また、絶縁障壁層5をMg−Oで形成したトンネル型磁気検出素子では、第2固定磁性層4c/絶縁障壁層5/エンハンス層12が、膜面(X−Y平面)と平行な面方向に、代表的に{100}面として表される等価な結晶面が優先配向した体心立方構造(bcc構造)で形成されることが、抵抗変化率(ΔR/R)を向上させる上で重要である。
一方、前記エンハンス層12上に形成されるNi−Feの軟磁性層は、膜面(X―Y平面)と平行な方向に、代表的に{111}面として表される等価な結晶面が優先配向した面心立方構造(fcc構造)で形成される。このため、従来のように、エンハンス層12上に厚い単層構造の軟磁性層(Ni−Fe)を設けた構成では、前記エンハンス層12の結晶構造は、その上面に位置する軟磁性層(Ni−Fe)の結晶構造の影響を受けて結晶歪みが生じやすい。
これに対して、本実施形態では、前記軟磁性層13,15間に、金属挿入層14を介在させている。よって前記エンハンス層12に接する第1軟磁性層13の膜厚は、前記金属挿入層14を形成せずに、前記第1軟磁性層13と第2軟磁性層15とを一体化した場合よりも薄く出来る。よって前記エンハンス層12に接する第1軟磁性層13自体の結晶配向を弱めることが出来る。
また金属挿入層14は、アモルファス状態であることがより好適である。これにより、第2軟磁性層15と第1軟磁性層13間の結晶配向は前記金属挿入層14の部分で適切に分断される。この結果、前記エンハンス層12の結晶構造に対する軟磁性層の影響を弱くできる。これも抵抗変化率(ΔR/R)が増大する一因であると考えられる。
図2に示すように、前記エンハンス層12の平均膜厚はT1であり、前記第1軟磁性層13の平均膜厚はT2であり、前記第2軟磁性層15の平均膜厚はT4である。
前記エンハンス層12の平均膜厚T1は、2Å以上で30Å以下であることが、抵抗変化率(ΔR/R)を効果的に増大させる上で好適である。また前記エンハンス層12の平均膜厚T1は10Å以上30Å以下であることがより好ましい。
また第1軟磁性層13の平均膜厚T2は、10Å以上で20Å以下であることが好ましい。前記第1軟磁性層13の平均膜厚T2は厚すぎると、前記第1軟磁性層13と第2軟磁性層14との間に金属挿入層14を挿入した効果、すなわちエンハンス層12に接する前記第1軟磁性層13の平均膜厚T2を薄くして第1軟磁性層14自体の結晶配向を弱めるとともに、第1軟磁性層13と第2軟磁性層15間の結晶配向を分断することで、エンハンス層12の{100}面を効果的に優先配向させて、抵抗変化率(ΔR/R)を増大させる効果が小さくなってしまう。また前記第1軟磁性層13の平均膜厚T2は薄すぎても、抵抗変化率(ΔR/R)が低下してしまう。そこで本実施形態では前記第1軟磁性層13の平均膜厚T2を、10Å以上で20Å以下の範囲内に設定した。前記第1軟磁性層12の平均膜厚T2は、より好ましくは15Å以上で25Å以下である。
また前記第2軟磁性層15の平均膜厚T4は、前記第1軟磁性層13の平均膜厚T2と合わせた総合膜厚が40Å以上で70Å以下の範囲内となるように調整される。これにより前記フリー磁性層6の保磁力Hc等に代表される軟磁気特性を良好に保つことが出来、また効果的に抵抗変化率(ΔR/R)を増大させることができる。
図1及び図2に示す形態では、下から反強磁性層3、固定磁性層4、絶縁障壁層5、フリー磁性層6及び保護層7の順で積層されているが、下から、フリー磁性層6、絶縁障壁層5、固定磁性層4、反強磁性層3及び保護層7の順で積層されていてもよい。
かかる場合、図3に示すように、前記フリー磁性層6は、下から第2軟磁性層15、金属挿入層14、第1軟磁性層13及びエンハンス層12の順に積層され、前記フリー磁性層6上に絶縁障壁層5が形成される。前記フリー磁性層6を構成する各層の膜厚や材質は上記で説明した通りである。
あるいは、下から、下側反強磁性層、下側固定磁性層、下側絶縁障壁層、フリー磁性層、上側絶縁障壁層、上側固定磁性層、及び上側反強磁性層が順に積層されてなるデュアル型のトンネル型磁気検出素子であってもよい。
かかる場合、図4に示すように、前記フリー磁性層6は、下からエンハンス層12、軟磁性層28、金属挿入層14、軟磁性層25、エンハンス層27の順に積層される。前記フリー磁性層6の下側のエンハンス層12下には前記下側絶縁障壁層17が形成され、前記フリー磁性層6の上側のエンハンス層27上には前記上側絶縁障壁層18が形成される。フリー磁性層6を構成する各層の膜厚や材質は上記で説明した通りである。前記軟磁性層25,28は、いずれも図2に示す第1軟磁性層13と同様の膜厚で形成される。
図2ないし図4に示す実施形態では、いずれもフリー磁性層6の内部に挿入される金属挿入層14は一層であったが、二層以上であってもよい。前記金属挿入層14が二層以上である場合、軟磁性層/金属挿入層/軟磁性層/金属挿入層/軟磁性層・・・の積層構造となる。
ただし、前記金属挿入層14の層数が多くなると、抵抗変化率(ΔR/R)の十分な増大効果を期待できなくなり、またRAの変動が大きくなる等と考えられることから、前記金属挿入層14を1層よりも多くする場合には、2層から8層の間とすることが好ましい。
本実施形態では、効果的に高い抵抗変化率(ΔR/R)を得るために、前記第2固定磁性層4cはCo−Fe−Bの単層構造、あるいは、Co−Fe−BとCo−Feとの積層構造(Co−Feが絶縁障壁層5側)で形成されることが好適である。前記第2固定磁性層4cを構成するCo−Fe−Bは、組成式が(CoβFe100−β)100−γBγからなり、原子比率βは、0〜75、組成比γは10〜30at%で形成されることが好ましい。これにより、前記第2固定磁性層4c上に形成される絶縁障壁層5及びエンハンス層12を、適切に、膜面(X−Y平面)と平行な面方向に、代表的に{100}面として表される等価な結晶面が優先配向した体心立方構造(bcc構造)で形成でき、高い抵抗変化率(ΔR/R)を得ることが可能である。
本実施形態では、前記第1軟磁性層13及び第2軟磁性層15はNi−Feで形成され、エンハンス層12はCo−Feで形成されることが、高い抵抗変化率(ΔR/R)を得ることができるとともにフリー磁性層6の軟磁気特性を良好に保つことができて好ましい。
また後述する実験の層構成もそうであるように、下から固定磁性層4、絶縁障壁層5及びフリー磁性層6の順に積層されたトンネル型磁気検出素子において本実施形態を適用することで効果的に従来に比べて抵抗変化率(ΔR/R)を得ることが可能となる。
本実施形態のトンネル型磁気検出素子の製造方法について説明する。図5ないし図8は、製造工程中におけるトンネル型磁気検出素子の部分断面図であり、いずれも図1に示すトンネル型磁気抵抗効果素子と同じ位置での断面を示している。なお図6ないし図8ではフリー磁性層が単層構造のように図示されているが、実際には前記フリー磁性層を図2に示す積層構造で形成する。
図5に示す工程では、下部シールド層21上に、下から順に、下地層1、シード層2、反強磁性層3、第1固定磁性層4a、非磁性中間層4b、及び第2固定磁性層4c、絶縁障壁層5を同一真空中で連続成膜する。
本実施形態では、前記絶縁障壁層5をMg−O(酸化マグネシウム)で形成する。前記絶縁障壁層5は、例えば所定の組成比で形成されたMg−Oのターゲットを用いて、Mg−Oを第2固定磁性層4c上にスパッタ成膜して得られる。
次に、図6に示すように、図5と同じ真空中で、前記絶縁障壁層5上にフリー磁性層6及び保護層7を連続成膜する。
本実施形態では、図2に示すように、前記フリー磁性層6を下からエンハンス層12、第1軟磁性層13、金属挿入層14及び第2軟磁性層15の順に積層する。前記エンハンス層12をCo−Fe合金で形成して、前記第1軟磁性層13及び第2軟磁性層15をNi−Fe合金で形成することが好適である。
また本実施形態では、前記金属挿入層14を、Ti、Mg、Ir−Mn、RuあるいはPtのうち少なくともいずれか1種で形成する。
以上により下地層1から保護層7までが積層された積層体10を形成する。
以上により下地層1から保護層7までが積層された積層体10を形成する。
次に、前記積層体10上に、リフトオフ用レジスト層30を形成し、前記リフトオフ用レジスト層30に覆われていない前記積層体10のトラック幅方向(図示X方向)における両側端部をエッチング等で除去する(図7を参照)。
次に、前記積層体10のトラック幅方向(図示X方向)の両側であって前記下部シールド層21上に、下から絶縁層22、ハードバイアス層23、及び保護層24の順に積層する(図8を参照)。
そして前記リフトオフ用レジスト層30を除去し、前記積層体10及び前記保護層24上に上部シールド層26を形成する。
上記したトンネル型磁気検出素子の製造方法では、前記積層体10の形成後に熱処理を含む。代表的な熱処理は、前記反強磁性層3と第1固定磁性層4a間に交換結合磁界(Hex)を生じさせるための磁場中熱処理である。
本実施形態では、前記第1軟磁性層13と第2軟磁性層15間に前記金属挿入層14を介在させたことで、前記エンハンス層12に接する第1軟磁性層13を薄い膜厚で形成できる。前記第1軟磁性層13をNi−Feで形成したとき、前記第1軟磁性層13は、界面(X―Y平面)と平行な面方向に、代表的に{111}面として表される等価な結晶面が優先配向した面心立方構造(fcc構造)で形成される。
絶縁障壁層5をMg−Oで形成したトンネル型磁気検出素子においては、第2固定磁性層4c/絶縁障壁層5/エンハンス層12が、界面(X−Y平面)と平行な面方向に、代表的に{100}面として表される等価な結晶面が優先配向した体心立方構造(bcc構造)で形成されることが、抵抗変化率(ΔR/R)を向上させる上で重要であるが、上記のように前記エンハンス層12と接する第1軟磁性層13を薄く形成できるので、前記第1軟磁性層13自体の結晶配向を弱めることが出来る。また前記挿入磁性層14を設けることにより、第1軟磁性層13と第2軟磁性層15間の結晶配向を分断できる。その結果、前記エンハンス層12を、Mg−Oで形成された絶縁障壁層5上にて、効果的に、界面(X−Y平面)と平行な面方向に、代表的に{100}面として表される等価な結晶面が優先配向した体心立方構造(bcc構造)で形成でき、従来に比べて、抵抗変化率(ΔR/R)が大きいトンネル型磁気検出素子を簡単且つ適切に製造できる。
図3で説明した下からフリー磁性層6、絶縁障壁層5及び固定磁性層4の順に積層される構造や、図4で説明したデュアル型の構造は、図5ないし図8で説明した製造方法に準じて製造される。
本実施形態のトンネル型磁気検出素子は、ハードディスク装置に内蔵される磁気ヘッドとしての用途以外に、MRAM(磁気抵抗メモリ)や磁気センサとして用いることが出来る。
図2のように、下からエンハンス層12/第1軟磁性層13/金属挿入層14/第2軟磁性層15の順に積層したフリー磁性層を有する以下の積層体を備えたトンネル型磁気検出素子を形成した。
積層体を、下から、下地層1;Ta(30)/Ru(40)/反強磁性層3;Ir26at%Mn74at%(80)/固定磁性層4[第1固定磁性層4a;Fe30at%Co70at%(14)/非磁性中間層4b;Ru(9.1)/第2固定磁性層4c;{Co50Fe50}80at%B20at%(18)]/絶縁障壁層5;Mg50at%O50at%(11)/フリー磁性層6[エンハンス層12;Fe50at%Co50at%(10)/第1軟磁性層13;Ni86at%Fe14at%(20)/金属挿入層14;(3)/第2軟磁性層15;Ni86at%Fe14at%(40)]/保護層7;[Ru(20)/Ta(180)]の順に積層した。
実験では、絶縁障壁層5を、Mg−Oのターゲットを用いてスパッタ成膜した。上記の積層体における各層の括弧内の数値は平均膜厚を示し単位はÅである。
また、前記金属挿入層14を、Al、Ti、Mg、(Ni80Fe20)64at%Cr36at%、Ir26at%Mn74at%、Ru、Pt、あるいはCrの夫々で形成した各トンネル型磁気検出素子を製造した。
前記積層体を形成した後、270℃で3時間40分間、熱処理を行った。
前記積層体を形成した後、270℃で3時間40分間、熱処理を行った。
[比較例1]
上記の実施例1の積層体の膜構成のうち、絶縁障壁層をTi−Mg−Oで形成したトンネル型磁気検出素子を製造した。
上記の実施例1の積層体の膜構成のうち、絶縁障壁層をTi−Mg−Oで形成したトンネル型磁気検出素子を製造した。
Ti−Mg−Oは、第2固定磁性層4c上に平均膜厚が4.8ÅのTi層を形成し、前記Ti層上に平均膜厚が0.6ÅのMg層を形成し、前記Ti層とMg層を酸化して得た。
上記した実施例1及び比較例1の各試料の抵抗変化率(ΔR/R)を調べた。その実験結果が図9に示されている。図9の横軸は金属挿入層の材質である。
図9に示す縦軸値は、前記金属挿入層を設けなかった試料(図9の「なし」の試料)の抵抗変化率(ΔR/R)を1としたときの抵抗変化率(R/R)の比率である。
図9に示すように絶縁障壁層をMg−Oで形成した試料のうち、金属挿入層としてAl、Ni−Fe−Cr及びCrを選択すると、抵抗変化率(ΔR/R)が、金属挿入層を挿入しない場合に比べて低下することがわかった。
よって図9の実験結果から、金属挿入層として、Ti、Mg、Ir−Mn、RuあるいはPtを選択すると、金属挿入層を設けない従来構造よりも抵抗変化率(ΔR/R)を増大させることができるとわかった。
一方、比較例1である絶縁障壁層をTi−Mg−Oで形成した試料では、金属挿入層として、どの材料を用いても、前記金属挿入層を設けない従来構造よりも抵抗変化率(ΔR/R)が低下することがわかった。
以上により、Ni−Feで形成された軟磁性層中に、Ti、Mg、Ir−Mn、RuあるいはPtのいずれかにより形成された金属挿入層を挿入することで抵抗変化率(ΔR/R)を増大させる効果は、絶縁障壁層としてMg−Oを用いたときに有効であることがわかった。
[比較例2]
次に、積層体を、下から、下地層1;Ta(30)/Ru(40)/反強磁性層3;Ir26at%Mn74at%(80)/固定磁性層4[第1固定磁性層4a;Fe30at%Co70at%(14)/非磁性中間層4b;Ru(9.1)/第2固定磁性層4c;{Co50Fe50}80at%B20at%(18)]/絶縁障壁層5;Mg50at%O50at%(11)/フリー磁性層6[エンハンス層12;Fe50at%Co50at%(10)/金属挿入層14;(3)/軟磁性層15;Ni86at%Fe14at%(60)]/保護層7;[Ru(20)/Ta(180)]の順に積層した。
次に、積層体を、下から、下地層1;Ta(30)/Ru(40)/反強磁性層3;Ir26at%Mn74at%(80)/固定磁性層4[第1固定磁性層4a;Fe30at%Co70at%(14)/非磁性中間層4b;Ru(9.1)/第2固定磁性層4c;{Co50Fe50}80at%B20at%(18)]/絶縁障壁層5;Mg50at%O50at%(11)/フリー磁性層6[エンハンス層12;Fe50at%Co50at%(10)/金属挿入層14;(3)/軟磁性層15;Ni86at%Fe14at%(60)]/保護層7;[Ru(20)/Ta(180)]の順に積層した。
比較例2でも、上記した実施例1のように、前記金属挿入層14を、Ti、Mg、(Ni80Fe20)64at%Cr36at%、Ir26at%Mn74at%、Ru、Pt、あるいはCrの夫々で形成した各トンネル型磁気検出素子を製造した。
実施例1では、金属挿入層を、Ni−Feの軟磁性層中に挿入した構成であるが、比較例2では、エンハンス層と単層の軟磁性層の間に前記金属挿入層を設けた構成である。
そして比較例2の各試料における抵抗変化率(ΔR/R)を測定した。
そして比較例2の各試料における抵抗変化率(ΔR/R)を測定した。
図10の縦軸値は、上記した実施例1と比較例2の抵抗変化率(ΔR/R)の実験結果を、前記金属挿入層を設けなかった試料(図10の「なし」の試料)の抵抗変化率(ΔR/R)を1としたときの比率である。図10に示す金属挿入層を、Ni−Feの軟磁性層中に挿入した構成の抵抗変化率(ΔR/R)は図9と同様である。
図10に示すように、エンハンス層と単層の軟磁性層の間に前記金属挿入層を設けた比較例2の構成では、金属挿入層を設けない従来構造に比べて抵抗変化率(ΔR/R)が低下することがわかった。
図10の実験結果から、Ti、Mg、Ir−Mn、RuあるいはPtのいずれかにより形成された金属挿入層を設けることで抵抗変化率(ΔR/R)を増大させる効果は、前記金属挿入層を軟磁性層中に挿入したときに有効であることがわかった。
3 反強磁性層
4 固定磁性層
4a 第1固定磁性層
4b 非磁性中間層
4c 第2固定磁性層
5 絶縁障壁層
6 フリー磁性層
7、24 保護層
10 積層体
12、27 エンハンス層
13 第1軟磁性層
14 金属挿入層
15 第2軟磁性層
17 下側絶縁障壁層
18 上側絶縁障壁層
22 絶縁層
23 ハードバイアス層
25、28 軟磁性層
4 固定磁性層
4a 第1固定磁性層
4b 非磁性中間層
4c 第2固定磁性層
5 絶縁障壁層
6 フリー磁性層
7、24 保護層
10 積層体
12、27 エンハンス層
13 第1軟磁性層
14 金属挿入層
15 第2軟磁性層
17 下側絶縁障壁層
18 上側絶縁障壁層
22 絶縁層
23 ハードバイアス層
25、28 軟磁性層
Claims (5)
- 下から磁化方向が固定される固定磁性層、絶縁障壁層、及び、磁化方向が外部磁界に対して変動するフリー磁性層の順に、あるいは、下から前記フリー磁性層、前記絶縁障壁層、及び、前記固定磁性層の順に積層された積層部分を備える積層体を有し、
前記絶縁障壁層は、Mg−Oで形成され、
前記フリー磁性層は、積層される複数の軟磁性層と、各軟磁性層間に介在する金属挿入層と、前記軟磁性層のうち最も前記絶縁障壁層側に設けられた第1軟磁性層と前記絶縁障壁層との間に位置して、前記軟磁性層よりもスピン分極率が高いエンハンス層とで構成され、
各軟磁性層間は磁気的に結合されて、全ての前記軟磁性層は同一方向に磁化されており、
前記金属挿入層は、Ti、Mg、Ir−Mn、RuあるいはPtのうち少なくともいずれか1種で形成されることを特徴とするトンネル型磁気検出素子。 - 前記金属挿入層の平均膜厚は、1Å以上で4Å以下である請求項1記載のトンネル型磁気検出素子。
- 前記第1軟磁性層の平均膜厚は、10Å以上で20Å以下である請求項1又は2に記載のトンネル型磁気検出素子。
- 前記軟磁性層はNi−Feで形成され、前記エンハンス層はCo−Feで形成される請求項1ないし3のいずれかに記載のトンネル型磁気検出素子。
- 下から前記固定磁性層、前記絶縁障壁層、及び、前記フリー磁性層の順に積層されている請求項1ないし4のいずれかに記載のトンネル型磁気検出素子。
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