JP2010164302A5

JP2010164302A5 -

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Publication number: JP2010164302A5
Application number: JP2010087710A
Authority: JP
Filing date: 2010-04-06
Publication date: 2011-09-22

Claims

外面を有し、かつ冷蔵区画に装着されるようにされた冷蔵ドアであって、前記ドアは、
第１のガラス板と、
第２のガラス板と、
前記第１ガラス板および前記第２のガラス板の周辺に配置され、前記第１のガラス板および前記第２のガラス板を互いから間隔をあけた関係に維持するための、第１の密閉アセンブリと、
前記第１のガラス板または前記第２のガラス板の面に隣接した第１の低放射率コーティングとを含み、
前記第２のガラス板は、第１の面および第２の面を含むガラスの外板であり、前記外板の前記第１の面は、冷蔵区画の外部環境に隣接して配置され、
前記第１のガラス板および第２のガラス板、前記第１の密閉アセンブリ、ならびに前記第１の低放射率コーティングは、絶縁ガラス装置を形成し、これは実質的に０．２ＢＴＵ／ｈｒ−ｓｑｆｔ−Ｆ以下のＵ値、または実質的に０．０４以下の放射率を有し、電気を与えてガラスの前記外板の前記第１の面を加熱することなく、ガラスの前記外板の前記第１の面に曇りが生じるのを実質的に防ぎ、前記ドアはさらに、
前記絶縁ガラス装置の周辺に固定された枠を含み、前記第１の密閉アセンブリは非金属のウォームエッジアセンブリである、冷蔵ドア。
第３のガラス板と、
前記第２のガラス板および前記第３のガラス板の周辺に配置され、前記第２のガラス板および前記第３のガラス板を互いから間隔をあけた関係に維持するための、第２の密閉アセンブリとをさらに含み、
前記絶縁ガラス装置は、前記第３のガラス板および前記第２の密閉アセンブリをさらに含み、前記第２の密閉アセンブリは非金属アセンブリである、請求項１に記載の冷蔵ドア。
前記第１のガラス板、前記第２のガラス板または前記第３のガラス板の面に隣接する第２の低放射率コーティングをさらに含む、請求項２に記載の冷蔵ドア。
前記絶縁ガラス装置のＵ値は、冷蔵区画の内部温度が実質的に華氏０度以下であり、外部環境の温度が実質的に華氏７２度以上であり、かつ周囲環境の湿度が実質的に６０パーセント以上であるときに、電気を与えて外面を加熱することなく、ドアの外面に曇りが生じるのを実質的に防ぐのに効果的である、請求項３に記載の冷蔵ドア。
前記絶縁ガラス装置のＵ値は、冷蔵区画の内部温度が実質的に華氏−０度以下であり、外部環境の温度が実質的に華氏７２度以上であり、かつ周囲環境の湿度が実質的に６０パーセント以上であるときに、電気を与えて外面を加熱することなく、ドアの外面に曇りが生じるのを実質的に防ぐのに効果的である、請求項１に記載の冷蔵ドア。
前記第１のガラス板、前記第２のガラス板および前記第１の密閉アセンブリによって規定される第１のチャンバと、
前記第１のチャンバに配置される気体とをさらに含む、請求項５に記載の冷蔵ドア。
前記第１の密閉アセンブリの伝熱率は、実質的に１．７３Ｂｔｕ／ｈｒ−ｆｔ−Ｆ以下である、請求項６に記載の冷蔵ドア。
前記気体は、アルゴン、クリプトンおよび空気からなるグループから選択される、請求項６に記載の冷蔵ドア。
前記絶縁ガラス装置のＵ値は、実質的に０．１６ＢＴＵ／ｈｒ−ｓｑｆｔ−Ｆ以下である、請求項１に記載の冷蔵ドア。
前記絶縁ガラス装置の放射率は、実質的に０．０１以下である、請求項１に記載の冷蔵ドア。
前記絶縁ガラス装置の放射率は、実質的に０．００２５以下である、請求項１に記載の冷蔵ドア。
冷蔵区画の内部温度は、実質的に華氏−２０度以下であり、外部環境の温度は、実質的に華氏７０度以上であり、外部環境の湿度は、実質的に６０パーセント以上であり、ドアの外面には、実質的に曇りがない、請求項１に記載の冷蔵ドア。
冷蔵区画の内部温度は、実質的に華氏−４０度以下であり、外部環境の温度は、実質的に華氏８０度以上であり、外部環境の湿度は、実質的に６０パーセント以上であり、ドアの外面には、実質的に曇りがない、請求項１に記載の冷蔵ドア。
前記第１のガラス板は、第１の面および第２の面を含むガラスの内板であり、前記内板の前記第１の面は、冷蔵区画の内部と隣接して配置され、
前記第３のガラス板は、第１の面および第２の面を含むガラスの外板であり、前記外板の前記第１の面は、冷蔵区画の外部環境に隣接して配置され、
前記第２のガラス板は、ガラスの前記内板と外板との間に配置されたガラスの中板であり、
前記第１の密閉アセンブリは、前記内板および前記中板を互いから間隔をあけた関係に維持するために、ガラスの前記内板およびガラスの前記中板の周辺に配置され、
前記第２の密閉アセンブリは、前記中板および前記外板を互いから間隔をあけた関係に維持するために、ガラスの前記中板およびガラスの前記外板の周辺に配置され、
前記第１の低放射率コーティングはガラスの前記内板の第２の面に隣接し、
前記第２の低放射率コーティングはガラスの前記外板の第２の面に隣接し、
前記内板、外板、中板、第１の密閉アセンブリ、第２の密閉アセンブリならびに前記第１および第２の低放射率コーティングは、絶縁ガラス装置を形成し、これは実質的に０．２ＢＴＵ／ｈｒ−ｓｑｆｔ−Ｆ以下のＵ値、または実質的に０．０４以下の放射率を有し、電気を与えてガラスの前記外板の前記第１の面を加熱することなく、ガラスの前記外
板の前記第１の面に曇りが生じるのを実質的に防ぐ、請求項３に記載の冷蔵ドア。
ガラスの前記内板、ガラスの前記中板および前記第１の密閉アセンブリによって規定される第１のチャンバと、
ガラスの前記中板、ガラスの前記外板および前記第２の密閉アセンブリによって規定される第２のチャンバと、
前記第１および第２のチャンバに配置された気体とをさらに含む、請求項１４に記載の冷蔵ドア。
ガラスの前記内板、前記中板および前記外板の厚さは、実質的に８分の１インチに等しく、
ガラスの前記内板および前記中板は、実質的に２分の１インチに等しい距離の間隔をあけられ、
ガラスの前記中板および前記外板は、実質的に２分の１インチに等しい距離の間隔をあけられた、請求項１５に記載の冷蔵ドア。
少なくとも１枚のガラスは、コンフォートＴｉ−ＰＳで形成される、請求項１５に記載の冷蔵ドア。
前記第１の密閉アセンブリおよび前記第２の密閉アセンブリの各々は、伝熱率が実質的に１．７３Ｂｔｕ／ｈｒ−ｆｔ−Ｆ以下である、請求項１５に記載の冷蔵ドア。
ガラスの前記内板、前記中板および前記外板の厚さは、実質的に８分の１インチに等しく、
ガラスの前記内板および前記中板は、実質的に２分の１インチに等しい距離の間隔をあけられ、
ガラスの前記中板および前記外板は、実質的に２分の１インチに等しい距離の間隔をあけられた、請求項１８に記載の冷蔵ドア。
前記第１のチャンバおよび前記第２のチャンバにおける前記気体は同じである、請求項１５に記載の冷蔵ドア。
前記第１のチャンバおよび前記第２のチャンバにおける前記気体は同じではない、請求項１５に記載の冷蔵ドア。
前記外板および前記内板の各々の放射率は、実質的に０．０５以下である、請求項１５に記載の冷蔵ドア。
前記外板および前記内板の各々の放射率は、実質的に０．０３以下である、請求項１５に記載の冷蔵ドア。
前記第１および第２の低放射率コーティングは、チタニアベースの銀とフッ素をドーピングした酸化スズとからなるグループから選択される、請求項１５に記載の冷蔵ドア。
前記第１および第２の低放射率コーティングには、スパッタコーティング、熱分解コーティングおよびスプレーコーティングからなるグループから選択されるプロセスが与えられる、請求項１５に記載の冷蔵ドア。
前記枠は、押出プラスチック、押出アルミニウムおよび繊維ガラスからなるグループから選択された材料から形成される、請求項１５に記載の冷蔵ドア。
少なくとも１枚のガラス板は、コンフォートＥ２で形成される、請求項１５に記載の冷蔵ドア。
前記第１の密閉アセンブリおよび前記第２の密閉アセンブリの各々は、伝熱率が実質的に１．７３Ｂｔｕ／ｈｒ−ｆｔ−Ｆ以下である、請求項１４に記載の冷蔵ドア。
前記第１の密閉アセンブリおよび前記第２の密閉アセンブリの各々は、伝熱率が実質的に１．５１Ｂｔｕ／ｈｒ−ｆｔ−Ｆ以下である、請求項１４に記載の冷蔵ドア。
前記第１の密閉アセンブリおよび前記第２の密閉アセンブリの各々は、伝熱率が実質的に０．８４Ｂｔｕ／ｈｒ−ｆｔ−Ｆ以下である、請求項１４に記載の冷蔵ドア。
外面を有する冷蔵ドアの構成要素を製造する方法であって、前記方法は、
第１のガラス板を与えるステップと、
第２のガラス板を与えるステップと、
前記第１のガラス板または前記第２のガラス板の面に隣接した第１の低放射率コーティングを与えるステップと、
前記第１のガラス板および前記第２のガラス板の周辺に、第１の密閉アセンブリを配置して、前記第１の板および前記第２の板を互いから間隔をあけた関係に維持するステップとを含み、
前記第１のガラス板、前記第２のガラス板および前記第１の密閉アセンブリは、絶縁ガラス装置を形成し、これは実質的に０．２ＢＴＵ／ｈｒ−ｓｑｆｔ−Ｆ以下のＵ値、または実質的に０．０４以下の放射率を有し、電気を与えてドアの構成要素を加熱することなく、冷蔵ドアの構成要素の外面に曇りが生じるのを実質的に防ぎ、前記第１の密閉アセンブリは非金属のウォームエッジアセンブリである、方法。
前記第１のガラス板、前記第２のガラス板および前記第１の密閉アセンブリは、第１のチャンバを規定し、前記第１のチャンバに気体を配置するステップをさらに含む、請求項３１に記載の方法。
第３のガラス板を与えるステップと、
前記第２のガラス板および前記第３のガラス板の周辺に配置され、前記第２の板および前記第３の板を互いから間隔をあけた関係に維持するための、第２の密閉アセンブリを配置するステップとをさらに含み、
前記絶縁ガラス装置は、前記第３のガラス板および前記第２の密閉アセンブリをさらに含み、前記第２の密閉アセンブリは非金属アセンブリである、請求項３１に記載の方法。
前記第３のガラス板は、前記第３のガラス板の面に隣接した低放射率コーティングを含む、請求項３３に記載の方法。
前記第１のガラス板は、コンフォートＴｉ−ＰＳで形成される、請求項３１に記載の方法。
前記第１の密閉アセンブリの伝熱率は、実質的に１．７３Ｂｔｕ／ｈｒ−ｆｔ−Ｆ以下である、請求項３１に記載の方法。
前記第１のガラス板および前記第２のガラス板の厚さは、実質的に８分の１インチに等しく、
前記第１のガラス板および前記第２のガラス板は、実質的に２分の１インチに等しい距
離の間隔をあけられた、請求項３６に記載の方法。
前記絶縁ガラス装置をドア枠に配置するステップをさらに含む、請求項３１に記載の方法。
前記気体は、アルゴン、クリプトンおよび空気からなるグループから選択される、請求項３２に記載の方法。
前記絶縁ガラス装置のＵ値は、実質的に０．１６ＢＴＵ／ｈｒ−ｓｑｆｔ−Ｆ以下である、請求項３１に記載の方法。
前記絶縁ガラス装置の放射率は、実質的に０．０１以下である、請求項３１に記載の方法。
前記絶縁ガラス装置の放射率は、実質的に０．００２５以下である、請求項３１に記載の方法。
前記低放射率コーティングは、チタニアベースの銀と、フッ素をドーピングした酸化スズとからなるグループから選択される、請求項３１に記載の方法。
前記低放射率コーティングには、スパッタコーティング、熱分解コーティングおよびスプレーコーティングからなるグループから選択されたプロセスが与えられる、請求項３１に記載の方法。
前記第１のガラス板は、コンフォートＥ２で形成される、請求項３２に記載の方法。
前記第１および第２の密閉アセンブリの伝熱率は、実質的に１．７３Ｂｔｕ／ｈｒ−ｆｔ−Ｆ以下である、請求項３３に記載の方法。
前記第１の密閉アセンブリの伝熱率は、実質的に１．５１Ｂｔｕ／ｈｒ−ｆｔ−Ｆ以下である、請求項３１に記載の方法。
前記第１の密閉アセンブリの伝熱率は、実質的に０．８４Ｂｔｕ／ｈｒ−ｆｔ−Ｆ以下である、請求項３１に記載の方法。
前記絶縁ガラス装置をドア枠に配置するステップをさらに含む、請求項３３に記載の方法。
外面を有し、外部環境において存在しかつ内部冷蔵区画を有する冷蔵区画とともに使用される、実質的に透明な絶縁ガラス装置のドアであって、前記絶縁ガラス装置のドアは、
第１のガラス板と、
第２のガラス板と、
前記第１のガラス板および前記第２のガラス板の周辺に配置され、前記第１の板および前記第２の板を互いから間隔をあけた関係に維持するための、第１の密閉アセンブリと、
前記第１のガラス板または前記第２のガラス板の面に隣接した第１の低放射率コーティングとを含み、
前記第１のガラス板、前記第２のガラス板および前記第１の密閉アセンブリは、絶縁ガラス装置を設け、前記絶縁ガラス装置は、冷蔵区画の内部温度が実質的に華氏０度以下であり、外部環境の温度が実質的に華氏７０度以上であり、かつ外部環境の湿度が実質的に６０パーセント以上であるときに、電気を与えて絶縁ガラス装置の外面を加熱することなく、外面に曇りが生じるのを実質的に防ぐのに効果的なＵ値を有し、前記第１の密閉アセンブリは非金属のウォームエッジアセンブリである、実質的に透明な絶縁ガラス装置のドア。
第３のガラス板と、
前記第２のガラス板および前記第３のガラス板の周辺に配置され、前記第１の板および前記第２の板を互いから間隔をあけた関係に維持するための、第２の密閉アセンブリとをさらに含み、前記第２の密閉アセンブリは非金属アセンブリである、請求項５０に記載のドア。
前記第１のガラス板、前記第２のガラス板または前記第３のガラス板の面に隣接した第２の低放射率コーティングをさらに含む、請求項５１に記載のドア。
絶縁ガラス装置は、冷蔵区画の内部温度が実質的に華氏−４０度以下であり、外部環境の温度が実質的に華氏８０度以上であり、外部環境の湿度が実質的に６０パーセント以上であるときに、外面に曇りが生じるのを実質的に防ぐＵ値を有する、請求項５２に記載のドア。
前記低放射率コーティングは、絶縁ガラス装置が、実質的に０．２ＢＴＵ／ｈｒ−ｓｑ
ｆｔ−Ｆ以下のＵ値を有するのに効果的である、請求項５２に記載のドア。
前記第１の密閉アセンブリおよび前記第２の密閉アセンブリの各々は、伝熱率が実質的に１．７３Ｂｔｕ／ｈｒ−ｆｔ−Ｆ以下である、請求項５１に記載のドア。
絶縁ガラス装置のＵ値は、実質的に０．１６ＢＴＵ／ｈｒ−ｓｑｆｔ−Ｆ以下である、請求項５０に記載のドア。
前記第１の板または第２の板の放射率は、実質的に０．０５以下である、請求項５０に記載のドア。
絶縁ガラス装置の放射率は、実質的に０．０４以下である、請求項５０に記載のドア。
絶縁ガラス装置の放射率は、実質的に０．０１以下である、請求項５０に記載のドア。
冷蔵区画の内部温度は、実質的に華氏−２０度以下であり、外部環境の温度は、実質的に華氏７０度以上であり、外部環境の湿度は、実質的に６０パーセント以上である、請求項５０に記載のドア。
冷蔵区画の内部温度は、実質的に華氏−４０度以下であり、外部環境の温度は、実質的に華氏８０度以上であり、外部環境の湿度は、実質的に６０パーセント以上である、請求項５０に記載のドア。
前記第１の密閉アセンブリおよび前記第２の密閉アセンブリの各々は、伝熱率が実質的に１．７３Ｂｔｕ／ｈｒ−ｆｔ−Ｆ以下である、請求項５１に記載のドア。
区画を規定する絶縁筐体、冷却装置、および前記区画の開口部に装着されるようにされたドアを含む冷蔵装置であって、前記ドアは外面を有し、前記ドアはさらに、
第１のガラス板と、
第２のガラス板と、
前記第１のガラス板および前記第２のガラス板の周辺に配置され、前記第１の板および
前記第２の板を互いから間隔をあけた関係に維持するための、第１の密閉アセンブリと、
前記第１のガラス板または前記第２のガラス板の面に隣接した第１の低放射率コーティングとを含み、
前記第１の板、第２の板、第１の密閉アセンブリおよび前記第１の低放射率コーティングは、絶縁ガラス装置を形成し、前記絶縁ガラス装置は、実質的に０．２ＢＴＵ／ｈｒ−ｓｑｆｔ−Ｆ以下のＵ値を有し、電気を与えて前記第１の面を加熱することなく、ドアの外面に曇りが生じるのを実質的に防ぎ、前記ドアはさらに、
前記絶縁ガラス装置の周辺に固定された枠を含み、前記第１の密閉アセンブリは非金属のウォームエッジアセンブリである、絶縁筐体を含む冷蔵装置。
第３のガラス板と、
前記第２のガラス板および前記第３のガラス板の周辺に配置され、前記第２の板および前記第３の板を互いから間隔をあけた関係に維持するための、第２の密閉アセンブリとをさらに含み、前記第２の密閉アセンブリは非金属アセンブリである、請求項６３に記載の冷蔵装置。
前記第１のガラス板、前記第２のガラス板および前記第１の密閉アセンブリによって規定される第１のチャンバと、
前記ガラスの中板、前記ガラスの外板および前記第２の密閉アセンブリによって規定される第２のチャンバと、
前記第１および第２のチャンバに配置される気体とをさらに含む、請求項６３に記載の冷蔵装置。
前記第１の密閉アセンブリおよび前記第２の密閉アセンブリの各々は、伝熱率が実質的に１．７３Ｂｔｕ／ｈｒ−ｆｔ−Ｆ以下である、請求項６４に記載の冷蔵装置。
前記ドアの放射率は、実質的に０．０４以下である、請求項６３に記載の冷蔵装置。
前記ドアの放射率は、実質的に０．０１以下である、請求項６３に記載の冷蔵装置。
前記第１の密閉アセンブリの伝熱率は、実質的に１．７３Ｂｔｕ／ｈｒ−ｆｔ−Ｆ以下である、請求項６３に記載の冷蔵装置。
前記第１の密閉アセンブリは、ポリイソブチレン密閉材、熱溶解ブチル密閉材、乾燥剤母体、ゴム詰め木および防湿材の組合せを含む合成押出し物である、請求項１に記載の冷蔵ドア。
前記第１の密閉アセンブリは、コンフォートシール密閉アセンブリである、請求項１に記載の冷蔵ドア。
前記第２の密閉アセンブリは、ポリイソブチレン密閉材、熱溶解ブチル密閉材、乾燥剤母体、ゴム詰め木および防湿材の組合せを含む合成押出し物である、請求項２に記載の冷蔵ドア。
前記第２の密閉アセンブリは、コンフォートシール密閉アセンブリである、請求項２に記載の冷蔵ドア。
前記第１の密閉アセンブリは、ポリイソブチレン密閉材、熱溶解ブチル密閉材、乾燥剤母体、ゴム詰め木および防湿材の組合せを含む合成押出し物である、請求項３１に記載の方法。
前記第１の密閉アセンブリは、コンフォートシール密閉アセンブリである、請求項３１に記載の方法。
前記第２の密閉アセンブリは、ポリイソブチレン密閉材、熱溶解ブチル密閉材、乾燥剤母体、ゴム詰め木および防湿材の組合せを含む合成押出し物である、請求項３３に記載の方法。
前記第２の密閉アセンブリは、コンフォートシール密閉アセンブリである、請求項３３に記載の方法。
前記第１の密閉アセンブリは、ポリイソブチレン密閉材、熱溶解ブチル密閉材、乾燥剤母体、ゴム詰め木および防湿材の組合せを含む合成押出し物である、請求項５０に記載のドア。
前記第１の密閉アセンブリは、コンフォートシール密閉アセンブリである、請求項５０に記載のドア。
前記第２の密閉アセンブリは、ポリイソブチレン密閉材、熱溶解ブチル密閉材、乾燥剤母体、ゴム詰め木および防湿材の組合せを含む合成押出し物である、請求項５１に記載のドア。
前記第２の密閉アセンブリは、コンフォートシール密閉アセンブリである、請求項５１に記載のドア。
前記第１の密閉アセンブリは、ポリイソブチレン密閉材、熱溶解ブチル密閉材、乾燥剤母体、ゴム詰め木および防湿材の組合せを含む合成押出し物である、請求項６３に記載の冷蔵装置。
前記第１の密閉アセンブリは、コンフォートシール密閉アセンブリである、請求項６３に記載の冷蔵装置。
前記第２の密閉アセンブリは、ポリイソブチレン密閉材、熱溶解ブチル密閉材、乾燥剤母体、ゴム詰め木および防湿材の組合せを含む合成押出し物である、請求項６４に記載の冷蔵装置。
前記第２の密閉アセンブリは、コンフォートシール密閉アセンブリである、請求項６４に記載の冷蔵装置。
前記第１の密閉アセンブリは、オールフォームのアセンブリである、請求項１に記載の冷蔵ドア。
前記第２の密閉アセンブリは、オールフォームのアセンブリである、請求項２に記載の冷蔵ドア。
前記第２の密閉アセンブリは、ウォームエッジシールである、請求項２に記載の冷蔵ドア。
前記第１の密閉アセンブリは、オールフォームのアセンブリである、請求項３１に記載の方法。
前記第２の密閉アセンブリは、オールフォームのアセンブリである、請求項３３に記載の方法。
前記第２の密閉アセンブリは、ウォームエッジシールである、請求項３３に記載の方法。
前記第１の密閉アセンブリは、オールフォームのアセンブリである、請求項５０に記載のドア。
前記第２の密閉アセンブリは、オールフォームのアセンブリである、請求項５１に記載のドア。
前記第２の密閉アセンブリは、ウォームエッジシールである、請求項５１に記載のドア。
前記第１の密閉アセンブリは、オールフォームのアセンブリである、請求項６３に記載の冷蔵装置。
前記第２の密閉アセンブリは、オールフォームのアセンブリである、請求項６４に記載の冷蔵装置。
前記第２の密閉アセンブリは、ウォームエッジシールである、請求項６４に記載の冷蔵装置。