JP2010175697A - 濃度分布マスク - Google Patents
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Abstract
【解決手段】微小網点図形の厚さが、透過光の位相を、180度を中心として170度以上190度以下位相シフトする厚さであり、前記微小網点図形の透過率が1%以上10%以下であり、前記微小網点図形を透過する光量と前記微小網点図形間の微小間隙を通過する光量を同じ値にして光を相殺させた遮光領域を形成した濃度分布マスクを製造する。
【選択図】図3
Description
以下、図1から図5によって、本発明の第1の実施形態を説明する。図1(a)に本実施形態の濃度分布マスク1を示す。この濃度分布マスク1には、被露光基板10に形成する微小立体形状2の5倍や4倍や1.25倍の寸法に拡大した単位領域3に、微細な微小網点図形4(又は微小網点図形間の微小間隙5)を千鳥足状に市松模様に配置したパターンを形成し、パターン露光時に、縮小投影型露光装置(ステッパー)でそのパターンを縮小して、微小網点図形4及び微小網点図形間の微小間隙5を露光光の波長以下の寸法にして被露光基板10の感光性レジスト材料層に投影する。あるいは、濃度分布マスク1を被露光基板10に形成するパターンと同じ縮尺の寸法の、ただし、微小網点図形4及び微小網点図形間の微小間隙5は波長以下の微細なパターンに形成し、マスクアライナーで濃度分布マスク1のパターンを被露光基板10に、コンタクト露光あるいはプロキシミティ露光又は投影露光で転写しても良い。
図2(b)に、濃度分布マスク1の個々の単位領域3の平面図を示す。図2(b)に示すように、点線の交点で位置を示す格子点8に、矩形の微小網点図形4を千鳥足状に配列した市松模様のパターンを濃度分布マスク1に形成する。
図2(a)の等高線6で分割した環状領域7毎に、指定された階調(グレースケール:濃度)に従って、図2(b)に示すように、寸法(面積)を変えた微小網点図形4を設置する。すなわち、矩形の微小網点図形4の辺の長さを0から格子点8のピッチの2倍の大きさにまで変えることによりマスクの光の透過率を変えて階調を調整する。矩形の微小網点図形4の辺の長さがちょうどグリッドのピッチと等しい場合は、微小網点図形4と、その間の同じ大きさの正方形の開口パターンとで市松模様が形成される。矩形の微小網点図形4の辺の長さが開口パターンより大きい場合は、隣接する矩形の微小網点図形4同士が重なり合い、その間の矩形の開口パターンの寸法が小さくなる。こうして単位面積当たりに形成される光透過部の割合により濃度分布マスク1の階調を調整する。
あり、nは微小網点図形4の材料の屈折率である。微小網点図形4をこの厚さにすることで、それを透過した光L2を、微小網点図形間の微小間隙5を通過した光L1に対して位相を180度シフトさせる。すなわち位相を反転させる位相差マスクを形成する。微小網点図形4を透過する光の位相シフト量が、180度を中心として170度以上190度以下になるように微小網点図形4の材料の組成と膜厚を調整することが望ましい。
以下で、図1(a)の濃度分布マスク1を、水銀ランプのi線(波長λ=365nm)で露光して、マスクのパターンを5分の1に縮小して被露光基板10に投影して、縦横が約1.75μmの正方形の領域毎に微小立体形状2を形成する場合を説明する。図1(a)の濃度分布マスク1は、MoSiONの約140nmの厚さの微小網点図形4を階調の指定に応じて寸法を変えて千鳥足状に設置する。濃度分布マスク1には、微小立体形状2を形成するパターンを5倍の寸法の単位領域3毎に形成する。濃度分布マスク1を被露光基板10に縮小投影する投影レンズのNaは0.63にし、コヒーレンスファクターσ(照明光学系の開口数Naと投影レンズの開口数Naとの比)は0.6にする。濃度分布マスクの微小網点図形4は、MoSiONを約140nmの厚さに形成することで透過光の位相を180度シフトさせ、また、光の透過率Aを4%にするように酸素(O)と窒素(N)の成分比を調整したMoSiON薄膜を形成する。この濃度分布マスク1の格子点8が、被露光基板10に投影されるイメージの格子点8のピッチは0.625μmに設定する。
濃度分布マスク1で微小立体形状2を形成する際に、露光量が60%以上の領域は、微小立体形状を形成するための感光性レジスト材料層の反応が飽和してしまうことが多いので、実際には、露光量が0から60%程度の低露光領域が微小立体形状を形成するために有効に使われる。本実施形態の濃度分布マスク1は、この低露光領域で、露光量の制御を精密に行えるので、濃度分布マスク1全体の露光量を精密化できる効果がある。また、濃度分布マスク1において、低露光領域さえしっかり作りこめれば、露光時間を長くして露光量を倍増することで、高露光量の露光も良く制御して行うことが可能になる効果がある。
濃度分布マスク1は、微小網点図形4を酸化モリブデンシリサイド又は酸化窒化モリブデンシリサイド又は窒化モリブデンシリサイドで形成することが特に望ましい。以下では、酸化窒化モリブデンシリサイドで微小網点図形4を形成する濃度分布マスク1の製造方法を説明する。
(工程1)合成石英ガラス基板からなる透明基板上に、反応性スパッタにより、酸化窒化モリブデンシリサイド(MoSiON)の薄膜を膜厚140nmに成膜する。これは、モリブデン(Mo)とシリコン(Si)との混合ターゲット(Mo:Si=1:2mol%)を用い、アルゴン(Ar)と亜酸化窒素(N2O)との混合ガス雰囲気(Ar;84体積%、N2O;16体積%、圧力;1.5×10−3Torr)で反応性スパッタを行う。
(工程2)次に、こうして得たマスクブランクスの薄膜の上にネガ型の感光性レジスト膜を形成し、その感光性レジスト膜に、電子ビームのベクタービーム描画装置またはレーザー光線による描画装置によって図3(a)のように矩形の微小網点図形4を千鳥足状に描画する。次に、そのマスク用感光性レジストを現像してマスク用感光性レジストのパターンを形成する。
(工程3)透明基板上のMoSiONの薄膜を、形成されたマスク用感光性レジストのパターンをエッチングマスクにして、CF4+O2混合ガスのエッチングガスを用いてドライエッチングする。
めの露光用の濃度分布マスク1に利用できる。また、濃度分布マスク1の微小網点図形をCr膜の代わりにモリブデンシリサイド薄膜等で形成した濃度分布マスク1が得られるので、環境に対して有害なCrの使用を低減できる産業上に有用な効果がある。
2・・・微小立体形状
3・・・単位領域
4・・・微小網点図形
5・・・微小網点図形間の微小間隙
6・・・等高線
7・・・環状領域
8・・・格子点
10・・・被露光基板
11・・・平坦化層
12・・・カラーフィルタ層
Claims (2)
- 濃度分布マスクにおいて、微小網点図形の厚さが、透過光の位相を、180度を中心として170度以上190度以下位相シフトする厚さであり、前記微小網点図形の透過率が1%以上10%以下であり、前記微小網点図形を透過する光量と前記微小網点図形間の微小間隙を通過する光量を同じ値にして光を相殺させた遮光領域を形成したことを特徴とする濃度分布マスク。
- 請求項1記載の濃度分布マスクにおいて、前記微小網点図形を酸化モリブデンシリサイド又は酸化窒化モリブデンシリサイド又は窒化モリブデンシリサイドで形成したことを特徴とする濃度分布マスク。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012159659A (ja) * | 2011-01-31 | 2012-08-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 光変調素子および光変調素子の製造方法 |
JP2016071280A (ja) * | 2014-10-01 | 2016-05-09 | 凸版印刷株式会社 | フォトマスクブランク、それを用いたフォトマスクの製造方法とフォトマスク、それを用いて作製したマイクロレンズ |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0749411A (ja) * | 1993-08-06 | 1995-02-21 | Dainippon Printing Co Ltd | 階調マスク |
JPH08504515A (ja) * | 1992-11-27 | 1996-05-14 | ロッキード ミサイルズ アンド スペース カンパニー インコーポレイテッド | マイクロレンズの製造方法および装置 |
JPH08334885A (ja) * | 1995-06-02 | 1996-12-17 | Toppan Printing Co Ltd | ハーフトーン型位相シフトマスク及びその製造方法 |
JPH11143047A (ja) * | 1997-11-05 | 1999-05-28 | Nec Corp | フォトマスク及びその製造方法 |
JP2003121977A (ja) * | 2001-10-12 | 2003-04-23 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置の製造方法およびマスク |
JP2006030510A (ja) * | 2004-07-15 | 2006-02-02 | Toppan Printing Co Ltd | 濃度分布マスク |
JP2007271720A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Hoya Corp | マスクブランク及びフォトマスク |
JP2007271891A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Hoya Corp | マスクブランク及びフォトマスク |
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08504515A (ja) * | 1992-11-27 | 1996-05-14 | ロッキード ミサイルズ アンド スペース カンパニー インコーポレイテッド | マイクロレンズの製造方法および装置 |
JPH0749411A (ja) * | 1993-08-06 | 1995-02-21 | Dainippon Printing Co Ltd | 階調マスク |
JPH08334885A (ja) * | 1995-06-02 | 1996-12-17 | Toppan Printing Co Ltd | ハーフトーン型位相シフトマスク及びその製造方法 |
JPH11143047A (ja) * | 1997-11-05 | 1999-05-28 | Nec Corp | フォトマスク及びその製造方法 |
JP2003121977A (ja) * | 2001-10-12 | 2003-04-23 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置の製造方法およびマスク |
JP2006030510A (ja) * | 2004-07-15 | 2006-02-02 | Toppan Printing Co Ltd | 濃度分布マスク |
JP2007271720A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Hoya Corp | マスクブランク及びフォトマスク |
JP2007271891A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Hoya Corp | マスクブランク及びフォトマスク |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012159659A (ja) * | 2011-01-31 | 2012-08-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 光変調素子および光変調素子の製造方法 |
JP2016071280A (ja) * | 2014-10-01 | 2016-05-09 | 凸版印刷株式会社 | フォトマスクブランク、それを用いたフォトマスクの製造方法とフォトマスク、それを用いて作製したマイクロレンズ |
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